集成电路的焊接方法十篇

发布时间:2024-04-25 19:20:02

集成电路的焊接方法篇1

关键词:电子电路焊接操作技巧

一、焊接工具的使用

1.电烙铁种类和构造

常用的电烙铁有外热式、内热式、恒温式和吸锡式几种,它们都是利用电流的热效应进行焊接的。

(1)外热式电烙铁。烙铁头安装在烙铁芯里面,所以称为外热式电烙铁。常用的外热式电烙铁规格有25w、75w和100w等。烙铁头是用纯铜制成的,作用是储热量和传导热量。为适应不同焊接物的要求,常见的烙铁头形状有锥形、凿形、圆斜面形等。

(2)内热式电烙铁。由于烙铁芯安装在烙铁头里面,因而发热快、热效率高,故称为内热式电烙铁。它常用的规格有20w、35w、50w等几种,热效率相当于外热式电烙铁两倍左右。

另外还有吸锡式电烙铁和恒温式电烙铁。吸锡式电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁融为一体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。

2.电烙铁的选用及使用方法

(1)选用时,应考虑以下几个方面:①焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元件时,应选用20w内热式或25w外热式电烙铁,或50w内热式电烙铁。②焊接导线及同轴电缆时,应选用45~75w外热式电烙铁,或50w内热式电烙铁。③焊接圆套的元器件时,如大电解电容器的引脚、金属底盘接地焊片等,应选用100w以上的电烙铁。

(2)使用方法和注意事项。①电烙铁的握法有3种,一是反握法,用5个手指把电烙铁的手柄握在掌内,此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量较大的被焊件;二是正握法,使用的电烙铁功率也比较大,且多为变形烙铁头;三是握笔法,适用于小功率的电烙铁。②使用前应进行检查,有无短路、断路,是否漏电等。③新的电烙铁在使用时必须进行搪锡处理。④不使时,不要长期通电。⑤焊接时最好使用中性的松香焊剂。⑥更换电烙铁芯时要注意引线不要接错。

3.其他常用工具

其他常用工具有尖嘴钳、扁嘴钳、斜嘴钳、镊子。另外金属直尺、金属卷尺、扳手、小刀、螺钉旋具、锥子、针头等也是经常用到的工具。

二、焊料与焊剂

1.焊料

焊料的熔点比被焊物的熔点低,而且易于与被焊物连为一体。在电子产品装配中,一般都选用锡铅系列焊料。

2.焊剂

电子电路中的焊接通常采用松香、松香酒精焊剂。

三、焊接工艺

1.对焊接的要求

焊接质量直接影响整机产品的可靠性与质量。因此,在锡焊焊接时,必须做到:①焊点的机械强度要满足需要。②焊接可靠,保证导电性能良好。③焊点表面要光滑、清洁。

2.焊接前的准备

(1)元器件引脚加工成型。

(2)搪锡(镀锡)。除少数有银、金镀层的引脚外,大部分元器件引脚在焊接前必须先搪锡。

3.焊接的五步操作法

掌握焊接的五步操作法:准备、加热、送丝、去丝、移电烙铁。

4.焊接操作手法

(1)采取正确的加热方法。

(2)加热要靠焊锡桥。

(3)采用正确的电烙铁撤离方式。

(4)焊锡量要合适。过多,不但浪费,而且易短路;过少,易焊接不牢。

四、导线焊接技术

导线与接线端子,导线与导线之间的焊接有3种基本形式。

1.导线同接线端子的焊接

(1)绕焊:把经过搪锡的导线端头在接线端子上缠一圈,用钳子拉紧缠牢后进行焊接。

(2)钩焊:将导线端弯成钩形,钩在接线端子上,并用钳子夹紧后焊接。

(3)搭焊:把搪锡的导线端搭到接线端子上,并用钳子夹紧后焊接。

2.导线与导线的焊接

(1)去掉一定长度的绝缘外层。

(2)端头搪锡,并套上合适的绝缘套管。

(3)绞合导线,施焊。

(4)趁热套上套管,冷却后套管固定在接头处。

五、集成电路焊接技术

由于集成电路内部集成度高,焊接温度不能超过200℃。因此,对集成电路进行焊接时,应注意以下几点。

第一,集成电路引脚一般是经镀银处理的,不需要用刀刮,只需要酒精擦洗或用橡皮擦干净即可。

第二,如果引脚有短路环,焊接前不要拿掉。

第三,电烙铁最好用20w内热式,并要有可靠的接地措施,或者利用余热进行焊接。

第四,焊接时间不宜过长,每个焊点最好用2s的时间完成,连续焊接不超过10s。

第五,使用低熔点焊料,一般不超过150℃。

第六,工作台面上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料,电路芯片及印制电路板不宜放在台面上。

第七,引脚必须和印制电路板插孔对应,集成电路安全焊接顺序为:地端输出端电源端输入端,且要防止焊点之间短路。焊接完毕,用棉纱蘸适量的酒精擦净焊接处残留的焊剂。

六、拆焊基本操作

集成电路的焊接方法篇2

研究和寻找集成电路引线焊接质量的无损检测方法一直是大家所关心的问题。传统检查焊接质量的方法是用机械力推(或拉)动测试,但它已不适应输入/输出端点多达300个以上,引线间距小于0.1mm的集成电路引线焊接质量的检测,且检测为破坏性,不足之处显而易见。激光扫描声学显微镜(简称SLam)作为一种超声无损检测新技术,由于能给出被测物体内部结构的声显微图像,反映出被测物体的机械弹性参数分布,故应用广泛。本文分析了SLam用于集成电路引线焊接无损检测的一些设计参数和技术指标,通过对我们已有的国内首创的SLam实验系统的改造,对一些集成电路引线焊接进行了模拟性实验并探测到焊接质量的缺陷。

2 SLam系统的工作原理

SLam的关键部分如图1所示。声换能器将微波转变成声波,该声波经过多层媒质达到工作面板的下表面形成动态波纹。聚焦的激光束在该面上作二维扫措时,反射光为受声动态波纹调制的角调制光束,用刀口技术进行调解,就能在显示屏上获得声像。

图1所示的SLam系统理想情况应在0≤θ≤90°之间没有零点响应,以便任意角度入射的超声波都可穿透被测样品到达工作面板的下表面。在放置集成电路样品之前,并且忽略声学室表面的反射,根据选择的聚苯乙烯材料的声参数,可给出SLam系统的响应特性如图2所示。

一旦把集成电路样品放入SLam系统中,此时,超声波入射角的选择除考虑SLam系统响应特性外,还考虑集成电路样品放入后对整个系统声波传输特性的影响。对用于集成电路制造的典型陶瓷材料,其传输系数与入射角的关系曲线如图3所示。

由以上分析,超声波入射角的选择应同时考虑到SLam系统响应特性和被测集成电路样品材料的传输特性,以期获得最佳响应。

3 SLam系统装置与实验

根据被测集成电路样品参数,选择SLam工作于76mHz并对微波源、声换能器、透镜焦距、预放及解调电路等做相应的改造,其实际SLam系统如图4。

实验用模拟集成块的制作是在陶瓷基片上采用点焊的方法焊接不同尺寸的金属带状引线而成。为了探测到焊接质量的好坏,我们有意焊接了一些有缺陷的点,但通过人眼及光学显微镜,从表面并不能发现缺陷所在。下面给出模拟集成块的SLam声学像(经计算机处理)以及显微光学像,如图5、6、7、8所示。

上面图中箭头所示为焊点位置。由图5声学像可清楚地看到,金属引线与陶瓷基片上的电极完全相连,整个焊点内没有空气间隙。图7和图8分别是具有三个焊点的模拟集成块的声学像和光学像。从图8光学像看不出焊点质量好坏,但从图7声学像可知焊点1大部分焊接上,焊点2全部焊接上,焊点3只有一小部分焊接上。

