半导体的核心技术篇1
世界强国史表明:后崛起国家若想超越先崛起国家,必须掌握时代的核心技术。16世纪,葡萄牙人掌握了航海核心技术,率先成为世界强国。其后,荷兰人掌握了造船技术,英国人掌握了机械制造,德国人、美国人掌握了电气、冶金核心技术,它们都先后成为世界强国。但掌握核心技术不能单凭战略妙算,因为后崛起国家超越先崛起国家必受其技术垄断掣肘,若没有超越的历史契机,再好的妙算也不可能实现独立发展,所以历史契机就成了超越的天时。
我们把能促使老技术体系更新换代的新理论、新技术的萌芽称为变革机会。变革机会就是后发超越先发的历史契机。
“二战”前,电子信息技术主要是电子管模拟电路技术,应用领域是广播与通信。“二战”中发明了雷达与电子计算机,电子管数字电路技术萌芽。“二战”后美国发明了可替代电子管的晶体管,以及可替代分立电路的集成电路,借助这一系列变革机会,美国掌控了电子信息核心技术。欧洲各国和日本利用美苏冷战的机会不仅从美引进了先进技术,还摆脱了对美依附,各自发展了盒式录音机、录象机技术,并掌握了美国民用技术,日本还独立发展了晶体管收音机、电视机技术。
回顾历史,一国电子信息产业获得技术有两种机会:一种机会是引进,这里有两种情况:其一是产业转移;其二是政治需要。前者是自然过程,后者是人为过程。另一种机会是借助变革机会自主开发。获取他人的不可能是最核心技术,借助变革机会自主开发时才有可能掌握最核心技术。
因iC技术是集材料、元器件、电路、整机技术于一体的平台技术,各相关分立技术的变革机会都会推动iC的技术发展。所以在iC集成度和精细分工等方面经常出现变革机会,给了他国赶超美国的天时:20世纪60年代,iC制造技术提升,给了日、韩发展机会;20世纪80年代,iC技术分工细化,给了台湾地区发展机会;20世纪90年代,数字技术全面替代模拟技术,欧洲借助这个变革机会突破了美国对移动通信技术的垄断。这几十年中,当以美、日半导体角逐最为精彩。
美、日争夺国际半导体产业主导权的竞争由来已久。美国自1947年发明晶体管起到20世纪70年代末,曾长期主导国际半导体产业。日本半导体技术虽来自美国,但一直伺机超越。1979年底,日本借助存储芯片的变革机会――16K动态随机存储器的开发占据了42%的国际市场。随后几年,日本在微米技术领域超越了美国。以半导体技术为核心,日本迅速发展了模拟音视频技术,成为世界电子信息产业强国。这一时期,日、美半导体贸易摩擦不断。
当日本人陶醉于胜利之时,一个新的变革机会――微型计算技术悄然降临。美国人紧紧抓住了这个反超机会。借助数字技术,美国半导体在亚微米、深亚微米技术竞争中战胜了日本,1992年国际市场份额上升为43.8%,日本回落至43.1%。至今,美国开发的纳米级系统芯片依然是国际电子信息产业的核心技术。
总之,老技术体系的更新换代总是由某个类似云中月、雾中花的变革机会所引发的,从表面上看,这个机会是客观条件,对所有国家都机会均等,但因为各国的发展水平不一样,各国抓天时的能力肯定也不均等,这里还有一个人和问题――主观条件。
只有主、客观条件都具备的国家才有可能实现超越发展。韩国液晶显示技术、印度软件技术和中国台湾地区计算机制造技术雄踞世界并非偶然,而是在变革机会出现时有人为之努力。
半导体的核心技术篇2
未来，罗村更定下更远的发展战略：探索创建孵化型产业基地。据预计，在涵盖三大项目在内的众多因素辐射下，到2015年广东省新光源产业基地将集聚LeD上下游企业数百家，产值超过300亿。一艘具有强大孵化功能的LeD航母正从罗村起航，向深度进军。
抢滩核心技术
配齐全产业链
2009年，广东省新光源产业基地落户罗村。经过两年多的发展，基地核心园区首期40万平方米产业载体全部建成，国星半导体等70多家LeD上下游企业相继落户，产业态势强劲。随着基地产业聚集量变不断推进和成熟，创意设计、应用技术研发、共性技术规划等价值链中的关键环节缺失这一产业发展难以回避的瓶颈浮出水面。
近年来，为抢占核心技术和产业链条制高点，在当前我国LeD产能过剩时期的行业大洗牌中立足不败之地，罗村将眼光投放至布局LeD产业链条的高端来。广东省半导体照明产业联合创新中心、中国赛宝（佛山）实验室、国星半导体外延芯片项目三大项目的引入和迅速铺开，率先叩响大门。
其中，投资规模25亿元人民币的国星半导体外延芯片项目，将引入海归博士技术团队，填补国内半导体芯片及外延片的技术和空白。中国赛宝（佛山）实验室和广东省半导体照明产业联合创新中心，则作为技术服务平台和公共技术创新平台为园区企业提供强大的技术支撑。前者，将建立部级光电检测实验室，后者则在全国率先为企业共性技术的研究走出探索性的一步。
不久，广东省新光源产业基地内将搭建一个涵盖LeD生产、研发环节的技术创新、设计创意、检测、信息金融、人才培养等功能于一体的体系。这将极大地提升基地在半导体照明产业上游的产能和配套能力，为基地全产业链条新添高端制造产业与“智造”引擎。
除了基地内部，罗村还试图通过基地内外产销互动，谋划更大一盘棋。据罗村街道办事处主任刘宗阳透露，当前位于罗村中心城区入口处的华南（国际）电光源灯饰城也加紧启动二期工程建设，打造超万平方米的展览中心和B2B电子商务平台。未来的罗村，将实现LeD生产与销售的近距离、全方位、高效率的互动对接，建成产销一体化的LeD“全产业链”。
汇聚创新资源
驱动自主升级
如何抢占LeD战略性新兴产业的发展先机？最终取决于谁掌握了更多的创新资源。上月10日，正处于试运行的广东省半导体照明产业联合创新中心内，召开了一场LeD照明标准组件项目宣贯会。会上《LeD照明标准光组件项目实施方案》，统一LeD照明光组件市场标准，并号召LeD企业集中人力、物力统一研发。
此次统一LeD产业照明光组件标准，是国内产业试图主导国际和国家应用标准实践的一次尝试。其出发点在统一市场标准的同时，避免当前LeD企业对同一产品的重复研发所造成浪费。
这只是一个开始。今后，作为广东省科技厅在国内率先组建起的创新型共性技术研发机构，广东省半导体照明产业联合创新中心将集聚更多优秀团队、凝成创新资源。与具有相当自主核心技术的国星半导体外延芯片项目以及即将运营的——中国赛宝（佛山）实验室一起形成合力，将为本土企业补足产业链高端制造及技术服务业、共性技术研发等环节上的短板。
实际上，广东省新光源产业基地的发展，一开始就加入了较多的“创新因子”。早在2010年9月，国家半导体照明工程研发及产业联盟华南分中心便在罗村揭牌，探索国家以及区域半导体照明产业可持续发展的创新模式，引领罗村LeD产业发展试水。基地发展两年多来，融资服务中心、企业服务绿色通道、南海“人才立区”战略综合示范基地等平台也先后搭建。
在此过程中，广东省新光源产业基地也跨越“纯生产”基地，实现价值链的提升。而对于园区企业来说，技术、金融、人才、政府服务是发展不可或缺的要素。这些高端创新要素在广东省新光源产业基地的聚集，更逐步促动企业自主升级，成为园区发展的源动力和增长点。建设孵化型园区
实现产业智造
在产业潮流和利好政策的引导下，广东省LeD产业已经遍地开花。仅去年全省2011年LeD产业产值1500多亿，但纵观未来，产业前景却不容乐观。
以佛山为样本。根据去年底的统计，佛山共有约300多家企业涉足LeD产业，但其中上游芯片企业只有4家，93%都是下游企业，且以中小企业为主。技术、人才、融资等缺陷已成为阻碍产业发展的不利因素。广东省新光源产业基地若想实现良性循环发展，必须为园区内LeD产业升级进行培育和孵化。
在此背景下，日前，省科技厅对广东省新光源产业基地建设进行部署，重新定位和规划广东省新光源产业基地暨广东省半导体照明产业技术服务集聚区（孵化器）的主要功能。旨在通过科技创新和政策扶持等驱动全省LeD产业发展，“孵化型园区”成为核心概念。
根据建设省级产业孵化器的发展战略，广东省新光源产业基地将打造成为集规划，集产业孵化、创新创意、公共服务、国际交流、检测检验、技术研发等功能全面的省级LeD产业孵化器，最终将基地打造成为高端人才集聚区、创新创业集聚区、产业标杆集聚区、技术服务集聚区。
目前孵化型园区的总体规划和相关孵化政策正加紧制定中。待完整规划出炉后，将驱动基地内产、学、研、用一体，推动罗村乃至我省LeD产业升级转型，对激发产业活力意义深远。
“孵化型产业基地就相当于一架发动机，将元素反应产生的能量输送给中小微型企业，利用科技创新驱动与金融科技相融合撑起整个产业的发展”。罗村街道相关负责人说，为推动孵化型园区建设，下阶段广东省新光源产业基地将加大对高端技术服务平台、产业研发中心的引入，更注重对产业缺失环节企业的招商力度。
半导体的核心技术篇3
关键词：南昌；LeD；战略性新兴产业
半导体照明（简称LeD）作为新型高效固体光源，具有长寿命、节能、环保、安全、色彩丰富等显著优点，将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃，是世界照明工业的一次全新的革命，被公认为21世纪最具发展前景的高技术领域之一。我国的LeD产业正处于产业发展初期，国际产业逐步向国内转移，南昌已具备初步的产业基础并具有极大的发展潜力。加快发展LeD产业，无疑是南昌提高自主创新能力、抢占科技制高点、突破关键技术、推进原始创新、调整优化产业结构、转变经济发展方式、建设低碳创新型城市的重要体现。是推动南昌市鄱阳湖生态经济区建设，把南昌打造成带动全省经济发展的核心增长极的重要举措。
一、发展南昌LeD产业的重要意义
1、发展LeD产业有利于在环鄱阳湖生态经济区内培育新的经济增长点，助力南昌打造核心增长极
打造核心增长极，关键靠产业支撑，通过聚焦产业发展，通过产业培育新的经济增长点，让产业成为南昌打造核心增长极的有力支撑。经过多年的发展，作为我国第一批半导体照明工程产业化基地，南昌半导体发光材料与器件在全国已具有明显的比较优势，产业发展初具规模，产业链相对完整，具有原创核心技术优势，构建了持续发展的技术支撑体系，同时具有良好的支撑产业发展的政策优势。通过LeD产业的发展，形成LeD产业集群发展，助力南昌打造核心增长极。【1】
2、发展LeD产业有利于调整和优化南昌经济结构，促进区域内产业结构升级
全球照明目前以白炽灯为主，为了推广节能、环保的照明新技术，各国将陆续禁用白炽灯。中国已经出台LeD产品推广补贴、LeD研究资助、全国七大LeD产业基地建设等宏观政策，全面禁用白炽灯正提上立法日程。南昌市拥有深厚的LeD产业基础，优先发展LeD产业可引导南昌大规模应用LeD照明技术及产品，以此更新节能环保照明的消费理念，还可调整传统照明产业结构，加快环湖区内照明产业的结构升级。
3、发展LeD产业有利于带动相关产业的发展
