半导体芯片制造技术篇1
半导体芯片制造成本在亚洲地区如新加坡、韩国，比欧美低20%，在中国大陆比在欧、美低40%。近期中国台湾及大陆的芯片代工业的兴起，使得半导体芯片制造成本进一步降低。迫使欧美许多公司重组或出售半导体部门。如西门子半导体重组建立英飞凌公司，私募股权投资机构KohlbergKravisRoberts和SilverLakepartners出资收购飞利浦半导体事业部门80.1%的股份。此次交易让飞利浦半导体的企业价值达到约83亿欧元。摩托罗拉半导体分离成为飞思科公司，并在今年10月以176亿美元的价格出售给BlackstoneGroup。SilverLakepartner与KohlbergKlavisRoberts联手，以26.6亿美元收购了安捷伦的半导体部门，并将其重组为独立的avago科技公司。北方电讯拍卖了半导体器件部门。
全球半导体这一轮的兼并与重组给中国企业带来了一个绝好的机遇。长期以来中国的电子信息产业缺核心的芯片技术，大多只能从事组装、外包、贴牌，进不了产业高端芯片领域。许多大的芯片用户电子企业一直希望进入这一产业，但由于这个产业技术门槛高、投资量大，加上国内企业家对这一产业缺乏管理经验，因此一直只能望洋兴叹。而另一方面，中国在2000年以来，芯片需求平均每年增长30%以上，2005年已占全球25.7%，居世界第一。而中国芯片的制造成本比西方要低。市场大、成本低，致使许多中国企业，特别是电子类企业开始加速进入芯片产业，甚至直接进入制造业。
过去5年来，中国半导体电子产业获得了飞速发展。半导体设计公司从几十家到500多家，制造生产线（8寸等值）从2条到20条。半导体电子公司有8家在海外上市。这些公司大多是通过创投基金（多为海外基金）支持的新建公司。其中制造公司如中芯国际、宏力、和舰等均通过集资建新线。一条8寸新线需要10亿美元以上，其中设备投入占75%。而收购一条正在运行的8寸生产线，包括生产技术与工艺一般只需要2亿美元。我曾参与一个6寸芯片厂的收购，该厂是海外一家手机通讯芯片的生产厂，产量占手机中某一芯片全球市场的5%。该芯片的最大市场在中国，约占50%。由于厂设在美国，成本居高不下，造成公司总体亏损。公司决定用不到新厂一半的价格将该生产线，以及该收集芯片部门（包括设计中心、技术与品牌和现在的市场）出售。根据投资预测，将该厂移到中国后，该产品部门具有20%以上的净利润。
半导体芯片制造技术篇2
a=martinanstice
云计算、物联网、人工智能，不断冒出的新技术让我们想象着一个不可预知的未来，而我们手中的移动终端也在往更轻薄、更低能耗以及更高性能的方向发展，但是要实现这一切都基于芯片的演进。让芯片变得更薄更轻、性能更强而能耗更低，要从芯片制造工艺本身来改进，现有的改进方法有芯片制造过程的缩减以及芯片架构的调整。不过无论哪种方式都对制造芯片的设备提出了更高的要求。在泛林集团（LamResearch）总裁兼首席执行官martinanstice看来，摩尔定律需要延续甚至突破，半导体行业才能持续发展。
C：全球半导体领域的技术发展呈现出怎样的趋势？
a：技术的发展基于整个半导体行业以及电子工业的发展，而半导体行业的发展又遵循于“摩尔定律”。要将“摩尔定律”延续下去，需要整个行业不断创新，以挖掘更多技术上的可能性。比如，现在业界比较关注的多重图形技术，就是把芯片的设计图曝光到晶圆上，然后我们再根据这个设计图来刻蚀晶圆。但由于现在器件越来越小，越来越精密，制造工艺都是在纳米级别下完成的，很多时候仅通过一次曝光很难达到需要的精度，必须通过多次曝光和刻蚀才能实现。此外，如今人们对电子产品性能的要求越来越高，这就意味着对半导体器件的性能提出更高的要求。如何在现有尺寸的器件上集成更多的功能，已成为我们必须解决的问题。目前，行业通过将器件的构架由二维向三维转变解决了这个难题，比如3DnanD技术，就是沿垂直方向来堆叠存储单元，从而有效提升器件的整体性能。其他的还有鳍式场效应晶体管（FinFet）技术、先进封装技术等。总而言之，未来的发展趋势主要聚焦于如何通过创新技术实现芯片尺寸的进一步缩减，这也将对半导体设备制造商带来很大的挑战。
C：设备制造商所在的行业面临什么挑战？
a：如今，随着物联网、云计算、互联网+等概念的应用和深入，以及电子产品与移动终端的普及和更新迭代速度的加快，市场对半导体产品的需求大大增加，同时也要求上游半导体器件设备制造商对市场的反应速度更快，经营方式更加灵活，业务体系更加全面。这是挑战之一。其次，消费者也希望手中的电子产品和移动终端变得更加轻薄、能耗更低，性能更高，但价格却更加优惠。这就要求这些设备中的半导体器件的尺寸进一步缩减，性能进一步提升。这样势必对半导体器件的制造工艺和设备制造商的创新能力提出更高的要求，尤其是在诸多技术已经进入拐点，行业迫切需要突破的时候。这是挑战之二。第三个挑战是如何培养，吸纳和留住尖端的技术人才。
C：你们怎么看待中国在半导体教育以及人才储备方面的状况？
a：总体来说半导体领域的人才还是比较短缺的。不仅中国如此，美国也是一样，甚至美国比中国还要严重。中国的半导体产业相对美国来说还比较新，但这里却拥有大量的发展机遇和潜力，比如这里既有诸如14纳米、16纳米以及3DnanD等行业最先进的技术，也有诸如物联网的很多成熟的技术。泛林和中国很多的高等院校合作，从教育体系入手，加快该领域人才的培养。
半导体芯片制造技术篇3
关键词：项目管理；评估学；半导体芯片；生产导入
1引言
当前社会，小到遥控器大到计算机服务器都离不开芯片，芯片已经在我们身边无处不在。庞大的市场需求使得国内芯片制造企业犹如雨后春笋般涌现。芯片制造的完整过程包括芯片设计、晶圆制造、晶圆封装及最终测试。复杂的工艺流程和高额的投入成本使得芯片制造特别是封装测试是企业提高核心竞争力的关键所在。
为提高电子制造业的核心竞争力，工业和信息化部于2012年制定了《电子信息制造业“十二五”发展规划》，大力发展芯片制造业，提升芯片封装测试的技术水平，扩大芯片制造业的产能和规模。中国芯片制造行业进入了飞速发展的阶段。对于企业本身，必须抢在竞争对手之前将产品迅速推入市场，获得更多的客户。除了不断的降低成本，还需要保证产品的质量。选择正确可行的技术评估方案可以加快生产导入，使得产品顺利量产，尽早的推入市场，最终赢得客户。本文主要是运用项目管理中的项目评估等理论工具结合实际来介绍项目技术评估在芯片生产导入阶段的重要性。
2概述
2.1项目管理
美国项目管理协会于1987年在《项目管理知识指南》书中对项目管理做了一个大概的定义：项目管理就是指把各种系统、方法和人员结合在一起，在规定的时间、预算和质量目标范围内完成项目的各项工作，有效的项目管理是指在规定用来实现具体目标和指标的时间内，对组织机构资源进行计划、引导和控制工作。
2.2项目技术评估
项目技术评估是对项目所使用的技术、技术装备和项目实施技术等方面的可行性所进行的评估；这一评估的作用是对项目技术可行性进行科学的分析与评价，以减少项目的盲目决策所造成的损失。项目技术方案在项目实施过程中会有一些优化，所以对于项目技术方案也需要开展项目的跟踪评估；当人，项目实施并投入一定时期之后，人们还需要对项目技术方案的实际结果进行后评估。
项目技术评估里面所使用的技术方案是项目产品生产过程为保证项目正常运转而采用的生产技术或项目产品生产制造方法。项目技术方案的选择是项目技术方案评估的一项起关键作用的基本内容。就企业来讲，需要相关部门的技术专家通过开会商讨确定项目工艺技术方案。该技术方案需满足国家对企业生产质量体系认证的要求，满足客户的特殊要求，符合市场需求，并确保此技术方案时刻围绕企业自身生产的标准化规范而不偏离。由此，对于项目的正确评估与否直接关系到项目产品的成本、质量和交期，事关整个项目实施的成功和失败，影响企业能否可持续发展。
3芯片生产导入的一些问题
3.1生产周期长