4 结

集成电路的焊接方法篇3

由于LabView程序具有完全模块化特点,可以随时添加/删除功能模块,不影响其他模块的功能,便于系统维护和更新[7-8],数据采集模块主要完成焊接电流与电压信号采集与波形实时显示,同时实现原始数据保存。数据以LabView最新的tDmS文件格式进行保存,具有保存、读取速度快,便于把测试相关信息随同数据文件进行保存等优点。数据回放模块既可提供丰富的数据回放操作功能,以方便使用者从很长的波形中选择自己需要重点分析的波形段,又要能实现使用者对感兴趣的数据段重新保存。动特性分析模块是本系统的核心部分,主要功能有:①绘制能反映弧焊电源动特性丰富信息的评价图形,包括焊接电流与电压概率密度分布图,短路时间、燃弧时间等主要评价指标的频数图,U-i(焊接电压-焊接电流)图;②自动提取弧焊电源动特性评价指标,短路频率、平均短路时间、短路时间标准差等20余个评价指标。在该模块中,动特性评价指标提取涉及到比较复杂的算法,用LabView图形化编程实现起来很复杂。实践表明,当LabView图形化编程遇到限制时,可以采用以LabView为主,LabView和C语言混合编程的方法来解决[9-12]。本文通过LabView中的CLF(CallLibraryFunctionnode)节点调用动态链接库(DLL文件)来进行LabView和C语言混合编程,进而顺利实现评价指标提取功能。其方法是,首先用C语言实现评价指标的提取算法,然后把这些功能构建在DLL文件中,再在LabView程序中使用CLF节点调用编写保存好的DLL文件,实现动特性评价指标的提取功能。该方法灵活、功能强大,但使用起来有一定的难度,单参考目前的LabView教材,自己需摸索的时间长,这里以“各异常短路时间(aSCt)”提取功能为例进行详细说明。LabView通过CLF节点创建和调用DLL文件需要完成下面4个任务:(1)在LabView中构造DLL函数原型。通过配置CLF节点、定义函数以及其输入输出参数的名字和数据类型,可构造出DLL函数原型。本例构造的函数原型为:voidaSCt(double*input,longinput_length,long*output);返回到CLF节点图标,右键选中“创建.c文件…”保存为“aSCt.c”(2)完成“aSCt.c”编程。具体代码如下:(代码略)(3)在外部集成开发环境(iDe)中完成DLL文件的创建。采用microsoftVisualC++6.0进行DLL文件的创建。点击Filenew,然后在对话框中选择“win32DynamicLinkLibrary”,projectname取为aSCt;确认后选择“anemptyDLLproject”。然后执行projectaddtoprojectFiles并将“aSCt.c”程序导入。接下来设置projectSettings的C/C++选项,最后执行BuildBuildaSCt.dll。至此,完成了可供LabView等其他程序调用的aSCt.dll文件的创建。这一步需要注意的是,在导入aSCt.c之前需首先在其函数体及其声明前面增加关键字“_declspec(dllexport)”,这样才能从动态链接库文件中导出功能函数供LabView使用,如下:_declspec(dllexport)voidaSCt(doubleinput[],longinput_length,longoutput[]);_declspec(dllexport)voidaSCt(doubleinput[],longinput_length,longoutput[])(4)在CLF节点里导入aSCt.dll,并连通输入输出参数。这样CLF就是一个具有能够自动计算“各异常短路时间”的功能节点了。

系统应用

利用本实验系统对福尼斯tpS4000数字化焊机进行了动特性测试。焊接方法为实心焊丝Co2气体保护焊,熔滴过渡形式为对焊接电源动特性要求很高的短路过渡[13-15]。为方便学生实验操作,动特性分析模块功能全部在一个选项卡控件上实现,所获取的数据为熔滴短路过渡形式下和短路时间相关的评价指标,有短路频率、平均短路持续时间、短路峰值电流、短路电流上升率等9个评价指标,这9个指标最能体现弧焊电源动特性的优劣。一般来说,短路频率越高,则动特性越好,而短路峰值电流和短路电流上升率则要限制在某一个区间比较好,过高会引起金属熔滴爆断,使焊接过程不稳定,飞溅很大;过低则熔滴不能顺利过渡,导致熄弧。动特性属于弧焊电源课程难以理解的概念,系统把焊接电压和电流波形同时在该界面显示,并且在一张波形图内显示,这样便于学生对照波形图直观地理解各评价指标所代表的含义,也便于教师对各评价指标讲解。电流与电压波形上面为各短路时间的分布图,短路时间越集中,则说明动特性越好。为原始数据经统计分析得到的焊接电压-电流(U-i)图(a)及焊接电压概率密度分布图(b)。根据U-i图工作点在各个区域的移动轨迹、重燃弧的电压大小等特征可以反映电源动特性的优劣。该图U-i曲线图中动态工作点移动轨迹的重复性不太好,重燃弧区内(图中a区)工作点移动轨迹不太集中,表明焊接过程不太稳定,存在一些瞬时短路,飞溅较多,焊缝成形不太美观,根据实际经验可以将此状态下弧焊电源的动特性归入等级B(一共为a、B、C、D4个等级,a等级最佳)[16]。焊接电压概率密度分布图是研究弧焊电源动特性的重要评价图形,该曲线图可以反映电源动特性的很多信息,可以根据该图形特征分为重燃弧电压特征信息区、小焊接电流特征信息区、短路峰值电流过大特征信息区、瞬时短路频率特征信息区和正常短路特征信息区5个信息区对电源动特性进行分析[11]。例如,图4(b)所示区域为重燃弧电压特征信息区,该区分布的概率小,但存在65V左右的高重燃弧电压,说明焊接过程偶尔会有大的飞溅产生,电源动特性应在等级B左右。由上可见,利用该系统,学生不但可以获得丰富的动特性评价指标和动特性评价图形,而且使用起来相当方便,用该系统开设弧焊电源动特性测试与分析实验是很适合的。

集成电路的焊接方法篇4

关键词:电子电路检修工艺操作技巧

一、较复杂电子电路故障检修的步骤

1.电子电路类型识别

电子电路检修前,必须对检修的电子电路进行性质识别。判断电路是模拟电路、数字电路还是集成运算放大电路;是处理、放大信号的,还是产生信号的振荡电路;是电源电路还是开关电路。不同性质的电路,其检修的方法、测量的手段,分析故障的要点等都不相同。

2.根据故障现象在电路图上分析故障范围

根据电子电路的功能、信号等方面进行区域划分,结合故障现象,确定检查的区域范围。

3.确定电路检测方案

确定电子电路的性质后,针对其特点,确定对电路进行检测选用的仪器仪表、步骤、方法、测量点。

4.用测量法确定故障点

运用检查工具和测量测试仪器仪表,对各个测量点进行测量判断。根据仪器、仪表显示的结果,遵循测量步骤,进行测量分析,直至查找到故障点。

5.检修故障点,并通电试机

对电子电路进行器件检修或更换后,必须进行调试,使其符合原来电路的要求。

6.整理现场

断开电子电路的电源开关,将桌面杂物清理干净。最后将电烙铁断开电源,将工具、仪表和材料摆放整齐。

7.作好维修记录

记录内容可包括:电子设备的型号、名称、编号,故障发生日期,故障的现象、部位、原因,损坏的电器,修复措施及修复的运行情况等。记录的目的是作为档案以备日后维修的参考,并通过对历次故障的分析,采取相应的有效措施,防止类似事故的再次发生或对电气设备本身的设计提出改进意见等。

故障检修的操作要点:一是测量在线电子元器件时,通过对换表笔进行测量结果比较,能较好地避免判断失误。二是在测量法检查故障点时,一定要保证各种测量工具和仪表完好,使用方法正确,还要注意感应电对其他电子元器件、电子电路的影响,以免扩大故障范围。三是检修完毕后,应将检修过程涉及的各焊点重新检测一遍,是否有虚焊、漏焊现象;各连接导线应整理规范美观,同时,将印制电路板及箱壳内的灰尘、杂物清理干净。四是每次排除故障后,都应及时总结经验,并做好维修记录。

二、较复杂电子电路故障检修注意事项

1.较复杂电子电路故障检修应注意的问题

(1)在处理故障时,与电路图中的参数进行比较,可以少走弯路。

(2)根据需要,需补焊的焊点按焊接工艺要求补焊,该更换的电子元器件按同型号同参数的要求更换。

2.元器件的拆法和重新焊接应注意的几个问题

(1)引脚较少的元器件的拆法。一手拿电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点,熔化原焊点上的焊锡,一手用镊子夹住元器件轻轻往外拉。

(2)多焊点元器件且元器件引脚较硬的拆法。①采用吸锡器、吸锡材料或吸锡式电烙铁逐个将焊点上焊锡吸掉后,再将元器件拉出。②采用专用工具,一次将所有焊点加热熔化,取下被焊物。

(3)重新焊接。重焊电路板上的元器件,首先将元器件孔疏通,再根据孔距用镊子弯好元器件引脚,然后插入元件进行焊接。

三、较复杂电子电路故障的检修方法

1.直流电压检查法

对整个电子电路某些关键点在有无信号时的直流电压进行测量,并与正常值相比较,经过分析便可确定故障范围,然后再测量此故障电路中有关点的直流电压,就能较快地找出故障所在点。

2.交流电压检查法

交流电压检查主要是用来测量交流电路是否正常。对于音频输出电路或场输出电路,有时也可以用万用表dB挡或交流电压挡串联一只高压电容器,来检测有无脉冲或音频信号,由于所测量的是脉冲或音频电压,万用表的读数只作为判断电路是否正常的参数,不能代表实际电压值。