半导体照明产业涉及节能、环保、高技术、微电子、基础装备制造等诸多领域，发展半导体照明产业，对信息产业、汽车电子、原材料与装备制造、消费类电子、航空航天、太阳能光伏以及整个光电子产业等领域均起到重要带动作用。特别是根据《环鄱阳湖生态经济区规划》的要求，欲以环湖中心城市为重点，建立航空产业基地及汽车、零部件生产基地等。可以预计半导体照明的广泛应用，将显著提高这些产品的附加值，加快各基地的落成，并且在巨大的市场需求拉动下，发展半导体照明产业将带动区域内原材料与装备制造业的快速发展。
二、南昌市LeD产业发展的现状及存在的问题
1、南昌市LeD产业发展的现状
南昌作为我国半导体照明工程产业化基地之一，在国内半导体照明产业中占有重要地位。经过近三十年的发展，南昌市半导体发光材料与器件在全国已具有明显的比较优势，LeD产业已成为政府高度重视、重点扶持的产业之一。2004年，南昌市被科技部批准为"国家半导体照明工程产业化基地"，2009年，南昌市被科技部正式批准为国家"十城万盏"半导体照明应用工程试点城市。目前，全市有半导体照明企业20余家，2011年主营业务收入31.3亿元，2012年上半年，20余家LeD企业实现主营业务收入21.2亿元，初步形成了以高新区为核心，以晶能光电和联创光电两家企业为龙头，向进贤县等县区和工业园区扩散的产业格局，产业发展初具规模。
LeD的产业链主要可分为上游、中游、下游三个部分。上游为LeD外延片生长、芯片制造、配套设备制造等；中游为器件封装；下游为应用产品制造。目前，南昌已初步形成了以晶能光电、联创光电等公司的外延片产品为上游产业，晶能光电、欣磊光电等公司的芯片制造为中游产业，联创光电、申安集团、联众电子、永兴电子等芯片封装和晶和照明、联创博雅、恒明科技、宇欣科技等的光源、灯具、LeD显示屏、联创致光的手机背光源等为下游产业，宏森高科光电子的LeD支架为配套产业的一个较完整的产业链，形成了互有分工、关联配套的企业集群；分工涉及LeD衬底硅材料生产、专用切割刀具、外延片、芯片制造、芯片封装、LeD显示屏、手机背光源及照明等各个生产环节。【2】
2、南昌市LeD产业发展存在的问题
（1）LeD产业集群发展不完善
首先南昌国家高新区虽然形成了完整的LeD产业链，但是受南昌及周边城市工业基础较薄弱的影响，产业配套能力较弱，和其他国家半导体照明基地相比有一定差距；其次公共服务体系的不完善制约了南昌国家高新区LeD产业集群内中小企业的发展；再次从整个产业链来看，存在上中下游产业发展不均衡，应用产品产业化能力弱的问题。特别是LeD照明光源、灯具等应用产品，始终不能独立形成大规模应用产品的产业化生产的能力。
（2）产业链发展不均衡，中下游产业化能力弱
从LeD整个产业链来看，南昌均有生产、研发和营销的纵向一体化产业流程，南昌已经初步形成了较为完整的LeD产业链。南昌的LeD产业在上游投资力度最大，在上游外延材料研发、中游芯片制造方面有较强实力，外延片及芯片产能国内最大，技术先进，上中游研发优势明显，但在LeD应用产品特别是LeD照明光源、灯具等方面的技术力量和企业规模还相当薄弱，尚未形成大规模应用产品的专业化生产的能力，下游产品档次和附加值不高，缺乏高端产品。晶能光电以南昌大学发光材料与器件教育部工程研究中心为技术依托，从事硅衬底氮化镓基LeD外延材料与芯片生产，然而LeD封装与应用企业少、产业化能力弱，影响南昌LeD产业链的均衡发展。目前，从国际上看，随着技术发展步伐的加快，LeD产业转移出现了新的趋势，发达国家和地区的国际大公司，通过并购、重组等方式，逐步将劳动密集型的产业链中下游环节向发展中国家和地区转移，迅速实现了全球统一市场营销策略下的上、中、下游整合。这给发展中国家的LeD产业优化升级带来了契机，南昌LeD产业亟需整合产业链，加快中下游产业发展。形成上游龙头企业带动众多配套中小企业协同发展的局面，实现从"一枝独秀"到"百花齐放"转变，使得产业链的上中下游企业呈现金字塔形态。【3】
（3）产业服务体系不完善，协同效应不明显。
有效的产业服务体系对高新技术产业的发展具有重要作用，目前江西LeD中小企业上下游合作不够紧密，企业间的横向合作及与服务中介的合作有待于进一步加强；各类创新资源还未有效整合，LeD产业服务体系还不够完善。这种现状制约了南昌LeD产业集群内中小企业的发展，从而造成了产业链间各企业相互联系、相互依存、相互作用的子系统和生产要素耦合度差，LeD系统整体结构不稳定，影响整个LeD产业链的均衡，产业链协同效应较差。
（4）配套与关联产业发展不足，联动效应较弱。
南昌LeD配套产业中，与原材料配套的只有LeD支架，其他的配套材料不能完全在本地得到供应；南昌LeD关联产业中，目前关联最紧密的产业有LCm模块、太阳能电池光伏产业，其中LCm模块生产业只有联创电子和台企联志电子两家企业。南昌LeD产业的发展亟待形成集群式发展，要实现集群式发展，则配套产业和关联产业不可或缺，要使之产生联动效应，为整个LeD产业的发展服务。
（5）标准不明，无法认证质量
目前，LeD技术还在向成熟阶段迈进，LeD照明产业发展到今天，无论是国内还是国外，对其质量认证都没有一个严格统一的标准，LeD照明产业作为一个新生事物始终无法登堂入室。产品质量参差不齐，又缺乏权威的认证和衡量标准，令很多采购商对其望而却步。
（6）LeD产业化专门人才缺乏，人才培养体系尚未建立。
南昌市虽然是我国最早从事LeD研发和生产的地区，仍然缺乏一批深谙LeD生产技术和产业发展规律的管理人才和高级技术人才，多数企业和科研单位也尚未形成系统的LeD高、中、初级各类人才培养体系。
三、发展南昌LeD产业的对策措施
1.选择"骨干企业+工业园区"的产业集群发展模式
LeD产业属于技术-资本密集型产业，具有相对较高的集聚效应，产业布局相对集聚，有利于产业链内的垂直整合和产业链间的横向整合，有利于发挥综合优势，降低生产成本，降低经营风险。因此应发挥产业集聚效应，走产业集群之路，而培育产业集群发展的模式必须选择骨干龙头企业带动型模式。依托南昌国家高新区LeD产业基地具有的比较优势，即晶能光电（江西）有限公司具有完全自主知识产权的硅衬底Gan基技术优势，金沙江产业园的投资带动优势，上市公司联创光电的融资优势，以及本地的劳动力廉价优势，在培育一批龙头企业的基础上，结合南昌自身情况，建设具有南昌国家高新区LeD产业特色的产业集群。进一步优化园区环境，完善园区基础设施建设和落实园区优惠政策，夯实园区产业集聚发展基础。同时鼓励核心企业扩大生产规模，促进核心企业间多层次、全方位的联合协作，借助与金沙江的合作，以政府为引导，以金沙江为带动，积极开展招商引资工作，将金沙江产业园建设为LeD企业流入的聚集地，形成庞大的LeD产业体系。借助联创光电的资本优势和电子元器件的生产优势，抢占全国电子元器件的市场份额，建立品牌优势，打造南昌国家高新区LeD产业的一大特色产品。在此基础上，以市场为主导，积极引进LeD产业投资，形成技术研发集群和以市场前景好、社会效益高的应用产品为主的应用集群。【4】
（2）拓展应用领域，以应用促产业发展
在大力推动LeD产业的上、中、下游形成纵向产业链的同时，横向发展、引进产业链中的配套企业，形成完整的产业配套体系。尤其是大力扶持灯具五金、塑胶模具、光学玻璃、电源与驱动、高性能荧光粉、高性能铜基散热材料等配套产业的发展，为南昌LeD产业发展分享照明市场"大蛋糕"打下基础。针对南昌市LeD应用产品产业化能力弱的问题，要以新构思、新技术、新产品引导新的应用。大力推进技术的产业化，加强产品应用示范，实现应用促发展。利用科技部将南昌市列入"十城万盏LeD路灯示范项目"试点城市等有利条件，推进LeD产品的应用，加快应用产品企业的发展和政府在城市景观照明中的率先推广应用，以推广应用促发展，争创应用示范城市。
（3）企业建立产业联盟，加强龙头企业与中小企业的合作
一方面，引导省内企业特别是工业园内企业建立"南昌市LeD产业联盟或LeD行业协会"，整合南昌LeD企业、科研单位、高校院校、服务机构等各方面资源力量，发挥政府的引导作用，合力推动南昌LeD产业发展。加强企业之间在研发、生产和销售的合作，鼓励上中游龙头企业带动配套中小企业发展，实现产业链的全面协同发展，进一步夯实龙头企业的发展基础；另一方面，引导国内外有实力的企业与晶能光电（江西）有限公司建立"硅衬底氮化镓基战略发展联盟"。通过与国内外企业的战略合作，实现晶能光电的技术标准成为国家标准乃至世界标准。
（4）以LeD产业为中心，发展配套产业与相关产业
加强LeD产业园区建设，引导LeD企业向园区集聚，实现园区内的资源共享，以集聚共享促发展，努力打造国内一流的LeD产业化基地；以LeD产业园为载体，积极引进LeD配套产业，为LeD产业的发展壮大提供良好的产业配套服务；大力发展配套产业与关联产业，加强LeD产业与其它产业的联系程度，实现产业链之间的优势互补和上中下游均衡发展，使其实现战略升级和产业集群式发展。
（5）加强半导体照明标准化工作，规范企业行为
新兴半导体照明产业发展迅速绿色节能的照明光源革命已成为不争事实，如何应对日益突出的标准缺失问题，已成为主要发达国家政府、国际标准化与学术组织、国际知名企业等共同面对的挑战。为统一解决产业化中的共性问题，解决产品生产和销售中的匹配问题，要成立南昌市半导体照明工程专家小组。专家小组成员主要由国内外业内知名专家、顾问组成，负责指导半导体照明技术研发路线及相关政策的制订、知识产权战略的实施、有关技术标准的建立等。企业应注重自身标准体系建设，注意和国际标准接轨。一些实验性质的标准可以先作为企业、行业标准试行，待成熟后申请成为国家标准。
（6）大力实施技术创新与人才战略，为产业发展提供智力支持
进一步深入硅衬底Gan基核心技术的研究，将专利技术覆盖所有LeD生产领域，形成LeD国际和国家技术标准。通过技术攻关与研究开发，力争在功率型及超高亮度LeD外延片和芯片制造技术、高性能LeD封装技术等关键技术和工艺上有所突破。技术的创新离不开人才的支撑，南昌市政府应完善现有的人才引进政策，通过在住房、职称评定、子女入学等方面适当照顾大力引进一批LeD高端管理人才和创新型技术人才，对目前省内的半导体照明高级人才实施特殊保护政策，采取积极措施，凝聚省内的高技术人才，为我省半导体照明的发展提供不竭之源。同时充分借助高校与科研院所的优势，支持省内高等院校开设半导体照明专业和专业技能课程，加强师资队伍、课程和教材建设，按照LeD产业所需的人才梯度，培养LeD研发专才、工程师和技术工人等一系列人才，为南昌LeD产业发展提供完善的人才保障。【5】
参考文献：
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[2]邓群钊，刘波.基于Swot战略决策模型的南昌市LeD产业发展战略研究[J].华东经济管理，2010（10）：21-24.
[3]刘耀彬，万力.南昌国家高新区LeD产业的Swot分析及对策建议[J].科技管理研究，2010（7）：65-67.