因为目前半导体行业竞争异常激烈，企业如果希望实现可持续性发展，就必须进行创新，所以公司所有部门，人员，上至公司领导层下至工程师，都只对研发阶段比较关注，而对生产导入环节不甚重视。实际上，不合理的研发会造成生产和研发环节的脱钩，不能如期转入量产，如果在研发初始阶段就考虑生产导入的技术指标，同时提高生产导入的技术含量，或及时发现问题，改善后端生产能力，就不会造成在生产导入的时候困难重重，延误量产。
3.2工艺参数指标高
芯片封测行业的工艺参数指标随时间推进越来越高，相反，生产导入周期却越来越短，这就要求制定专业的生产导入技术评估方案。用专业的视角去制定合理的项目技术评估方案。反之，等到真正客户订单进来之后，问题重重，生产跟不上。
4生产导入阶段的技术评估方案
芯片产品的可行性分析需要保证各项可靠性测试成功，从实验室转入终端测试机进行模拟测试，若全部通过表明实验成功。产品进入正式的生产。
4.1预处理测试无偏移高压测试
进行“无偏移高压测试”是用来评估在潮湿冷凝或者潮湿饱和水蒸气的环境下非气密封装固态原件的防潮性能。晶圆的腐蚀是预期的破坏机理。试验条件包括温度（121+/-2摄氏度），相对湿度（100%），气压（205千帕斯卡）和持续时间。
4.2温度周期循环测试
这项测试是在交替极端高温和低温条件下用来确定组件的互连和焊接能力承受机械应力。从这些机械应力可能会导致电气和/或物理特性永久性的变化。试验条件包括的时间ts（最大值），时间ts（最小值），循环次数，浸泡时间，斜坡率。
4.3高温存储期限测试
高温存储测试是用来测量半导体元器件的稳定性，包括在非电压力加载在上升的温度下的存储期间，可擦除存储器和电可擦除元器件的数据保持特性。测试的条件由温度和持续时间组成。
4.4功率温度周期循环测试
这项测试适用于那些容易温度发生飘移和在全部温度下需要进行开和关的元器件。测试条件由时间ts（最大值），时间ts（最小值），循环次数，停留时间，转换时间。
4.5加速温度和湿度压力测试
用来评估在潮湿环境下非密闭封装固态元器件的可靠性。测试条件要求温度，相对湿度。标称静态偏置应用到设备创建电解电池必需品以加快金属腐蚀。
4.6高温运行周期测试
这项测试是用来执行那些在极端温度下和偏移操作规范下的加速失效机理的应用。通常压力测试周围环境在125度浮动。一般的测试时间是持续1008小时。
5结论
随着社会的发展，半导体行业的激烈竞争，根据不同客户的特殊需求，每个产品都非常独特。针对这种独特性的半导体项目，要求的技术含量也很高。总之，芯片制造的发展还需要不断的学习先进的技术经验，制定更为合理有效的评估方案，使得研发和生产顺利接轨，提高企业的核心竞争力。
参考文献
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半导体芯片制造技术篇4
信息产业的技术基础
信息产业的发展和其它产业的发展一样，都取决于科学技术的发展水平。世界科学技术发展的历史表明，每一次产业革命，都是以物质机器的发明为基础的。第一次产业革命的物质机器是蒸汽机；使人类进入了工业时代；第二次产业革命的物质机器是以微电子技术为基础的计算机，使人类进入了信息时代。从机器发展的角度来看，今天人类已经从物理机器的时代，走到了信息机器，也就是计算机的时代。从科学发展的角度来看，人类已经从物质科学时代进入到了信息科学的时代。信息论，控制论，系统论等可以归入理论信息科学的范畴；计算机技术，通讯技术，控制技术等则可以归入技术信息科学的范畴。
我国信息产业的发展现状是：我们可以研制出很高性能的计算机及通讯与家电设备，就是缺少核心的东西，国产的“?quot;片；我们可以研制出各种绘图机，缺少的也是核心的东西，国产的喷墨“头"；我们可以研制出多种多样的嵌入式遥感系统，缺少的也是核心的东西，高性能的国产传感“器"。归根到底，我国的信息产业的发展，与国外的相比，不足的根源就是微电子技术的差距太大。
信息产业的物质机器计算机是由硬件与软件两部分组成的，而软件是在硬件的限制下发展的，即硬件的水平将决定软件所能达到的水平。特别是现在，科学工作者正在把生命作为一种智能计算机来理解的时候，第三次产业革命的物质机器，估计将是全面具有类人智能的计算机。它不仅在计算速度上将达到并超过人脑的两亿亿次计算速度，而且还具有类似人脑那样的智能以及类似五官系统的“眼，耳，鼻，舌，身"等。这些能不能仅仅通过常说的计算智能（Computationalintelligence）的形式体系，也就是基于连接机制和基于进化机制的人工智能形式体系就能解决，还很不清楚。不过，由于人脑的基本成份的95％是水，人体的主要元素是氢，氧，碳，氮，钙和一些盐类，再加一些微量元素，如铁，镁等。能听说读写，会感知世界与改造世界的人就是由这些基本元素的原子级的巧妙构造而来的，人们正在从纳米技术，生物技术，memS技术与机器人技术等多方面进行探索，希望能从原子和分子级的设计上来实现第三次产业革命，使人类进入智能时代。
微电子技术是无法回避的
作为现代信息产业技术基础的微电子技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产以及设计创新的能力上。加工设备的能力可以从硅园片的尺寸大小与硅芯片的特征线宽水平来衡量。目前，芯片加工设备正在从200毫米硅园片加工设备向300毫米硅园片加工设备过渡。从芯片特征线宽来看，目前,0.18－0.25μm芯片已进入批量生产阶段，估计2002年将达到0.13μm，半导体设备厂商正在积极进行努力，研发100nm技术的加工设备。芯片厂商不仅在继续缩小芯片的特征线宽，以提高单功能芯片的集成度；而且已能开发能在一块芯片上集成多种功能的加工工艺，将应用系统集成在一块芯片上而成为系统芯片（SoC）。要发展我国的信息产业，有关微电子技术的这些问题都是要尽快解决才行的。
为了迎接下一次产业革命，人们也早已在加速改进为实现纳米技术目标所需的工具。1981年iBm公司发明了“扫描探测显微镜"（Spm），使技术人员能够通过一个超级尖端来施加电压，从而移动原子。“原子力显微镜"也是由iBm公司开发的，它能够生成单个原子的表面状态图像，科学家们因而可以获得有关物质如何运动和在原子及分子水平上相互作用的新知识，这意味着他们现在能够把不同的分子彼此连接起来。由于纳米技术是在原子与分子级上进行设计来实现人们所希望的类生物的智能产品，人们预计它将使人类从信息时代进入智能时代。由于第三次产业革命的科学技术：光电子学，纳电子学，分子电子学和量子信息等，都需要采取由微电子产业发展起来的半导体微加工工艺技术，微电子技术不仅是信息产业革命的需要，也是下一次智能产业革命的需要，所以发展微电子技术是无法回避的。
自主芯片设计是无法回避的
近些年来，由于芯片的集成度已经上升到硅衬底能代替印制板（pCB），过去用若干物理组件在pCB上实现的复杂的电子系统，现在已能用若干ip（intellectualproperty）核在硅衬底上实现，微电子技术已经从VLSi走向系统芯片SoC（SystemonChip）的新阶段。由于pCB系统的设计与验证主要是pCB上的物理组件之间的相互作用，而不是物理组件本身的设计与验证。物理组件一般是只能选用而不能修改的；如果没有合适的物理组件可用来实现系统的功能时，则就要进行相应物理组件的aSiC或FpGa设计。对SoC来说，由于组成它的ip核具有可修改性，在当前的SoC设计中，利用了ip核的可修改性带来的灵活性。但ip核的这个与物理组件在应用上的差别，不仅带来了SoC设计与验证的复杂性，而且也形成了提高SoC设计效率的障碍。那么，能不能使SoC的设计与pCB系统的设计类似，只有ip核的合并与互连布图验证呢？在SoC设计中要实现pCB系统设计中物理组件只能选用不能修改的原则，也就是相当于要将ip核设计成一种只需选用不需修改的可重用ip核。像pCB系统通过物理组件的积累形成物理组件库那样，对于SoC也要通过ip核的积累形成ip核库。顺便指出，ip核是可以参数化的，利用这一点，可以提高它的派生能力。还有，总线是pCB系统通信的主要结构，在SoC中也需要采用这样的技术。总之，要参照pCB系统的设计策略，就是要像物理组件的设计与pCB系统的设计能分开进行那样，按照即插即用的SoC设计目标，ip核的设计与SoC的设计也应该是能分开进行的。实现的关键就是如何能建立一些不需修改就能重用的ip核？以及如何使这些ip核适合应用领域的要求，能构成优化的SoC产品？换句话说，为了充分利用设计重用的好处，必须考虑两个方面：一是可重用构件的设计；二是重用已有构件的新系统的设计。