3.电阻检查法

电阻检查通常在关机状态下进行,主要检查内容如下:

(1)用来测量交流和稳压直流电源的各输出端对地电阻,以检查电源的负载有无短路或漏电。

(2)用来测量电源调整管、音频输出管和其他中、大功率管的集电极对地电阻,以防止这些晶体管集电极对地短路或漏电。

(3)测量集成电路各脚对地电阻,以判断集成电路是否损坏或漏电。

(4)直接测量其他元器件,以判断这些元器件是否损坏。

4.电流检查法

直流电流检查,常用来检查电源的输出电流,各单元电路的工作电流,尤其是输出极的工作电流,这种方法更能定量反映电路的静态工作是否正常。

5.示波器测量法

集成电路的焊接方法篇5

电子工艺实习报告2000字范文一

作为一名合格的大学生,社会实习是必经的过程,不管什么专业,都能在实习中获得自己以后从事的工作岗位所必需的技能。以下是书页网为您整理的电子工艺专业假期实习报告,谢谢阅读。

在为期两周的实习当中感触最深的便是实习联系理论的重要性,当遇到实际问题时,只要认真思考,对就是思考,用所学的知识,再一步步探索,是完全可以解决遇到的一般问题的。这次的内容包括电路的设计,印制电路板,电路的焊接。本次实习的目的主要是使我们对电子元件及电路板制作工艺有一定的感性和理性认识;对电子信息技术等方面的专业知识做进一步的理解;培养和锻炼我们的实际动手能力,使我们的理论知识与实习充分地结合,作到不仅具有专业知识,而且还具有较强的实习动手能力,能分析问题和解决问题的高素质人才,为以后的顺利就业作好准备。

在大一和大二我们学的都是一些理论知识,就是有几个实习我们也大都注重观察的方面,比较注重理论性,而较少注重我们的动手锻炼,比如上学期的精工实习。而这一次的实习正如老师所讲,没有多少东西要我们去想,更多的是要我们去做,好多东西看起来十分简单,一看电路图都懂,但没有亲自去做它,你就不会懂理论与实习是有很大区别的,看一个东西简单,但它在实际操作中就是有许多要注意的地方,有些东西也与你的想象不一样,我们这次的实验就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。不过,通过这个实验我们也发现有些事看似实易,在以前我是不敢想象自己可以独立一些计时器,不过,这次实验给了我这样的机会,现在我可以独立的做出。

总的来说,我对这门课是热情高涨的。第一,我从小就对这种小制作很感兴趣,那时不懂焊接,却喜欢把东西给拆来装去,但这样一来,这东西就给废了。现在电工电子实习课正是学习如何把东西装回去。每次完成一个步骤,我都像孩子那样高兴,并且很有成就感。第二,电工电子实习,是以学生自己动手,掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练,基本工艺知识和创新启蒙有机结合,培养我们的实习能力和创新精神。作为信息时代的大学生,作为国家重点培育的高技能人才,仅会操作鼠标是不够的,基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

通过一个星期的学习,我觉得自己在以下几个方面与有收获:

一对电子工艺的理论有了初步的系统了解。

我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效,对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义,在日常生活中更是有着现实意义。

二对自己的动手能力是个很大的锻炼。

实习出真知,纵观古今,所有发明创造无一不是在实习中得到检验的。没有足够的动手能力,就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中,我锻炼了自己动手技巧,提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时,好几个焊盘的间距特别小,稍不留神,就焊在一起了,但是我还是完成了任务。

三对印制电路板图的设计实习的感受。

焊接挑战我得动手能力,那么印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新知识的能力。在我过去一直没有接触过印制电路板图的前提下,用一个下午的时间去接受、消化老师讲的内容,不能不说是对我的一个极大的挑战。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。因为我对电路知识不是很清楚,可以说是模糊。但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时,即使他们正在忙于思考,也会停下来帮助我,消除我得盲点。当我有什么想法告诉他们的时候,他们会不因为我得无知而不采纳我得建议。在这个实习整个过程中,我虽然只是一个配角,但我深深的感受到了同学之间友谊的真挚。在实习过程中,我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。可是我未能独立完成印制电路板图的设计,不能不说是一种遗憾。这个实习迫使我相信自己的知识尚不健全,动手设计能力有待提高。

我很感谢张帆老师对我们的细心指导,从他那里我学会了很多书本上学不到的东西,教我们怎样把理论与实际操作更好的联系起来和许多做人的道理,这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮助,在实习前我不慎将手弄伤,而王老师和班主任老师对我的关心,使我这异地学子感受到了一种很亲切的感觉,这种感觉很温暖,很亲切

两周的实习短暂,但却给我以后的道路指出一条明路,那就是思考着做事,事半功倍,更重要的是,做事的心态,也可以得到磨练,可以改变很多不良的习惯,例如:一个工位上两个同学组装,起初效率低,为什么呢?那就是没有明确分工,是因为一个在做,而另一个人似乎在打杂,而且开工前,也没有统一意见,彼此没有应有的默契。而通过磨合,心与心的交流以及逐渐熟练,使我们学到了这种经验。

实习这几天的确有点累,不过也正好让我们养成了一种良好的作息习惯,它让我们更充实,更丰富,这就是一周实习的收获吧!但愿有更多的收获伴着我,走向未知的将来。

电子工艺实习报告2000字范文二

实习目的和要求:

电气电子工艺实习是自动化专业学生重要的实践教学环节,其目的是巩固和加深所学电子技术的知识;了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与研制开发的基本技能与方法,全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力;使学生对电子产品生产获得一定感性认识,为今后从事电子产品制作与创新设计工作奠定初步的实践基础。

要求看懂所装电子产品电气原理图,掌握电子元器件作用特点、性能和识别方法,熟悉简单电子产品整机装配的一般工艺知识并掌握其操作技能。

实习时间地点:

时间:20XX年6月11日-20XX年6月22日

地点:电子综合实验室

原理分析:

1、收音机的电路结构种类有很多,早期的多为分立元件电路,目前基本上都采用了大规模集成电路为核心的电路。集成电路收音机的特点是结构比较简单,性能指标优越,体积小等优点。am/Fm型的收音机电路可用如图1所示的方框图来表示。收音机通过调谐回路选出所需的电台,送到变频器与本振电路送出的本振信号进行混频,产生中频输出,中频信号将检波器检波后输出调制信号,调制信号经低放、功放放大电压和功率,推动喇叭发出声音。

2、本次实习的收音机元件为全集成电路调频、调幅式收音机,收音机电路主要由日本索尼公司生产的专为调频、调幅收音机设计的大规模集成电路CD1691CB组成。由于集成电路内部无法制作电感、大电容和大电阻,故元件多以电感、电容和电阻为主,组成各种控制、供电、滤波等电路。收音机电路图如图2所示。

3、中波信号由L1与Ca组成的输入回路,选择后进入iC内10脚,在iC内部与本振荡信号混频;本振由t1与CB及iC的5脚内部振荡电路组成。混频后的465KHz差频信号由iC的14脚输出,经中周t3和陶瓷滤波器CF1选频从16脚进入进行中放、检波,然后由23脚输出,再经C15耦合至24脚进行音频放大,最后由27脚输出至扬声器。

4、调频信号由tX接收,经C1送入iC的12脚进行高放、混频,9脚外接CC调谐回路选频,7脚外接CD本振回路,混频后的中频信号由14脚输出经10.7mHz陶瓷滤波器CF2选频后进入17脚进行中放,并经内部鉴频,iC的2脚外接鉴频网络,鉴频后的音频信号亦由23脚输出,再经C15耦合至24脚进行功放推动扬声器。

元件的作用和特性:

SL为四联可变电容器,它由四个单独的可变电容组合在同一个轴上旋转,以满足am、Fm的调台;在正常情况下电阻电容是不需要调整的,除电解电容外,其他的电容全部采用高频瓷介电容器,以减少高频损失;CF1是am的中频陶瓷滤波器;CF2是Fm的中频陶瓷滤波器;t1是中波振荡线圈;t2是鉴频器也可以用二端10.7mHz的陶瓷滤波器代替,但要将C9改成150~270欧的电阻;t3是am的中频变压器;L2是Fm的输入回路电感;L3是Fm的振荡线圈。

相关电子技术知识:

调谐(即选台)与变频:由于同一时间内广播电台很多,收音机天线接收到的不仅仅是一个电台的信号。收音机的选频回路通过调谐,改变自身的振荡频率,当振荡频率与某电台的载波频率相同时,从而完成选台。选出的信号并不是立即送到检波级,而是要进行频率的变换。利用本机振荡产生的频率与外接收到的信号进行差频,输出固定的中频信号。

中频放大与检波:选台、变频后的中频调制信号送入中频放大电路进行中频放大,然后再进行检波,取出调制信号。中频放大电路的特征是具有中周(中频变压器)调谐电路和中频陶瓷滤波器。

