集成电路产业研究篇1
［关键词］产业集群；张江集成电路；网络组织
［中图分类号］F42663［文献标识码］a［文章编号］1005-6432（2014）24-0018-03
1引言
1992年7月经国务院批准建立了上海张江高科技园区,作为部级的高新技术园区,张江高科技园区主要以生物制药集成电路和软件为主导产业。集成电路产业在国际集成电路产业第二次转移上海市政府实施的“聚焦张江”战略与政策以及优越的自身地理位置的基础上有了很快的发展,并逐渐形成了张江集成电路产业集群。作为电子信息产业的核心和基础,集成电路成为拉动和改造传统产业向数字时代迈进的重要动力和雄厚基石,是国际竞争的一股重要力量和衡量一个国家综合国力以及现代化程度的重要标志。
2理论基础――产业网络组织
产业网络作为产业组织理论的一种创新,是新型的组织协调方式,是研究产业集群的一种新的方法和视角,主要是利用产业之间的网络研究产业间或者产业内部的各种关系。我们通常将一个产业内部各个行为主体之间以及不同产业主体之间形成的网络称为“产业网络”。
网络通常包括三个基本的组成因素：主体行为和资源。主体是指组成整个网络的个体,一般指个人企业或者企业群,更广意义上也包括政府中介服务机构和培训机构。行为是指各个主体之间进行物质信息等资源交流的过程,而“竞争”和“合作”是产业网络中各个行为主体主要采取的战略行为。因此,张江集成电路产业集群作为一个网络组织系统,包括很多处于网络中不同地位上的参与者,而且各个企业在整个网络中的作用都是不同的。同时,在该网络中有很多相关支撑机构以及公共管理机构对集群内的企业提供了较强的支持和帮助。
3网络组织视角分析――网络密度与中心度
31网络密度
“网络密度”是用来衡量网络中节点之间紧密程度的一个重要指标。对于一个网络团体来说,节点之间的关系可能是紧密的,也可能是疏松的,因此网络密度作为一个重要变量对衡量整个网络有着十分重要的作用。通常情况下,一个网络的网络密度大表示各个节点之间的关系比较紧密；相反,如果一个网络的网络密度低就表示各个节点之间的关系较疏松。一个网络图形的密度,即在该图形中实际存在的线与可能数量的线的比例。用公式表示为：
Δ=2Lgg-1(1)
其中L是图中线的数目,g是图中节点的数目。本文指出,如果一个产业集群的网络密度大于05,则被称为紧密型产业集群；相反,小于05则被称为疏松型产业集群。
32节点中心度
节点中心度是一个重要的节点结构位置的指针,常被用来衡量一个网络中节点位置的重要性,中心度分为度数中心度接近中心度和中间中心度。本文主要选取中间中心度指标进行分析。中间中心度是指网络中某一个节点与其他各个节点之间相间隔的程度,即中介性。它用来研究一个行动者在多大程度上位于其他两个行动者之间,所以是一种衡量“控制能力”的指数。其公式如下：
CBni=j
C′Bni=2j
公式(2)为中介性公式,公式(3)为标准化公式。式中gjk用来表示行动者i和k之间存在的捷径数目,gjk(ni)表示点j和点k之间存在的所有经过点i的快捷方式的数目,那么gjkni/gjk即表示点i位于点j和点k之间的快捷方式上的概率,也就是说点i能在多大程度上控制着j和k两点的交往能力。
本文提出通过分析企业中心度来确定企业在整个产业集群内的重要性,如果所有企业中只有一个企业的度数中心度大于整体网络的度数中心度的平均值,那么该产业集群属于单核心产业集群；如果有多于一个企业的度数中心度大于整体网络的度数中心度平均值,那么该产业集群被称为多核心产业集群。据此,可将产业集群模式划分为四种,如表1所示：
表1产业集群结构类型疏松型紧密型单核心单核心疏松型产业集群单核心紧密型产业集群多核心多核心疏松型产业集群多核心紧密型产业集群上海张江集成电路产业集群网络结构图
4结果分析
张江集成电路产业集群企业主体数量多,而且外资企业总数多,产业链环节齐全,据2009年上海市集成电路行业协会统计,上海张江集成电路产业集群有106家企业,涉及四个细分行业,年销售额达到了2012亿元。本文仅以集群内的32家企业为例,基于这些企业之间的关系绘制的产业网络结构如图所示：
表2标准化中间中心度企业排名1
从图中可以看出,上海张江集成电路产业集群已经形成了较为紧密的关系网络,企业之间有较强的联系性。
41网络密度
通过UCinet软件可以计算出张江集成电路产业集群的网络密度结果为00858。张江集成电路产业集群为由32个企业组成的网络。但是,实际观察到的联结数量为85,因此,网络密度并不高。通过结果可以看出,网络密度为00858,小于05,所以,张江集成电路产业集群是疏松型产业集群。
42中间中心度分析
表3标准化中间中心度企业排名2
根据表2的计算结果可知,网络中所有企业按照计算出的标准化的中间中心度排名,高于标准化中间中心度平均值的企业为展讯通信中芯国际中微半导体华虹neC和台积电等10家企业。所以,网络中作为中介者的企业较多。
因此,张江集成电路产业集群是一个多核心的产业集群,有多个企业处于整体网络的核心位置,对整个网络的影响较大。综上所述,张江集成电路产业集群属于多核心疏松型的产业集群模式。
5发展路径以及政策建议
(1)充分发挥核心企业的主导作用,以此带动整个产业集群的发展。张江集成电路产业集群内有多家企业占据着重要位置,并且与集群内的其他企业有较强的联系,这就要求核心企业不断提高自身的能力,并且加强与之相关的企业的联系,以自身的发展来带动关联企业的发展。
(2)引导和促进同类型企业之间的合作关系。企业之间往往存在着合作与竞争的共存现象,要不断鼓励企业之间的合作,加强企业之间的横向关系。政府及相关机构应该大力倡导和鼓励集群内企业的合作,以此来促进整个产业集群的发展。
(3)培养企业创新能力,提升集群网络整体创新。企业应积极地与集群网络内的科研院校以及机构建立技术上的联系,推进产学研相结合的战略,进而提升企业自身的创新能力。
参考文献:
［1］罗家德社会网分析讲义［m］.北京：社会科学文献出版社,2005
［2］施雯产业集群及其实证分析方法――以广东省为例［J］.工业技术经济,2006(2)：61-62
［3］李海东基于社会网络分析方法的产业集群创新网络结构特征研究――以广东佛山陶瓷产业集群为例［J］.中国经济问题,2010(6)：25-27
［4］黄速建中国产业集群创新发展报告2010―2011［m］.北京：经济管理出版社,2010
集成电路产业研究篇2
关键词：电子信息；全日制工程硕士；专业学位；培养模式
中图分类号：G643 文献标志码：a 文章编号：1009-4156(2011)02-085-02
一、全日制专业学位硕士研究生培养的必要性
我国1985年开始工程类硕士研究生培养，授予工学硕士学位，侧重于科学研究和教学，培养了工程科学型人才。随着经济和社会的发展，经济建设第一线越来越需要一大批高层次、应用型、复合型人才。1997年，国务院批准设立工程硕士专业学位，开始培养工程建设型管理人才。
在工程硕士发展初具规模的前提下，2009年，教育部规定凡经国务院学位委员会审批设置的专业学位，均可招收全日制专业学位硕士研究生，改变了工程硕士培养只注重学术实践的单一模式，培养注重学术理论与实践的新型人才，这也是适应中国新型工业化道路对人才的需要。
二、电子信息类工程硕士培养的特点
电子信息类工程硕士培养主要集中在电子与通信工程领域和集成电路工程领域。
电子与通信工程是电子技术与信息技术相结合的构建现代信息社会的工程领域。电子技术是利用物理电子与光电子学、微电子学与固体电子学的基础理论解决电子元器件、集成电路、仪器仪表及计算机设计和制造等工程技术问题；信息技术研究信息传输、信息交换、信息处理、信号检测等理论与技术。其工程硕士学位授权单位培养从事与之相应领域的高级工程技术人才。信息时代，信息产业将成为国民经济和社会生活的支柱，作为信息社会支撑的通信与信息工程必须将理论与实践相结合。
集成电路领域工程硕士学位授权单位培养集成电路设计与应用高级工程技术人才和集成电路制造、测试、封装、材料与设备的高级工程技术人才。作为信息产业基础和高新产业核心的集成电路工程必须以理论为支撑，同时在实践上需要不断创新发展。
三、电子信息类全日制专业学位硕士研究生培养模式
多年来，电子信息类工程硕士培养了大批掌握电子信息技术和集成电路技术的基础应用性技术人才，但具有工程研究能力、工程素养和创新能力的高层次人才严重不足。本文探讨依托工程中心、重大项目、重点团队的培养模式，力图培养具有工程实践能力、技术研发能力和团队创新能力的高层次工程研究人才。
(一)电子信息类高层次工程研究人才能力分析
为实现培养电子信息类高层次工程研究人才的目标，高校应当把能力培养放在首要位置，特别是工程实践能力、技术研究能力和团队创新能力的培养，如图1。
工程实践能力方面，包括基础实践和专业实践。