现在国内已经有用国外的ip核进行SoC芯片设计的，如果总是这样作，我们的SoC芯片设计就要受制于别人的ip核；就相当于现在总是用国外的芯片进行计算机设计，受制于别人的芯片一样，会防碍我国信息产业的发展。所以，自主设计芯片是无法回避的。
四大竞争需要大联合
半导体芯片制造技术篇5
快速工业化进程增大了对模拟产品的需求，根据权威机构的统计，亚太地区尤其是中国大陆，已经成为全球对模拟产品需求增长最快的地区。市场分析公司Databeans对全球工业半导体市场的调查报告显示，2004年全球工业半导体市场销售额为200亿美元，该市场中的最大领域是工业控制，约占32％的份额。其它领域还包括测试与测量占23％；军用／航空占11％；医疗占10％；其它产品约占24％。模拟iC在工业半导体中占有最大份额，约为18％，目前市场对于模拟电源和专用元件的需求特别旺盛。
美国国家半导体亚太区电源管理产品市场总监黄汉基先生认为，根据Databeans的市场调查数据显示，工业用模拟芯片产品市场正不断高速增长，其中以模拟电源管理产品的增长为最快。工业产品市场是美国国家半导体极为重视的市场之一，因此我们特别提供各种全方位的电源管理及信号路径解决方案，以满足这个市场的需求。
工业半导体应用一般主要分布在几个方面，工业过程控制(ipC)、工业自动化、建筑控制、自动售货机(poS)、测试测量、医疗和安防设备等等。对于多数工业应用，一方面需要非常高的精密度，如对微弱信号的检测和处理等等；第二很多场合需要要求极高的省电功能，如需要永久加电的监控设备等等；第三是要需要满足极其严酷的工作条件要求，如极端工作温度变化等等；第四是比较长的产品生命周期。这些要求对于半导体供应商来说需要提供非常可靠的解决方案。
黄汉基先生认为，工业用模拟集成电路必须性能卓越，才可战胜恶劣的工业环境，执行正常的功能。无论是模拟电源芯片、还是其他产品供应商，第一必须具备可为设备电路提供高负载点电流，而且必须有多个电压可供选择。美国国家半导体的Lm274x系列同步控制器以及全球最小巧的Lm1771同步控制器是这类应用的理想解决方案。第二可为个别的了业系统提供高压供电。美国国家半导体的Lm5000系列高压电源管理芯片最适用于高压工业系统。以3阶段的电源供应仪表为例来说，由于Lm5000系列芯片具有高电压及高效率的优点，因此获得许多厂商的青睐，令这系列芯片广泛用于这类仪表之中。第三可为多种不同工业系统提供隔离式的电源转换。美国国家半导体的Lm5000系列芯片可以精简现有系统的设计，以及削减系统成本。
在准确度方面，尤其适用于很多人都熟悉的超高频射频识别(UHFRFiD)读码器。由于大部分射频识别的标签部属于无源装置，因此标签通过反向散射将信号传送回阅读器时，信号强度很多时会有很大的差异，因为信号强度取决于标签与阅读器之间的距离以及信号在这个范围内所受的干扰。要确保射频识别阅读器具有极高的灵敏度，其中的信号路径必须采用噪音极低的元件。换言之，放大器的输入噪音必须极低，模拟／数字转换器的有效位数(enoB)必须极高，而锁相环路的抖动(即相位噪音)必须极低。美国国家半导体因应这几方面的要求，特别为这类信号路径提供一个理想的低噪音解决方案。以美国国家半导体的LmH6624／LmH6626高速运算放大器为例来说，这两款放大器的输入噪音低至只有0．92nV／√Hz，是目前性能最卓越的低噪音放大器。此外，美国国家半导体LmX2531芯片的相位噪音也低于同级产品。
至于更先进精密的射频识别系统，例如运送昂贵食品或药物所采用的包裹追踪系统，便可能需要采用有源的射频识别标签(含电池)，因为外在的环境情况如温度和湿度都必须一一记录在标签的存储器内(即数据登录)。对于设计标签的工程师来说，如何延长电池寿命是一项艰巨的工作。其中一个办法是将核心芯片置于有源标签之内，而核心芯片会长期处于备用模式之中，以便节省能源，有需要时才将之唤醒，但唤醒电路的功耗必须极低。虽然美国国家半导体并非生产标签核心芯片的厂商，但我们可为上述唤醒系统提供各种性能卓越的芯片，例如，1ua以下的LpV511运算放大器及lua以下的LpV7215比较器。
在针对工业系统、汽车电子系统和医疗设备等应用方面，美同国家半导体开发的Vip50工艺是该公司专有的全新绝缘硅(Soi)BiCmoS工艺技术，最适用于生产放大器芯片，目前已有多款采用Vip50工艺技术制造的放大器芯片产品。这种工艺技术有多个优点，比传统的双极或CmoS工艺技术优胜。双极元件内含的都是高速垂直npn及pnp晶体管。BiCmoS工艺若添加垂直pnp晶体管，便可为放大器加设高度平衡的输出级，确保放大器可以充分发挥速度／功率比的优势。
采用Vip50工艺技术制造的电路内部的不同部分都装设于加设了绝缘硅(S01)的圆片之上，然后以沟道互相隔离。这种隔离设计可将电路内部产生的寄生电容减至最少，使放大器的速度／功率比可以进一步提升至世界级的先进水平。Vip50工艺技术的隔离设计还有另一优点，那就是即使信号电压高于正极供电电压及负极输入电压，放大器芯片仍可处理相关的信号。此外，由于不会出现漏电情况，因此即使在极高温度之下操作，也不会对放大器的性能产生任何不利的影响，令这类放大器芯片的应用范围可以扩大至上业应用及汽车电子系统。
半导体芯片制造技术篇6
块小小的芯片，从最初的沙子原料，到最终的成品，中间要经过设计、制造、封装、测试等诸多步骤。每一个步骤，都由来自产业链各环节的企业完成。
中国芯片企业虽然经过多年的发展，在设计、制造以及封测领域已经形成了一批规模不小的企业，但与全球芯片巨头的技术水平相比仍有差距。
一起来看看，在全球芯片生态链的各个版图里，中国芯片到底是什么水平？
1、设计软件
芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠eDa（电子设计自动化）软件来完成，Cadence（美国铿腾电子科技）、mentorGraphics（美国明导国际）、aLtiUm（澳大利亚aLtiUm公司）、Synopsys（美国新思科技）、magmaDesignautomation（美国微捷码）、ZUKeninC.（日本图研株式会社）等几家公司，几乎垄断了世界半导体设计软件。其中，仅美国的四家公司在全世界的eDa市场份额就占到70%以上。
目前，中国开发eDa软件的企业主要有展讯和华为。两家公司的设计软件主要供内部使用，市场份额还很低，总占比不到10%。
2、指令集体系
从技术来看，CpU只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件。作为it产业的土壤层，世界主流的指令集体系屈指可数。
由于处理信息的方式不同，CpU指令集分为复杂指令集和简单指令集两种。简单指令集有：aRm（英国aRm）、powerarchitecture（美国iBm）、mips（美国普思科技公司）。复杂指令集：X86（英特尔）。
目前，英特尔、mips、aRm三家公司的指令集体系，几乎占领了全世界所有的智能手机、电脑及服务器等设备。中国芯片在这方面的占有率不超过3%。
3、芯片设计
芯片设计公司，作为芯片产业连接电子产品、服务的接口，是平时产业界乃至公众接触最多的企业类型。全球芯片设计公司主要有高通、英伟达、联发科以及专注于物联网领域的美国博通等。
据市场调研机构iCinsights的2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额显示，高通、博通、联发科排在前三位，这三家公司的销售总额超过后7家之和，接近380亿美元。