焊接工艺知识:

焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏,直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量,可为电路提供良好的稳定性、可靠性,不良的焊接方法会导致元器件损坏,给测试带来很大困难,有时还会留下隐患,影响的电子设备可靠性。

元器件的装插焊接应遵循先小后大,先轻后重,先低后高,先里后外的原则,这样有利于装配顺利进行。

在瓷介电容、电解电容等元件立式安装时,引线不能太长,否则降低元器件的稳定性;但也不能过短,以免焊接时因过热损坏元器件。一般要求距离电路板面2mm,并且要注意电解电容的正负极性,不能插错。

集成电路的焊接:CD1691CB为双排28脚扁平式封装,在焊接时,首先要弄清引线脚的排列顺序,并与线路板上的焊盘引脚对准,核对无误后,先焊接1、19脚用于固定iC,然后再重复检查,确认后再焊接其余脚位。由于iC引线脚较密,焊接完后要检查有无虚焊,连焊等现象,确保焊接质量。

对所发现的问题或现象提出解决思路:

焊点有虚焊或连焊:出现虚焊主要是焊锡不够,或者焊锡加在了焊盘上,由于焊盘预热不好,造成冷焊。出现连焊的主要原因是焊锡过多。当遇到类似问题是,我们应该及时的调整焊锡的多少,并用松香进行助焊。

元件焊错插槽:由于焊接时没有仔细检查管脚,或者焊接电解电容是没有注意正负极,造成了此类问题的发生。我们应该先将管脚上的焊锡尽量吸掉,再移去元件。这里,我们特别要注意的就是当吸取焊锡时,不宜长时间的吸取。温度过高,可能会烧坏元器件,等元件冷却后,再继续吸取。

无法有效焊接磁棒线圈:造成此类现象的原因是线圈涂有绝缘漆,快速焊接时不易完全去掉,容易引起接触不良。焊接时应该先刮掉线圈线头上的漆皮,再接入插槽焊接。

接入电池后收音机无声:检查四个电流口是否封住,喇叭引线,电池引线是否焊好,电位器开关是否接触好,音量电位器是否未开到最大。

沙沙的电流声并且收不到电台:检查磁性天线的线圈的头是否焊好,四联电容器的所有引脚是否焊好,中频变压器及周围的焊点是否有短路现象,红色中频变压器是否装错位置。

自己对电子实习的体会和收获:

为期两周的电气电子工艺实习,我们很好的完成了调频调幅收音机的组装。期间,我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中,焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件,通过焊接,才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏,就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术,光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中,毕竟实践出真知。同时,在实习中,我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。

通过这次实习,我深刻的认识到了,理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节,只有这样才能提高自己的实际操作能力,并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。

实习,可以很好地培养我们的动手能力。通过实习,我们不仅学会了调频收音机的组装,还从中学会了电子元件的焊接,以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中,对于我们,最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一,看起来容易,实则不然。

当我们真正拿起电烙铁时,才意识到焊接并不是想象的那么容易,经常会出现冷焊、虚焊、假焊以及连焊。焊点可以说是面目全非。还好,我有过焊接经历,在整个焊接过程中没有出现大的问题。即使是在集成芯片的焊接时,也是很顺利的,只花了几分钟就完成了焊接,而且焊点基本做到了光滑、无虚焊和连焊等。

以前只是对某一元件进行的更换焊接,而这次是比较系统的对整个电路进行焊接,从中,学到了很多焊接技术知识。特别是在集成芯片的焊接,现在,基本可以在两分钟之内完成比较圆满的焊接。这也是我对于这次实习的最大的收获。通过实习,我们对电子工艺的理论有了初步的系统了解,并且极好的锻炼了我们的动手能力,和团队协作能力。

电子工艺实习报告2000字范文三

一、实验时间:20XX-6-7至20XX-6-11

二、实验室名称:8a-107

三、实验目的:

电子工艺实习的主要目的就是培养我们的动手能力,对电子元器件的识别,相应工具的操作,相关仪器的使用,电子设备制作、装调的全过程,掌握查找及排除电子电路故障的常用方法有个更加详实的体验。有助于我们对理论知识的理解,帮助我们学习专业知识。使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识,打好日后深入学习电子技术基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能,培养理论联系实际的能力,提高分析问题和解决问题的能力,增强独立工作的能力。

四、实习内容:

(1)学习识别简单的电子元件与电子线路;

(2)学习并掌握收音机的工作原理;

(3)按照图纸焊接元件,组装一台收音机,并掌握其调试方法。

五、实验原理:

天线收到电磁波信号,经过调谐器选频后,选出要接收的电台信号。同时,在收音机中,有一个本地振荡器,产生一个跟接收频率差不多的本振信号,它跟接收信号混频,产生差频,这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大,然后再检波,就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后,就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率(其频率较外来高频信号高一个固定中频,我国中频标准规定为465KHZ)一起送入变频管内混合变频,在变频级的负载回路(选频)产生一个新频率即通过差频产生的中频,中频只改变了载波的频率,原来的音频包络线并没有改变,中频信号可以更好地得到放大,中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放,功率放大后,推动扬声器发出声音。

六、实验器材

电烙铁、螺丝刀、松香、锡、钳子和镊子等必备工具

元器件:a.线路板、B.滤波器(有三个脚)、C.线圈:包括D53.5t,D310.5t,D314.5t、D.中周:包括:粉周、红周、黄周、e.电感、F.二极管、G.电容、瓷片电容、H.电阻、i.pVC一个、J..am线圈、K.开关、L.磁棒、m.电位器、n.耳机插座、o.iC芯片等;

各种电子器件的基本知识:

1、电阻上面所标的色环代表不同的参数,色环电阻上的前两环是代表该电阻的数值,第三环是倍率,第四环是有效变差(注意:一般是银色的那条色环作为最后的色环)。各种不同的颜色所代表的数值如下表:

2、电容,主要区分正负极。长脚的为正,断脚的为负:如果是管体的电容,灰色部分所对应的管脚作为负极。

3、LeD灯,长管脚的一端为正极,短管脚的一端为负极。LeD应该放在组装的时候才焊接,因为开始的时候很难把握焊接的高度,如果安装的太低,安装外壳后很难观察到灯是否发光。

4、二极管,二极管的外形是一边红色,一边黑色。红色的一端为正极,黑色的一端为负极。

5、pVC,pVC的实质是一个可变电容。调频旋纽实质上通过改变pVC的值来选择不同的频率

6、电位器,实质上是可变电阻,作用是通过改变电阻的值来实现改变收音机的音量大小

七、实习步骤:

第一天:焊接练习

焊接对我来说并不陌生,因为以前在家我用过电烙铁,还有刚过去的寒假期间我在电子厂打寒假工时也是做焊接这个工位,所以我对焊接是很有信心的。焊接常见的问题是包焊、漏焊、假焊等。焊接时,烙铁头要在加锡时停留2-3秒,这样锡才能溶解,元件焊得就越好。还有锡不能加得太多,否则易发生短路。今天我们先在一块电路板练习焊几个电阻,熟悉焊接的基本操作,体会焊接的技巧。

第二天:

发收音机装配零件,检查和熟悉各种零件。这一天最重要的就是常用电子元件的识别和检测。我们常见的电子元件就是电阻、电容、二极管等。电阻上的色带是就是电阻的色环标记法,通过色环来表示电阻的大小,有效数字、倍率和允许误差。电容主要区分正负极。长脚的为正,断脚的为负:如果是管体的电容,灰色部分所对应的管脚作为负极。二极管的外形是一边红色,一边黑色。红色的一端为正极,黑色的一端为负极。接着对照工位图了解清楚各个元件的具体位置。然后把各种零件插到电路板上,待老师检查完毕再根据工位图,逐个焊接零件。

第三天:

测试与检测:测试是需要耐心的,因为要排队,还要有心理准备,也许我们焊的电路板会没声音,毕竟我们不是专业人士。通过对收音机得检测与测试,我们明白般电子产品得生产测试经过,初步学习测试电子产品的办法。首先我门要检查焊接得地方是否使印刷电路板损坏,检查个电阻是否同图纸相同,二极管是否有极性焊错、位置装错以及是否有电路板线条断线或短路,焊接时有无焊接造成得短路现象。第二,要通电检测再通电状态下,仔细调节中周,定要记下每次调节经过,如果调节失败,再重新调回带原来得位置,实再不行就请老师帮忙!不过再整个经过中我门定要有耐心.

