金立M2017是一款智能手机,内置高通骁龙653八核处理器,支持Type-C接口,双卡全网通,内置7000mA大容量电池,高通QC3和0快充。金立M2017于2016年12月26日在海南海口正式发布。金立M2017手机后盖采用手工切割顶级小牛皮,而机身采用金属材质,上下边框采用金属切割CNC工艺打磨。
金立M2017是一款智能手机,内置高通骁龙653八核处理器,支持Type-C接口,双卡全网通,内置7000mA大容量电池,高通QC3和0快充。金立M2017于2016年12月26日在海南海口正式发布。金立M2017手机后盖采用手工切割顶级小牛皮,而机身采用金属材质,上下边框采用金属切割CNC工艺打磨。