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半导体的核心技术篇4
四大产业基地：深圳、厦门、南昌、大连。1、深圳深圳有5个LeD（发光二极管）项目名列其中，显示出深圳半导体照明产业具有较强技术实力。有4个项目属于a类：功率型芯片产业化关键技术（方大集团股份有限公司）、铁路交通显示用功率型LeD的应用研究（深圳淼浩高新科技开发有限公司）、超高亮度全彩LeD数码管控制新技术的研发及应用（深圳明宇高新技术有限公司）、LeD防爆灯具和部队野战用LeD灯具的研制及产业化（深圳海洋王投资发展有限公司）。另外，深圳淼浩公司的金属封装功率型半导体固体照明关键技术被列为B类项目。2、厦门厦门市目前从事半导体照明技术及产品研究、开发、生产、运用的企业已达30余家，直接运用LeD的产业规模已达几十亿元，主要运用产品有数码显示、背光源、数码显微镜照明、特种军用照明灯、景观装饰照明灯、工作灯具、旅游灯具等。3、南昌（相关信息较少）4、大连据了解，大连“国家半导体照明产业基地”将涵盖半导体照明整个产业链中基础材料、外延片、芯片、晶粒切割、研磨、封装测试直至产品应用的上下游各个环节，形成以“垂直分工。水平整合”为核心竞争力的半导体照明产业群落。产品涉及高亮度白光LeD、蓝绿光LeD等，广泛应用于家庭照明、汽车照明与指示灯。城市亮化工程、交通信号灯和大屏幕显示屏、手机背光源等各个应用层面。连路明集团、大连淡才实业公司分别在发光材料、导电光材料等领域取得了显著成效，华录、大显等企业拥有光电产业的坚实力量。大连市政府高度重视这项工作，专门设立了光电子产业园区，承担建设国家半导体照明工程产业化基地的重任。次重点城市1、杭州杭州将有望率先突破半导体发光体芯片和封装技术难题中科院半导体照明生产基地，半导体照明工程中心杭州分部及中科院杭州科技园半体照明技术研发中心同时在杭州挂牌成立。之所以将半导体灯的研发、制造中心放在杭州，最重要的是看重浙江活跃的市场及产品的快速转化率（精明的浙江人懂得如何推广好产品）。发展半导体灯对保住浙江在灯具市场上的竞争力非凡。我国占有世界灯具出口市场60%的份额，而浙江则占全国出口量的60%。2、南京南京是“参战”城市之一，相关产业集群正在构架中，发力抢抓先机。据悉，与白炽灯用钨丝不同的是，半导体灯使用的是发光芯片。目前国内少数企业已在从事小功率发光芯片的生产，主要用于屏幕显示，如南京的洛普、汉德森等公司。而用于照明的发光芯片的开发，国内还基本处于空白。现在，这一空白即将被南京一家企业所填补。这家企业便是位于南京高新区的奥雷光电公司，由7名留美博士回国创立，总投资1亿元左右，主攻大功率（1瓦以上，相当于白炽灯15瓦以上）的发光芯片，技术在国内处于领先水平。目前，该企业的生产线正在调试阶段，预计明年初投产。公司首席执行官黄振春博士告诉记者，生产线全部投产后，将达到2．5亿颗芯片的年生产能力，预计销售收入在20亿元左右。届时，南京将成为国内最早生产半导体大功率发光芯片的城市。市科技局正在规划以奥雷光电为龙头，在南京打造一个半导体照明产业群，在支持做大上游芯片企业的同时，延伸下游产业，如生产汽车灯、照明灯、景观灯、手机背光源、交通灯、屏幕显示等。目前，南京已集聚了近10家相关企业。市有关部门也在编制这方面的招商引资产业目录。其它城市与企业1、重庆重庆市半导体照明企业多为民营企业，资金严重短缺，生产规模小，发展速度缓慢，缺乏龙头企业。2003年，全市行业企业年产值仅为5000万元左右；重庆在LeD材料和芯片研究和研制方面有一定的基础，在应用方面也具有一定特色，直接、间接从事LeD产品生产、销售、工程施工等相关企业有20多家，产品有10多类，计划经过2至3年，在LeD特种照明领域培养1至2个具有核心竞争力的龙头企业，催生一批关联企业，形成以龙头企业为核心的企业群体；在车用灯具、交通信号与标识装置、景观照明等LeD特种照明领域创立系列名牌产品，初步建成以应用技术开发和产品制造为主的西部LeD产业基地。（
半导体的核心技术篇5
关键词 强磁场 技术与应用 产业化
六十年现了实用超导材料，八十年代出现了性质优良的钕铁硼永磁材料，使人们可以不耗费很大的电功率获得大体积持续的强磁场，发展超导与永磁强磁场技术是20世纪下半叶电工新技术发展的一个重要方面。在各国高能物理、核物理、核聚变，磁流体发电等大型科技计划推动下，整个技术得到了良好的发展。低温铌钛合金及铌三锡复合超导线与钕铁硼永磁材料已形成产业，可进行批量生产。人们已研制成功了15特斯拉以下各种场强，各种磁场形态，大体积的可长期可靠运行的强磁场装置，积极推进着强磁场在各方面的应用。
1998年3月投入运行的日本名古屋核融合科学研究所的核聚变研究用的大型螺旋装置（lhd）是当今超导磁体技术水平的典型代表。装置本体外径13．5m，高8.8m，总重约1600t，其中4.2k冷重约850t。它有两个主半径3．9m，平均小半径0．975m，绕环10圈的螺旋线圈，三对内径分别为3.2、5．4和10．8m的极向场螺管线圈，中心磁场前期为3特斯拉（4.2k），后期为4特斯拉（1．8k），磁场总储能将达16亿j。超导强磁场装置需在液氦温度下运行，从使用出发，努力减少漏热以降低液氦消耗和研制配备方便可靠的低温制冷系统有着重要的意义。经不断努力改进，一些零液氦消耗和无液氦的超导磁体系统已在可靠的使用，它们只需配有小型的制冷装置即可持续运行，不需专人维护，使应用范围大大扩大。
我国在超导与永磁磁体技术方面也进行了长期持续的努力，奠立了良好基础，研制成多台实用磁体系统，有些已在使用，具备了按照需求设计建造所需强磁场装置的能力。
半导体的核心技术篇6
时值aDi公司新任CeoVincentRoche先生访华，他向记者讲述了aDi公司未来的战略规划和展望。
信号链解决方案提供者
aDi公司给自身的定位是专注于信号链的半导体公司。其去年的总销售额为27亿美元，按照终端行业应用来划分，第一位是工业，占46%；第二位是通信，占30%；其他则是医疗、汽车和消费电子。如果按照产品线来划分，第一位是数据转换器，第二位则是放大器。
“aDi最核心的技术是用来帮助人们连接真实世界和数字世界的”，VincentRoche表示。在整个市场变化速度越来越快的情况下，aDi做到了和整个生态系统更好的整合和衔接。因为很多客户越来越多地关心核心软件，给aDi留出了很宽广的空间，让其能更好的在硬件集成下功夫。通过系统需求和核心技术之间的良性互动，促进了技术的发展，也满足了客户的需求。
aDi的核心技术着重在五个方向发展：第一是整个信号链的工程设计，第二是高级封装技术，第三是半导体工艺，第四是射频和微波创新，第五是超低功耗。这些技术环环相扣，紧密结合成一个整体来实现aDi公司的核心愿景。
专注与选择
VincentRoche是aDi成立以来的第三任Ceo，他面临的外部环境并不乐观。全球经济低迷，中国经济增速减缓，如何在这种情况下带领公司实现增长，就是考验领导人能力的时刻了。
VincentRoche倒是对压力比较淡然，“我在半导体行业工作有三十年了，经历过很多行业发展的周期，有高速发展阶段，也有萧条阶段，已经习以为常了”。他和领导的团队给aDi制定了三个近期要关注的目标。首先是提高创新的速度与影响力，其次是深化与客户的关系，最后是吸引并培养自己的人才。为了实现这些目标，“要进行更有选择性的创新，不是所有领域都做；同时，在执行方面更加坚决，选定的就毫不犹豫地推进”，VincentRoche这样告诉记者。他在成为Ceo之前已经是aDi的核心领导团队成员，参与了现有战略的制定。因此，他认为现在的重点就是进一步深化这些策略的执行，优化组合，加强和生态系统合作伙伴的合作。
在具体的应用层面，aDi在多年前就建立了一个比较平衡的市场组合，涉及了工业、汽车、医疗、通信等行业。现在，aDi的核心团队会更加关注有潜力、可持续发展的技术领域，比如像汽车领域，aDi在此上的年复合增长率都在15%以上。还有通信行业，随着中国4G牌照的发放，也会带来新的大量机会，这也是aDi的关注重点。
谈到选择，aDi在很早就选择中国作为重要的目标市场，这个选择现在看来是很明智的。aDi将会持续在中国的投资，并且从中国制造向中国研发转变。而且，在中国的研发将会切合中国市场的状况。VincentRoche向记者介绍：“中国的研发中心，针对中国通信市场开发非常符合这些需求的技术和产品。同样，针对移动智能设备，也会有符合中国客户的技术，这个研发是我们市场战略的一部分。”
以“不变”应万变
市场在飞速变化，竞争对手也在飞速变化，那么aDi如何应对挑战呢？对于这个问题，VincentRoche很有自信地回答，“我们从来不会针对对手制订任何特别的策略，我们的策略是根据市场的机会和客户的需求而制定的。总结前面讲的，最关注的就是能够以最快的方式，把技术和产品创新研发出来，介绍给市场和客户。”
半导体的核心技术篇7
关键词：半导体照明；产业集群；协同创新；技术路线图
世纪之交，美国、日本、欧盟、韩国、台湾等国家和地区相继推出了半导体照明国家或地区发展计划，大力培育和发展本国或本地区的半导体照明产业。在微观层面，以美国Ge、荷兰pHiLp、德国oSRam三大世界照明生产巨头为代表的跨国公司，纷纷与上游半导体公司合作组建半导体照明公司，积极创造竞争优势，并正在中国抢占专利制高点，对我国的半导体技术发展形成了合围之势。因此，长三角作为中国半导体照明产业化的重要基地，有责任形成产业联盟，通过产业集群协同创新，共同应对跨国公司的竞争。
长江三角洲地区的LeD产业集中在上海，江苏的南京、扬州和无锡，以及浙江的杭州等地区，开始呈现向园区聚集的发展趋势，且整个半导体照明产业链的投资都比较活跃。2007年，长三角的半导体照明产业规模约占国内总体规模的40％左右。截至2007年，在中国半导体照明联盟的73家会员中，长三角地区的半导体照明企业和机构有26家，占总数的三分之一。同时，长三角拥有中国六大半导体照明基地中的上海基地和扬州基地。其中，上海已经在半导体芯片制造和封装应用等方面呈现出良好的产业发展态势，并形成了比较完整的产业链和企业群；江苏在LeD封装及应用方面已经初具规模；宁波具有良好的产业基础和经济区位优势，是国内主要的特种照明灯具生产基地，发展潜力巨大。
1长三角区域半导体照明产业集群协同创新的现状及问题
1.1 协同创新现状
1.1.1 组建战略联盟，实现共同发展江苏奥雷光电(镇江)已形成了从大功率高亮度LeD外延片和芯片制造―器件封装一应用三个领域的产业布局，无论从技术实力还是产业布局上都已处于国内领先地位。2005年江苏奥雷光电与上海宇体光电合作，在大功率高亮度LeD外延和芯片进行研发和生产，并已签订协议，拟组建宇奥光电集团公司，共同发展LeD芯片产业。
1.1.2 依托跨区产学研联盟，建立企业技术中心江苏日月(盐城建湖)照明公司、伯乐达集团(盐城)、盐城豪迈照明科技公司，分别与清华大学、北京大学、复旦大学建立长期合作关系，形成一定规模的封装应用生产线。此外，扬州市开发区先后引进清华大学、南京大学、中科院、中国电子科技集团公司等国内一流高等院校、科研单位落户，合作建立了扬州一南京大学光电研究院、中科院半导体研究中心、江苏省半导体照明工程技术研究中心、江苏省半导体照明检验中心、扬州一南京大学半导体照明研究院、扬州半导体照明和太阳能光伏应用研究与检验中心等研发机构10多家。
1.2 存在的主要问题
近几年，虽然长三角的LeD产业发展较快，但由于均缺乏高新技术和知识产权体系作支撑，目前仍在低附加值领域徘徊，LeD照明产业存在的问题主要表现在五个方面：
第一，在产品的应用开发上，低水平重复，缺少具有产业支撑度的龙头企业和企业集团。企业产业规模小，不能引领产业链的延伸和产业集聚。产业整合不够，绝大部分企业还是混战于低端市场，缺乏规范和约束，过度竞争导致在一定程度上影响到行业整体声誉，另外对封装前沿技术的研发广度和深度不足也需要引起足够重视。