基础实践可以是师资交流、现场参观、区域论坛、管理沙龙、拓展训练等，主要使学生对工程概念加强理解并切身体会，实现对工程基础科学理论和方法的总体认识，为专业实跋打下基础。
专业实践包括电工电子实践、电子电路设计制作、电子产品检测与维护、电子产品整机组装、电子综合实践等，主要培养学生专业动手能力，提高学生社会适应力，将所学用于具体工程实践中，同时针对工程需要有目的、有方向、自觉主动地去学习。
技术研究能力方面，包括课程教学和导师指导。
课程教学包括计算机、电子元器件、视听产品、集成电路、新型显示器件、软件、通信设备、信息服务、信息技术应用等国家电子信息产业重点领域的知识。
导师指导包括校内导师指导和校外导师指导。校内导师指导侧重理论和方法。校外导师指导侧重于实践和应用。
团队创新能力方面，包括创新训练和创新设计。
创新训练主要是通过创新研究，激发学生的创新思维和创新意识，提高其创新实践的能力。 。
创新设计包括课程设计和毕业设计。创新设计减少验证性实验，增加综合性和设计性实验。毕业设计来源于生产实际和科研课题，培养学生学习主动性，激发学生独创精神，提高创新能力。
(二)依托工程中心、重大项目、重点团队的培养模式
华南理工大学电子与信息学院基于全日制工程硕士培养要求和自身实际，探索了依托工程中心、重大项目、重点团队的培养模式，如图2。
1.工程中心提供工程实训平台，提高学生工程实践能力
电子与信息学院拥有省部级基地近距离元线通信与网络教育部工程研究中心。针对近距离无线通信与组网的关键技术及产业应用，立足于华南地区的电子信息产业优势，面向全国通信信息产业需求，开展技术创新、成果转化和人才培养。
工程中心联结了校外诸多实习基地，工程硕士可以在实习基地获得基础实践和专业实践，提高工程实践能力，同时工程实践成果可以通过工程中心得到转化。
2.重大项目提供工程研究平台，提高学生技术研究能力
电子与信息学院拥有部级人才培养模式创新实验区电子信息类专业创业型精英人才培养模式创新实验室，拥有省部级基地无线通信网络与终端广东省教育厅重点实验室。
学院每年新申请项目六十多项，学院全日制专业学位工程硕士可以在学院重大项目下开展子课程研究，将所学用于研究当中，提高研究能力。
3.重点团队提供工程培训平台，提高学生团队创新能力
电子与信息学院拥有模拟电路与系统教研组、数字电路与系统教研组、通信与广播电视教研组、通信与信息处理教研组、物理光电子教研组、微电子教研组等；拥有无线电与自动控制研究所、数字音视频技术研究所、功率电子研究所、生物电子研究所、光电子研究所、网络通信研究所、图像处理研究所、移动通信研究所、工业电子与精密仪器研究所、射频与无线技术研究所、微型遥控飞行中继与遥感探测技术研究所、电路与信息处理研究所、无线传感网络研究所。
电子与信息学院还拥有部级教学示范中心电气信息及控制实验教学中心(三个学院共建)，培训科目包含电工技术与电子技术、电工学、电路、电子与数字电路基础、模拟电子技术、数字通信原理、数字系统设计、数字信号处理、单片机及接口技术、多媒体通信、高级语言程序设计、科技文献检索、可视化编程技术、数据结构、数字电视、通信加密技术、微波技术与天线、信号与系统实验、通信光电子技术、物理电子技术与系统、高级算法语言、过程控制工程、自动检测技术、自动控制原理、maflab控制系统CaD、电力电子变流技术、电气控制与pLG、计算机控制与技术、计算机网络、嵌入式系统及应用、运动控制系统实验等。
各研究团队可根据项目自由组合，专业学位硕士跟着团队进行毕业设计和实验，在导师和教学中心共同指导下提高团队创新能力。
集成电路产业研究篇3
坚实的足迹
1972年，姜岩峰出生于甘肃省白银市，1989年考入东南大学，攻读半导体物理与器件专业，从此与电子学结下了不解之缘。大学毕业后。姜岩峰进入大连市自动化仪表公司，成为一名普通的工艺员。工作期间，他不甘落后，踏踏实实、埋头苦干。不断推陈出新。因在工厂的突出表现，受到了公司以及同事的认可。
命运始终青睐那些坚持不懈的人，工作之余的姜岩峰一直未放弃继续学业的梦想，1995年以优异的成绩考取了兰州大学微电子所的研究生。在攻读硕士、博士研究生的5年里，姜岩峰广泛涉猎多学科知识，他总是觉得时间不够用，因此总是抓紧分分秒秒、如饥似渴地学习着，不断充实着自己。2000年获得博士学位后，姜岩峰又回到他的母校――东南大学，在memS教育部重点实验室博士后流动站进行研究。在那里，他踏上了真正意义上独立从事科研的道路。那段时光，姜岩峰和他的同仁们一道，一头扎在实验当中，熬过了无数个昼夜，攻克了一道道难关，终于在研究上取得了突破性进展。
创建专业 让微电子学科发展走向正轨
为了配合“北方微电子产业基地”建设规划，在北京市教委的支持下，决定在北方工业大学建立“北方微电子人才培养基地”。从“博士后”出站后，姜岩峰被北方工业大学务实的风格和严谨的校风所打动，毅然北上，投入到学校的微电子专业建设上来。开始了他在北方工业大学微电子学学科的创建和科研工作。
初到北京的那段日子里，姜岩峰也曾有过工作不如意的失落，由于当时的北方工业大学微电子专业还处于起步阶段，一切只能靠白手起家，从零开始。起初，姜岩峰的办公室里面全部家当只是几张旧办公桌。别人认为简陋的环境，在他看来不过是对意志的磨炼。在他的带领下，2002年。微电子学科成立，主要承担微电子专业的教学任务，为北京市培养微电子产业发展需要的高级应用性专业人才。
为了微电子学学科更好地发展，在学校的统一规划下，2005年成立了微电子学系和集成电路测试技术研究所，微电子学专业也被北京市评为“北京市级品牌专业”，这时的姜岩峰可以大展身手了。通过几年的励精图治，实验室条件不断改善，设备日益更新；师资力量也越加雄厚，逐渐形成了坚强的科研团队。
如今的北方工业大学微电子实验室已经发展成为“北方微电子人才培养基地”，为国内微电子行业补充了大量的实用型人才，是国内首个集成电路测试方向培养单位。作为学校微电子学科的创始人之一，姜岩峰倍感欣慰。
倾心倾力 科研育人两不误
进入北方工业大学以来，姜岩峰一直勤勤恳恳，兢兢业业，在“集成电路与系统的设计及应用”领域，他先后完成了“硅上外延p型碳化硅欧姆接触及其高温可靠性的研究”、“集成电路和系统的静电放电(eSD)机理及行为的研究”、“CmoS集成电路eSD保护的设计及研究”等国家自然科学基金、教育部、北京市自然基金委、北京市教委以及企业委托开发项目，并取得了一定的成果。
一个科研工作者如果心怀杂念，是很难取得成果的。姜岩峰说：“做科研要耐得住寂寞，持之以恒才能出成果”。姜岩峰在带领科研团队工作时，非常注重从科研立项到付诸实施过程中的每一步骤以及前期的决策和准备，他认为在项目实施之前，必须审时度势，进行可行性判断，否则细节的遗漏和方向的错误就会葬送团队之前的所有努力。经过精心的准备，姜岩峰带领的科研团队在北京市科技计划重点课题答辩中受得了评审专家们的首肯，承担了重大科研项目的研发工作。
科研上的大量精力，并没有令姜岩峰对教学有所怠慢。相反地，他一直把坚持不懈的科研精神交融在教学中，他强调，作为一名理工科的学生，需要有一种不惧困难、勇于攻坚的钻研精神。从他手下走出去的每一位学生，几乎都是从入学起就要接受他所进行的人格塑造与教育，也几乎都早早地确立起自己的人生志向和目标一学到真本领，服务社会、贡献社会。在姜岩峰看来，教学永远是一个教授的中心工作，无论何时也不会用没有时间来搪塞。而且，“只有在完成教学任务的前提下才能潜心做学问，搞研发，只有如此才能与‘学校、教学向教学科研综合方向转化’的近期规划接轨。”
出版专著 为微电子研究导航
目前，电子工业已成为世界上规模最大的工业，其全球市场份额已经超过1万亿美元。而作为电子工业的基础，电子器件领域的发展十分迅速，半导体器件的特征尺寸已进入超深亚微米。在原理、结构和制造工艺等方面有许多重大突破，同时出现了许多新型半导体器件。电子器件方面技术的进步，在今后相当长的时间内仍会继续保持着突飞猛进、日新月异的势头，新器件、新效益、新的物理机制还会不断涌现，电子器件产业的蓬勃发展对人类的进步起到了广泛而深远的影响。
目前国内外已经有许多关于电子器件物理方面的专著，为培养相关人才和推动科技发展发挥了巨大的作用。姜岩峰深知，教材的优质直接影响学生的启发性研究，但是为适应学科发展以及培养创新型人才的需要，新的教材也应及时予以更新。因为懂得，所以潜心去做。2004―2008年，不过五年，他就连续出版了十部教材――《微纳电子器件》、《电子制造技术》、《微电子机械系统》、《现代集成电路版图设计》、《集成电路设计实例》、《集成电路设计实验与实践》、《集成电路测试技术基础》、《硅基纳米电子学》、《英汉微电子与光电子技术词典》以及《硅微机械加工技术》。
该系列教材系统化地涵盖了微电子本科教学的大部分内容，且十分注重对实践的探索，对于学生视野的开拓以及实践能力的提高产生着不容小觑的作用，自投入教学应用以来，反响良好。其中，《集成电路设计实例》与《集成电路设计实验与实践》是集成电路设计方面国内最早出版的实验指导用书；《微纳电子器件》一书更是受到国内业界的认可，先后被电子科技大学、国防科技大学、兰州大学等高校确定为研究生专业教材。