中国共有三家企业上榜，台湾的联发科、大陆的海思及展讯。华为海思排名第6位，销售额为38亿美元左右，展讯为18亿美元。
4、制造设备
目前，世界半导体制造设备主要供应厂商是amat（美国应材）、aSmL（荷兰艾司摩尔）、LamResearch（美国科林研发）、LKa-tencor（美国科磊）、DainipponScreen（日本迪恩仕）。这五家公司的销售额占世界总份额的80%以上。英特尔、台积电、三星电子、中芯国际等厂商的关键以及主要半导体设备均由这几家美国及欧洲公司提供。
值得注意的是，其中aSmL是全球领先的光刻机生产制造商，20纳米左右制程的芯片，均需要其光刻设备才能生产。
目前国产的半导体生产设备厂商以七星华创、北方微电子、中国电科集团等为主，一些企业也研发出了28纳米的等离子硅刻蚀机，但主要是在国内消化，应用于特种、军工等领域，从全世界范围来看，占比不超过3%。
5、圆晶代工
芯片生产方式一般分为两大类：一类叫iDm，通俗理解就是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。有些甚至有自己的下游整机环节，如英特尔、三星、iBm就是典型的iDm企业。中国芯片企业虽然经过多年的发展在设计、制造以及封测领域已经形成了一批规模不小的企业但与全球芯片巨头的技术水平相比仍有差距。
另一类叫Foundry，就是企业本身不设计、销售芯片，只负责生产。最著名的就是台积电。圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标。
从规模看，全球代工企业主要有台积电、台湾华联电子、美国格罗方德半导体、韩国三星以及中国大陆的中芯国际等公司。
目前，前五家海外圆晶代工厂的市场份额超过全球70%。中芯国际、武汉新芯、上海华力微电子等大陆企业，虽然近年来增长较快，但大陆芯片代工企业的市场份额不超过15%。如果算上英特尔、iBm这样的iDm企业，中国芯片在圆晶制造方面的份额还会更低。
6、封装测试
封装测试，作为芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质管理，对技术需求相对较低。像英特尔、amD等芯片厂商内部都拥有封测部门及配套企业。
当然，也有一些企业比如台积电则将封测业务外包，这也就促成了全球近半的封测企业都集中于台湾地区的情况。2014年，台湾芯片封测业产值占全球比例达55.2%。
目前，规模较大的封测企业有台湾地区的日月光集团、矽品、京元电、美国的安靠等。
封测领域是中国芯片产业最早可赶超世界平均水平的领域，而中国大量的封测企业，正在抓紧并购全球的封测公司。
比如，2015年，长电科技与新加坡星科金朋的合并，造就了次于日月光（全球第一）和安靠（全球第二）的全球第三大封测厂，全球市场份额9.8%;南通富士通微电子出资约3.7亿美元收购amD旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂;目前，紫光集团也已入股矽品，占股份25%。从总量来看，中国企业在封测领域的占比接近20%。
7、总结
半导体芯片制造技术篇7
abhitalwalkar：
abhitalwalkar是LSi公司的总裁兼首席执行官。talwalkar加入LSi公司之前是英特尔副总裁兼数字企业事业部的联合总经理，该集团涵盖了英特尔的商用客户、服务器、存储和通信业务。之前，他还担任过intel副总裁兼企业平台事业部总经理。在1993年加入intel之前，talwalkar在Sequent计算机公司（现为iBm一部分）、Bipolar集成技术公司和Lattice半导体公司担任过高级工程师和市场管理职务。
小小的半导体不仅蕴含着巨大商机，还将在各个领域改变并改善人们的生活。全球半导体行业在2008年将继续发力“上扬”，引爆全球产业大商机。
2007年是贝尔实验室发明晶体管60周年。晶体管与半导体芯片使我们的工作和生活方式发生了巨大变化，而当前半导体产业本身也正在发生着巨变。该行业的市场领域已经或正在形成以几家公司为核心的阵营，而其它领域也迫切需要整合成一种更高一致性、更可持续发展的结构，并要求我们从全新的角度来思考它是如何为客户创造价值的。半导体公司应加速做好长远规划，放眼于芯片之外更长远的发展。
半导体产业的巨变对消费者和硅谷都有着巨大影响。对消费者来说，半导体产业整合不仅可加快创新步伐，而且还能显著加速产品（或技术）的上市进程。对于圣何塞地区的硅谷而言，半导体产业整合将推进新的技术革命，并带动硅谷产业的不断创新。
当前半导体产业市值高达2500亿美元，从业公司约450家。但其产业结构不一，缺乏竞争，有的市场领域甚至尚未开发，从而形成了一种“温室环境”。最早推动半导体产业发展的是美国政府，现在则是由消费者需求推动其发展。随着推动因素的变化和竞争的日益加剧，半导体产业的周期波折特性已有所遏制。但是，这种稳定性的代价则是使该产业的年销售增长率从历史最高纪录的15%～20%降至目前的7%～10%。
与此同时，在摩尔定律的推动下，该产业的集成度不断提高，市场的进入门槛也不断提升。有人估算，初创半导体公司的前期投入已从10～15年前的1,000万美元增长到了目前的5,000万美元。要想让这样大规模的投资实现5倍乃至10倍的收益，半导体公司要开创的市场规模怎么也要达到10亿美元。目前，这样大规模市值的市场早就挤满了各种规模的竞争公司。
此外，新技术工艺不断加速发展。目前的设计周期为18个月。新的芯片制造厂的造价为30亿美元，在此情况下，能承担自身制造芯片成本的半导体公司越来越少。而且，在今后15年间，随着半导体技术接近“红砖墙”（互补对称金属氧化物半导体技术的极限），制造成本必将上升。
针对上述问题，半导体公司如何应对？首先，半导体公司应该力争领先以免惨遭淘汰，应致力于自身能保持领先地位的市场领域；其次，半导体公司应通过合并与收购等方式扩大规模，大型设备制造商越来越关心小型半导体公司的产能与资历；再次，半导体公司应放眼芯片之外，沿产业价值链上溯而行，推出固件、系统设计乃至部分系统软件。
从很大程度上说，这种从芯片到系统再到软件的商业模式是最难实现的，也是半导体公司必须采取的转型措施。半导体公司通常与产品的最终用户隔着两个甚至三个层面的市场，因此难以预见最终用户的需求。不过，各级设备制造商加强联系，将软件与集成问题捆绑起来，采取系统性的方法来加强合作，这样半导体公司就能贴近最终用户，并为设备制造商提供他们所需的创新型产品，并进一步加强彼此间的合作。
放眼芯片之外，还要求以新的方式方法处理与其它半导体公司之间的关系。在全新的环境下，竞争对手、客户以及供应商之间的界限往往是模糊的。成功的半导体公司有时必须与其它公司在某个市场领域加强合作，同时又在其它市场领域上与其展开竞争。
但不可否认，中国将是半导体产业中重要的一环。
虽然，2006年下半年到2007年里，全球半导体行业“出现了一些疲软现象”。但如果从历史经验判断，2008年的全球半导体市场仍将出现良性增长趋势。这意味着2008年半导体行业将恢复元气，并出现加速增长。
半导体芯片制造技术篇8
对于芯片设计而言，纳米数越小则意味着技术越先进。展讯通信董事长兼Ceo李力游介绍，目前世界主流量产的手机芯片普遍采用65纳米技术，此次展讯通信研发成功的40纳米手机芯片，可以在更小的芯片上集成更多的电路，从而降低终端功耗。展讯SC8800G采用CmoS40nm先进工艺，集高性能、低功耗、高集成度、低成本四大优势于一身，可运行于tD-HSpa、tD-SCDma、GSm、GpRS和eDGe模式，并支持速率为2.8mbps的tD-HSDpa和2.2mbps的tD-HSUpa。
李力游称，SC8800G的问世将大大降低tD-SCDma终端价格，能与2G产品价格差不多，并低于部分eDGe手机。由于40nm芯片已集成tD定制手机所需的所有功能，由此也降低了终端厂商的技术门槛，可让终端厂商的出货时间与G网手机一致。
