1.硅是目前最重要的集成电路材料,用于制造大多数集成电路;
2.锗硅是目前最流行的化合物材料之一,广泛应用于GHz混合信号电路;
3.GaAs,应用最广泛的第二代半导体,主要用于射频领域,包括射频控制器件和射频功率器件;
4.SiC,InP,所谓三代半导体,前者在射频功率领域,后者在超高速数字领域,都属于下一代半导体材料。
1.硅是目前最重要的集成电路材料,用于制造大多数集成电路;
2.锗硅是目前最流行的化合物材料之一,广泛应用于GHz混合信号电路;
3.GaAs,应用最广泛的第二代半导体,主要用于射频领域,包括射频控制器件和射频功率器件;
4.SiC,InP,所谓三代半导体,前者在射频功率领域,后者在超高速数字领域,都属于下一代半导体材料。