第四天:

测试电路板确定没问题后,就要处理电源同电路板的连接,扬声器同电路板的连接。将电源槽扬声器安装在收音机外壳的对应位置,用焊锡焊接导线在接线柱上。将电源的正负极焊接在电路板对应位置,扬声器的导线不分正负极所以就近焊接,使导线不容易扭曲干扰为佳。

第五天:

组装完后的最后测试,如果有问题拆开外壳检查,看看哪些地方漏焊。确定没有问题的就安装好外壳。

八、心得体会:

通过一星期的电子工艺实习,我从中学到了很多宝贵的经验和知识,也提高了自己的动手能力。当我知道我们电工实习是自己制作一台收音机时,我心里有点兴奋,因为我从小就对收音机感兴趣,经常拆收音机,有时坏了也能修好。现在可以自己做一台我自然会有点兴奋。焊接对我来说并不陌生,因为以前在家我用过电烙铁,还有刚过去的寒假期间我在电子厂打寒假工时也是做焊接这个工位,所以我对焊接是很有信心的,相信自己可以做出一台质量很好的收音机。

集成电路的焊接方法篇6

监测系统软件结构

图中上半部分曲线为电极间电压波形,下半部分曲线为焊接电流波形。(1)自动捕捉波形的起点和终点、每半波波形的起点和终点在后台进行计算,并提出相关的报警和提示。(2)将当前点焊过程的完整波形并包涵前后余量的图和动态电阻变化图显示在软件窗口中,将电流有效值以表格的形式显示,方便观察有效值的变化情况。(3)每次点焊过程结束后,自动将点焊电流、电压以二维数组的形式保存在eXCeL表格中,且每次自动生成新的eXCeL文件;将窗口中的波形图以图片形式保存在相应文件夹内。所有文件名称均自动以焊点的序号命名。交流电阻点焊数据采集系统的程序的关键技术在于是否能准确识别波形的起点和每周波的起点及终点。在实际生产中,由于现场环境的复杂性,会有较大的干扰信号引起系统启动的误判,所以系统触发的判断直接影响系统的稳定性。本系统中触发方式选择外部触发和内部触发相结合的方式。外部触发使用继电器把点焊机脚踏开关和数据采集卡的内部触发电平相连;因为焊接电流的起始值为零,而焊接电压起始值是非零值,所以内部触发由设置采集电极间电压的门槛值来确定。当用户启动系统后,首先要进行参数设置,除了要设置采集端口、数据保存路径外,还要设置系统波形窗口的显示区间:综合各种因素考虑,系统设置每运行1次的默认采集时间是2s,但有效的焊接时间只有几周波,设置显示区间就是为了把一段包含有效焊接时间的波形从完整的采集时间内的波形提取出来,可以有效地避免干扰信号引起的系统误判。显示区间确定后,还要进一步地确定数据处理的起点,即确定完整波形的起始点和每周波的起点,这个功能就由内部的触发机制来完成。触发完成后,系统进入数据的采集和处理过程。点焊电流是一个非周期性、有大量谐波分量的畸变正弦波,所以,测量交流信号有效值最常用的平均值响应方法并不适用。在有效焊接时间内,计算机和采集卡构成的系统采集速度和计算速度都非常快,使所得的离散信号很密集,近似连续,所以采用逐点积分的方法求得。逐点积分公式为:(式略)点焊过程中动态电阻变化与熔核生长过程具有明显的对应关系[12]。要不断计算动态电阻并和标准的动态电阻曲线相比较,利用电阻曲线特征值的对比,即可达到对点焊过程质量监控的目的[13-14]。取半波电流有效值(考虑热量因素)和半波电流峰值时刻的电压值(可排除附加电磁的影响)计算动态电阻。

试验结果及分析

集成电路的焊接方法篇7

【摘要】通过在操作在役超声波检测和电子元器件的经验积累,总结出一些非全焊透小口径管座角焊缝超声波检测和电子检测的方法。

【关键词】小口径;焊缝;超声波检测;试块;集箱;电子检测技术

1.机械小径管座角焊缝超声波检测方法

1.1小径管座角焊缝超声波检测的技术要求

在焊缝产生的各种缺陷中,面积型缺陷的应力集中程度要远大于体积型缺陷。因此要首先将裂纹、未焊透、未熔合等危险性的面积型缺陷检出并及时消除。这些面积型缺陷利用超声波探伤时灵敏度比较高。角焊缝超声波探伤技术的要求是所采用的工艺能使超声波主声束扫查到整个管座角焊缝截面,并能明显区分缺陷波与结构波,同时要求操作简便,易于现场使用。

1.2小径接管座角焊缝超声波检测探头的选用分析

单纯采用小径管斜探头从接管座一侧对角焊缝进行检测,存在部分漏检区;单纯采用普通斜探头从集箱一侧对角焊缝进行检测也无法实现。在本次试验中,选用小角度纵波探头和小径管横波斜探头对小径接管座角焊缝进行综合检测。

由于受到集箱结构影响,超声波检测只能在管座侧以接管为检验面进行单侧扫查,依据DL/t820―2002《管道焊接接头超声波检验技术规程》规定,管壁厚度为8~14mm,推荐折射角为63°~70°(对应的K值分别为2和2.7),选取实测K值为2.7,晶片尺寸准6mm,频率5mHz,探头前沿为5mm的斜探头进行检测。仪器选择以色列生产的iSoniC2008,由于该仪器具有B扫描功能,对于显示缺陷能够进行B扫描成像分析,便于缺陷记录和分析,选用甘油为耦合剂,在小直径管焊接接头超声波检验专用试块DL-1上制作准1mm孔的DaC曲线。

1.3对比试块的设计制作

(1)小角度纵波对比试块的制作要求和设计指标。分别选取一定曲面、壁厚的材料模拟集箱管材,并在轴向及周向管座开孔部位制作1mm和2mm深的切割槽模拟缺陷,在对比试块中间不同深度做!1mm×6mm横孔进行灵敏度比较试验。(2)小径管与横波斜探头对比试块制作要求和设计指标。用对比试块的切割槽模拟不同深度的未焊透缺陷。该试块分别切有1mm、1.6mm、2mm、3mm、4mm、6mm、8mm深的水平线切割槽,用以模拟管座。

1.4检测验证

燃煤锅炉,机组累计运行时间10万小时以上。为了解锅炉集箱管座角焊缝运行情况,检修期间,对水冷壁、低温再热器、省煤器、末级再热器的集箱管座角焊缝进行超声波检测,以Φ51×7的小径管座角焊缝检测为例:小口径管座角焊缝规格:小口径管规格为Φ51×7mm,管座角焊缝宽度为11mm,焊缝高度为8mm,集箱坡口深度为7mm。(1)仪器、探头。选用数字式a型脉冲反射式超声探伤仪,探头频率为5mHz,探头前沿长度为5mm,晶片尺寸为6mm×6mm,折射角度选为56.3°的K1.5的横波斜探头。根据公式计算出最小折射角度为55°,所选探头折射角度满足检测条件。(2)DaC曲线的制作。利用DL-1小口径管专用超声波检测试块上深度为8mm、15mm、20mm、25mm的Φ1mm的长横孔来制作DaC曲线。由于非全焊透小口径管座角焊缝的结构特殊,小口径管有一部分插入集箱本体,定量和判废灵敏度的要求可适当降低。(3)反射信号的分析。检测工作中,必须区分出焊缝的根部反射信号和缺陷反射信号。根据焊缝的结构尺寸、探头的位置、示波屏上探头入射点到反射信号的水平距离、反射信号的深度,综合判定该信号是否为焊缝根部反射信号或缺陷反射信号。根部反射信号的判定:先使探头靠近焊缝,再向后拖动探头,示波屏上如果出现反射信号显示,先根据反射信号的水平距离显示,依据焊缝的尺寸,在工件上通过实际测量,判断是否在根部位置;然后根据反射信号的深度,依据工件的厚度,判断是否在根部位置,如果反射信号的水平距离、深度显示都在焊缝根部位置,则可判定该信号为根部反射信号显示。缺陷反射信号的判定:继续向后拖动探头,示波屏上根部反射信号的幅值降低。在根部反射信号以外如果出现反射信号显示,则可初步判定为缺陷信号显示。如果该反射信号的深度显示大于或等于两倍工件壁厚,且在焊缝范围内,水平距离显示经实际测量也在焊缝范围内,则可判定该反射信号为缺陷信号显示。

2.在工程机械驾驶室中电子检测手段的应用

电子检测技术是一种综合性检测技术,主要包括电子测量系统及电子信息技术两个方面[1]。随着科技的发展,电子检测技术在各行各业的应用越来越普遍[2]。尤其是在汽车维修中的应用,更是为提高汽车维修质量提供了重要保证。