业界人士认为，40nm技术将为tD-SCDma、tD-Lte乃至4G技术的发展起到巨大推动作用。李力游同时还透露，目前基于展讯SC8800G芯片开发的tD-HSpa/tD-SCDma多模手机已通过工业与信息化部电信管理局进网测试和中国移动入库测试，产品完全达到了商用标准。
半导体芯片制造技术篇9
荣获“新锐产品奖”
在之前北京召开的第十六届国际自动识别技术展览会上,华虹主要展出了RFiD系列产品,包括国内第一款国家自主安全算法芯片SHC1112(SSX0904)、已通过国内“建设事业非接CpU卡CoS规范”检测的非接触式CpU卡芯片SHC1108、手机移动支付芯片nFC-SimSHC1228和电子护照芯片等,并现场展示了“特种证件演示系统”(采用华虹非接触式CpU卡芯片SHC1108)。此外,展会同期举办了“凝聚智慧放飞思想――2009自动识别行业Ceo峰会”和2009产品质量安全追溯论坛。在由国际自动识别技术展览会组委会组织的“观众评展活动”中,华虹SHC1112芯片荣获“新锐产品奖”。
上海普然通讯获得
mipS处理器ip授权
mipS科技公司宣布普然通讯技术(上海)有限公司已获得mipS32tm24KectmproSeriestm处理器内核授权。普然将利用这一灵活和高性能的24Kec内核,为亚太地区xDSL和epon局端及客户端设备开发宽带接入系统级芯片。
根据研究机构Strategyanalytics最近的报告,2008年底亚太区宽带市场已有1.58亿个宽带用户,并将于2009年增加21%。报告预估,到2013年该地区将会有超过3.94亿个用户,而家庭宽带渗透率预计将达到39%。
沪7家iC公司
呼吁继续执行18号文件优惠条款
由于从2009年7月1日起国家开始征收进口设备材料和零配件的进口环节增值税,为此,上海华虹neC电子有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、上海宏力半导体制造有限公司、台积电(中国)有限公司、和舰科技(苏州)有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、上海新进半导体制造有限公司七家集成电路制造企业,联名于2009年6月15日向国家发改委办公厅、国家财政部、国家税务总局、国家海关总署、国家工业和信息化部申报了“关于要求继续执行国务院【2000】18号文件优惠条款的紧急报告”。
报告建议政府:1、继续执行国务院18号文件规定的各项优惠政策,特别是进口设备材料和零配件免征进口环节增值税;2、尽早出台新的进一步鼓励集成电路产业发展的优惠政策。据悉,最近国家发改委和工信部已告知,国家几个部委都在加紧新政策征求意见稿的流转。
芯原获“十大中国杰出
服务型iC设计公司”殊荣
由eetimes-China《电子工程专辑》主办的“2009年iC设计公司调查”报告与颁奖典礼于9月17日在iiC-China东莞会场隆重举行。今年是“十大中国杰出服务型iC设计公司”第八届发榜,领先的世界级aSiC设计代工和半导体ip供应商,芯原微电子上海有限公司首次位列十强。这也是芯原继去年入选“十大最具发展潜力iC设计公司”后的又一次飞跃。
中芯国际在65和45纳米CmoS逻辑
工艺上选择Kilopassotp解决方案
Kilopass科技公司和中芯国际宣布在嵌入式otp的合作伙伴关系。Kilopass是中芯国际于65纳米和45纳米工艺的第一个嵌入式otpnVm合作伙伴。Kilopass将于2009年底及2010年年中分别实现在中芯国际65纳米和45纳米otp测试芯片的投片。
Kilopass和中芯国际自2005年起就已共同合作开发0.18微米、0.13微米和90纳米工艺的otp解决方案。客户已经在包括组态配置、校准、bootcode和安全密钥储存的使用等应用在多媒体处理器,微控制器和RFiD芯片的产品方面取得成功。
国家集成电路设计
深圳产业化基地惠州分园授牌
国家集成电路设计深圳产业化基地惠州分园近日授牌,惠州市信息产业局与深圳市移动通信联合会同时签署了合作协议。深圳与惠州在电子信息产业方面的合作更进一步。
深惠双方于今年6月签订了“关于创建国家集成电路设计深圳产业化基地惠州分园”的合作协议。当天,广东省惠州手机生产基地同时授牌。惠州手机产业产量巨大,仅次于深圳,今年预计生产手机突破1亿台,产值超过550亿元。
中星微电子收购上海贝尔监控业务
近日,中星微电子旗下从事监控芯片开发的合资公司中星电子股份公司与上海贝尔在北京正式签署协议,中星电子将收购上海贝尔ViSS监控业务在华所有的资产、厂房、设备、库存、合同、知识产权及服务和开发能力。今后,中星电子与上海贝尔在监控产品和市场上将继续保持合作。本次收购的财务细节未对外公布。
Spansion将向
力成科技出售其苏州封测厂
Spansion公司日前宣布其旗下的全资子公司SpansionLLC已经与力成科技签署了一份最终协议,出售其位于苏州的后端制造厂及某些相关设备。
根据协议的条款以及美国破产法庭的批准,力成科技在未来的六个月内将支付给SpansionLLC约3,100万美元现金(可能有部分调整),而SpansionLLC也会其子公司SpansionHoldings(Singapore)pte.Ltd.(即苏州工厂的控股公司)所持有的工厂的100%股权全部转让。
交易完成后,力成科技将依据与SpansionLLC的供货协议,在苏州工厂为Spansion提供后端封测制造服务。
中科大建成
世界首个全通型量子通信网络
由中科大潘建伟教授领衔的科研团队,日前在合肥构建了全球首个全通型量子通信网络,实现了全功能运行,并将逐步往产业化的方向发展。
该科研团队利用自主研发的光量子程控开关,成功研制5节点的星型量子通信网络,实现了全功能运行,建成了中国第一个可实际应用的量子通信网络,也是全球首个城域量子通信网络。目前,潘建伟团队正与相关机构合作,将在合肥市及其周边建设一个40节点量子通信网络示范工程。
华虹neC0.162微米
CiS工艺成功进入量产
上海华虹neC电子有限公司日前宣布成功开发了0.162微米CmoS图像传感器(CiS162)工艺技术,已进入量产阶段。华虹neC和关键客户合作共同开发的CiS162工艺是基于标准0.162微米纯逻辑工艺,1.8V的核心器件,3.3V的输入输出电路。经过精细调整集成了4个功能晶体管和光电二极管的像素单元可以提供超低的漏电和高清优质的图像。而特别处理的后端布线工艺保证了像素区高敏感性,可以在同样条件下得到更好的图像对比度和清晰度。该工艺可广泛应用于各种电子产品,如手机摄像头、数码相机、数码摄像机、计算机、玩具等。
华虹neC的CiS162工艺完全兼容现有的CmoS工艺,既具备CmoS工艺的稳定性,又能满足图象传感器的低噪声、高清晰要求。CiS162的成功开发加快了华虹neC在消费电子类数字图像处理领域的开拓步伐。
中国移动omS手机
选用marvell通信与应用处理器
marvell日前宣布,该公司的通信与应用处理器被中国移动选中,用于其新推的创新性开放式移动系统系列手机。就用户数量而言,中国移动是全球最大的手机运营商,该公司于日前早些时候在北京推出了备受期待的手机。当与marvell的硅解决方案结合使用时,omS操作系统将使中国移动能够为消费者提供一系列新型移动互联网应用产品和增值服务。
中星微携手联芯科技发力3G市场
日前,中星微电子和联芯科技达成战略合作协议。双方将展开深度合作,为中国移动提供基于tD-SCDma和多媒体标准的3G移动终端技术。
近期,中国移动已与国家广电总局无线局下属中广卫星移动广播有限公司共同宣布,内置的手机电视CmmB功能模块将成为中国移动tD-SCDma终端的标配。根据合作协议,中星微将提供给联芯科技包括手机电视技术的全方位的移动多媒体技术和解决方案。
苏州工业园区
光电通信产业联盟协会成立
近日,苏州工业园区光电通信产业联盟协会在苏州国际科技园成立。这是园区继融合通信产业联盟之后,在通信领域成立的第二家行业协会。新成立的联盟协会旨在通过产、政、学、研结合,有效整合资源,加快产业技术发展,使苏州成为国际光电通信产品的生产及创新的重要基地。