第二，标准评价体系尚未建立，检测方法与手段缺乏，市场不能有效规范，市场竞争无序，产业管理部门需要加强合作。后应用领域本土市场规模巨大，但无标准、无规范的现象更加严重，产业高度分散，器件应用随心所欲，因设计、生产、安装不规范导致应用产品早期失效的现象比比皆是，给半导体照明产业的健康发展已经带来一定损害。
第三，基础性研究与产业化人才缺乏，结构不合理，核心装备与配套材料国产化的问题急需解决。
第四，行业发展缺少必要的政策支持，政府对半导体照明产业的扶持力度有待加强。
第五，缺乏长三角半导体照明联盟和合作平台，交流信息不充分，也是阻碍长三角产业聚集的重要原因。
1.3 产生问题的主要原因
1.3.1 缺乏产学研联合创新，影响自主创新能力的提升长三角地区在半导体照明产业领域还没有很好的形成产学研联合创新局面，表现在研究室、实验中心和各企业间各自为战，没有形成实质意义上的产业联盟。造成长三角地区半导体照明领域产学研联合创新缺乏的原因有：一是合作的积极性不高，高校、研究所更加关注这一领域的基础研究，例如照明材料的研究，而它又很难在短时间内获得突破，企业则是关注应用研究：二是高校、研究所管理机制与产学研合作要求不一致，高校教师的职称评定与论文挂钩，而企业更强调技术的应用开发；三是知识产权以及合作创新的成果归属问题目前国家还没有明确的规定，致使在合作过程中时有发生知识产权的纠纷问题。
1.3.2 企业规模偏小，标准建设滞后，产业集中度不高，阻碍了产业的集群发展长三角地区从事半导体照明的企业规模相对偏小，都是新成立的企业，资金薄弱，企业管理也相对薄弱，竞争不规范，今后很难在国际上规模竞争，至今还没有看到长三角地区有一家半导体照明企业上市融资。并且，中小企业融资难，也是制约长三角地区半导体照明企业规模不大的重要原因。此外，缺乏有影响力和有实力的企业制定技术标准，造成半导体照明行业没有统一的标准。短期看。没有统一的标准，将使半导体照明领域的竞争陷于无序状态。长期看，缺乏标准，必将使长三角地区的半导体照明产业在国际竞争中处于不利地位。
1.3.3 各地行政壁垒的存在，阻碍了产业链的有效整合上下游产业有机结合，专业化协作和分工是产业健康发展和成熟的标志，因为半导体照明产业的上下游产业的技术关联度相对较高，范围经济的属性较强。但由于行政壁垒的客观存在，长三角地区各个城市在制定半导体产业发展规划时，很少站在长三角的角度来考虑，在发展选择上几乎雷同。这样使企业集中在比较专业的领域，很少有企业能够在产业链条上进行垂直整合，没有一家企业形成了包括“衬底―延―芯片―封装―应用产品”的完整LeD产业链，而长三角地区至今没有极具规模的封装厂。而以国外的发展经验来看，基本上都是走产业链垂直整合的发展道路，如美国的GeLCoRe的公司。
2 长三角区域半导体照明产业集群协同创
新的对策建议
2.1 发展战略
2.1.1 做强做大的集群发展战略 培育长三角的半导体照明产业的龙头企业，培养一批品牌企业。龙头企业是产业集群的支撑，产业集群的发展，必须要有龙头企业的牵动和带动。在培育龙头企业上，长三角各地政府要对获得全国驰名商标、中国品牌产品等的优势半导体照明企业实施重奖，并通过项目投资、土地、贷款上的政策，鼓励一些相关大企业集团通过收购、控股等资本运作方式进入半导体照明领域。同时积极引进和培育关联性大、带动性强的大企业，鼓励龙头企业提高核心竞争力，发挥其辐射、示范、信息扩散和销售网络的产业龙头作用；重点扶持关键性核心企业的技术自主创新项目，提升龙头企业带动力和产业集群竞争力。通过又强又大的龙头企业带动，在其周围聚集一大批配套企业，最终形成产业的集群发展。
2.1.2 协作融合创新发展战略一是加强长三角的科技和经济部门积极与上海世博局开展协调和合作，在世博会展览区一些照明、装饰、装备。采用政府采购的方式，建立半导体照明示范区。二是加强半导体照明产业链内部之间的整合和协作，形成合理分工体系。三是加强与第三产业融合，形成专业化的半导体照明市场。
2.1.3 技术标准发展战略“一流企业做标准、二流企业做技术、三流企业做产品”。作为规范国际秩序的依据和准则，标准成为企业竞争的制高点，同时，标准也不再仅仅是技术和经济层面的问题，而上升到政治层面，国际上一些国家经常利用标准来保护本国的产业。因此，在半导体照明产品还缺乏国际公认的技术标准背景下，长三角地区完全可以在培育龙头企业的同时，积极参与国家层面的半导体照明技术标准体系建设，为我国未来半导体照明产业发展在国际上获得更多的话语权。
2.2 路径选择
根据长三角地区半导体照明产业发展的现状特点、存在的问题以及半导体照明技术发展趋势，制定长三角区域半导体照明产业集群演化关键技术创新路线图，见图1。创新路径分三步走：
第一步，加强要素交流，通过引进发达地区的生产设备，建立半导体照明产品的企业，生产半导体照明的应用产品。但是，引进不是简单的引进。把技术和设备引进之后必须继之以消化、吸收和创新。同样的设备，别人制造出了一流产品，我们做不出来，原因很简单，我们没有掌握引进的设备，没有掌握工艺技术。同时，这个阶段的创新主要是集中在半导体照明下游产品的研发上。此外，在半导体的上游技术也要加强，为后续创新打下基础。
第二步，加强产业资源整合，通过市场机制推动有实力的企业兼并。国外都是大公司在发展半导体照明技术，他们的技术与研发资金雄厚，而国内的半导体照明企业规模偏小，市场竞争混乱，不利于产业技术创新的增强和产业的健康发展。因此，国家可以出台一系列的鼓励政策，在长三角等市场经济较为发达的地区，鼓励一些大型上市公司，通过资本运作，来兼并相关半导体照明企业，加强在产业链上的垂直整合，加强半导体照明中游产品研发，强化半导体照明技术的集成创新。
第三步，加大融合与协同创新，在产业层次上做到有所为有所不为。从技术路线角度考虑，国内可以分几个梯队进行研究，第一梯队主要围绕国际上主流的技术路线去走，在主要技术路线上创造新的知识产权。而第二或第三梯队就要研究国外也没有实现批量生产的新方法，走出国际三种技术路线的包围。例如开发直接发白光的芯片，开发受激发后直接发白光的白光荧光粉。从产业链角度考虑，长三角应当重点发展封装和应用技术，但上游技术领域也不能放弃。
2.3 发展对策
2.3.1建立专利诉讼预警机制，增强企业的应诉能力由于长三角地区的半导体照明企业的规模相对较小，还没有引起国外半导体照明大公司的注意。但到了上海2010年举办世界工业博览会之后，半导体照明产业可能做大后，国内企业由于缺乏半导体照明的核心专利技术，导致被诉讼的概率会更高。因此，长三角应该建立一个产业联盟，建立专利诉讼的预警机制，以应对长三角的半导体照明企业在遭遇国外专利诉讼而处于的不利地位，做到未雨绸缪，变被动为主动。一是要建立该领域国外专利诉讼的信息共享机制，成立专家顾问中心，聘请各领域专家对联盟成员提供指导，为联盟的对外交涉提供咨询，及时发出预警信息。二是诉讼经验的共享机制，一旦遭到，而可作到有备而来。
2.3.2 合纵连横，形成专利联盟 随着半导体照明产业国际竞争加剧。国外一些知名企业纷纷组建战略联盟，采取专利相互授权，共同打击专利侵权行为。因此，在国外大公司采取专利相互授权的联合包围的策略之时，长三角乃至国内的企业也要采取合纵连横和建立联盟的反突围的策略，众人拾柴火焰高，共同抵御国外大公司的专利包围，寻找突破口。所谓合纵，就是要联合长三角地区半导体照明产业的上中下游的企业，采取交叉授权，建立专利战略联盟，形成专利池效应。所谓连横，就是要长三角地区半导体照明产业同一产业链上企业，采取相互授权的方式，增加彼此的专利拥有数量，增强专利拥有的质量，这样一旦有企业在国内或国外遭到专利诉讼，可以增加谈判的筹码，同时可分担高昂的律师费，互通信息，减少单独应诉带来的风险。
2.3.3 联合制定技术标准。促进产业集群发展长三角地区的半导体照明技术和产业在国家中具有一定地位，应该在标准之中有所作为，联合起来，制定标准。主要工作有：尽快完善测试方法、试验方法等基础标准：器件标准应与已有的半导体器件标准协调：研究、制定较成熟产品门类，如芯片的通用规范；对于尚不成熟的产品，应密切关注、研究，适时制定标准；注意产业链上中下游之间的协调；部门之间、行业之间强强联手，共同合作；积极参与国际标准的制定，适时提出国际标准提案。
半导体的核心技术篇8
【关键词】双向考核导师带教制度援疆
【摘要】通过制定援疆专家的导师带教制度，并对带教导师和学员进行双向考核，考核内容包括医疗新技术的开展和掌握、各级别医学科研项目的申请和医学科研论文的撰写。每一轮考核周期为1年半。考核目标为各类别的达标率，有效地为援疆医院的人才队伍和学科建设提供了质量保障。
近年来，国际医学教育界把修订培养目标作为医学人才培养改革的一项重要内容，围绕重新设计21世纪的人才培养，开展了一系列关于培养目标的研究工作。为了确保全球范围内医学人才培养质量，世界医学教育联盟目前已制定《医学人才培养的国际标准及医学人才培养的评定和认证》[1]。为响应国际医学人才培养的发展和变革，各国都在根据卫生服务需求的变化，不断地修订适应本国医生的培养目标，保障培养的医学人才不断满足社会的需求。
受经济、社会发展不平衡等因素的影响，我国目前各地区的医学人才培养水平、培养模式存在较大差异。特别是南疆地区，通过引进高水平医学专业人才的方式加强医学人才队伍的建设较为困难。迄今为止，南疆地区无一所医学高等院校，通过当地培养的方式加强医学人才队伍建设也存在较大困难。因此，南疆地区医学人才引进和人才培养的现状严重限制了当地医疗技术水平的提高，而探索新的人才培养模式成为现今医学人才队伍和学科建设的重要内容[2-3]。
喀什地区第二人民医院（以下简称“喀什二院”）自2014年开始实施了援疆专家导师制。导师制就是进驻喀什二院的每一位援疆临床医学专家定向带教2-4名喀什二院的医技人员，带教学员的民汉比例为1:1，具体的考核指标是：一年半内，每位学员在导师的指导下，对独立开展的新技术名称、例数，完成的科研项目的级别、名称，发表的科研论文的级别、数目等进行明确的规定。该制度结合了每位上海援疆专家所在科室的实际情况，由医院、科室、带教导师和带教学员四方进行协商制定，既明确带教任务，又保证带教方案切实可行，以求援疆专家在带教过程中有的放矢、稳扎稳打。
1初步实践
1.1带教导师及学员的基本情况
新一轮援疆工作开展以来，2014年派驻喀什二院的来自上海三级甲等医院临床、医技的专家共计17名，平均年龄41.2岁。学历（学位）构成情况为：14名为医学博士学位，1名为医学硕士学位，2名为医学学士学位。职称构成情况为：4名主任医师（教授），13名为副主任医师（副教授）。
遴选的喀什二院的学员为48名，汉族与少数民族比例为1∶1；学历构成为大学本科；职称构成为15名高年资住院医师（1-2年内有资格晋升主治医师者），21名主治医师及12名副主任医师；学员与带教导师比例为2.8∶1，全程带教实施周期为1年半。
1.2带教的具体内容
援疆专家的带教内容包括：临床新技术、自治区级（省部级）科研项目、地区级科研项目、院级科研项目、sci学术论文及核心期刊学术论文6方面。由每一位援疆专家与其所在的科室主任协商从各自专业遴选2-4名学员，并根据本专业及学员的基本情况制定以上6个方面的预期目标，预期带教临床新技术及预期申请和开展的科研项目要具体到名称，预期发表的论文要具体到论文类别和级别。以上带教内容报备到医院科教部后，由科教部汇总并通过医院党政联席会议审核、通过。在援疆专家1年半的全程带教过程中，从带教达标率对导师及带教学员实施双向考核。
1.3带教预期目标
由以上“学员-导师-科室-医院”{共同制定的援疆专家带教制度在1年半内预期开展40项临床新技术，16项自治区级科研项目，9项地区级科研项目，12项院级科研项目。在完成1年半的导师带教工作后，结合导师带教、学员学习的临床新技术及开展的科研项目的情况，在3年内以喀什二院为第一作者单位发表SCi收录论著2篇，核心期刊47篇。通过实际的带教成效对导师及学员进行“双向考核”。
2带教成效与分析
本轮援疆专家的带教周期为1年半，目前是对实施10个月的成效进行中期分析和评估，一方面了解专家带教的进度、成效，另一方面对本轮带教的后续工作进行督促，并可为下一轮的带教提供参考。
2.1临床新技术情况
