1.无引脚,包括电阻、电容、QFN、CSP和MALF;
2.有翼足,包括索普和QFP;
3.j型脚,包括SOJ和PLCC;
4.球,包括BGA和CSP。
SMT(表面贴装技术)被称为表面贴装或表面贴装技术。是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。
它是将无铅或短引线表贴元件安装在印刷电路板或其他基板表面,然后通过回流焊或浸焊进行焊接组装的一种电路连接技术。
1.无引脚,包括电阻、电容、QFN、CSP和MALF;
2.有翼足,包括索普和QFP;
3.j型脚,包括SOJ和PLCC;
4.球,包括BGA和CSP。
SMT(表面贴装技术)被称为表面贴装或表面贴装技术。是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。
它是将无铅或短引线表贴元件安装在印刷电路板或其他基板表面,然后通过回流焊或浸焊进行焊接组装的一种电路连接技术。