《微纳电子器件》是在广泛汲取相关研究成果的基础上，将半导体器件物理、纳米器件物理、memS(微电子机械系统)器件和半导体器件数值分析等内容进行了整合，并对目前的微纳电子器件进行了较全面的概述。在该书中。姜岩峰主要讲述了一些重要半导体器件的基本工作原理和特性，一方面力求概念阐述清晰、理论联系实际，另一方面，尽可能地反映出器件发展的动向。
心系产业 让微电子发展更好
上世纪80年代。邓小平亲自为“863”计划题词：“发展高科技，实现产业化。”但即使今天，科技成果产业化在理论建设和实践操作中也还是问题重重，面对此间种种。如何实现自己的价值呢?姜岩峰偏不信邪，他认定“若要喜欢自己的价值，就得给世界创造价值”，一路潜心埋首，在集成电路方面实现了他产业化跨越的梦想。
2008年底，在苏州举行的“国家创业领军人才”评选中，姜岩峰及团队有幸入围。原本“国家创业领军人才”是针对江浙一带进行的地域性评选，但由于姜岩峰一直致力于科研成果向当地市场的转化，得到了同行们的大力推荐。而他为江浙科技成果产业化事业的发展所发挥的积极作用也深深打动了苏州国家高新区。
姜岩峰破例获得“国家创业领军人才奖”并不能说是偶然。早在2007年底。姜岩峰携团队承担的一项“北京市‘十一五’科技攻关”项目，经国内知名专家鉴定后，属国内领先水平。当时的他不想就这样把项目终结，因为科研的目的在于形成产业，推进科技进步，而不是将成果束之高阁。于是，他找到了当时国内微电子产业起步最早的苏州工业园高新区，经过与学校、北京市的多次交涉，终于决定把“aC-DC变换器电源管理集成电路(20w)”项目的科研成果转让给苏州的一家微电子公司，没过多久，该成果就迅速形成了产品，为该公司带来了巨大的经济效益。
这一次的成功，使江浙地区的许多企业意识到仅凭自己的研发能力是难以制胜的，他们也希望通过与高校合作研究获得更大的发展机会，纷纷慕名前来，要求与姜岩峰合作开发新的微电子产品。几经周折，“开关类aC-DC电源管理集成电路关键ip核”项目随后也转让给了上海一家电子公司。
一项项成果的突破对于北方工业大学来说是非常不容易的，除了研究本身的困难，经费的窘境、同行的非议、政策的缺位也不断考验着姜岩峰的耐心。从产业化方面来说，北方工业大学是很成功的，能够把科研的成果得以运用，微电子集成电路形成产业化，给社会带来了巨大效益，这是很多院校甚至重点院校都遥不可及的。姜岩峰说“虽然现在面临金融危机等诸多困难。但是微电子行业发展前景还是非常好的。”
目前为止，姜岩峰先后承担了国家自然科学基金、国家“八五”攻关项目、甘肃省“九五”攻关项目、国家重大基础研究项目(“973”)、总装备部“十五”重点预研项目、北京市重点实验室开放课题、北京市自然科学基金、北京市组织部优秀人才基金等，已发表文章七十余篇，其中被SCi、ei收录三十余篇，出版编著专著十部。发明专利十二项、实用新型两项。先后入选“北京市科技新星计划”、“教育部新世纪优秀人才支持计划”。2006年荣获“第五届北京市优秀青年知识分子”等称号。
集成电路产业研究篇4
本文分析了智能功率集成电路的发展历程、应用状况和研究现状，希望能抛砖引玉，对相关领域的研究有所贡献。
【关键词】智能功率集成电路无刷直流电机前置驱动电路高压驱动芯片
1智能功率集成电路发展历程
功率集成电路（powerintegratedCircuit，piC）最早出现在七十年代后期，是指将通讯接口电路、信号处理电路、控制电路和功率器件等集成在同一芯片中的特殊集成电路。进入九十年代后，piC的设计与工艺水平不断提高，性能价格比不断改进，piC才逐步进入了实用阶段。按早期的工艺发展，一般将功率集成电路分为高压集成电路（HighVoltageintegratedCircuit，HViC）和智能功率集成电路（SmartpowerintegratedCircuit，SpiC）两类，但随着piC的不断发展，两者在工作电压和器件结构上（垂直或横向）都难以严格区分，已习惯于将它们统称为智能功率集成电路（SpiC）。
2智能功率集成电路的关键技术
2.1离性价比兼容的CmoS工艺
BCD（Bipolar-CmoS-DmoS）工艺是目前最主要的SpiC制造工艺。它将Bipolar，CmoS和DmoS器件集成在同一个芯片上，整合了Bipolar器件高跨导、强负载驱动能力，CmoS器件集成度高、低功耗的优点以及DmoS器件高电压、大电流处理能力的优势，使SpiC芯片具有很好的综合性能。BCD工艺技术的另一个优点是其发展不像标准CmoS工艺，遵循摩尔定律，追求更小线宽、更快速度。该优点决定了SpiC的发展不受物理极限的限制，使其具有很强的生命力和很长的发展周期。归纳起来，BCD工艺主要的发展方向有三个，即高压BCD工艺、高功率BCD工艺和高密度BCD工艺。
2.2大电流集成功率器件
随着工艺和设计水平的不断提高，越来越多的新型功率器件成为新的研究热点。首当其冲的就是超结（SJ，Superjunction）moS器件。其核心思想就是在器件的漂移区中引入交替的p/n结构。当器件漏极施加反向击穿电压时，只要p-型区与n-型区的掺杂浓度和尺寸选择合理，p-型区与n-型区的电荷就会相互补偿，并且两者完全耗尽。由于漂移区被耗尽，漂移区的场强几乎恒定，而非有斜率的场强，所以超结moS器件的耐压大大提高。此时漂移区掺杂浓度不受击穿电压的限制，它的大幅度提高可以大大降低器件的导通电阻。由于导通电阻的降低，可以在相同的导通电阻下使芯片的面积大大减小，从而减小输入栅电容，提高器件的开关速度。因此，超结moS器件的出现，打破了“硅极限”的限制。然而，由于其制造工艺复杂，且与BCD工艺不兼容，超结moS器件目前只在分一立器件上实现了产品化，并未在智能功率集成电路中广泛使用。
其他新材料器件如砷化嫁（Gaas），碳化硅（SiC）具有禁带宽度宽、临界击穿电场高、饱和速度快等优点，但与目前厂泛产业化的硅基集成电路工艺不兼容，其也未被广泛应用于智能功率集成电路。
2.3芯片的可靠性
智能功率集成电路通常工作在高温、高压、大电流等苛刻的工作环境下，使得电路与器件的可靠性问题显得尤为突出。智能功率集成电路主要突出的可靠性问题包括闩锁失效问题，功率器件的热载流子效应以及电路的eSD防护问题等。
3智能功率集成电路的用
从20年前第一次被运用于音频放大器的电压调制器至今，智能功率集成电路已经被广泛运用到包括电子照明、电机驱.动、电源管理、工业控制以及显示驱动等等广泛的领域中。以智能功率集成电路为标志的第二次电子革命，促使传统产业与信息、产业融通，已经对人类生产和生活产生了深远的影响。
作为智能功率集成电路的一个重要分支，电机驱动芯片始终是一项值得研究的课题。电机驱动芯片是许多产业的核心技术之一，全球消费类驱动市场需要各种各样的电动机及控制它们的功率电路与器件。电机驱动功率小至数瓦，大至百万瓦，涵盖咨询、医疗、家电、军事、工业等众多场合，世界各国耗用在电机驱动芯片方面的电量比例占总发电量的60%-70%。因此，如何降低电机驱动芯片的功耗，提升驱动芯片的性能以最大限度的发挥电机的能力，是电机驱动芯片未来的发展趋势。
4国内外研究现状
国内各大iC设计公司和高校在电机驱动芯片的研究和开发上处于落后地位。杭州士兰微电子早期推出了单相全波风扇驱动电路SD1561，带有霍尔传感器的无刷直流风扇驱动电路Sa276。其他国内设计公司如上海格科微电子，杭州矽力杰、苏州博创等均致力于LCD，LeD，pDp等驱动芯片的研发，少有公司在电机驱动芯片上获得成功。国内高校中，浙江大学、东南大学、电子科技大学以及西安电子科技大学都对高压桥式驱动电路、小功率马达驱动电路展开过研究，但芯片性能相比于国外iC公司仍有很大差距。
而在功率器件的可靠性研究方面，世界上各大半导体公司和高校研究人员已经对nLDmoS的热载流子效应进行了广泛的研究。对应不同的工作状态，有不同的退化机制。直流工作状态下，中等栅压应力条件下，退化主要发生在器件表面的沟道积累区和靠近源极的鸟嘴区；高栅压应力条件下，由于Kirk效应的存在，退化主要发生在靠近漏极的侧墙区以及鸟嘴区。当工作在未钳位电感性开关（UiS}UnclampedinductiveSwitching）状态的时候，会反复发生雪崩击穿。研究表明，nLDmoS的雪崩击穿退化主要是漏极附近的界面态增加引起的，且退化的程度与流过漏极的电荷量密切相关。雪崩击穿时流过器件的电流越大，引起的退化也越严重。
参考文献
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[4]郑剑锋.基于高压工艺和特定模式下的eSD防护设计与研究[D].杭州：浙江大学，2012.