自2014年2月至2014年12月，在17名临床、医技援疆专家的带教下，临床新技术方面共填补新疆自治区空白10项，填补南疆空白10项，填补喀什地区空白20项，共计40项。带教导师的达标率为100%（40/40）。说明本轮援疆专家在工作开展之前进行了比较详细和契合实际的调查，针对当地疾病谱和临床技术情况进行了临床新技术带教的合理规划。带教学员能独立完成新技术的为31人项，达标率78%。说明部分学员目前尚不能独立完成导师带教的新技术，在本轮带教后续的时间内需加强学习。
2.2科研项目的申请情况
2014年2月至2014年12月，以喀什二院为第一申请单位共申请到自治区级的科研项目19项，达标率为119%（19/17）。地区级科研项目为7项，达标率为78%(7/9)，院级科研项目25项，达标率为208%（25/12）。在科研项目的申请中，喀什二院自治区级科研立项数目为上一年度的9倍，喀什地区级科研项目的数目在喀什地区卫生系统居首位，说明立足当地疾病谱挖掘医学科研增长点的可行性。并且在上海卫生援疆资金的支持下，喀什二院于2014年度首次设立院级科研项目，鼓励医院职工开展科研工作。喀什二院尚无部级科研项目，因此目前重要的工作是督促已获的科研项目实施的质量，更好地积淀医院的科研成绩，为更高级别科研项目的实施打基础。
2.3科研论文的完成情况
2014年2月至2014年12月，以喀什二院为第一作者单位发表SCi论著2篇，达标率100%（2/2），发表核心期刊26篇，达标率55%。在援疆专家的带教下，SCi科研论文已提前达标，并且实现了南疆医学SCi论文的突破。核心期刊论文的达标率为55%。科研论文是前期临床和科研工作的总结和升华，迟于临床工作及科研工作的完成，因此在本轮导师带教制度的推进过程中，将科研论文的考核周期定为3年内。
3讨论
2014年，上海新一轮援疆工作开展以来，科教援疆成为上海卫生援疆工作及喀什二院工作重点之一。中央和上海市对援疆工作提出“一定要坚定不移把教育搞上去”的要求，而卫生人才培养是结合教育和人民健康的重大民生工程。针对于此，上海卫生系统在援疆工作中施行“以临床带教培养人才、以科研项目培养人才”具体措施。为切实保障实施质量，将人才培养工程细化、分解，将人才培养工程实施做到带教导师和学员的双向考核，以期真正实现由“输血”到“造血”、“打造一支带不走的人才队伍”的转变。
在援疆专家作为导师的带教制度的实施过程中，喀什二院特别注重制度实施的可行性和可持续性，通过“学员-导师-科室-医院”四个层次的制度制定、具体实施、中期监督及成效考核，不仅保障该制度的实施在数字上的达标率，而且保障了在达标率数字背后的成效和“含金量”。以下就喀什二院几个科室导师带教制度实施10个月来的成效举例说明：
3.1心脏内科
喀什地区冠心病、心肌梗死发病率高，在之前的心脏血管造影技术的基础上，心内科援疆专家实施了“血流储备分数”及“血管内超声”等新技术的带教，而此类新技术之前在南疆尚未开展，全疆地区也只是乌鲁木齐有零星报道，此类技术的开展不仅填补了南疆地区的空白，更为重要的是对心肌梗死患者的明确诊断提供更为提前一步的预警，大大提高了当地心肌梗死患者的救治率。目前喀什二院心脏内科的援疆专家带教学员已掌握该项技术，并且在此类技术的支撑下，已申请到自治区级的科研项目和发表高级别的SCi收录论著。
3.2肾脏内科
2014年之前，喀什二院无独立的肾脏内科，对尿毒症患者不能实施血液透析治疗，自2014年2月成立肾脏内科以来，在援疆专家的带领下，成立独立的肾脏内科和血液透析中心，目前科室内已有3名学员能独立进行血液透析的各项临床操作，并能独立管理血液透析中心的运行，开展各级新技术5项，申请到自治区级科研项目3项，发表核心期刊论文2篇。
3.3眼科
喀什二院眼科以往长期不能开展眼底疾病的治疗，而南疆地区因高血压、糖尿病高发以及维吾尔族遗传学因素，视网膜等眼底疾病较其他地区高发，针对于此，上海援疆眼科专家近两年来着重开展了眼底疾病诊疗技术，目前带教学员已基本掌握此类技术，并且喀什二院的眼科在“白内障”、“眼底病”及“眼眶整形”等亚专业的架构成型。针对当地维吾尔族群众眼底病高发的特点，眼科在援疆专家的指导下开展一系列病因学研究，并获得1项新疆自治区自然科学基金。援疆专家的导师带教制度在医疗、科研方面都使眼科有了比较显著的进步。
4结论
人才、民生是援疆工作的重点，尤其体现在卫生援疆工作中。通过10个月“导师、学员双向考核的援疆专家带教制度”的实施，喀什二院的人才培养工作已初现成效，部分考核指标已提前完成，可见导师带教制度可为喀什二院的人才队伍建设提供质量保障，也可为当地医疗卫生系统的人才梯队建设提供参考。在后续实施的过程中需根据具体考核情况继续推进、不断完善，以更加适应于南疆地区卫生人才队伍建设。
参考文献
[1]KirkaD,FengS.Surgeonsandresearch:talent,training,time,teachersandteams[J].amJtransplant,2011,11(2):191-193.
半导体的核心技术篇9
处属各单位：
按照处培训工作要求，处培训工作领导小组抽调人员，对2011年上半年培训工作开展情况进行检查和督促，认为计划缜密，措施落实，全处培训按计划扎实有序推进。归纳处上半年培训工作，呈现七大亮点：
亮点一：机制完善，建立形成“1232”培训体系。
按照处2011年工作会议中“把员工教育培训作为投资性行为来对待”的要求，根据全处人员构架，建立了“1232”分级培训管理体系，即：“1”，建立一个横向到边、纵向到底的工作运行保障体系。建立“培训主管部门、专业职能部门、基层场站”为一体的教育培训网络，成立以处领导为组长的员工培训工作领导小组，设立培训工作领导小组办公室，实行专职负责人制度，形成了机关干部管理业务培训、基层场站长执行力培训、岗位员工技能受训的管理模式；“2”，强化理论、技能两级师资队伍建设。从生产运行、质量安全、设备管理、工艺技术、信息化管理、人力资源等方面选拔出理论培训骨干，从集输、设备维护等方面选拔出技能培训骨干，经培训考试合格后，确定为全处相关专业的兼职培训师，形成有力的师资队伍；“3”，实行三级教育培训形式。对各项培训任务按照处机关、职能部门、基层单位三级责任体系进行分解，一级以管理者能力提升，新技术、新方法应用等为重点的培训，二级以专项业务为重点的专题培训，三级以岗位实践操作为重点的标准化作业程序培训；“2”，实施正、负激励考核机制。制定培训考核、技术比武奖励等办法，建立优秀操作能手评选奖励机制，并把日常培训考核纳入季度、半年、年度基础工作考核内容，对评选出的优秀操作工、优胜单位进行表彰奖励，考评差的单位与绩效挂钩予以兑现，活化培训激励载体，调动全员学习积极性。
“1232”分级培训管理体系的建立，明确了责任，突出了重点，完善了措施，确保了培训工作的顺利开展。
亮点二：紧贴生产，全年培训计划科学缜密。
年初，为拟定切合生产实际、岗位需求的年度培训计划，我处认真开展培训需求调研，通过对岗位需求、场站需求、职能部门需求逐级分析，结合处年度重点工作安排，科学编制了年度培训方案和年度培训计划，确定一级培训处级计划9项，二级培训部门计划30项，及各基层单位培训计划组成的三级培训。培训计划制定的有依有据，为活动开展的“有章可循”、“有力实施”奠定了强有力的基础。
亮点三：基础扎实，培训平台助推员工技能起飞。
为不断适应数字化发展需要，我处从编制员工培训教材、创建在线考核题库、配套完善实训流程三方面入手，为各单位搭建便利、实用的培训平台。
一是编制员工培训教材。2010年以来，以各单位职能、职责及业务内容为依据，将《输油工技术读本》、《石油工人集输工岗位知识读本》、《应急手册》、《安全知识读本》、《设备操作和保养规程》、《操作岗位标准化作业程序》等24种自编培训教材，进行了全面整合，修订完成了20余万字的操作岗位员工培训教材。按照专业内审、相关业务互审、主管部门会审的方法，先后3次对培训教材予以审定，目前组织各职能部门对刊印的样书进行再次核稿，确保了教材的科学性、正确性及有效性。
二是创建在线考核题库。为有效提高各职能部门的培训及督导质量，增强基层单位自主培训及员工自学的能力，由处长办公室牵头，数字化与科技信息中心设计与开发，各职能部门结合业务实际，将业务培训内容与准予上岗证考核内容相融合，分专业、分等级、分题型创建在线考核试题库。目前，已完成6个部门4个级别1700余道考核题库的创建。
三是配套完善实训流程。根据2011年油田公司职业技能竞赛要求，以进一步加强员工实践操作技能为目的，对**倒班点实训基地现有流程进行完善，改造管路安装流程上的相关阀门、打卡补漏流程上的管路管径，使其更符合实践带压演练要求，为员工提高操作技能创造了更加便利的条件。
这三方面工作的有效实施，使员工培训工作进一步沿着教有所依、学有所练、练有所考的方向有序发展。
亮点四：着眼长效，师资队伍建设措施给力。
今年来，为充分利用内部培训资源，我处加强师资队伍建设，把增强兼职培训师自身素养、提高内训水平作为重点工作来抓。
一是通过考核及综合评定等手段，从质量安全、生产运行、设备管理、工艺技术、人力资源等10个方面，确定了机关及附属单位、基层场站的兼职培训师51人（机关、机关附属26人，基层单位25人）。通过制定《兼职培训师管理细则》（正在完善中），规范队伍管理，配套激励措施，促进兼职培训师健康成长。
二是为把兼职培训师队伍打造培育成“热爱事业、钻研业务、技术全面、技能精湛”的精锐化、专业化、规范化队伍，规划了三年培训目标：2011年发育雏形期，重点建队伍，做到边建边育，初步形成一个稳定的、专业化的、门类齐全的、发育平衡的培训队伍；2012年成熟提升期，重点建项目，做到培训项目、培训内容、培训体系为一体，形成体系的发展成果；2013年巩固总结期，重点是树典型，推经验，对三年来的培训工作进行总结，提炼全处特色的管理经验，推动培训工作上水平、上台阶。
三是为兼职培训师队伍提升综合能力搭建平台，举办了“兼职培训师培训班”，开展了素质提升与专业技巧培训，增强了兼职培训师教培能力，为在培训工作中发挥更加积极的作用奠定了基础。目前，这支队伍积极参与到培训工作中，职能部门兼职培训师组织好专项业务培训，深入基层现场施教，落实年度培训计划；基层单位兼职培训师采取牵头组织、技能带动、分管班组、帮促个人等多种方式推进培训工作落实开展，积极发挥了优势，实现了培训资源共享，促进了全处培训工作水平的提高。
亮点五：过程控制，帮促与考核并举。
一是加强业务培训的督促落实。按照“业务分类开展培训”的原则，处长办公室积极督促各职能部门依据处年度培训方案，制定业务培训计划与运行大表，分批次、分阶段有序组织开展各项业务培训。生产运行科开展设备维护保养等现场培训4次、eRp系统等专题培训2次；质量安全环保科组织开展危险与可操作性（HaZop）分析、消防员培训、消防上岗证、安全上岗证、压力容器操作证5项专业培训，督促各单位开展应急演练73次（602人次参加）；党群工作部举办党支部书记培训、入党积极分子培训，组织开展岗位员工职业道德教育、形势目标责任培训，配发宣传书籍、画册，开辟培训教育专栏；管道技术研究所配合全处培训工作，编制岗位练兵题库、准予上岗证培训题库，技术人员多次深入现场指导工艺技术、自控仪表的应用；数字化与科技信息中心深入生产岗位开展计算机网络专业培训2次；保卫科举办新《中华人民共和国石油天然气管道保护法》及《企业内部治安保卫条例》培训班，组织开展民兵预备役、要害守卫培训。上半年，全处开展了一级培训5项113人次参加，二级培训15项923人次受训，计划外培训4项24人次受训，并推荐23人参加了油田公司16期相关业务培训，计划完成率100%。去年上半年，开展了12项计划内培训272人参加、计划外培训3项70人参加，推荐了38人参加油田公司培训，按计划完成。今年较之去年，进一步细致了专项培训的类别，培训人员也大幅增加，覆盖面更广、更有深度，确保了新技术、新方法的推广应用，强化了管理能力的提升及专业知识的普及应用，提高了全员技术技能素质。