2.1驾驶室电器检测需求分析

生产线只是完成驾驶室内各部件的装配工作,包括各种钣金件、内饰件、座椅、电器、开关以及各电器之间的布线等,驾驶室大总成作为主机厂的配套产品,在进入主机厂总装前,驾驶室大总成的电器未制信号,如仪表盘、气压表等。根据驾驶室大总成内部电器元件的分类情况,通过与相关部门技术人员的沟通和交流,本次制作的电检平台应能够实现如下功能:为驾驶室提供可以工作的直流电源,电压为(24±2)V;具有短路自保护功能;能够判断驾驶室电器元件及其电气回路是否正常工作。通过该电检平台对工作灯、线束、开关、仪表等电器元件进行检测,以判断驾驶室内各电器元件及其装配质量。系统总体要求性能指标如下:(1)安全性;(2)可移动性;(3)互换性。

2.2驾驶室电器检测方案设计

由于驾驶室大总成内各受检电器元件的特殊性,对不同类别的受检电器元件应分别设计相关的检测方案。(1)第一类电器元件检测方案的检测电器元件已与控制开关、线束相连接。由于已经构成电气回路,因此可以由电检平台为驾驶室供电,检测人员闭合/打开控制开关,使其形成闭合回路,通过观察人工判断该类电器元件的工作情况是否正常。(2)第二类电器元件检测方案的工作部件在前后车架上,未与驾驶室形成电气回路,因此需要在电检平台中设计显示模块,以模拟该类电器元件,然后通过电检平台为驾驶室供电,检测人员闭合/打开对应的控制开关,使其形成闭合回路,通过观察该显示模块的工作情况判断该类电器元件的工作情况是否正常。(3)第三类电器元件检测方案电器元件在驾驶室内,未与前后车架形成电气回路,主要是由各种传感器组成,如温度传感器、压力传感器等。

参考文献:

集成电路的焊接方法篇8

关键词:飞溅率,过渡特性,潜弧射滴过渡

 

论文主体:

50年代初,日本和前苏联研究成功Co2气体保护焊,由于其生产效率高、成本低、对油锈不敏感、焊接变形小、冷裂倾向小、易于观察、操作简单等优点,深受焊接界的青睐。但该种焊接方法飞溅严重是其最大缺点。为了能使Co2气体保护焊更快地推广普及,加强对飞溅问题的研究则具有十分重要意义。本人结合多年工作实践,对Co2气体保护焊飞溅产生的原因进行了归纳和总结,并实施了配套的处理方案,取得了一定的成效。

一、Co2气体引起的飞溅及对策

这种飞溅是由于Co2气体的氧化性引起的。在焊接碳钢时,Fe与Co2氧化,发生如下反应:

Co2+Fe=Feo+Co

Fe+o=Feo

其中o是由Co2=Co+o和o2=2o产生的。因此,熔滴及熔池中的氧化反应非常激烈。落入熔池中的Feo又被C元素还原,即:FeC+C=Fe+Co,生成的Co不能及时逸出熔池变形成气孔。熔滴中的Co则在电弧高温作用下急剧膨胀爆炸形成飞溅。

因此,如果使Feo脱氧并在脱氧的同时对烧损的合金元素予以补充,则Co2氧化性所带来的弊病(气孔、飞溅)便基本上可以克服。目前,采用脱氧的方法有在焊丝中(或药芯焊丝的药粉中)加入一定量的脱氧剂(和氧亲和力比铁大的合金元素)使Feo中的铁还原。可作Co2气体保护焊用的脱氧剂主要有al、Si、mn联合脱氧效果更佳。

二、过度特性引起的飞溅及对策

1、短路过度与飞溅

焊接条件下,熔滴与熔池接触时,熔滴成为焊丝与熔池的连接桥梁,所以称为液体小桥。并通过该小桥使电路短路。飞溅总是发生在短路小桥破断的瞬间。飞溅的大小决定于焊接条件,它常常在很大范围内改变。短路之后电流逐渐增加,小桥处的液体金属在电磁收缩力的作用下急剧收缩,形成很细的缩颈。随着电流的增加和缩颈的减小,小桥处的电流密度很快增加,对小桥急剧加热,造成过剩能量的积聚,最后导致小桥金属发生汽化爆炸,同时引起金属飞溅,飞溅的多少与爆炸能量有关,此能量主要是在小桥完全破坏之前的100~150毫秒时间内聚集起来的,主要是由这时的短路电流(即短路峰值电流)和小桥直径所决定的。所以减少飞溅应改善其中电源特性,限制电流峰值。同时,要限制电流上升速度,因为电流速度与其缩颈出现位置有关。当缩颈位置出现在焊丝与熔滴之间,小桥的爆炸力将推动熔滴过度时,出现小量飞溅。若缩颈出现在熔滴与熔池之间,则小桥爆炸力将阻止熔滴过渡,飞溅力也加大。因此,在焊接回路中串入较大的不饱和电感,减少短路电流上升速度,降低焊接电流的峰值,都能显著减少飞溅。

2、颗粒状过渡与飞溅

随着电流的增加,过度特性变为颗粒过渡,此时,由于是在中等规范下(中等电流),加上Co2气体为多质子分子,Co2电弧分解吸热引起电弧收缩,弧根面积缩小,故引起较大的斑点压力使熔滴上挠,阻止熔滴过度,形成大滴状过渡引起较大的飞溅。如用直径1.6mm焊丝、电流为300~350a,当电弧电压较高时就会产生。因此,应尽量避免工艺参数选择在此范围内,若在该规范下,加入氩气体后,减少了电弧收缩,飞溅率低,但成本高。Co2气体在电弧温度区间导热率较高,加上分解吸热,消耗电弧大量热能,从而引起弧柱及电弧斑点强烈收缩。即使增大电流,弧柱和斑点直径也很难扩展,从而容易产生飞溅,这是由Co2气体本身物理性质决定的。在Co2气体中加入氩气后,改变了纯Co2气体的上述物理性质和化学性质,使弧柱和斑点直径得到扩展,从而降低了飞溅量。在短路过渡焊中,一般采用50%Co2+50%ar,非短路过渡焊中,一般采用30%Co2+70%ar。Co2+ar气体除降低飞溅外,还改善了焊接成形,使焊缝熔宽增加.余高降低,但熔深也略为减小。

3、潜弧射滴过度与飞溅

随着电流增加,将产生细颗粒过渡,忽根面积扩展,电弧的电磁力将熔滴推向熔池,在熔池与焊丝间形成缩颈,这时飞溅减小,主要产生在缩颈处,该处通过的电流密度较大使金属过热而炸断,形成颗粒小的飞溅,但不可能避免。另外,由于焊丝或工件清理不当或焊丝含碳量较高,在熔化金属内部大量生成Co等气体,这些气体聚积到一定体积,压力增加而从液体金属中析出,造成小滴飞溅。

因此,采取低飞溅焊丝,如果对实心焊丝在保证力学性能的前提下,尽量减少含C量,添加适量的ti、Cr。或者采用经CaCo3、和K2Co3等物质活化处理过的焊丝,采用正极性焊接,都可以减少Co2气体保护焊中的飞溅率。下图所示为通过实验所得飞溅率和过度特性(电流大小)之间的关系:在短路过渡区(小电流)飞溅较小,颗粒过渡(中间电流)飞溅较大,潜弧射滴过渡(大电流)飞溅较小。

过渡特性与飞溅率的关系示意图如下:

三、焊丝端部小球引起的飞溅及对策

小球是由于收弧时,电弧反烧,电流变小,电磁力阻碍熔滴向熔池过渡,使之冷却成球。在下次引弧,由于小球的存在,使丝端与母材接触电阻减小,短路引弧时熔断它需要的热量大造成一次引弧困难,甚至在导电嘴处烧断。免费论文。若经过几次短路才能成功引弧,那么这时伴有较大的声响和大颗粒飞溅,说明因小球存在经过几次短路,积累较多热量,使其造成颗粒飞溅。一般都是工人将端部小球剪断,在半自动中容易实现。免费论文。若在全自动焊或机器人焊时就无法或难以实现。因此,要采取一定措施去除焊丝端部小球。

目前,因国内只有部分焊机在面板上单独设置了收弧规范调节选纽,国外焊机大部分都有在停焊前可通过焊距手把上的按纽操作,自动地由正常焊接规范切换到收弧规范,具有一定去球功能。但这个去球功能只有在最佳时才能达到较好的去球效果,端头熔滴会自动地向熔池过渡,冷却后不会形成大于焊丝直径小球。这种去球的机理,主要是通过调整收弧规范使熔滴过渡形成转换。如果仅是为了去球,则在收弧时强行拉断电弧亦无小球,但弧坑未填满,火口无保护易行成气孔,且由于应力集中,形成裂纹源,显然不能采用此方法。但是,通过切换收弧方法,使其熔滴内颗粒过渡转化为短路过渡,其残留熔滴熔池表面张力的作用,拉向熔池。即无弧坑亦无球。否则非最佳规范,仍有小球。免费论文。