澜起科技
数字电视接收芯片销量逾4000万片
据澜起科技最新的销售数据显示,截止至2009年上半年,其数字电视接收系列芯片的累计销量已突破了4000万片。
澜起科技成立于2004年5月,其研发的第一款有线数字电视信道解调芯片在公司成立后的第20个月就已经量产,并迅速占领了主流市场,随后推出的卫星数字电视调谐器芯片也很快就崭露头角。在5年的发展历程中,澜起科技先后研发了符合欧标及国标的数字电视信道解调芯片及调谐器芯片,实现了在有线、卫星、地面等多种前端芯片上全面的发展,彻底打破了市场被国外品牌垄断的局面。至今,已有近10款数字电视接收类芯片实现量产,客户涵盖中国各大机顶盒厂商,创下销量逾四千万片的佳绩。
中微半导体
获得专利侵权诉讼的全面胜利
中微半导体设备有限公司宣布它们已经在由美国泛林科技有限公司在中国台湾地区发起的针对其台湾地区分公司及其关联企业的专利侵权的法律诉讼中获得了胜利。在昨天刚刚宣布的判决中,台湾智慧财产法院驳回了泛林的诉讼,并认定泛林主张遭到侵害的专利是无效的。
这个胜利对中微公司意味重大并保证了中微公司能够持续在中国台湾市场布局和推广其技术领先的产品。
华润微电子
中期转盈为亏至8,334.8万港元
华润微电子目前公告称,截至近日止中期业绩,取得股东应占亏损8,334.8万港元,每股亏损0.0134港元,公司不派中期息。该公司2008年同期取得纯利9,634.5万港元。华润微电子期内完成拥有19%权益的八英寸半导体生产线设备安装调试工作,并于第一季度投产。该八寸生产线产出预期于2009年底可达每月1万片晶圆。
宏力半导体在上海举行首度技术论坛
上海宏力半导体制造有限公司日前在上海总部举办了自2003年投片生产以来的首次技术论坛。此次论坛得到了宏力半导体客户的积极支持,不仅上海客户踊跃参加,更有多家北京、深圳和华东地区的客户专程来沪与会。同时,产业主管部门、行业协会以及合作伙伴等各方也派代表出席。会场气氛热烈,座无虚席。
宏力半导体首席执行官舒马赫博士率先演讲,坦陈公司发展策略、未来规划以及公司架构。宏力亚太区总裁陈卫先生最后代表公司致辞表示,“宏力半导体一直很关注本土设计公司,本次论坛只是我们积极拓展国内业务的新的一步。我们非常愿意与本土设计公司合作,度身定做适合中国市场的产品,共同成长,共创双赢模式。”
大唐铸银行卡
中国芯隆重亮相2009金融展
恰逢建国六十周年之际,以“中国信心”为主题的“2009中国国际金融展”于2009年9月2日至5日在北京展览馆隆重举行。大唐微电子技术有限公司作为本届展会唯一一家国有智能卡芯片企业,以“大唐铸银行卡中国芯”为主题隆重亮相本届金融展,致力于以达到国际安全技术水平的自主知识产权银行卡专用芯片助力我国银行iC卡迁移。大唐微电子的银行卡专用高安全芯片Dmt-CtSB09a06荣获本届金融展最具“发展潜力奖”。
中兴通讯开通
全球首个10Gepon试商用局域网
近期,中兴通讯开通全球首个10Gepon试商用局,该网络从2009年7月开始在中国移动江苏公司建设,并于8月份完成部署,中兴通讯利用10Gepon网络为友好用户提供高清视频、高速上网等高带宽业务接入服务,标志着10Gepon开始进入试商用阶段。
英特尔成都封装测试厂有望扩能三成
英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前。近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示,公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后,最迟在11月底,成都新生产线能正常投入生产。届时,英特尔成都封装测试厂产能将增加25%-30%。
最新统计中国大陆
LeD芯片厂家增至62家
LeD产业研究机构LeDinside日前最新报告,截止近日,中国大陆现存LeD芯片生产企业达62个,近几年呈快速上涨的势头。2000年之前虽有企业进入LeD芯片行业,但LeD芯片企业真正量产则是在2000年以后。07年以后成立的企业一般投资额度和规划产能较大,多个还处于建设期,今后几年将陆续投入生产,其产能释放后中国大陆LeD芯片的产量将大幅度上升。
瑞芯RK2718赋予
手机开发商更多灵活性
瑞芯微电子首发的3款芯片已逐渐揭开神秘面纱,其中以性价比为主打的RK2718产品更是进入了终端产品研发的实质阶段。可以预见,在不久的将来瑞芯旗下的3款芯片将成为市场主流,超越现有硬件平台的顶级影音功能也将为手机市场带来新的发展方向。作为高性价比影音机型的主打芯片,RK2718拥有快速集成、设计简单、价格低廉等众多优势,更创新提出了一板三机的下游开发理念,为终端制造商和消费者带来更实际的应用。
恒忆研发中心落户上海
恒忆宣布公司已于日前与上海外高桥保税区签署厂房租赁合同,正式投资落户上海。恒忆总裁兼首席执行官BrianHarrison专程赴沪考察上海研发中心新址,并拜会了外高桥保税区管委会主任助理、功能区域党工委副书记、管委会副主任简大年等领导。双方代表齐聚一堂,共同见证了这一重要历史时刻。
港陆创科太阳能蓝牙耳机
提供无限使用时间
香港港陆创科有限公司日前推出新款SolarVoice908太阳能耳机,最新的SolarVoice908可以利用太阳能充电,适用于有环境保护意识的客户。而耳机只要在阳光充沛的情况下就可以充电,让忙碌的客户少为两种情况操心:包括如何为耳机充电及如何减少碳足迹排放。
SolarVoice908是首个具备减低环境噪音功能的太阳能蓝牙耳机,确保话音清晰。耳机的音效,采用了最先进数码讯号处理软件技术,减低环境噪音及干扰,而这技术改善话者的音效质素之余,又同时利用了隔噪音处理,改善听者所接受的讯号,避免语音失真。
虹晶借特许65nm低功耗
强化制程再度提升SoC性能
虹晶科技宣布,即日起提供基于特许半导体65纳米低功耗强化制程之系统单芯片平台解决方案。此一解决方案不但可以再进一步降低芯片功耗,并再度提升芯片性能表现,克服以往功耗与性能相互牵制的难题,提升性能的同时能够兼顾低功耗的需求,加上特许半导体此一65nmLpe制程提供射频无线功能开发套件,使得虹晶基于65Lpe制程所提供的平台解决方案,可以整合无线功能至单一芯片上,充分适用在各式最先进的行动装置中。
富士通与台积电
将合作延伸至28nm高效能制程
日本富士通微电子与台积电宣布,双方将以台积电技术平台为基础,针对富士通微电子的28纳米逻辑iC产品进行生产、共同开发并强化28纳米高效能制程。
之前富士通微电子已经与台积电就40纳米制程进行合作。这项协议代表富士通微电子将延伸已经在台积电生产的40纳米产品,双方将共同发展最佳化的28纳米高效能制程,而首批28纳米工程样品预计于2010年年底出货。
台积电打入CpU代工市场
获Sun高端处理器订单
经过一年半的合作,台积电终于拿下首颗高阶服务器处理器代工订单,正式进入CpU代工市场。美国Sunmicrosystems最近在美国HotChips大会中,发表新款16核心RainbowFalls系统处理器,该款处理器主要委由台积电40纳米制程代工,明年可望顺利量产投片,成为台积电明年营收成长的主要动力来源之一。
再生能源与节能技术潜力可期,
联电成立投资子公司
联电董事会日前通过成立新事业发展中心,并成立由联电百分之百转投资之“联电新投资事业公司”。其目的在于透过策略性的投资,将联电既有之资源在适当的时间点投入具高成长及高获利潜力之产业,为公司注入新一波的成长动能,并强化未来的资产报酬率及获利能力。
联电新投资事业公司将由资深副总陈文洋当责,预定资本额为新台币15亿元,股权由联电百分之百持有,公司将依据联电新事业发展中心研究评估之结果进行投资,未来将取得被投资公司绝对比例股权并积极参与被投资公司之决策与营运。
奇瑞与飞思卡尔拓展电控领域合作