二是加强基层培训的督导管理。依据处员工培训管理办法、处员工培训考核办法及基础工作培训考核细则，通过日常抽检及季度、半年度专项检查，采取核查资料、抽查考问等方式，对基层各单位培训工作开展情况进行细致检查。从2010年和2011年的基础工作检查与员工技能考核对比上看，有三个不同：
第一，存在问题上显著降低，今年上半年查出14个问题，去年同期查出32个，培训工作在组织、管理、落实上进一步得到加强；
第二，员工实践操作水平普遍提高，在今年上半年技能考核中，实践操作平均成绩82.73分，去年同期80.77分，标准作业操作程序推行有力；
第三，管理人员培训考核力度加大，今年将场站管理人员纳入技能考核，对26名干部进行了考试，平均成绩87分，促进了管理人员业务能力的提升。
亮点六：特色突出，培训方式灵活多样。
基层各单位结合自身特点，围绕“一周一课、一月一考”的日常培训要求，拓展渠道、创新方法、加大力度，全方位落实培训工作。
一是推动多元化培训。生产保障大队集中学与业余学并举、考核与激励同步，效果好；**输油站“站干部—技术骨干—岗位员工”连动培训，见效快；沿河湾集输站干部带头分岗位、小范围、短课时、多方式培训，力度大；杨山输油站新、老员工分层培训，针对性强；**输油站以班组为核心建立“班班对比”、“班员竞争”平台，氛围浓；**输油站“小教员”培训，突出员工互教互学，兴趣高；耀县输油站“点课单”培训，突出员工“缺什么、补什么”，时效性强；**输油站采用交接班前后20分钟，针对生产现状开展培训，渗透性好。培训方式的创新与应用，改变了“干部授课、员工听课”的单一性，推动了培训的多元化，进一步提高了员工学习、思考的积极性，从而促进了培训效果的提升。
二是发扬传帮带培训。各场站针对新员工及技术层次的高低开展了“师带徒”、“技术尖子帮带末位员工”等帮带培训，采取师傅负责、领导跟踪、随时抽查、定期考核等方式，缩小差距，拉近距离，提高员工整体技能。
三是营造自主学习氛围。**输油站、杨山输油站、**输油站定期组织员工开展学习讨论活动和班组内部互动学习，沿河湾集输站结合“我的场站我介绍”活动发动员工自行讲解，**输油站结合QC活动发动员工动手能力，耀县输油站建立“个人培训生涯设计”、推行“金牌讲师”评比制度，生产保障大队引导员工建立共同愿景，多举措营造了自主学习氛围，调动了员工学习、工作的主动性和创造性。
上半年，全处员工人均参训25次，累计技术课培训9000余人次，培训工作组织到位、落实有力。
亮点七：活化载体，岗位练兵力促培训。
岗位练兵作为培训工作的一项有力载体，我处引导员工立足本职学练技能、勇于创新争当能手，掀起“赶、学、超”热潮，力促培训上水平。
2010年11月至2011年5月，我处组织开展了“我要安全、我能安全”全员岗位大练兵活动。按照分专业组织、共同考核的原则，各职能部门加强组织管理、强化过程督导；各基层单位结合日常培训、HSe活动、预案演练，组织开展技能比赛、安全演讲、事故分析、警示教育、学习交流等形式多样的练兵活动，练本领、学技术、赛水平，强化安全观念、增强责任意识，落实了练兵任务。5月份，通过查看资料、理论与实践考试、效果评价等方式进行了练兵考核，对涌现出的优秀组织、优胜集体和技术能手予以表彰奖励，形成了练兵活动有计划、有组织、有落实、有激励的良好格局，提升了员工技能素质。
通过对上半年培训工作问题进行分析，主要表现在两个“慢”字：
一是培训基础工作不够扎实，培训效率有待提高。基层各单位的培训虽按要求开展了，形式上也有所创新了，但抓月度考核力度不够，奖罚激励措施力度小，没能全面有效调动员工学习的积极性，致使在培训质量的提高上“打折扣”，员工技能水平提高较慢。二是学习氛围的营造不够浓厚。一些员工虽然参加了技能培训学习，但都是迫于场站的集体学习，还没有真正静下心来学习和熟练掌握技能知识，主动学习意识不强，还有一些员工存在“吃老本”的现象，对新知识、新要求学习兴趣不浓厚，由“要我学”向“我要学”转变较慢。
下半年培训工作八点要求：
一要深化“1232”培训管理体系建设，进一步细化职能与考核奖惩细则，建立员工培训长效机制。
二要加大督促考核力度，确保各职能部门按照处年度培训计划有序开展各级培训。同时，各职能部门要落实好主管业务内新技术、新工艺、新制度、新规程等培训普及，对场站管理人员的学习与执行加强检查、督促。做实做细基础工作检查，认真组织好员工技能考核，确保培训工作扎实推进。
三要加强基层单位培训工作的组织管理，进一步明确场站主管培训工作干部的责任，按照年度培训计划与临时性培训工作安排，扎实开展好培训活动。基层单位要坚持实行灵活多样的培训方法，做到有学有考，有考有奖罚，全面加大考核管理力度，有效落实激励措施，积极调动员工学习热情，提高培训工作质量；要通过强化日常宣传教育和形势目标分析、建立个人学习目标及管理人员以身带动、兼职培训师技能带动等方法，引导班组小范围学、员工个人学，增强员工的学习意识，为员工营造良好的学习氛围，使员工静下心、沉住气学习，切实提高员工的技能水平。
四要全力创建好培训平台，进一步加强教材的核稿把关，全面完成编印工作，下发各部门及基层单位，为培训工作有效开展提供保障；完成在线考核题库的创建，丰富培训资料，灵活考核应用。
五要加强师资队伍建设，制定出台《第一输油处兼职培训师管理细则》，进一步规范兼职培训师队伍管理，提升综合技能水平。并将从兼职培训师队伍中选拔人员，推荐参加10月油田公司组织举办的兼职培训师培训，进一步提高、壮大我处师资队伍水平和力量。
六要配合处工会开展好“强技能、提素质”岗位大练兵活动，加强监督检查，组织考核评估，奖励激励给力，调动员工学技能、练操作的热情，使练兵活动切实成为员工技能素质提升的平台。
七要协助处工会组织好2011年油田公司职业技能大赛的参赛工作，抓好20名技能骨干在**倒班点的集训工作，力争在大赛中取得好成绩。
八要进一步强化工作量承包单位员工的培训，**输油站以北各场站要制定针对性的培训计划，实行“定主管人员、定任务、定师傅、定内容、定期限”，明确任务，强化责任，严格考核，确保工作量承包人员的培训落实到位，达到岗位技能操作水平要求。
半导体的核心技术篇10
关键词:发光二极管;半导体照明;技术水平;发展方向
中图分类号:tn312+.8文献标识码:B
DevelopmentandperspectiveofSemiconductorLightingindustry
HUai-hua
(XiamenHualianelectronicsCo.,Ltd.,XiamenFujian361006,China)
abstract:Underthespecificationofscopeofsemiconductorlightingindustry,thispaperanalysesthecurrentstatusandtechnicallevelofsemiconductorlightingindustryathomeandabroad,withthesummaryofthecharactersandtrendofthisindustry.Followedbytheindicationofexistingproblemsinthisindustryathome,theauthorhasmadecertainresearchandexplicationonitsfurtherdevelopment.
Keywords:LeD(lightemittingdiode);semiconductorlighting;technologylevel;developmenttrend
引言
随着半导体照明光源在城市景观、商业大屏幕、交通信号灯、手机及pDa背光源等特殊照明领域的应用,以其饱满光色、节能、抗震、耐潮、长寿命等优势,半导体光源已成为全球最热门、最受瞩目的光源,特别是LeD的发光效率正在大幅提高,半导体照明被认为是21世纪最有可能进入普通照明领域的一种新型固态冷光源和最具发展前景的高技术领域之一。中国拥有巨大的照明工业和照明市场,随着国家对LeD发展的高度重视和我国LeD产业的快速发展,半导体照明应用在我国城市夜景照明领域已开始普及,几乎全国所有大城市的夜景照明都广泛使用LeD,特别是我国有关部门已明确提出将以2008年北京奥运会和2010年上海世博会为契机,推动半导体在城市景观照明的应用。据统计,2008年北京奥运会使用LeD产品总值接近人民币五亿元,包括景观照明、交通信息显示、室内外全彩显示屏、应急照明灯、开闭幕式表演等,LeD非凡的艺术表现效果为本届奥运会开幕式的成功奠定了基础,使半导体照明首次大规模应用于奥运会这样的国际盛会。
新兴半导体照明产业发展迅速,绿色节能的照明光源革命已成为不争的事实,半导体照明应用范围不断扩大,也将进一步推动我国的城市照明领域更广泛地使用半导体LeD照明。因此,国内许多省市将发展半导体照明产业作为当地的重点发展产业,目前国内7个半导体照明产业基地的发展,充分证明了中国半导体照明产业面临新的机遇和挑战。制定发展战略,抢抓重大机遇,迎接严峻挑战,快速推进我国半导体照明产业跨越式发展是十分紧迫的任务。
1半导体照明产业范畴
半导体照明产业指的是以半导体发光二极管为光源的照明产品生产制造业,主要包含通用照明、景观装饰照明、大屏幕显示、背光显示、交通信号显示、汽车灯、道路照明等照明产品。随着半导体照明技术的发展,其应用越来越广泛,产业具有巨大的应用市场和发展空间,将产生不可估量的社会和经济效益。
信号指示:电子仪器、设备、家用电器的光信号显示和指示。
大屏幕显示:主要用于金融、证券、交通、机场、邮电等领域的信息、广告、图示、记分牌等显示屏。近年全彩色LeD户外显示屏已代替传统的灯箱、霓红灯、磁翻板等成为主流,尤其是在全球各大型体育场馆几乎已成为标准配备,尺寸从几十英寸至几千英寸。
背光显示:LeD作为背光源已普遍应用于手机、电脑、手持掌上电子产品及汽车、飞机仪表盘等,3.5in以下的背光源主要用于手机、相机、mp3、mp4等便携设备,5～7in背光源主要用于数码相框、电子纸、车载显示器,大尺寸LCD屏的背光主要是用于笔记本电脑和电视机等。
光色照明:主要有室外景观照明和室内装饰照明,包括建筑装饰、室内装饰、景点装饰等,主要用于建筑、街道、商业中心、名胜古迹、桥梁、社区、庭院、草坪、家居、休闲娱乐场所的装饰照明,以及集装饰与广告为一体的商业照明,如护栏灯、投射灯、LeD灯带、数码灯管、地埋灯、草坪灯、水底灯及壁灯、吊灯、射灯、平面发光板、格栅灯、变幻灯等。
交通信号显示:主要用于城市交通、高速公路、铁路、机场、航海和江河航运用的信号灯。
汽车灯:主要用于车内的仪表盘、空调、音响等指示灯及车厢内部阅读灯,车外的转向灯、刹车灯、尾灯、侧灯等。
道路照明:已广泛用于路灯、庭院灯、隧道灯等。
功能性照明:主要有便携式照明(手电筒、头灯)、低照度照明(廊灯、门牌灯、应急灯、安全指示灯)、阅读照明(飞机、火车的阅读灯)、显微镜灯、照相机闪光灯、台灯、矿灯、医用手术灯等。
通用照明:半导体照明的顶级目标是进入通用照明领域,代替白炽灯、日光灯,甚至替代节能灯,这需要超高亮度LeD超长寿命、极低功耗的显著优势,同时成本考量也是一个关键。
2国内外半导体照明产业发展现状
2.1国外半导体照明产业发展概况
从全球来看,半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。随着市场的快速发展,美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产,加快抢占市场份额。根据目前全球LeD产业发展情况,预测LeD照明将使全球照明用电减少一半,2007年起,澳大利亚、加拿大、美国、欧盟、日本及中国台湾等国家和地区已陆续宣布将逐步淘汰白炽灯,发展LeD照明成为全球产业的焦点。
2.1.1国外半导体照明产业概况
(1)主要LeD企业
国外(境外)掌握核心技术及产业规模较大的主要企业,如表1所示。
这些企业掌握该行业的核心技术,其外延、芯片的产量占全世界的70%以上,其高性能芯片产量占全世界的90%以上。
(2)LeD封装产值