总之,根据飞溅产生的原因可以有的放矢确定:

1、在焊丝中加入脱氧剂可减少飞溅。

2、正确选择工艺参数可减少飞溅。

3、“去球”可减少飞溅。

分析清楚原因后制定相应的处理措施可以较大程度地降低飞溅,提高了焊接质量,保证了焊接的规范操作,改善了焊接工作环境,对焊接工作安全生产具有极为重要的意义。

参考文献:

1、张文钺《焊接冶金与金属焊接性》北京:机械工业出版社,1993年

2、潘际銮《焊接手册》北京:机械工业出版社,1992年

3、姜焕中《电弧焊与电渣焊》北京:机械工业出版社,1998年

集成电路的焊接方法篇9

[关键词]产品质量;电子装联;工艺

中图分类号:tn605文献标识码:a文章编号:1009-914X(2017)14-0306-01

以前最常用的电子装联技术是点对点的技术方法,该方法又叫做接线表技术法。但是,因为技工在操作过程中存在差异性,所以他们所制造的电子产品不是特别规范,所有的电子产品缺乏一致性。随着电子装联工艺的出现,电子产品加工制造有了更为标准的指导文件。本文将简析电子装联工艺的定义,论述电子装联工艺对产品质量的影响,并从优化接地工艺,做好整机布线工艺,提升工艺技术,完善焊接工艺来浅谈如何使用电子装联工艺提高产品质量。

一、电子装联工艺的定义

电子装联工艺的基本定义是参考精准的电路图和标准要求,设计精密无误的电子元件、机电器件和基板,然后做好互联与安装工作,通过必要的调适使之成为优质电子产品,并满最电器指标的要求。其中电路图纸在电子装联工艺的操作过程中发挥着重要的基础作用,有了标准、完整的图纸方能从根本上稳定电子产品的制作质量。此外,制作一套完整的电子产品有时需要转换各种原件与器件,并施以正确、精密而标准地调适,简化电子产品的繁琐流程,从而有效提高电子产品的质量。

二、电子装联工艺对产品质量的影响

电子装联工艺对产品的质量与控制具有重要影响和作用,遵循电子装联工艺流程方能有效提高产品质量。首先,电子装联工艺文件指导电子产品加工与生产的文件,能够集中反映电子装联工艺的操作程序和制作方案。在研制电子产品制造业时,每一环节均是按照电子装联工艺文件的指导方案所操作的(如电子产品制作工艺管理、产品质量管理、产品调适与验证)。由此可见,完善而科学的电子装联工艺文件是电子产品制作工艺与质量检验的重要依据和标准,也是确保电子产品质量的基础文件。目前,从电子企业、部标、军标和国标的技术标准来看,常用电子装联工艺文件内容由电子装联工艺流程图、电子装配工艺过程卡、电子装联工艺路线卡片、电子装联工艺文件更改通知单、电子装联工艺关键工序作业指导书、电子装联工序简图、临时工艺过程卡、电子装联工位图和电子装联工位元件表共同组成,并互相配合,发挥着整体作用。

另一方面,做好电子产品加工工作,不能只依靠图纸,需要认真研究电子产品加工流程、技术操作规范和精密的技艺。电子装联工艺要求设计精准的图纸,精选优质材料与设备,并确保图纸能够促进产品的正确加工与装配。

三、如何使用电子装联工艺提高产品质量

(一)优化接地工艺

完善接地工艺必须全面研究电子设备的标准要求,确保该设备能够在不同的电磁环境中正常工作,增强电子产品的抗干扰能力。此外,要注重提升电子产品抵抗来自地线干扰的性能,避免产品在通电后出现故障。可以通过使用电源地(pG,powerGround-ing)、保护地(CG,CabinetGrounding)和模拟地(aG,analogGrounding)三种技术方法来提高产品的抗干扰能力。图1就是电子装联工艺的接地方式。

(二)做好整机布线工艺

优化整机布线工艺,首先要合理装置装配线,因为装配线是便于机器、设备和工人在批量生产中的装置,而且,装配线是靠确定制造每个产品零件和最后产品的作业顺序而设计的。在设计时,要使材料的每次移动,尽可能简单而距离短,不要有交叉或者倒流。对工作任务、机器数量和生产率都编好程序,使沿生产线进行的一切作业协调一致。此外,对于自动装备线,必须完全由机器控制。另一方面,要规范电源线、控制线、装配线、接地线与信号线的布局空间,确保布局线的美观。

(三)提升工艺技术

提升电子装联工艺技术需要做好四部工作,即加粗和缩短接地线,从而缓解接地电阻对电压的干扰;避免高频回路线圈接近高频而没有直接连线关系的线束,尽量保持更远的距离,这样可以防止回路现象;妥善处理电路的接地题,防止频率的不稳定性和不同线路所带来的故障;将不同电路的电源回路线顺利接回适当的公共电源地端,防止其发生事故。

(四)完善焊接工艺

焊接工艺是用于连接产品的技术,现代焊接的过程包括气焊、电阻焊、电弧焊、激光焊、电子束焊、扩散焊、摩擦焊、超音波焊、软钎焊与硬钎焊。对于电子产品,应结合实际情况选用适宜的焊接工艺。在使用软钎焊与硬钎焊时需掌握正确的操作技术,明确软钎焊是不熔化被焊件而使用低熔点金属合金来焊接两金属表面的方法,锌-铅软焊料一度广泛应用于电气和管道工业,现已被无铅的合金所取代。这种合金也用来焊接汽车的黄铜和铜质散热器。硬钎焊兼用加热和加入一种填充金属而使两块金属结合的技术。焊接接口间隙小的焊件时填充金属能靠毛细现象流入接口。大多数产品可以使用硬钎焊,随着新型合金和新的性能要求的出现,可用硬钎焊的产品种类日益增多。而且,硬钎焊焊缝质量高度可靠,广泛应用于火箭、飞机零件和喷气发动机等。

结束语

综上所述,电子装联工艺的基本定义是参考精准的电路图和标准要求,设计精密无误的电子元件、机电器件和基板,然后做好互联与安装工作,通过必要的调适使之成为优质电子产品,并满最电器指标的要求。电子装联工艺对产品的质量与控制具有重要影响和作用,遵循电子装联工艺流程方能有效提高产品质量。完善而科学的电子装联工艺文件是电子产品制作工艺与质量检验的重要依据和标准,能够集中反映电子装联工艺的操作程序和制作方案。而使用电子装联工艺提高产品质量必须注重优化接地工艺,做好整机布线工艺,提升工艺技术,并不断完善焊接工艺。

参考文献

[1]王振宁.电子产品的喷墨印刷制造工艺与质量性能研究――压电式喷墨液滴形式与撞击过程的研究[J].江南大学,2013(01).

[2]费小平.电子产品的装联工艺和产品质量的提升[J].机械加工,2012(05).

[3]陈竹年.电子产品的喷墨印刷制造工艺与质量性能研究[J].北京工业出版社,2016(03).

[4]费小平.电子整机装配工艺[J].机械工业出版社,2013(04).

集成电路的焊接方法篇10

关键词:气体保护焊工艺流程质量控制

中图分类号:o213文献标识码:a

前言

预应力混凝土管桩因其具有桩身强度高、沉桩能力强、单桩承载力高、施工周期短、造价低等优点而被广泛应用,尤其是自2007年在曹妃甸地区大面积推广后,为曹妃甸快速发展做出了巨大的贡献。传统的预应力管桩接桩方式为电弧焊焊接,但因其焊接速度较慢,影响了管桩的整体施工速度。

针对以上特点,我项目部在施工唐山北方瓷都陶瓷集团有限公司工程中,试验了二氧化碳气体保护焊的焊接方式进行接桩,大大提高了施工速度,保证了施工质量。

适用范围

本工法适用于设计桩基长度超过最大单桩长度时,预应力混凝土管桩需进行接桩施工,尤其适用于工期紧的工程,但空旷的场地需设置防风措施。

工艺原理

二氧化碳气体保护焊采用可熔化的焊丝与焊件之间的电弧作为热源来熔化焊丝与母材金属,同时,向焊接区域内连续输送二氧化碳气体,以保护焊接电弧、焊丝熔滴、焊接熔池及熔池周围的热影响区,免受周围空气的侵袭。焊接过程中,焊丝连续不断地送入、熔化并过渡到熔池内,与熔化的母材金属融合形成焊缝,从而使焊件达到连接。

本工法主要是将二氧化碳气体保护焊这种工厂化焊接方法利用于工程施工现场中,替换传统的电弧焊施工,在不影响管桩其他施工工艺的情况下,充分发挥气体保护焊的优点。二氧化碳气体保护焊焊接过程操作方便,没有熔渣或很少有熔渣,焊后基本上不需清渣,电弧在保护气流的压缩下热量集中,焊接速度较快,熔池较小,热影响区窄,焊件焊后变形小,并且焊接成本低于电弧焊。