集成电路产业研究篇5
【关键词】集成电路现状发展趋势
目前，随着信息技术水平的逐渐提高，集成电路产业得到了迅猛的发展，集成电路是信息产业发展的基本保证，在市场经济愈加激烈的环境中，集成电路对国家、社会、企业都有着巨大的影响。文中将分析集成电路的现状及其发展趋势，旨在促进集成电路的进一步发展。
1集成电路的现状
集成电路发展起步较早，发展时间较长，通过不断的研发、引进与创新，其发展速度不仅逐步加快，其生产规模也在不断扩大。通过对集成电路的持续研究，实现了对其的全面了解与掌握，随着信息技术的提高，集成电路各种工艺技术在整机中得到了广泛的运用，而这主要得益于其具备批量大、成本低、可靠性强等特点。集成电路保证着信息产业的发展，其中对电子信息产业发展起到的积极影响最为突出。同时，集成电路受到市场与技术的影响，其产业结构在逐渐调整，但是其调整需要根据整机和系统应用的现状及发展需求来进行，只有这样，才能获得广阔的市场，进而实现其价值。
集成电路中单片系统集成芯片的特征尺寸在不断缩小、芯片的集成度在逐渐提升，工作电压在逐渐降低，集成电路的优势更加显著，主要表现在高集成度、低耗、高频等方面；同时，集成电路的工艺技术也在发展，其中超微细图形曝光技术得到了广泛的应用，促使iC制造设备及其加工系统实现了自动化与智能化。集成电路在设计过程中，最为重视的便是其系统设计、软硬件协同设计、先进的设计语言、设计流程，设计的低耗、可靠性等。为了促使集成电路形成完整的系统，实现了对各种技术的兼容，包括对数字电路与存储器的兼容、高低压的兼容以及高低频的兼容等。
集成电路的发展有着深远的影响，能够促进经济的持续发展。而电子产品的快速发展，使人们对电子产品的需求得到了满足；并且集成电路促进了通信的发展，进而给人们的生活带来了巨大的改变，人们的工作与学习都因此发生了较为明显的变化，具体表现在工作效率得以提高、学习方式得以丰富上；在信息技术的带动下，集成电路得以发展，满足了企业的需求，促进了企业综合竞争力的提高，使企业能够在激烈的市场竞争环境中有所发展，并在全球化、一体化的世界经济环境中，不断进步。集成电路的发展与应用影响着全球的经济，促进了区域经济的发展，推动了中国经济的快速增长。
2集成电路的发展趋势
在信息技术高速发展的时代，集成电路也在不断发展，不仅其各种技术逐渐发展成熟，其各个领域的应用也在不断扩展，集成电路发展的目标是为了实现高频、高速、高集成和多功能、低消耗，其发展趋势呈现出愈加小型化、兼容化的特征。下文将阐述集成电路的发展趋势，主要表现在以下几方面：
2.1器件的特征尺寸继续缩小
集成电路的特征尺寸一直按照摩尔定律在发展，集成电路的更新时间普遍为两年左右，随着集成电路的发展，依照此定律，集成电路的器件将逐渐进入纳米时代。相信，随着科学技术水平的逐渐提高，集成电路在新技术的带动下，其芯片的集成度将逐渐提升，其特征尺寸也将持续缩小。
在激烈的市场竞争环境中，要不断提高集成电路产品的性价比，才能获得综合的竞争优势，集成电路的高度集成与缩小的特征尺寸，提高了其性价比，促进了集成电路的持续发展。集成电路的特征尺寸已经接近其物理极限，但随着加工技术不断提升，市场竞争压力不断增加，集成电路的技术将有所发展，在其微细化方向有着巨大的发展潜力。同时，随着iC技术及其设计水平的提升，集成电路的发展规模也在不断扩大，并且集成技术愈加复杂，而这则使得集成电路的存储量不断增加，并且其反应与传输速率都在提升。
2.2结合其他学科，促进新技术、新产业的形成
集成电路积极与其它学科进行结合，进而形成新的技术、产业、专业，改变着传统的格局，使其逐渐融合，促使集成电路的片上系统愈加复杂。片上系统在不断发展，并得到了广泛的关注，对其研究也在逐渐深入，从而促进了其快速的发展与运用。片上系统技术的应用，对移动通信、电视及网络有着深远的影响，其发展前景十分广阔。
2.3集成电路的材料、结构与器件等快速更新
集成电路在发展过程中，其材料、结构与器件等在不断更新，其中新材料绝缘体上硅具有众多的优点，如：高度、低耗以及抗辐射等，在不同的领域均可以应用，发展空间十分广阔；其中Si异质结构器件也具有高速的优点，同时由于其具有较高的性价比，其应用较为广泛。集成电路的其他新材料、新结构与新器件等都普遍具有高速、低耗、抗辐射、耐温等特点，我们可以预见，集成电路的应用前景将越来越好。
2.4集成电路的系统集成芯片
集成电路的技术在不断发展，其可以通过将电子系统集成在一个微小芯片上，进而实现对信息的加工和处理。片上系统属于系统集成电路，而将集成电路的数字电路、存储器等集成在一个芯片上，将形成更加完整的系统。
3总结
综上所述，随着信息技术的持续发展，集成电路因其自身的优势得到了广泛的研究与运用，其发展速度是惊人的，目前，集成电路受到诸多因素的影响，其发展受到制约，但随着其整体尺寸的逐渐缩小及其材料、结构与器件等的快速更新，集成电路将得到进一步的发展，并进一步促进各个领域的自动化与智能化。
参考文献
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[3]张巍，徐武明.国内集成电路产业特点、问题、趋势及建议[n].江承德民族师专学报，2011，5（02）：9-10.
作者简介
钟文瀚（1986-），男，湖南省冷水江市人。2012年毕业于广西大学控制理论与控制工程专业，硕士学位。现为国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心实习研究员。研究方向为自动控制。
集成电路产业研究篇6
国务院《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》【国发〔2011〕4号】（又称新18号文）在延续18号文的优惠政策的同时，强化了对集成电路和it服务产业的支持力度，正在酝酿着相关产业新一轮的发展高潮。
万众瞩目的新18号文（国务院《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》，国发〔2011〕4号）终于在2月9号印发了！
2000年，国务院印发的《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（国发〔2000〕18号文件，简称18号文件），为我国软件和集成产业发展营造了前所未有的优越坏境，极大地推动了产业的发展。新18号文不但延续了18号文的优惠政策，还进一步强化了集成电路产业发展的优惠政策，并且将信息服务业纳入软件产业。软件和集成电路产业迎来了新一轮的发展机遇。
《中国计算机报》认为，新18号文将催生五大产业“欣”机：企业做强做大进程加快，集成电路产业风生水起，it服务业迎来春天，软件和信息服务新星破土而出，微电子学院建设加快。
企业做强做大进程加快
新18号文非常明确地传达了支持软件和集成电路企业做强做大的思路，第二章的6条投融资政策，表明“对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持”、“国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合”、“积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道”。不难想象，在新18号文后，我国软件和集成电路领域企业兼并重组、投融资和产业整合步伐会加快。
工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤指出，从产业本身来看，软件产业和集成电路产业是智力、资金、人才密集型产业，资本支持在促进产业发展方面至关重要，健全的投融资政策能有效满足产业发展在资金方面的需求，有利于产业要素的集聚和企业竞争力的提升，促进产业健康快速发展。
邱善勤认为，新18号文在延续18号文投融资政策的基础上，针对我国软件产业和集成电路产业发展现状，强调多层次、多渠道、多种方式支持企业获取所需资金，这与目前我国软件与集成电路企业普遍反映融资难、贷款难有关，可以说这些政策出台得非常及时，将有效改善集成电路企业的融资环境：一方面，新18号文提出利用中央预算内投资加大在产业重大项目建设方面的支持，同时提出加强产业资源整合，这将有利于壮大软件和集成电路产业中龙头企业的实力；另一方面，新政提出将引导设立股权或创业投资基金，积极推动企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款，拓宽企业融资渠道，建立贷款风险补偿机制，这将为不同规模、不同成长阶段的企业营造良好的投融资环境。
赛迪顾问软件和通信业务总监赫建营认为，新18号文提高了政府的引导和监管作用，在积极拓宽企业的融资渠道和融资力度方面迈出了坚实的一步。
太极计算机股份有限公司总裁刘淮松则认为，投融资环境的优化直接惠及的是创业型企业，但对已经上市的太极而言，也有着间接的利好影响，因为创业型企业发展得好了，那么太极收购的可选对象就多了，产业整合机会加大，更有利于产业链整合。
另外，刘淮松认为，新18号文中的投融资政策作为总则，有利于提升地方政府投融资政策的开放性，更能消除区域壁垒，有利于包括太极在内的龙头企业展开异地并购。和刘淮松持有同样观点的，还有广联达公司副总裁、董事会秘书张奎江。
已于2010年5月上市，并于不久前1亿元并购了梦龙软件的广联达软件股份有限公司对于新18号文中的投融资以及鼓励跨地区重组并购的政策表示非常欢迎。张奎江介绍说，广联达根据业务布局在济南和杭州建立了子公司，并计划展开跨地区并购。
同时，张奎江认为，对正在实施国际化战略，已经在美国和新加坡建立子公司，准备大力进军海外市场的广联达而言，新18号文的进出口政策所营造的产业环境也非常有利。
集成电路产业风生水起
新18号文给人印象最为深刻的是，更多地提到了集成电路。
新18号文明确规定：“继续实施国发18号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准”。邱善勤分析说，这意味着新18号文是18号文的延续、拓展与更新，新18号文中没有再次涉及而18号文件中有的，将继续执行18号文的规定；新18号文与18号文中都有的，以新18号文为准；18号文中没有而新18号文中有的，则是国家在软件和集成电路产业发展方面的新政策。
赛迪顾问半导体产业业务总监李珂对新18号文和18号文进行了对比后发现，18号文全文中“软件”一词共计出现106次，“集成电路”一词仅出现24次；而在新18号文中，“软件”一词共出现82次，“集成电路”一词出现频次已增加到61次。“新政策中集成电路产业地位的提升可见一斑。”李珂总结说。
邱善勤认为，集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性和战略性产业，新18号文政策的出台，为集成电路企业的发展带来了巨大机遇。新18号文明确了当前我国加速集成电路产业发展的战略，提出了在财税、投融资、研究开发和人才等方面完善集成电路产业链的政策措施。从企业来看，给力的税收优惠政策、对重大项目的有力支持、产业资源整合的加强、投融资环境的进一步完善，以及微电子学院的设立和集成电路人才的培养，不仅有利于龙头企业的壮大，也有利于一般集成电路企业的持续健康成长。值得一提的是，新18号文的扶持政策涉及集成电路的整个产业链，而不再局限于集成电路设计和制造领域，明确将集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备也列入扶持之列。
