1.核心面积的不同，晶体管数量的不同，自然性能的不同，封装上的一些差异。
2.热设计功耗差异。热设计功耗不等于处理器发热，它只是一堵“墙”，通过限制热功耗来限制处理器性能。在散热和供电充足的情况下，功耗是处理器性能进一步提升的最大瓶颈。一般低压i7的热设计功耗只有普通i7的一半甚至三分之一。
3.台式低压i7基本只针对oem市场。
4.笔记本低压i7只有双核四线程配置，目前所有普通i7都是四核八线程配置。
1.核心面积的不同，晶体管数量的不同，自然性能的不同，封装上的一些差异。
2.热设计功耗差异。热设计功耗不等于处理器发热，它只是一堵“墙”，通过限制热功耗来限制处理器性能。在散热和供电充足的情况下，功耗是处理器性能进一步提升的最大瓶颈。一般低压i7的热设计功耗只有普通i7的一半甚至三分之一。
3.台式低压i7基本只针对oem市场。
4.笔记本低压i7只有双核四线程配置，目前所有普通i7都是四核八线程配置。