什么是元器件的包装？ 什么是元器件的工艺文件

1.元器件封装是指用来安装半导体集成电路芯片的外壳。

2.它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电加热性能的作用，还通过芯片上的触点连接封装外壳的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

3.因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能下降。另一方面，封装后的芯片更便于安装和运输。