中科院院士、材料学家邹世昌曾表示，如今集成电路芯片已无处不在，未来智能化生活、城市管理，都需要大量芯片。李珂告诉记者，国内集成电路市场规模已经由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元。与此形成鲜明对比的是，国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。李珂分析说，如扣除集成电路产业中接受境外委托加工的销售额，中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年国内集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。看到这些数据，就不难理解为什么新18号文件大大强化了对集成电路产业的扶持力度。
邱善勤回忆说，18号文对软件产业发展起到了极大的推动作用，而集成电路产业发展政策是参照软件产业政策来执行的，为政策的执行留下了较大的弹性，集成电路业界普遍反映，在18号文政策执行过程中实际能够享受到优惠政策的企业有限。因此他指出，虽然过去10年也是集成电路产业快速发展的黄金10年，我国集成电路产业规模从2000年的186亿元发展到2009年首次跨越千亿元门槛，2010年的销售收入将达到1424亿元，年均增长率达到21.7%，但与国外相比，我国集成电路企业还不够强，技术还要突破，实现对技术的自主可控还有待时日。因此，在新政策中加大了对集成电路产业的扶持力度，而且突出了对产业链各个环节的扶持。
另外，18号文对集成电路企业17%的增值税降低为6%的“即征即退”的优惠政策，2005年由于美国借wto施压而废止后，在新18号文中没有得到恢复，因而有人认为新18号文不够给力。但是业内人士分析说，对国际规则的遵循是必须考虑的，而且我国已经在其他方面加大了对集成电路产业的扶持。比如说，财政部、原信息产业部、国家发展改革委在2005年共同了《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》，在一定程度上取代了原来的税收优惠政策，只是专项资金的操作比较复杂。与此同时，无论是核高基重大专项，还是新18号文的研究开发政策，都为集成电路产业的研发提供了非常优惠的环境。
it服务业迎来春天
参与了新18号文前期调研的中国电子信息产业发展研究院软件与信息服务业研究所所长安晖认为，对软件产业来说，支持it服务是新18号文最大的亮点。业界普遍认为，新18号文的印发，显示着我国it服务业的春天到了。
邱善勤分析说，新18号文对服务外包产业的支持不仅体现在财税政策上，同时明确提出要积极引导政府机构和企业将信息技术服务外包给专业企业，这些说明大力开拓服务外包内需市场已经上升为国家政策。此外，他指出，政策第二十一条中也提出“大力发展国际服务外包业务”，这些政策对服务外包企业在税收、市场开拓等方面带来了实质利好，后续政策细则值得期待。
神州数码系统集成服务有限公司服务产品部总经理马洪杰对于新18号文对信息技术服务的强化扶持表示兴奋。在他看来，无论是免征营业税还是积极引导投融资支持，或是市场政策对服务外包的鼓励，对it服务企业而言，这些政策都是非常大的利好。“我觉得我们的机会来了，可以大干一场了。”马洪杰说。
新18号文中，“对软件开发测试、系统集成、咨询和运维等软件企业免征营业税”这一政策将对it服务公司带来非常直接的支持。而在此之前，有些it服务企业被视为一般服务企业，不享受软件企业的税收优惠政策。刘淮松表示，向it服务延展的税收优惠政策对太极影响较大，因为咨询、系统集成、运维等业务在太极的业务比重越来越大。同时，刘淮松认为优惠政策向it服务的延展也是在引导、顺应整个产业向服务转型的大趋势。
“引导企业将信息技术研发应用业务外包给专业企业”、“鼓励政府部门将电子政务建设和数据处理工作中的一般性业务发包给专业软件和信息服务企业”，将催生巨大的it服务市场。
邱善勤指出，新18号文提出的“政府部门通过购买服务的方式将电子政务建设和数据处理工作中的一般性业务发包给专业软件和信息服务企业”政策，是18号文中没有的，这一政策顺应了软件服务化、网络化的发展趋势，也是中办发〔2004〕34号文（《关于加强信息资源开发利用工作的若干意见》）中“政务部门要积极采用外包、政府采购等方式从市场获取高质量、低成本的信息商品和服务”的具体实现，有利于培育和壮大软件和信息服务外包产业的内需市场。
事实上，安晖透露，目前已经有很多地方政府已将it服务外包给专业的it服务公司。“大企业（或机构）如果自己做得不好，还不如外包给专业的公司。所以说，这项政策不但能够培养更大的it服务市场，还能提升it应用水平。”
对于“鼓励政府将信息技术研发应用外包”政策，刘淮松表示这对太极而言是一个非常利好的消息：一方面，早在四年前，太极就已经和北京市政府签约，提供北京市信息资源共享平台的外包服务，太极在这一领域已有经验，就意味着更多的市场机会；另一方面，政策的出台意味着政府的财政开支模式将会发生一定的变化，能更适应服务外包的模式。刘淮松介绍，以前政府信息化项目一般建设资金走的是发改委立项，而系统建成后的运维、服务费用走的是财政立项，后者是无法纳入前者的。在只购买服务时，政府用户在与发改委和财政部门沟通资金划拨时就会遇到障碍。刘淮松表示，鼓励政府将信息技术研发应用外包，积极推动服务外包模式，不仅有利于信息技术产业，而且有利于政府用户更专心做好自己的业务，提升自身的管理、服务水平。刘淮松认为，新18号文的出台将会引发政府财务预算体系的变化，从而使得政府部门更加方便地去购买运维等服务。
文思创新软件技术有限公司执行副总裁、首席行政官周颖在接受记者采访时表示，新18号文对于文思创新这样的主营信息技术外包业务的企业而言，平均税率为5.5%的营业税的免除，优惠力度是非常大的，是个非常重大的利好消息，这更有利于像文思创新这样的服务外包企业在海外市场打拼。同时，伴随国内市场的蓬勃发展，看到国家政策对服务外包的倾斜支持，周颖坦言，文思创新将更加看重国内市场，将用多年积累的先进经验服务国内用户。
邱善勤指出，在促进企业和政府将it服务外包过程中，要加强政府、企业、个人各个层次的相关保密意识。对政府部门而言，需要认证贯彻落实国家有关信息安全保障工作的方针政策，抓紧建立和完善相应的安全审查和保密管理规定。同时，他指出，要加强鼓励企业和个人遵守政策法规等相关规定，逐步建立企业和个人诚信档案，对有违规现象的企业予以取消承接项目资格等处罚。当然，这个过程仍有待于进一步探索。
马洪杰也认为，要做好服务外包，需要健全相关法律法规，能够清晰进行责任认定，it服务提供商也要依从已有的标准、规范，建立自己的业务体系，才能提供到位的外包服务。
软件与信息服务新星破土而出
it服务业在新18号文的促进下可能得到快速的发展，已经基本上成为业界的共识。值得一提的是，在it服务业方面，新18号文还特别提出了“鼓励大中型企业将其信息技术研发应用业务机构剥离，成立专业软件和信息服务企业，为全行业和全社会提供服务”。这可能会催生一批软件与服务业的新星。
曾在新18号文起草阶段参与讨论的国家信息中心高级首席工程师宁家骏在接受记者采访时表示，这条政策的目的是让这类企业真正走到市场上去，甚至跟国际市场接轨。
安晖分析说，很多大型企业自身it服务能力很强，特别是对自身所在行业有丰富的it服务经验，如果这些it服务部门能剥离出来，很多同行都愿意采用他们的服务。事实上，从目前的情况来看，从上海宝钢剥离出来的宝信软件，以及从长春一汽剥离出来的启明信息，在这几年都取得了长足的发展，并且已经分别上市。这类企业本身具有很强的竞争力，再加上政策上的引导和扶持，很可能在其中产生具有较强实力和较大规模的it服务企业。
但宁家骏指出，这一政策所指，肯定不止这些企业，还有像铁道部自己的技术中心――中铁信，各大银行的软件开发中心等，他们都是非常熟悉行业的软件和信息服务力量，但他们的价值远远没有发挥出来。
宁家骏以金融行业为例分析说，首先，目前国际银行应用软件的大单基本都被印度软件公司拿走，而我国软件企业很少能拿到，即使拿到一部分订单也是些基础的编码部分订单，而没有从软件设计到开发的高端大单。其次，我国众多的城市商业银行和中小银行的it应用实际上还有很大的提升空间，他们不能也不应该全靠自身的技术力量来完成此事。
“大型银行的软件开发中心等机构独立出来后，就不再是只为自身所在的银行服务，而是为整个大市场提供专业服务，取得收益，发挥自身更大的价值。”宁家骏认为，积极鼓励这些企业独立服务国内市场，争取高利润、空间大的国际市场是非常正确的。
宁家骏预测，后续出台的配套措施将会更加具体地说明国家将以何种形式鼓励和扶持这些企业。他认为，具体的政策可能在两方面发力。其一，如新18号文第二十条所言，“对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同”，政策性金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则，在批准的业务范围内提供融资和保险支持。因为国际公司对此类项目要求非常苛刻，软件企业初期得有很大投入，为了鼓励国内软件企业开拓这块市场，国家会对这类企业项目提供融资和保险支持。其二，在国内市场，推动国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程中心与这些企业的合作，将基础研究和行业研发、应用结合起来将是未来一大发展方向。
微电子学院建设加快
18号文提出“国家教育部门要根据市场需求进一步扩大软件人才培养规模，并依托高等院校、科研院所建立一批软件人才培养基地”后，我国软件学院曾经如雨后春笋般涌出。邱善勤认为，新18号文“鼓励有条件的高校采取与集成电路企业联合办学等方式建立微电子学院，经批准设立的示范性微电子学院可以享受示范性软件学院相关政策”出台后，我国微电子学院将迎来一个快速发展时期。
邱善勤指出，18号文后10年来，我国已经构建起以高等院校软件专业为主，社会培训机构和企业培训部门为有益补充的软件服务业人才培育体系，软件学院为我国软件人才培养起到了不可替代的作用。我国软件服务业从业人员近几年平均增速约为25%，截止到2009年，我国软件产业从业人员已经超过180万人，是2005年的2.23倍，为软件服务业的健康发展提供了有力的人才保障。
软件学院的建设为我国培养了一大批软件人才，为软件产业的发展提供坚实的人才储备。很多跨国企业将其外包中心设立在我国境内，与我国的软件人才相对比较充足不无关系。总部位于美国的外包公司福瑞博德的基地和主要业务运作都在中国。其首席执行官卓佳音认为，这是因为中国的人才供应很丰富，特别是高层次的软件人才比较多。她指出，相比中国，印度快速发展的外包产业已经快速消耗掉具有大学学历的软件人才，只能选择能力较差的技工。
邱善勤认为，正如软件学院在我国软件人才培养方面起的作用一样，微电子学院也将为集成电路产业培养更多人才。他认为，在微电子人才的培养方面，一方面，培养微电子人才的高校要紧密结合集成电路产业发展需求，加强微电子专业师资队伍和教学实验室的建设，加强与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养适合产业发展需要的复合型、实用性人才；另一方面，高校和企业要加强联系和沟通，建立校企结合的人才综合培训和实践基地。
不过李珂认为，未来微电子学院不可能像示范性软件学院那样数量众多，因为微电子学院的建设还涉及到价格昂贵的硬件设备，成本很高。
值得一提的是，一些示范性软件学院在意识到微电子人才稀缺这一现象后，已经开始了对微电子人才进行培养。比如说，北京大学软件学院早已经在2004年更名为北京大学软件与微电子学院。相信这一类学院在新18号文颁布后，能够获得更好的政策支持，得到更好、更快的发展。
记者手记
政策落实关键看后续配套措施
新18号文以后，网上一片热议。很多人担心新18号文政策的落实问题。对此，中国电子信息产业发展研究院软件与信息服务业研究所所长安晖指出，无论是18号文，还是新18号文，都是纲领性的文件，主要依靠配套的政策来落实。