奇瑞与飞思卡尔在奇瑞公司联合建立了奇瑞-飞思卡尔汽车电子实验室,为奇瑞汽车电子技术的发展起到积极的推动作用。奇瑞CemS1.0系统硬件平台的主芯片选用飞思卡尔16位mC9S12Xe。另外,双方还在2008年9月份启动了32位mpC563xm系列微控制器平台的合作。奇瑞后续研发的产品,诸如CnG系统、Flexifuel系统、GDi系统等等,都将会与飞思卡尔的合作中实现产业化。
杜邦将投1.2亿美元
扩产tedlar光伏组件材料
杜邦公司近日公布了其高性能材料杜邦tedlar聚氟乙烯产能分阶段扩张的具体计划。现阶段投资规模超过1.2亿美元,可使用于tedlar薄膜生产的单体和树脂产能增加百分之五十以上。tedlar薄膜是光伏组件背板的关键组成部分,保证光伏组件在全天候条件下的耐用性。现阶段tedlar产能扩张的选址工作已经完成,并已在杜邦公司位于美国肯塔基州刘易斯维尔和北卡罗来纳州费耶特维尔的工厂分别新建生产单体和树脂生产设施。新生产设施计划在2010年中投产。
ti助力optisense成功
打造完整的节能型智能电网
德州仪器日前宣布optisensenetwork公司已选用ti嵌入式处理及模拟技术作为其初级测量单元的首选解决方案,从而可为公共设施公司实现电力线监控提供稳定可靠的高精度、节能型智能电网解决方案。titmS320C2000微处理器与高性能模拟技术可实现完整的监控解决方案,使公共设施能够实时监控基本电压线路。经配置的pmU可实现初级仪表测量、配电自动化、中断恢复、高效节能以及高质量电源等优异特性。optisense光学传感器结合pmU可使公共设施具备更高的电网安全性与可靠性以及更高的可视度,实现更快的电力中断响应。
Synopsys推出可用于
40nm-90nm的HDmiip解决方案
Synopsys公司近期宣布推出一系列经过silicon认证的高清晰多媒体端口传送器和接收器控制器以及pHYip解决方案,该系列解决方案属于Synopsys公司Designwareip系列产品成员。Synopsys针对HDmi端口所推出的Designwareip符合标准规范并且支持高带宽数字内容保护。Synopsys还表示计划在2009年底推出针对HDmi1.4版的相关产品。此次推出的ip可用于90nm~40nm先进工艺制程,包括用于系统开发的软件驱动器样品。
赛普拉斯推出
全速USB和低电压无线mCU
赛普拉斯半导体公司近日其新型enCoReV全速USB外设微控制器和enCoReVLV(低电压)无线mCU。这一全新高集成度系列产品可提供最多32KB闪存,3个16比特计时器和最多36个通用i/o(Gpio),以适应人机接口设备中日益增强的多媒体功能需要。赛普拉斯同时还推出CY3660enCoReV/LV开发套件,可缩短激光鼠标、游戏控制器和键盘、无线收发器、遥控器、手机附件和现场销售五金工具的开发时间。
韩国计划投入巨资大力发展信息产业
韩国政府近日决定,将在未来四五年间累计投资189万亿韩元(1美元约合1250韩元)发展信息核心战略产业,实现信息产业与其它产业的融合,为韩国未来经济发展创造动力。
韩国政府提出,将通过加强信息技术在系统结构、半导体等领域的自身力量,促进信息产业与汽车、造船、航空等其它产业的融合,建立大企业和中小风险企业一起成长的产业链。为此,截至2013年,韩国政府和民间将分别投入14.1万亿韩元和175.2万亿韩元。
marvell推出
业界首款6Gb/sSataRaiD控制器
marvell日前宣布推出业界首款6Gb/sSataRaiD控制器marvell88Se9128。该产品除了具有成本效益外,还配备了先进的aeS256位数据加密和一个超强高速串行ata(Sata)6Gb/s接口。存储一直被视为计算系统性能的一个瓶颈,但新款marvell(R)88Se91286Gb/sSataRaiD控制器预计能够将存储接口性能提高一倍,并为新一代高性能的个人计算机和服务器计算树立一个新的标准。marvell88Se9128巩固了marvell的市场领先地位,带来了业界无法比拟的性能优势、先进的数据保护和互操作性。
力科业界第一家USB3.0
“端到端”测试解决方案套件
力科公司宣布推出业界第一个支持USB3.0标准的独家提供的集成测试仪器产品线。该测试系统全面支持USB3.0标准(也称SuperSpeedUSB)。力科USB3.0测试套件是测试仪器的集成选择,满足目前USB3.0规范定义的发射机,接收机,tDR和协议测试。
此外,力科USB3.0测试套件包括USB3.0一致性验证的杰出解决方案――Voyager协议分析仪练习器系统。Voyager是一个完整功能的分析仪,具有记录和分析USB2.0或者3.0器件通信的能力。集成的练习器可以仿真USB3.0功能性、可靠性和性能测试的器件行为。
三星开始生产512m相变存储器
三星电子宣布已开始512m相变随机存储器的量产,目标应用于手机等电池驱动产品。相变存储器具有良好的性能,如高速、高密度、低功耗等。但开发时间非常长,三星首次宣布512m原型器件是在2006年9月。三星称相变存储器可使电子器件的电池使用时间提高20%。三星并未透露是在哪一个工厂生产相变存储器。
megaChips获mipS低功耗ip内核
授权用以开发单芯片LSi解决方案
mipS科技近日宣布,日本megaChips公司已选用mipS32tm4Kectm处理器内核开发下一代数字消费SoC。megaChips的目标市场包括数字摄影、HDtV、便携式媒体、HD安全监控和游戏等。
可配置mipS324Ketm内核系列可提供增强的功能和特性,包括代码压缩、多组32位寄存器、大型回写高速缓存和完备的时钟门控。通过提升性能,并同时降低片芯尺寸、功耗,以及整体系统成本,4Ke内核能为SoC设计人员提供了优化其应用的灵活性。
maxim推出用于
GipLCD监视器的集成pmiC
日前,maxim推出用于gate-in-panel(Gip)LCD监视器的集成pmiCmaX17100。该款pmiC采用maxim专有的高压BiCmoS工艺设计,集成了一路升压调节器、3路大电流运算放大器、一个VCom校准器、用于栅极开启和栅极关闭电源的线性稳压器以及6通道电平转换器,能够满足基于Gip的LCD监视器面板的所有电源需求。maX17100能够减小监视器的厚度,并为LCD监视器面板中的源极驱动器、栅极驱动器和VCom背板提供高性价比的供电方案。
奥地利微电子推出
适合汽车应用的全新磁旋转iC
日前,奥地利微电子公司推出适合汽车应用的双芯片磁旋转编码器iCaS5215,主要应用于包括电子动力转向系统在内的对安全性要求极高的应用。该解决方案是基于奥地利微电子的专利堆叠式芯片技术。
基于奥地利微电子的专利堆叠式芯片解决方案,双芯片aS5215可在-40°C到150°C工作温度范围内提供卓越的相位匹配特性和超低灵敏度漂移。aS5215采用小型tSSop14封装,工作电压为5V。
Veeco推出optiumaDS-800
先进划片设备可降低成本40%以上
Veecoinstrumentsinc.日前公布了一款新设备――optiumaDS-800系列先进划片系统。此款设备能够针对多种应用提供颇具生产力的划片解决方案,包括高亮度LeD、太阳能电池、光学器件及微电子器件等。
“我们的设备具有独特的结构和先进的技术,可以帮助制造商将划片成本降低40%以上,”Veeco执行副总裁Robertp.oates表示。optiumaDS-800系列设备可用于研发、试产及量产中。
Sony大幅拓展电子书产品线,
近日,Sony了两款新的电子书──pRS-300与pRS-600,售价分别为199及299美元,并于BestBuy与wal-mart等零售通路贩售。紧接着Sony又新的电子阅读器──SonyReaderDailyedition──售价399美元、可连接at&t的3G服务、具备触控屏幕,为使用者提供了更广泛的免费及付费内容服务。
市场分析公司in-Stat指出,这些意图以低价抢夺市场,并导入了无线功能的电子阅读器,代表着Sony显然意欲抢夺目前由amazon的Kindle产品系列所主导的电子书市场。
