什么是手机BGA芯片？ 什么叫bga芯片

BGA的全称是球栅阵列，球栅阵列结构的PCB，是一种大型元器件的引脚封装方式。类似于QFP的四面引脚，它们都是通过SMT焊膏连接到电路板上的。不同的是，BGA将周围列出的‘一维’单排引脚，如鸥翼式延伸引脚、扁平式延伸引脚或缩进肚底的J型引脚，改为肚底全阵列或部分阵列，采用二维空间面积的焊球引脚分布，作为芯片封装到电路板的焊接互连工具。BGA具有封装面积小、功能增加、引脚数增加、可靠性高、电气性能好、整体成本低的特点。