新18号文中明确提出：“各地区、各有关部门要高度重视，加强组织领导和协调配合，抓紧制定实施细则和配套措施，切实抓好落实工作。发改委要会同有关部门及时跟踪了解政策执行情况，加强督促指导，确保取得实效。”
集成电路产业研究篇7
论文关键词：集成电路，特点，问题，趋势，建议
引言
集成电路是工业化国家的重要基础工业之一，是当代信息技术产业的核心部件，它是工业现代化装备水平和航空航天技术的重要制约因素，由于它的价格高低直接影响了电子工业产成品的价格，是电子工业是否具有竞争力关键因素之一。高端核心器件是国家安全和科学研究水平的基础，日美欧等国均把集成电路业定义为战略产业。据台湾的“科学委员会”称未来十年是芯片技术发展的关键时期。韩国政府也表示拟投资600亿韩元于2015年时打造韩国的集成电路产业。
集成电路主要应用在计算机、通信、汽车电子、消费电子等与国民日常消费相关领域因此集成电路与全球GDp增长联系紧密，全球集成电路消费在2009年受金融危机的影响下跌9%的情况下2010由于经济形势乐观后根据半导体行业协会预计今年集成电路销售额将同比增长33%。
一、我国集成电路业发展情况和特点
有数据统计2009年中国集成电路市场规模为5676亿元占全球市场44%，集成电路消费除2008、2009年受金融危机影响外逐年递增，中国已成为世界上第一大集成电路消费国，但国内集成电路产量仅1040亿元，绝大部分为产业链低端的消费类芯片，技术落后发达国家2到3代左右，大量高端芯片和技术被美日韩以及欧洲国家垄断。
我国集成电路产业占GDp的比例逐年加大从2004年的0.59%到2008年的0.74%.年均增长远远超过国际上任何一个其他国家，是全球集成电路业的推动者，属于一个快速发展的行业。从2000年到2007年我国集成电路产业销售收入年均增长超过18%毕业论文提纲，增长率随着经济形势有波动，由于金融危机的影响2008年同比2007年下降了0.4%，2009年又同比下降11%，其中集成电路设计业增速放缓实现销售收入269.92亿元同比上升14.8%，由于受金融危机影响，芯片制造业实现销售收入341.05亿元同比下降13.2%、封装测试业实现销售收入498.16亿元同比下降19.5%。我国集成电路总体上企业总体规模小，有人统计过，所有设计企业总产值不如美国高通公司的1/2、所有待工企业产值不如台积电、所有封测企业产值不如日月光。
在芯片设计方面，我国主流芯片设计采用130nm和180nm技术，65nm技术在我国逐渐开展起来，虽然国际上一些厂商已经开始应用40nm技术设计产品了，但由于65nm技术成熟，优良率高，将是未来几年赢利的主流技术.设计公司数量不断增长但规模都较小，属于初始发展时期。芯片制造方面，2010国外许多厂商开始制造32nm的CpU但大规模采用的是65nm技术，而中国国产芯片中的龙芯还在采用130nm技术，中芯国际的65nm技术才开始量产，国产的自主知识产权还没达到250技术。在封装测试技术方面，这是我国集成电路企业的主要业务，也是我国的主要出口品，有数据显示我国集成电路产业的50%以上的产值都由封装产业创造，随着技术的成熟，部分高端技术在国内逐步开始开展，但有已经开始下降的趋势杂志网。在电子信息材料业方面，下一代晶圆标准是450mm，有资料显示将于2012年试制，现在国际主流晶圆尺寸是300mm，而我国正在由200mm到300mm过渡。在Gaas单晶、inp单晶、光电子材料、磁性材料，压电晶体材料、电子陶瓷材料等领域无论是在研发还是在生产均较大落后于国外，总体来说我国新型元件材料基本靠进口。在半导体设备制造业方面毕业论文提纲，有数据统计我国95%的设备是外国设备，而且二手设备占较大比例，重要的半导体设备几乎都是国外设备，从全球范围来讲美日一直垄断其生产和研发，台湾最近也有有了较大发展，而我国半导体设备制造业发展较为缓慢。
我国规划和建成了7个集成电路产业基地，产业集聚效应初步显现出来，其中长江三角洲、京津的上海、杭州、无锡和北京等地区,是我国集成电路的主要积聚地，这些地区集中了我国近半数的集成电路企业和销售额，其次是中南地区约占整个产业企业数和销售额的三分之一，其中深圳基地的iC设计业居全国首位，制造企业也在近一部壮大，由于劳动力价格相对廉价，我国集成电路产业正向成都、西安的产业带转移。
二、我国集成电路业发展存在的问题剖析
首先，我国集成电路产业链还很薄弱，科研与生产还没有很好的结合起来，应用十分有限，虽然新闻上时常宣传中科院以及大专院校有一些成果，但尚未经过市场的运作和考验。另外集成电路产品的缺乏应用途径这就使得研究成果的产业化难以推广和积累成长。
其次，我国集成电路产业尚处于幼年期，企业规模小，集中度低，资金缺乏，人才缺乏，市场占有率低，不能实现规模经济效应，相比国外同类企业在各项资源的占有上差距较大。由于集成电路行业的风险大，换代快，这就造成了企业的融资困难，使得我国企业发展缓慢，有数据显示我国集成电路产业有80%的投资都来自海外毕业论文提纲，企业的主要负责人大都是从台湾引进的。
再次，我国集成电路产业相关配套工业落后，产业基础薄弱。集成电路产业的上游集成电路设备制造的高端设备只有美日等几家公司有能力制造，这就大大制约了我国集成电路工艺的发展速度，使我国的发展受制于人。
还有，我国集成电路产成品处于产品价值链的中、低端，难以提出自己的标准和架构，研发能力不足，缺少核心技术，处于低附加值、廉价产品的向国外技术模仿学习阶段。有数据显示我国集成电路使用中有80%都是从国外进口或设计的，国产20%仅为一些低端芯片，而由于产品相对廉价这当中的百分之七八十又用于出口。
三、我国集成电路发展趋势
有数据显示pC机市场是我国集成电路应用最大的市场，汽车电子、通信类设备、网络多媒体终端将是我国集成电路未来增长最快应用领域.memory、CpU、aSiC和计算机器件将是最主要的几大产品。国际集成电路产业的发展逐步走向成熟阶段，集成电路制造正在向我国大规模转移，造成我国集成电路产量上升，如intel在2004年和2005年在成都投资4.5亿元后，2007年又投资25亿美元在大连投资建厂预计2010年投产。
另外我国代工产业增速逐渐放缓，增速从当初的20%降低到现在的6%-8%，低附加值产业逐渐减小。集成电路设计业占集成点设计业的比重不断加大，2008、2009两年在受到金融危机的影响下在其他专业大幅下降的情况下任然保持一个较高的增长率，而且最近几年集成电路设计业都是增长最快的领域，说明我国的集成电路产业链日趋完善和合理，设计、制造、封装测试三行业开始向“3：4：4”的国际通行比例不断靠近。从发达国家的经验来看都是以集成电路设计公司比重不断加大，制造公司向不发达地区转移作为集成电路产业走向成熟的标志。
我国集成电路产业逐渐向优势企业集中,产业链不断联合重组，集中资源和扩大规模，增强竞争优势和抗风险能力，主要核心企业销售额所占全行业比重从2004年得32%到2008年的49%，体现我国集成电路企业不断向优势企业集中，行业越来越成熟，从美国集成电路厂商来看当行业走向成熟时只有较大的核心企业和专注某一领域的企业能最后存活下来。
我国集成电路进口量增速逐年下降从2004年的52.6%下降为2008年的1.2%,出口量增速下降幅度小于进口量增速。预计2010年以后我国集成电路进口增速将小于出口增速，我国正在由集成电路消费大国向制造大国迈进。
四、关于我国集成电路发展的几点建议
第一、不断探索和完善有利于集成电路业发展的产业模式和运作机制。中国高校和中科院研究所中有相对宽松的环境使得其适合酝酿研发毕业论文提纲，但中国的高端集成电路研究还局限在高校和中科院的实验室里，没有一个循序渐进的产业运作和可持续发展机制，这就使得国产高端芯片在社会上认可度很低，得不到应用和升级。在产业化成果推广的解决方面。可以借鉴美国的国家采购计划，以政府出资在武器和航空航天领域进行国家采购以保证研发产品的产业化应用得以实现杂志网。只有依靠公共研发机构的环境、人才和技术优势结合企业的市场运作优势，走基于公共研发机构的产业化道路才是问题的正确路径。
第二、集成电路的研发是个高投入高风险的行业是技术和资本密集型产业，有数据显示集成电路研发费用要占销售额的15%，固定资产投资占销售额的20%，销售额如果达不到100亿美元将无力承担新一代产品的研发，在这种情况下由于民族集成电路产业在资金上积累有限，几乎没有抗风险能力，技术上缺乏积累，经不起和国际集成电路巨头的竞争，再加上我国是一个劳动力密集型产业国，根据国际贸易规律，资本密集型的研发产业倾向于向发达国家集中，要想是我国在未来的高技术的集成电路研发有一席之地只有国家给予一定的积极的产业政策，使其形成规模经济的优势地位，才能使集成电路业进入良性发展的轨道.对整个产业链，特别是产业链的低端更要予以一定的政策支持。由政府出资风险投资，通过风险投资公司作为企业与政府的隔离，在成功投资后政府收回投资回报退出公司经营，不失为一种良策。资料显示美国半导体业融资的主要渠道就是靠风险基金。台湾地区之所以成为全球第四大半导体基地台就与其6年建设计划对集成电路产业的重点扶植有密切关系，最近湾当局的“科学委员会”就在最近提出了拟扶植集成电路产业使其达到世界第二的目标。
第三、产业的发展可以走先官办和引进外资再民营化道路，在产业初期由于资金技术壁垒大人才也较为匮乏民营资本难于介入，这样只有利用政府力量和外资力量，但到一定时期后只有民营资本的介入才能使集成电路产业走向良性化发展的轨道。技术竞争有利于技术的创新和发展，集成电路业的技术快速更新的性质使得民营企业的竞争性的优势得以体现，集成电路每个子领域技术的专用化特别高分工特别细，每个子领域有相当的技术难度，不适合求小而且全的模式。集成电路产业各个子模块经营将朝着分散化毕业论文提纲，专业化的方向发展，每个企业专注于各自领域，在以形成的设计、封装、测试、新材料、设备制、造自动化平台设计、ip设计等几大领域内分化出有各自擅长的专业领域深入发展并相互补充，这正好适应民营经济的经营使其能更加专注，以有限的资本规模经营能力能够达到自主研发高投入，适应市场高度分工的要求，所以民间资本的投入会使市场更加有效率。
第四、技术引进吸收再创新将是我国集成电路技术创新发展的可以采用的重要方式。美国国家工程院院士马佐平曾今说过：中国半导体产业有着良好的基础，如果要赶超世界先进水平，必须要找准方向、加强合作。只有站在别人的基础上，吸取国外研发的经验教训，并充分合作才是我国集成电路业发展快速发展有限途径，我国资金有限，技术底子薄，要想快速发展只有借鉴别人的技术在此基础上朝正确方向发展，而不是从头再来另立门户。国际集成电路产业链分工与国家集成电路工业发展阶段有很大关系，随着产业的不断成熟和不断向我国转移使得我国可以走先生产，在有一定的技术和资金积累后再研发的途径。技术引进再创新的一条有效路径就是吸引海外人才到我国集成电路企业，美国等发达国家的经济不景气正好加速了人才向我国企业的流动，对我国是十分有利的。
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集成电路产业研究篇8
关键词：电力电子系统；集成芯片/模块标准化；系统集成理论与方法
abstract:thisarticlemainlyfromtheintegratedchip/Chinaelectricpowerandelectronicsystemthecurrentstandardmodules;analysisofintegratedsystemonchip/powerelectronicsintegrationmoduleandkeytechnicalstandardsforpowerelectronicsystemintegrationtheoryandmethodsofthesethreeaspectsofintegratedstudyofelectricpowersystem,wanttohelpdevelopmentforelectronicsysteminourcountry.