全球LeD封装器件2008年的产值约100亿美元,近几年的增长率在10～20%。目前,该产业规模只是很小份额,其所构成的应用产品一般增值3～5倍,与其它产业相比还是很少的,但该产业具有很大的发展潜力。
(3)主要技术水平
nichia是世界上最早的半导体白光生产厂商,技术水平始终处于国际领先地位。在蓝光芯片的技术路线上,nichia采用图形化蓝宝石衬底结合ito透明导电层芯片工艺,产品性能表现优越。2009年1月底,宣布LeD在20ma电流驱动下,光效达249lm/w,功率LeD封装白光在350ma电流驱动下,光效达145lm/w。
Cree和osram是目前世界上主要采用SiC衬底材料制造Gan基蓝、绿光LeD用外延片和芯片的专业公司,两家的技术路径、产品规格和特点基本相同。据2008年的报道显示,Cree公司已经公布其白光LeD的实验室水平已经达到161lm/w的光通量,此光通量为业界研发成果汇报中的最高水平,其102lm/w的产品也将很快批量生产;osram宣布了最新的研发成果,大功率LeD在350ma电流驱动下,光输出达到了155lm,效率高达136lm/w,色温是5,000k。这个记录远远超过目前市场上处于领先地位的CreeQ5LeD,Q5的光效是107lm@350ma。
LumiLeDs公司的氮化镓LeD芯片采用蓝宝石作为外延衬底材料,其最新的薄膜倒装芯片(thin-filmflip-chip,tFFC)技术,结合利用了垂直薄膜结构和倒装芯片结构的优点,集成芯片和封装工艺,最大限度降低热阻,提高取光效率。2007年,LumiLeDs研发水平已经突破115lm/w。2008年的报道:在驱动电流为350ma的情况下,发光效率为140lm/w,比2007年1月份(115lm/w)提高了22%。
SemiLeDs(旭明)是继osram和Cree之后采用激光剥离蓝宝石衬底技术商品化生产薄膜Gan垂直结构LeD的厂商。他们推出金属基板垂直电流激发式发光二极管(metalverticalphotonlightemittingdiodes,mvpLeD),其芯片封装成白光成品的发光效率目前可以达到100lm/w。
2.1.2国外半导体照明产业发展特点及趋势
(1)制定发展规划
世界主要发达国家高度重视半导体照明产业的发展,本世纪初,几个主要发达国家和中国台湾均制定了部级的半导体照明发展规划,如日本的“二十一世纪照明研究发展规划”,美国的“国家半导体照明研究计划”,欧共体的“彩虹计划”,韩国的“Gan半导体研究计划”,中国台湾的“次世纪照明光源开发计划”,英国、德国也相继制定了具体发展计划,主要内容是投入巨额资金联合国内主要力量开展半导体照明的研发,制定各阶段发展的技术指标,并推动产业化。美国近期制定了LeD新指南,2015年内量子效率达90%,荧光粉激发效率达90%,并对热沉、光谱系统、可靠性进行研究;2025年LeD光源达到仿太阳光谱,总发光效率达50%。
(2)垄断核心技术
国外有关LeD及半导体照明的专利有一万多项,但其核心技术被日本日亚公司(nichia)、美国Cree公司和LumiLeDs公司、德国osram公司四家企业,以及表1中所提到的其他公司所掌握,这些公司几乎垄断了该产业的核心技术。
(3)技术发展迅速
近五年,LeD的主要技术指标――发光效率平均每年以30%的速度发展,从2004年的20～30lm/w发展到目前的100～120lm/w。从技术层面,研究采用新衬底材料生长Gan外延、非极性或半极性外延,有新结构的芯片、衬底转移、光子晶体等新技术应用。
(4)重视标准制定
有关半导体照明标准除了国际电工委员会ieC和国际照明委员会Cie制定外,许多国家标准化组织和产业联盟也在积极制定之中,如美国国家标准组织、日本照明组织系统、韩国、中国台湾以及北美固态照明系统及科技联盟(aSSiSi)等,这极大推动了半导体照明产业的发展。
(5)开拓应用产品
国际上LeD产业目前主要应用产品是背光源、汽车用灯及各类信息显示,这三类LeD应用占70%以上,照明应用只占5%左右。近期,在功能性照明如景观照明及道路照明有一定发展。
(6)照明集团投入
据全球照明市场研究数据,世界照明市场2008年为1,077亿美元,其中LeD照明光源占2%,为18亿美元;2010年为1,204亿美元,其中LeD照明光源占16%,为100亿美元。现阶段,世界三大照明集团均投入巨资发展半导体照明技术和产业,并分别具有世界一流的LeD企业,即philips照明公司、LumiLeDsLighting公司,osram公司旗下的osram光电公司、Ge公司旗下的Geleore光电公司,这将加速推进LeD产业进入普通照明领域的进程。
(7)新三角产业基地
由于中国大陆、中国台湾和韩国在半导体照明产业上近几年发展非常迅速,目前这些地区虽然在技术上还达不到美国、日本和德国的水平,但在产业化方面已达到相当高的水平。据有关统计,这三个国家和地区的Gan基蓝、绿光芯片产量达到世界总量的50～60%,四元系inGaalp红、橙、黄光芯片产量已超过世界总量的80%以上,在器件封装和LeD应用产品方面的总量更大。在全球LeD产业中,该地区的影响很大。
2.2国内半导体照明产业发展概况
中国LeD产业起步于20世纪70年代,经过30多年的发展,中国LeD产业已初步形成了包括LeD外延片生产、LeD芯片制备、LeD器件封装以及LeD产品应用在内的较为完整的产业链。在“国家半导体照明工程”的推动下,形成了上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄7个国家半导体照明工程产业化基地,长三角、珠三角、闽三角以及北方地区则成为中国LeD产业发展的聚集地。目前,中国半导体照明产业发展看好,外延芯片企业的发展尤其迅速,封装企业规模继续保持较快增长,照明应用取得较大进展。中国在LeD应用产品方面已成为世界最大的生产和出口国,新兴的半导体照明产业正在形成。
2.2.1我国LeD产业发展简况
(1)LeD产业链基本情况
根据有关统计,2008年我国从事LeD产业的企事业单位已有3,000多家,其中从事外延芯片的单位约40多家,后工序封装企业有600家,其它均为LeD应用和产业配套的企业。2008年生产LeD器件520亿只,增长13%,高亮度芯片360亿只,增长71.4%,其中Gan蓝、绿芯片120亿只,增长85%,整个LeD产值(含芯片、器件及应用产品)约700多亿元。在原材料、外延生长、芯片制造、器件封装、应用产品及配套、设备仪器等方面,已形成较完善的产业链。
(2)外延生长、芯片制造
国内从事LeD外延芯片的研究开发单位主要有北京大学、清华大学、南昌大学、中科院半导体所、物理所、中电13所、55所、北京工业大学、山东大学、南京大学、华南师范大学、厦门大学、深圳大学、中南理工大学、西安电子科技大学以及新成立的中科院半导体照明研发中心。从事生产的企业主要有厦门三安、大连路美、上海蓝光、上海蓝宝、山东华光、杭州士兰明芯、江西晶能光电、河北同辉、厦门乾照、武汉迪源、廊坊清芯、甘肃新天电、西安中为、扬州华夏集成、广州普光、沈阳方大、江西联创、南昌欣磊、上海大晨、武汉华灿、上海宇体、深圳世纪晶源、深圳奥伦德、东莞福地等,还有外资企业厦门晶宇、宁波灿园、晋江晶兰及厦门明达等,另有在北京、大连、郴州等地筹建的3～5个单位,共计约30个单位。这些企业2008年共生产高亮度芯片360亿只,其中Gan蓝、绿芯片120亿只,分别比上年度增长71.4%和85%,另外,还取得了很多研究成果,并封装成白光,发光效率的产业化水平达70～80lm/w,预计发光效率2009年产业化将达90～100lm/w。
(3)器件封装
全面LeD封装企业约600家,具有一定规模的封装企业约100家,主要封装企业有厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳雷曼、深圳量子、深圳瑞丰、珠海力丰等,还有不少外商投资的封装企业,如亿光、光宝等。从事功率LeD封装研发的单位有中电13所和华中理工大学等。2008年封装器件达520亿只,增长13%,封装能力超过600亿只/年,能封装市场上需求的所有外型种类。功率LeD封装的发光效率产业化水平为80～90lm/w,热阻可控制在10℃/w以内,能满足全国LeD应用产品的要求。
(4)应用产品
全国LeD应用产品企业约2,000家,有原来生产LeD及照明灯具的企业加入到应用产品的开发和生产,但更多的是新创办的中小企业,规模偏小。目前应用产品主要用于信息显示、交通信号灯、景观照明及部分背光源,2009年LeD重点开展功能性照明的应用产品,如道路照明、隧道照明、地铁、地下停车场等照明,以及部分商业上用的室内照明灯具,如筒灯、射灯等。据有关部门统计,2008年应用产品的产值达540亿元。
2.2.2国内半导体照明产业发展的特点
国内近几年半导体照明产业的发展呈现以下五个特点:
(1)国家及地方政府支持
国家相关主管部门积极主持半导体照明产业的发展,制定“十一五”发展规划时,已明确提出具体目标。今年工信部七号及九号文件将考虑更多的优惠政策,还以863项目、电子发展基金、产业项目等各种形式支持半导体照明产业的发展,有超过20个省、市地方政府以LeD工程及各种方式给予很大支持,这将加快发展LeD产业的进程。
(2)增资扩产,筹建新企业
很多企业近几年均增加投资扩大生产规模,购置新设备,如近年来购置moCVD设备50～60台及芯片制造设备几百台套,计划购置新的moCVD设备100多台,购置后工序自动封装设备几千台套等。另外,近几年新开办的前工序外延、芯片企业有十多家,封装企业有几百家,很多私营资本大量投入,促进了产业化水平。
(3)发展速度快
我国近几年来LeD产业发展速度比国际的发展速度快很多,尤其是高亮度LeD芯片。2006～2008年增长率分别为100%、75%、71.4%,封装器件增长率,除2008年受国际金融危机影响只有13%外,其它年度均超过20%的增长速度,应用产品的开拓广度和应用范围也是少有的。
(4)抓紧标准制定
国内LeD产业从2006年开始,各相关部门抓紧制定LeD的相关标准,工信部标准工作组为主制定20多项标准,中国照明电器标委会制定10多项与LeD应用有关的标准,以及其它相关部委制定的产品标准,至2008年共有超过50项标准已制定完成,部分标准在报批阶段。另外,我国与国际Cie及ieC组织和其它标准机构积极交流并参于相关标准的制定,国内还制定了很多地方标准,这将对LeD的推广应用起到推动作用。
(5)国内市场需求大
由于LeD产品具有节能、环保、寿命长等很多优点,符合国家节能减排和低碳经济的发展政策,应用面非常广,据有关研究预测,LeD在信息显示、背光源、汽车用灯、交通信号灯等市场的份额将达到千亿只,加上照明领域的LeD市场共有几千亿元的市场潜力。
2.2.3LeD产业发展中存在的主要问题
我国LeD产业发展较快,但技术水平与国际上的差距还比较大,有人估计相差3～5年。国内在半导体照明领域已经形成一定特色,其中户外景观照明发展最快,已有上百家LeD路灯企业,并建设了几十条示范道路,但国内在大尺寸LCD背光和汽车前照灯方面仍显落后。产业发展中存在两个主要问题是:
(1)缺乏有自主知识产权的核心技术
核心技术主要是外延生长、芯片结构、功率LeD封装,由国际上几个主要企业所垄断,以致我国LeD产品缺乏核心技术,在国际上很难有竞争力,还可能引起专利纠纷。当前中国半导体照明产业大而不强,核心竞争力仍有待进一步提升。
(2)企业规模偏小
不管是前工序外延、芯片企业或是下游的器件封装、应用企业,产业规模均偏小,其产品以中、低档为主,缺乏竞争能力。
3半导体照明技术水平和发展方向
3.1外延和芯片
3.1.1技术水平