施工工艺流程及操作要点

4.1施工工艺流程(见下图4.1):

图4.1

4.2操作要点

4.2.1测量定位:

一般一个区域内根据每天施工进度放样20~30根桩位,在桩位中心点地面上打入一支φ6长约30~40cm的钢筋,并用红油漆等标示。

4.2.2打桩:

打第一节桩时必须采用桩锤自重或冷锤(不挂档位)将桩徐徐打入,直至管桩沉到某一深度不动为止,同时用仪器观察管桩的中心位置和角度,确认无误后,再转为正常施打,必要时,宜拔出重插,直至满足设计要求。

4.2.3焊接接桩:

4.2.3.1采用二氧化碳气体保护焊焊接接桩,电焊工必须持证上岗,不得允许不懂操作规程、没有电焊操作证的施工人员接桩。

4.2.3.2下节桩的桩头处宜设导向箍以方便上节桩就位,接桩时上下节桩应保持顺直,中心线偏差不宜大于2mm,节点弯曲矢高不得大于1‰桩长,结合面之间的间隙不得大于2mm。

4.2.3.3焊接前,桩头埋设铁件必须除锈,露出金属光泽,风速大于1m/s时应采取防风措施。提前检查送丝是否顺畅,是否稳定,丝轮是否压紧;检查Co2气瓶的工作压力是否已调到0.1-0.2mpa(因为满瓶Co2气压力约在5-7mpa),如气瓶内压力已降到0.98mpa就严禁使用。

4.2.3.4焊接施工:

焊接程序:启动提前送气(1-2s)(送丝+供电)开始焊接停止焊接(停丝+停电)滞后停气(2-3s)

(1)焊前将焊丝端部剪切去一小段后再焊,避免在坡口内点固。

(2)环缝采用退焊重熔法(即向前焊20mm,再回焊到原点,再按正常速度向前焊接),引弧采用直接接触法引弧。使焊丝端与焊件接触,形成短路而引燃电弧。要压住焊枪,保证焊丝与焊件距离。

(3)焊丝伸出长度为焊丝直径10倍,一般应小于15mm,尽量保持焊丝伸出长度不变,伸出过长,不仅使焊缝成形恶化,而且电弧变得不稳。

(4)气体流量:焊丝直径Ф不大于1.2mm,流量为8-15L/min,焊丝直径Ф大于1.2mm,流量为15-25L/min。

(5)焊接时由两个电焊工在成180°角的方向同时施焊,先在坡口圆周上对称点焊4~6点,待上下桩节固定后拆除导向箍再分层施焊,每层焊接厚度应均匀。

(6)焊接层数不得少于两层,最好是两层三道(如下图4.2.4.1所示),焊缝应饱满连续,不得有夹杂、气孔等缺陷,速度不要太快,半自动焊不超过0.5m/s。

图4.2.5.1

4.2.3.5焊接完成后,根据国家标准《建筑地基基础工程施工质量验收规范》(GB50202-2002)表5.2.5和表5.4.5规定电焊结束后停歇时间>1.0min,自然冷却后才可继续锤击,严禁用水冷却或焊好即打。为防止焊缝附近桩身混凝土被烧伤或急速冷却使混凝土疏松,停歇时间不宜太短,最好将停歇时间控制在不少于3min。

5.材料与设备

5.1材料选择

焊接材料主要包括:Co2气体及实心焊丝,材料应符合设计及规范要求。

5.1.1Co2气体质量要求

焊接用的Co2气体纯度必须满足:Co2>99.5%、o2

5.1.2实心焊丝质量要求

5.1.2.1焊丝中的含C量不宜太高,因Co2气体保护焊过程中,C容易被氧化成Co气体,是造成焊缝出现Co气孔和产生焊接飞溅的重要原因。

5.1.2.2焊丝中Si、mn等脱氧元素含量要适当,通常mn和Si的配合比在2.0-4.5之间为宜。

5.1.2.3为确保不同的母材焊接接头的强度要求,焊接不同母材所用的焊丝中合金元素含量要适当。

5.2主要机具

主要施工机具包括:一台预应力管桩桩机需搭配二氧化碳气体保护焊焊机两台、水准仪一台、经纬仪两台。

5.2.1管桩施工采用锤击法,锤击法包括柴油锤及液压锤两种,因不存在扰民问题,曹妃甸地区基本全部采用柴油锤施工。桩机选好后,根据桩径大小匹配桩帽及桩垫。

5.2.2焊机根据焊丝直径选择型号为nBC-500S的半自动Co2保护焊机(焊接系统如下图5.2.2),该焊机焊丝直径1.2-2.0mm,送丝方式为推丝,送丝速度为8m/min,可焊接低碳钢和不锈钢。

图5.2.2

6.二氧化碳气体保护焊常见缺陷及防止措施

6.1焊缝成形不良:表现为焊缝弯曲不直,成形差。

主要原因为:a.电弧电压选择不当;b.电流与电压不匹配;c.电感值不合适;d.送丝不均匀,送丝轮压紧力太小,焊丝有卷曲现象;e.导电嘴磨损严重;f.操作不熟练。

防止措施为:合理选择参数;检查送丝轮并做相应的调整;更换导电嘴,提高操作技能。

6.2飞溅:产生飞溅的原因很多,主要有:a.短路过渡焊接时,直流回路电感值不合适,太小会产生小颗粒飞溅,过大会产生大颗粒飞溅;b.电弧电压太高会使飞溅增多;c.焊丝含碳量太高也会产生飞溅;d.导电嘴磨损严重和焊丝表面不干净也会使飞溅增多。

防止措施为:选择合适的回路电感值,调节电弧电压,选择优质的焊丝,更换导电嘴。

6.3气孔:产生气孔的原因有:a.气体纯度不够,水分太多;b.气体流量不当,包括气阀、流量计、减压阀调节不当或损坏,气路有泄露和堵塞,喷嘴形状或直径选择不当,喷嘴被堵塞,焊丝伸出太长;c.操作不熟练,焊接参数选择不当;d.周围空气对流太大;e.焊丝质量差,焊件表面清理不干净。

防止措施:彻底清除焊件上的油、锈、水;更换气体;检查或串接预热器;清除附着喷嘴内壁的飞溅物;检查气路有无堵塞和折弯处;采取挡风措施减少空气对流。

6.4裂纹:产生原因有:a.焊件或焊丝中p、S含量高,mn含量低;b.焊件表面清理不干净;c.焊接参数不当;d.焊件结构刚度过大。

防止措施:严格控制焊件及焊丝的p、S等的含量;清理焊件表面;选择合理的焊接参数;焊前预热,焊后消氢处理。

6.5咬边:产生的原因有:a.焊接参数选择不当;b.操作不熟练。

防止措施:选择合理的焊接参数;提高操作技能。

7.效益分析

7.1焊接质量好

二氧化碳气体保护焊抗锈能力较强,焊缝含氢量低,抗裂性好。另外,气体保护焊是明弧焊接,焊接过程中电弧可见性良好,容易对准焊缝和控制熔池熔化以及焊缝成形,对于曲线焊缝的焊接非常有利。唐山北方瓷都陶瓷集团有限公司工程共计进行低应变桩身完整性检验136根次,全部合格,没有发现接桩处断裂的问题。

7.2接桩速度快,提高桩基整体施工进度

二氧化碳气体保护焊由于焊接电流密度较大,所以,焊丝的熔化系数大,母材的熔透深度增大,焊接速度得到提高。另外,焊接过程中基本没有焊渣产生,因此,焊后不用清渣,从而节省了许多辅助时间,焊接生产率比焊条电弧焊高1-3倍。以直径400mm预应力管桩为例,两台普通电弧焊接桩时间平均为15min,而两台二氧化碳气体保护焊接桩时间平均为5min,施工速度显著提高,从而保证了桩基整体施工进度。

7.3施工成本低,节约能源

二氧化碳气体来源广泛,价格低,焊接过程中消耗的电能也少,其焊接成本仅为焊条电弧焊的40%-50%。

8.应用实例

唐山北方瓷都陶瓷集团有限公司工程,施工地点唐山市曹妃甸工业区,为工业厂房工程,开工时间2009年9月4日,因工程迁址停工时间2009年10月19日,厂房为桩基础、承台、钢结构形式,预应力管桩桩长28米,型号为pHC-aB400-95-X,共计28924延米。通过采用二氧化碳气体保护焊接桩施工工法,施工速度得到了明显的提高,为了下步工序争取更多的时间,施工质量和施工成本得到了良好的控制,为本工程创造了更高的经济效益和社会效益。

参考文献:

《建筑地基基础工程施工质量验收规范》GB50202-2002;