Keywords:powerelectronicssystemintegrationchip/module;standardization;integratedtheoryandmethodsystem
中图分类号：tp271+.5文献标识码：a文章编号：2095-2104（2013）
引言：近年来，随着我国经济的不断发展，我国社会以对电力电子系统的集成研究也开始重视起来。对于电力电子系统的集成技术来说，具有标准化，模块化以及能够可编程的集成系统是极有利于加速电力电子的系统级水平研究和设计，不仅如此，这还能够极大程度的提高电力电子产品本身的标准化、模块化以及智能化和产品生产过程中自动化程度，这也是当前社会的任何生产领域特别是现代工业生产领域中若想实现生产自动化的必可不少的关键技术之一。因此，电力电子系统集成技术能够给当前社会的电子技术、计算机以及工业自动化领域带来极其深远和革命性的影响。
1.电力电子系统的集成芯片/模块标准化
电力电子系统的集成芯片/模块标准化的研究也即是要建立电力电子标准模块，对它的研究可以从芯片/模块标准化的特点以及实现的条件这两方面进行分析：
1.1电力电子标准模块的特点，
电子标准模块能够具有以下的特点：标准化，也即是能够有自己的标准，在系统的内部能够很好的区分；通用性，也即是指电力电子标准模块能够众多的应用场合；可扩充性，这主要是指电力电子系统的标准模块能够通过其他的附加标准的功能部件，进而能够实现拓扑变结构，从而能够使得标准模块能够
适应特定应用的需要。在其中注意的的是，可扩充性的标准接口应该有以下的两种类型：功率传输标准接口以及数据通信标准接口。通过这两种标准接口，从而能够使得不同标准模块能够编程组成新的电力电子系统。
1.2实现条件。
要实现上文的标准模块能够具有的特点，那么就应该确定标准模块的基本的电路结构，下面就从标准模块的DC/DC变流器的筛选入手，从而能够制造出适用标准的DC/DC模块候选拓扑：①一般功率DC/DC变流器拓扑初步筛选的标准，也就是从标准模块的输入电压高低，输出电压高低以及输入输出范围宽窄，还有就是输出输入的功率等级大小入手，确定最适合的DC/DC变流器②中等功率DC/DC变流器拓扑的筛选和优化，中等功率的DC/DC变流器拓扑的筛选应该在一般功率DC/DC变流器拓扑初步筛选的标准的基础之上，还应该注意拓扑的适应特性和变换效率以及拓扑损耗可集成性等等。③小功率DC/DC变流器拓扑初步筛选的标准，小功率的DC/DC变流器由于基本应用于当前的通信网络以及计算机等等的设备适配器以及各种分布式的电源系统，因此，对于这种DC/DC变流器拓扑注重的是同步整流驱动也即是整流的效率最为重要。
2.电力电子的集成系统芯片/标准集成模块关键技术
电力电子的集成系统芯片/标准集成模块的关键技术分析，主要可以从变流器的稳定性及阻抗特性以及pSoC的研究这两方面入手分析：
2.1变流器的稳定性及阻抗特性
对于变流器的稳定性关键技术也即是指的是要改善系统的级联的稳定性，那就是要使标准模块的输入阻抗越高，输出阻抗越低，下面就具体的分析：
输入阻抗的改善。对于标准模块的输出阻抗的改善，下面就具体的以Buck、Boost以及Buck-Boost类拓扑进行分析，由于在峰值电流模式所控制变流器拓扑中，斜率补偿深度决定着输入阻抗的大小，在这三类的拓扑中，它们的补偿深度下面公式所示：
其中D表示补偿深度，n•D′表示理想补偿深度，因此，输入阻抗的改善应该从补偿深度入手，根据实际情况维持合理的补偿深度才能够有一个最合适的输入阻抗。
输出阻抗改善。对于输出阻抗的改善，可以从下面的电压闭环系统的输出阻抗的通用公式进行分析：
其中，Zeo指的是开环的输出阻抗，tv指的是电压环的环路增益，因此，合理的增强电压环的环路增益或者减小开环的输出阻抗都能够达到减小电压闭环系统的输出阻抗的目的。
2.2pSoC的研究
pSoC（powerSystemonChip）的概念主要还是基于SoC和智能功率集成电路的基础之上，其研究的内容主要是希望能够将电源、传感器、功率电路以及驱动电路和控制电路全部集成于一个芯片上，进而能够形成拥有部分甚至完整功能的单片功率系统。
现代的pSoC的研究主要引入了ip核，结构模型库，ip库，功率器件模型库等等概念，从而将pSoC程序化，如下图1所示；从而达到制造出有效的控制芯片为目前的电力电子系统集成以及专用芯片的制造奠定基础。
图1：pSoC的制造程序
3.电力电子系统集成理论与方法——标准的数字控制开发平台
目前，我国的电力电子系统集成理论与方法主要还是以标准的数字控制开发平台为核心，下面对其进行简单的分析：
对于标准的数字控制开发平台分析主要就是以下的部分：核心部分的数控核心模块，它研究的主要就是基础的标准化分布式辅助供电系统以及王铮控制平台的电力电子装置的数字控制功能，从而提高整体的性能；中间部分，主要是隔离驱动端口以及系统之中的开关量与模拟量控制与反馈通道以及数据通信接口等等，是系统重要的连接组成部分；外面部分，外面部分主要就是系统集成的基本仪器，是整个系统的基础，具体如图2和图3所示：
图2电力电子系统集成化数控平台的概念性结构
图3电力电子系统集成化数控平台基本结构
结束语：总而言之，电力电子系统集成研究这涉及到了当前许多的研究领域，也关系到很多电力电子应用基础理论以及关键技术问题的解决，这可以说电力电子系统的基础研究是电工学科、信息学科以及材料学科等等多学科的综合研究，是一个能够使得电力电子系统集成形成产业的过程，这代表着了当前电力电子技术的研究的方向以及表明了电力电子技术发展的趋势。这也就是说电力电子系统的集成研究能够具有促进当前我国的电力，能源以及其他领域的工业生产过程中自动化变革，能够提高工业生产效率，推动社会的前进，所以，对于电力电子系统集成的研究不仅仅具有极其重要的学术研究和实用意义，还具有极其重要的社会意义。
参考文献：
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集成电路产业研究篇9
在1983年4月后，发展和混合集成电路产量变化和新产品开发，预研工作。有几个防御模式和车辆，战术武器和发展了十几集成电路产品。一个积极致力于推动研究工作，解决了高分辨率的a/D转换器的动态调整的准确性，完成了一批配套电路生产和交付的工作模型的数量。1993年，支持的关键时刻电路模型制作，下令与部分外包与管理外包部分混合集成电路全面负责管理团队的形成，外包部分制定相应的管理制度并接受的规则，并进一步完善和提高产品的质量和系统的一个房间的能力，以模拟产品上的时间，按质交货，提供了强有力的保证直接对这种模式扩展至今。1994年1月，他担任副总的研究和生产服务是为了与新的发展集成电路生产的整批负责。任职期间，要求认真负责，科学管理，更好的方式来完成的工程，集成电路制造整批，按时优质的产品，由用户提交，由用户。在新产品开发工作过程负责，使通信技术，质量保证，严格的控制，如及时，协调客户，同时保持技术的用户关系的交付，这毛巾设置的产品质量和高水平的高生产性能的研究，服务态度好，时间，并能跨样的形象，新发展，新的任务逐年增加。
组织完成了35所发动机配套集成电路的研制开发和配套印制板部件的解剖分析与国产化研制工作；组织完成了CZ一3a转产电路的研制与交付工作，组织完成了DC／CD方案论证与评审工作，同时还完成了大量所内配套的新型电路的研制与生产协调管理工作。
1985年7月毕业于西安交通大学半导体物理与器件专业，同年7月进入771所(骊山微电子公司工作)，先是任工艺线长，负责双极电路、单管的批产，同时负责压点脱焊、合金点过多、压点发黄、超B工艺、硅上薄膜电阻等等单项工艺课题，均在工作实际中得到了应用。在此其间，同时承担了运算放大器设计、电视机电路设计等产品设计任务，从技术上掌握了模拟电路的设计与制造方法，同时创造了可观的经济效益，完成了LF741、FD49、pcl353C等产品研制开发工作。
集成电路产业研究篇10
本文描述了无锡华润华晶微电子有限公司（以下简称华润华晶或华晶）实施产品战略转型、稳固和开拓市场、在微电子行业内再创辉煌的发展之路。近年来，华润华晶经历了从产品门类单一、规模偏小、效益一般到产品门类三足鼎立、销售规模翻番、利润率显著提高的蜕变过程。本文针对该公司较为系统的剖析了在市场营销方面的策略，主要涉及细分市场、细分客户、行业竞争和机会分析、产品生命周期管理等内容，可供同类或相近行业、规模、经历的企业进行分析研究和决策参考。
关键词
市场、客户、产品、生命周期、集成电路、分立器件、功率器件、薄片、DmoS
中图分类号：C965文献标识码：a
（正文）
引言