目前,LeD材料制作方式主要是通过moCVD方式制作(极少数材料通过Lpe方式制作,oLeD正处于研究之中),从LeD芯片制作方式来分,LeD分为正装结构和倒装结构(反电极使用)两种。正装结构,即常规的LeD,芯片尺寸为6～12mil之间,市场上产品有6mil、7mil、8mil、9mil和12mil,用于不同的应用领域,最高亮度可达200mcd,即30lm/w。倒装结构LeD采用金属全反射垂直结构,最大可能地将LeD有源层发出的光提取出来,通常倒装结构芯片用于制作超高亮度LeD及功率LeD。目前,正装黄红光LeD从20～200mcd大批量生产已较为成熟,倒装结构小芯片(14mil)LeD亮度可达400～600mcd,光效为60～80lm/w,功率芯片光效为80lm/w。Gan基蓝光芯片光效为90lm/w,Gan基绿光芯片光效为50lm/w,功率型Gan基蓝光芯片功率效率为250mw/w。
3.1.2LeD外延、芯片关键技术发展方向
(1)研究在位横向外延、量子能级调控、激光剥离等技术,开展LeD寿命加速试验和失效机理分析,实现位错密度降低一个数量级以上,外延工艺得到优化。
(2)LeD新衬底与新材料的研发应用:藉由新衬底、非极性衬底、新型材料、高光效材料的开发,可获得LeD内量子效率的大幅度提高。
(3)研究应变量子阱结构、p型接触层激光掺杂等技术,实现有源层的能带弯曲程度降低,并减少量子阱中电子和空穴的空间分离。
(4)大尺寸LeD外延片的开发:藉由外延层结构设计与外延成长即时监控,可大幅度改善外延应力产生的曲翘问题,从而实现大面积的外延片生长,并可间接大幅降低芯片成本。
(5)研究可控非平面化、光子晶体和等离子体增强等新技术,进一步提高芯片的发光效率,实现高端照明应用产业化。
(6)薄膜氮化镓芯片:基于激光剥离蓝宝石衬底工艺的薄膜氮化镓芯片工艺已经由学术研究渐渐转向产业化,目前,已有不少国际大厂及行业新星推出薄膜氮化镓芯片,而且业内最高性能表现者,也是以基于薄膜氮化镓芯片工艺技术的产品居多,例如Cree、LumiLeDs、osram、nichia、SemiLeDs等。
(7)制备出主波长为250～380nm的紫外LeD,利用其高于蓝光的能量特性,可扩大LeD应用于医疗、消毒、杀菌等环保领域,进一步更可激发高效白光荧光粉,制备出白光LeD,提高光效,节约能源。
(8)产业化指标:2010年,功率型Gan基蓝光芯片功率效率>300mw/w,封装白光成品光效>100lm/w;2012年,功率型Gan基蓝光芯片功率效率>400mw/w,封装白光成品光效>130lm/w;2015年,功率型Gan基蓝光芯片功率效率>500mw/w,封装白光成品光效>160lm/w。
3.2器件封装
3.2.1LeD封装关键技术
(1)散热技术
传统的直插式LeD封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂包封而成,其热阻高达250～300℃/w。新的大功率芯片若采用传统式的LeD封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。因此,对于大工作电流的大功率LeD芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片,在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热,甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内,胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会出现变黄现象。零件材料也应充分考虑其导热、散热特性,以获得良好的整体热特性。
(2)大功率LeD白光技术
半导体pn结的电致发光机理决定了LeD不可能产生具有连续光谱的白光,同时单只LeD也不可能产生两种以上的高亮度单色光,只能在封装时采用一些工艺方法合成白光。常见的实现白光的工艺方法有以下三种:①蓝色芯片上涂敷YaG荧光粉,芯片的蓝色光激发荧光粉发出黄绿光,黄绿光与蓝色光合成白光。该方法制备相对简单,效率高,温度稳定性较好,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、色调一致性不好、色温偏高,显色性不够理想。②RGB三基色芯片发光混色成白光,或者用蓝+黄绿色双芯片补色产生白光。只要散热得法,该方法产生的白光较前一种方法稳定,显色性较好,但驱动较复杂,成本较高,另外还要考虑不同颜色芯片的不同光衰速度。③在紫外光芯片上涂敷RGB荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基色光混色形成白光。但目前的紫外光芯片和RGB荧光粉效率较低,环氧树脂在紫外光照射下易分解老化。
同时功率LeD产品要实现产业化还必须解决以下技术问题:①荧光粉涂布量控制:LeD芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上,在操作过程中,由于载体胶的粘度是动态参数,荧光粉比重大于载体胶而产生沉淀,以及分配器精度等因素的影响,此工艺的荧光粉涂布量均匀性控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。②芯片光电参数配合:半导体工艺的特点决定了同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学(如波长、光强)参数和电学(如正向电压)参数的差异,RGB三基色芯片更是这样,对于白光色度参数影响很大。③根据应用要求产生的光色度参数控制:不同用途的产品对白光LeD的色坐标、色温、显色性、光功率(或光强)和光的空间分布等要求不同,上述参数的控制涉及产品结构、工艺方法、材料等多方面因素的配合。在产业化生产中,对上述因素进行控制,得到符合应用要求、一致性好的产品十分重要。④LeD芯片荧光粉直接涂覆技术开发:藉由荧光粉选择,厚度均匀涂覆可进行色温控制,提高封b产品一致性。
(3)测试技术与标准
随着大功率芯片制造技术和白光LeD工艺技术的发展,LeD产品正逐步进入照明市场,显示或指示用的传统LeD产品的参数检测标准及测试方法已不能满足照明应用的需要。国内外的半导体设备仪器生产企业也纷纷推出各自的测试仪器,不同的仪器使用的测试原理、条件、标准存在一定的差异,增加了测试应用、产品性能比较工作的难度和复杂性。同时由于LeD用于照明工程仅是近几年的时间,因此国内外还均未形成完善的半导体照明标准体系。随着半导体照明的广泛应用,产品规范与标准问题愈显突出,建立系统、完善的半导体照明标准体系是产业规范化的重要手段,也将促进国家半导体照明产业发展和技术创新,促进LeD产品市场的有序发展和壮大。
(4)筛选技术与可靠性保证
由于灯具外观的限制,照明用LeD的装配空间密封且受到局限,密封且有限的空间不利于LeD散热,这意味着照明LeD的使用环境要劣于传统显示、指示用LeD产品。另外,照明LeD处于大电流驱动下工作,这就对其提出了更高的可靠性要求。在产业化生产中,针对不同的产品用途,制定适当的热老化、温度循环冲击、负载老化工艺筛选试验,剔除早期失效品,保证产品的可靠性很有必要。
(5)静电防护技术
蓝宝石衬底蓝色芯片的正负电极均位于芯片上面,间距很小,对于inGan/alGan/Gan双异质结,inGan活化薄层仅几十纳米,对静电的承受能力很小,极易被静电击穿,使器件失效。因此,在产业化生产中,静电的防范是否得当,直接影响到产品的成品率和经济效益。静电的防范技术通常有:①从人体、工作台、地面、空间及产品传输、堆放等实施防范,手段有防静电服装、手套、手环、鞋、垫、盒、离子风扇、检测仪器等;②芯片上设计静电保护线路;③LeD上装配保护器件。
3.2.2封装工艺的发展方向
随着未来LeD芯片技术的发展,芯片效率将大大提高,单一芯片的光输出也会大大提高,现有的LeD封装技术及装备将会发生很大的改变,未来LeD封装工艺将会变得更简单,自动化程度也会变得更高,综合成本会大幅度下降。LeD封装企业将成为本次改变的推动者,向上推动LeD芯片企业改变后段制造工艺,横向互动LeD封装装备制造企业适应开发新的LeD封装设备,向下推动灯具制造企业紧跟LeD技术发展的趋势,在高光效、低发热的新器件应用上改变现有的笨重LeD灯具,服务于节能社会。灯具制造商兼并收购LeD封装企业将成为新的趋势,高功率LeD器件的国家和行业标准将会出台,各类LeD应用将会得到发展。封装工艺技术发展方向为:
(1)单颗LeD的效率提升使得发热大幅减少,单颗高功率LeD芯片的面积也会大幅度减小。
(2)发热变少与应用上对单一LeD光源的高光通量需求使集成化封装成为主流,集成化封装LeD器件的热聚集效应使LeD器件的整体导热效率变得极为重要,能够大幅降低热阻的共晶焊接技术将成为LeD芯片封装技术的主流。
(3)降低成本的需要使非金丝焊接技术将大规模应用,铝丝焊接、铜丝焊接、直接复合等技术将大量应用。
(4)硅胶成型技术、非球面二次光学透镜技术等出光技术都将成为LeD封装技术的基础。
(5)定向定量点胶工艺、图形化涂胶工艺、二次静电喷荧光粉工艺、膜层压法三基色荧光粉涂布工艺、芯片沉积加压法等白光工艺都将应用在LeD封装工艺中。
3.3LeD应用产品
3.3.1产品主要分类
(1)背光显示:主要用于手机、相机、pDa、mp4、电脑和电视机等产品的背光及显示。
(2)汽车灯:可分为汽车外部使用及内部使用两种。内部包括仪表板、空调、音响等指示灯及内部阅读灯;外部使用则包括刹车灯、尾灯、方向灯、侧灯、车前灯等。
(3)道路照明:包含LeD路灯、庭院灯、隧道灯。
(4)室内照明:包含筒灯、射灯、台灯、办公场所及商场照明灯。
3.3.2产品主要技术特点
(1)背光显示:节能、环保、高显色性、响应快、颜色饱和度高。
(2)汽车灯:抗震性好、响应时间短、高效率、低能耗、体积小、重量轻、防眩光性能好。
(3)LeD路灯:光效高、寿命长、响应快、高显色性、无污染、无谐波辐射。
(4)室内照明:亮度和色彩可控制、外形小、寿命长、方向性强、节能。
3.3.3未来发展方向
背光显示将朝着大尺寸(22in以上)方向发展,解决高光效、高均匀性、超薄、低成本问题。
未来LeD汽车灯具的重点研究方向是开发白光LeD前照大灯,以及LeD车灯与aFS(自适应性车灯控制系统)结合使用。目前LeD车前大灯的热管理是最大难点,要在恶劣、狭小的空间里将大量的热量散发出去,是需要认真研究探讨的问题。
LeD路灯要大量代替现行高压纳灯,重点要提高光效、降低热阻、降低成本、增加使用寿命。
室内照明将重点解决成本问题,开发高显色指数和宽光谱的LeD光源,满足室内照明对光源质量的高要求。
3.4半导体照明产业发展方向
(1)蓝、绿光芯片的大规模产业化技术。主要是使外延芯片生产工艺技术成熟,产品质量稳定可靠,进一步提高芯片成品率,形成大规模产业化技术。
(2)功率型高亮度蓝、绿光外延片及芯片产业化技术。主要研究内容为调整moCVD生长条件,调整掺杂溶度和有源层结构,提高内量子效率和外量子效率,解决大尺寸芯片加工产业化技术。
(3)高亮度红黄光外延片及芯片产业化技术。主要研究现有的红黄光外延片及芯片产业化技术,进行技术提升与突破,实现功率型高亮度外延片及芯片的大规模产业化。
(4)LeD封装新工艺及新材料开发。围绕应用产品进行LeD封装新工艺及新材料开发,主要研究内容是组合模块封装结构、多芯片集成化、白光LeD单元、功率型LeD封装,以及开发新型封装材料(如玻璃、陶瓷、金属等)来代替易老化的环氧树脂。
(5)三基色芯片大功率LeD阵列封装技术。主要研究内容为三基色芯片白光混色技术,三基色芯片优选及长期工作光衰问题,白光大功率(1～5w)三基色阵列取光、散热优化设计,产业化生产工艺技术。
(6)LeD照明产品应用开发。主要是LeD照明应用开发,即研究白光LeD灯具结构、色温、光学系统设计、电路、散热、密封、防水、防震、防电压冲击等,解决白光LeD应用于照明市场的问题。
(7)LeD应用产品开发及配套系统。主要包括高亮度LeD照明系统开发,各种特种照明和通用照明灯具的研究与开发。
4结论
半导体照明为我们展示了美好前景,我们相信半导体照明会在不久的将来绽放更加绚丽的光芒。
参考文献