2012年，无锡华润华晶微电子有限公司以年销售收入12亿元的规模继续保持了在国内微电子行业的同类企业中较为领先的地位。作为华润集团下属华润微电子的重要组成部分，华润华晶近年来一直有稳健的发展，在经受了2008至2009年间经济危机的洗礼之后，仍能在规模、结构和质量上有所突破。
本文的研究是要通过华润华晶在市场营销方面的战略变革之路，运用相关的理论知识和实际数据资料、图表的案例分析法，分析该公司进行战略变革的内因和外因，揭示其成功的做法及其理论指导意义和应用参考价值。
综述
市场营销策略对企业的发展乃至生死存亡起到至关重要的作用。在计划经济年代，物资供应相对匮乏，工业品处于供不应求的状态。然而企业总要走向市场化，上世纪90年代以后大量国有企业转制，至2012年末，国有企业创造的规模以上工业总产值占比已显著下降，以无锡为例，这一比例在5~6%之间[1]。华晶公司作为无锡当地一家知名企业，在科技创新和行业竞争的驱动下，企业必须开拓市场、适应客户，才能生产和发展，因此在市场营销方面投入更多的研究和运用成为这类企业的必由之路，其重要性不容忽视。
研究方法
本文总体上采用理论研究和案例分析的方法，以提出问题、分析问题、解决问题的思路进行研究。本文以无锡华润华晶微电子有限公司为例，分析了该企业近年来一系列市场策略及其效果，并总结了其成功的转型发展模式。
本文采用的是单一案例研究法，该方法以一个企业为研究对象，可以进行较为深入、细致、连续的分析，具有较强的针对性和典型性。笔者曾在华润华晶就职多年，期间十分关注并与企业共同发展，拥有大量一手资料，见证了该公司如何在市场上取得突破，保持基业长青的历程。
行业背景
集成电路是20世纪人类最伟大的发明之一，极大的推动了经济发展和社会进步。在经历了数十年的快速发展之后，微电子行业逐渐进入了成熟期。目前半导体技术主要形成了两大分支：一个是以大规模集成电路为核心的微电子技术，实现对信息的处理、存储与转换；另一个则是以功率半导体器件为主，实现对电能的处理与变换。近年来以电子电力产品为基础的半导体功率器件发展势头相对较好。国外的电子信息产业的制造公司相继向中国转移，在给国内引进技术、提供就业机会的同时，也对国内一些老牌的传统企业带来了前所未有的挑战。
最近10年以来，我国集成电路行业的年产值增速高于同期GDp的平均增速，但受经济危机的影响，2008年三季度以来出现了短暂的下滑，一年以后逐渐复苏，2010年市场显著回升，当年全球增幅达到12.2%，其中亚太地区13.3%，中国更是达到15%以上。预计未来5年，中国功率器件的复合增长率在15%左右[2]。在功率器件市场上，随着节能环保和绿色电子要求持续提高，相关的晶圆和芯片制造企业纷纷在市场定位和产品转型上下足功夫，涌现了包括无锡华润华晶微电子有限公司在内的一批国内主要生产企业。
企业概况
无锡华润华晶微电子有限公司是国家高新技术企业，已有四十多年的历史，主要从事集成电路、分立器件、特种器件等几大类产品的设计开发、晶圆制造、测试及封装业务，是中国规模领先、品牌优异的功率器件供应商。
该公司拥有两条6英寸、两条5英寸功率半导体晶圆生产线，以及与之相配套的硅材料衬底制备和较为齐全的功率半导体封装测试生产线。现有技术水平、开发能力、生产和销售规模在国内同类企业中名列前茅。该公司主营功率半导体器件，产品主要有双极型晶体管、DmoS型场效应晶体管和二极管等，主要应用于电子照明、绿色电源、汽车电子、电视机、电动车等领域。
发展方式
早在上世纪80年代，华晶公司从日本东芝引进了一条4英寸晶圆生产线及其工艺技术，后来参与了“908”超大规模集成电路的研发国家项目。由于在计划经济时代，缺少市场驱动和国内同行的竞争，历时7年建成投产之后，工艺水平已落后于国际先进水平，无法满足当时的客户需求，没有达到预期效果。
在经历了十年的低潮时期之后，国内同行的崛起和外资公司在国内的投产更加蚕食了微电子市场，此时如果不转型，如果不重新面对市场，如果不对产品重新定位的话，结果只有死路一条。半导体行业依据摩尔定律的高速发展和资金密集型的特点决定了企业不进则退的必然规律。
在本世纪初，华晶公司加入了著名的大型企业集团――华润（集团）有限公司。该集团对微电子板块重新进行梳理，首先根据产业链对业务单元划分为设计公司、晶圆及芯片制造公司、封装及测试公司等，其中华润华晶属于晶圆及芯片制造公司。这一调整使各业务单元更加专注于某一领域的主要工作，而业务单元之间的衔接由华润微电子来协调，便于管理和提升效率。在此之后的几年间，华润华晶以集成电路和分立器件制造为主营业务，得到了较为快速的发展。
2006年，华润微电子进行结构单元重组，集成电路制造业务在两年内逐渐转移至兄弟单位进行。集成电路和分立器件的客户群不同，而原来集成电路业务占据半壁江山，面对这一战略调整，如何填补缺口？必须制订相应的市场策略。
华润华晶根据市场形势、客户需求和行业特点对目标市场进行了剖析，一方面继续做大做强分立器件板块中传统的优势产品：以电源和光源产品为代表的薄片系列；另一方面积极开拓VDmoS、iGBt等大功率晶体管等产品种类，进行差异化竞争，抢占市场份额。
从具体的市场策略来看，主要聚焦在目标市场细分、市场规模和增长率细分、市场竞争分析、目标客户需求等几方面。
此外，华润华晶在公司管理方面也进行了积极探索，建立了适合公司自己的管理模型，为实现转型发展的目标提供了有力支撑。
数据及分析
2006年以前，集成电路和分立器件（主要是电光源产品）业务分别约占华润华晶销售收入的46%和54%，至2012年末，分别调整为电光源产品占65%、大功率晶体管占30%、特种器件占5%的构成。
从目标市场细分来看，大功率晶体管、电光源产品和特种器件都是华润华晶能够争取的，并且大功率晶体管和特种器件越来越成为今后几年内市场的主流。
从细分市场规模和增长率来看，大功率晶体管和电光源产品的规模相当，但后者增长率高于前者；特种器件的市场规模虽小（如肖特基、快恢复二极管、memS等），但由于其具有较高的技术含量，亦将成为今后的增长极。按照产品生命周期的规律，能形成产品更新换代的衔接对于保持企业持续发展具有重大意义。
从细分市场竞争来看，华润华晶对照国内行业的主要竞争对手进行了Swot分析，主要涉及吉林华微、深爱电子、江阴新顺等iDm厂商。根据分析，对三大类产品的竞争焦点分别进行了分析，制订了相应的市场策略。
在传统的电光源市场上，华润华晶占据了约30%的份额，面对市场增长率逐渐趋缓和同行竞争较为激烈的局面，在竞争战略上定位于低成本。具体措施包括增大晶圆尺寸和降低单片消耗等几方面。从2007年开始，该公司花了5年时间把晶圆尺寸从4提升至5-6，单片消耗下降了30%以上。
在2005年开始全新介入的大功率晶体管市场上，华润华晶作为强有力的竞争者，对这类产品实行标杆管理，从竞争战略上定位为适度的差异化，关注新市场，关注新领域中的产品门类，关注处于产品生命周期上升期的产品等等。具体措施包括工艺技术和控制稳定性的适度差异化，在设备配置、技术改进、控制标准、上下限的设定、材料配置等方面与产品相匹配。此外，在基础管理上也适度差异化，包括岗位设置、定员标准、人员成本、绩效管理力度等方面，既考虑成长性，体现iDm公司的优势。
在作为未来成长性市场储备产品的特种器件方面，华润华晶投入较多的市场调研和研发资源，包括成立专门的研究室、定期召开新品会等，以期经过若干年的努力，最终能形成三大类产品三足鼎立的稳定局面。
在目标客户需求方面，华润华晶对53家客户进行了分类，发现占20%数量的客户贡献了接近80%的销售额，这印证了著名的二八现象。
华润华晶对贡献额排名前10的目标客户进行更为细致的需求调研，对其订单在参数指标、生产交期、质量控制等方面进行重点控制，逐渐建立了一套较为系统的产品标准和工艺流程，而其他客户及新开发客户尽量向其靠拢，在降低开发和制造成本的同时增强了在市场上的话语权。
经过多年基于市场的转型发展探索，无锡华润华晶微电子有限公司的销售收入、毛利率均有较为显著的提升，其中销售收入从2005年的6亿元增长到2012年的12亿元，毛利率从2005年的15%提升到2012年的22%。
结论与建议
无锡华润华晶微电子有限公司在经历了企业并购、业务重组之后，曾经面临了市场和目标客户调整的困难和挑战，其对市场策略的成功运用使得企业的转型发展取得了良好的效果。无论是细分市场还是细分客户要求，该公司的分析和应对措施都具有巨大的现实意义和指导意义，在企业管理、品牌经营、产品升级、成本控制等方面值得同行以及相似企业参考和研究。
当然，作为一家刚刚取得阶段性效果的公司而言，华润华晶在市场转型方面还存在一些不足，比如大功率晶体管的成品率还不高，在一定程度上影响了利润率的表现，也流失了一些潜在的客户；此外，特种器件对销售收入规模的贡献还比较小，短期内在市场上还没有完形成三足鼎立的态势等等，建议该公司在这些薄弱环节加强开发和管理，使得转型发展取得更大的成功。
参考文献
[1]《2013年江苏统计年鉴》