韩国半导体厂商
海力士将被出售给韩国企业
近日消息,韩国半导体大厂商海力士的出售工作即将正式启动,如之前媒体曝光的一样,海力士的出售对象只限于韩国国内企业。
负责管理海力士股分管理协会(股东团)业务的外换银行7日表示:“协会决定,将在本周内发送有关出售海力士的通知,并吸引投资者。预计在年内选定‘优先谈判对象’。”目前,外换、友利、新韩、产业银行等海力士的股东团共持有该公司受限股份28.07%。本次出售的股份为上述股东团所持的股份一切。
据悉,股东团计划将收购海力士的对象限定为韩国国内企业,将接受投资意向书。
atiC拟39亿美元
并购新加坡特许半导体
先进技术投资公司日前表示,将以39亿美元现金加债务方式收购新加坡芯片厂商特许半导体公司。该项收购完成后,特许半导体将成为GlobalFoundries的一个部门。GlobalFoundries是atiC和amD设立的合资公司。atiC是阿布扎比政府的全资科技投资公司,该交易将是该公司自与amD成立合资公司后的第二项重要投资。GlobalFoundries在德国德累斯顿设有制造厂,并正在纽约建造新工厂。
mentor芯片测试方案
获联电65/40纳米制程认证
mentorGraphics宣布其硅芯片测试与诊断方案已经获得晶圆代工大厂联电认证,可运用于联电的65与40纳米参考流程。该硅芯片测试流程的基础是testKompress自动化测试向量产生解决方案,可以最低测试成本达成更高测试质量。
三星选择恩智浦
强化其240Hz高清液晶屏
恩智浦半导体近日宣布三星电子选用恩智浦pnX5120视频协处理器开发其240Hz液晶屏,支持电视原设备制造商生产240Hz全高清电视。这些液晶屏目前由三星电子批量生产,采用恩智浦运动精确图像处理技术和完整的运动补偿向上转技术,能够完美呈现高清晰动作场景,让画质达到前所未有的流畅和真实。240Hz电视机屏的刷新率是目前120Hz电视的两倍,是标准高清电视的四倍。
SUSS开发出支持300mm晶圆的
三维封装用测试系统
德国苏斯微技术开发出了支持300mm晶圆的三维层叠组件用测试系统。该系统可在晶圆级别上对最终封装工序前的三维层叠组件进行探针检测。此次的测试系统装有可使探针沿垂直方向准确移动的机构。能够对准位置并补正温度。采用了可使探针发出的信号不受emi影响的技术,还通过减小探针触击力量,降低了对组件的影响。
恩智浦UCoDeRFiD芯片
提高tntinnight次日递送服务效率
为实现利用RFiD改善供应链管理,tntinnight荷兰分公司与恩智浦半导体,以及标签制造商ipeX集团合作,着手进行大规模RFiD实地测试,以便最终将此项技术融入公司的次日递送服务。使用RFiD可以大幅改善公司递送业务的管理能力,同时为tntinnight客户带来更好的追踪与追溯服务。
iBm制成32nmSoi嵌入式DRam
iBm宣布已制成32nmSoi嵌入式DRam测试芯片,并称该芯片是半导体业界面积最小、密度最高、速度最快的片上动态存储器。iBm表示,使用Soi技术可使芯片性能提高30%,功耗降低40%,和32nm、22nm的片上SRam相比,具有更理想的密度和速度。
iBm希望将32nmSoi技术推向更广阔的领域。iBm已经向其代工客户提供32nmSoi技术,aRm正在为该技术开发库,双方的合作将持续到22nmSoi技术。iBm的工程师将于12月的ieDm上详细描述32nm和22nm嵌入式DRam技术。
atmel与创意电子
宣布合作开发可客制化微处理器SoC
atmel与创意电子日前宣布共同合作开发以atmelaRmR-based的at91Cap为开发平台的可客制化微处理器SoC。根据合作协议,创意电子将会支持客户转译他们的设计到Captm上金属可编程部分的逻辑网表。在最终被送到atmel做布局布线和金属编程之前,逻辑网表会预先在Cap模拟板上验证。
微软最新ZuneHD媒体播放器
选用欧胜audioplus电源管理芯片
微软最新ZuneHD媒体播放器选用欧胜audioplus电源管理芯片,wm8352是欧胜成功的电源管理器件系列产品之一,其高度集成的解决方案可为领先性的便携式多媒体设备提供出众的音频质量和更长的电池寿命。
ZuneHD是微软的新一代便携式媒体播放器,于近日在美国开始发售。这款ZuneHD是第一款将内置高清广播接收器、高清视屏输出性能、有机发光二极管触摸屏、wi-Fi和互联网浏览器结合于一身的便携式多媒体播放器。
St-ericsson
业界首颗65nmtD-HSpa基带芯片
St-ericsson及其中国子公司天科技(t3G)近日共同业界首颗65nmtD-HSpa基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。
该芯片采用先进的65纳米制造工艺,是业界首款采用此工艺的tD-HSpa芯片产品。这款芯片不仅具有更小的尺寸,更低的功率,它的问世将使移动终端设备的价格更加具有“亲和力”。基于该芯片方案的商用终端产品将于2010年上半年面市。
飞兆半导体集成式视频滤波器率
先支持1080p高清标准
飞兆半导体公司宣布推出突破性的视频滤波器产品FmS6303,率先支持新兴的1080p高清标准,适用于高清液晶电视、蓝光DVD播放器和机顶盒。FmS6303视频滤波器提供了从标清到1080p高清的选择能力,为视频应用的设计人员提供了比现有集成式视频滤波器更大的灵活性。
该器件支持三个通道,并可选择8mHz、16mHz、32mHz和65mHz频率,适合全部视频标准范围。此外,FmS6303提供了稳健的8kVeSD保护功能,能够保护设备避免因静态放电而导致损坏,并可省去分立保护器件。相比分立式解决方案,FmS6303可让输入和输出进行aC或DC耦合,能够减少多达6个组件,节省约10%的电路板空间。
Vishay推出超高精度气密
Bulkmetal?箔电阻VHp100
Vishayintertechnology,inc.宣布,推出新型密封的超高精度Bulkmetal?箔电阻――VHp100,借由该器件的低电阻温度系数,Vishay引入了新的窗口概念。根据窗口定义,在特定温度范围内,绝对电阻保持在规定的窗口内。
采用VHp100,电阻阻值在其整个寿命周期内仅会有微小的漂移。由于VHp100具有非常高的稳定率,设计者不必采用其它无源和半导体器件对典型电阻的较低稳定率进行补偿,从而降低整体解决方案的成本。
爱特梅尔推出
全新maXtouchtm产品系列
爱特梅尔公司宣布,该公司最新的maXtouchtm系列电容性触摸屏控制器解决方案已经投入生产。该产品可用于刷新频率为250Hz的视频质量屏幕,能够支持无限数目的同时触摸操作。爱特梅尔全新的maXtouch技术平台支持开发尺寸达10英寸的触摸屏,提供全面的缩放、画面旋转、手写和形状识别功能。另外,这一崭新的触摸屏解决方案还具有爱特梅尔用于加强传统互电容和自电容性能的专利电荷转移技术,较目前业界最高性能的触摸屏方案的性能提升了3倍之多。
Ramtron提升16Kb串口F-Ram存储器
RamtroninternationalCorporation宣布推出串口F-Ram存储器Fm25L16-Ga,进一步扩大其符合aeC-Q100汽车标准要求的F-Ram存储器系列阵容。Fm25L16-Ga是16Kb串口F-Ram存储器,可在-40°C至+125°C的Grade1汽车温度范围工作,是Ramtron不断增长的符合Grade1和Grade3aeC-Q100标准的汽车存储器产品的新成员。
Ramtron较早前的Fm25L16-G(符合Grade3标准产品)是特别为高级汽车音响平台而设计的,其F-Ram可快速、频繁地记录动态数据,即便在突然掉电的情况下,仍然能够保持数据的完整性。
HoYa导入SpringSoftLaKeRSYStem于全定制芯片设计
SpringSoft近日宣布,日本HoYaCorporation的光罩部门于日本和中国导入Lakertm全定制版图系统。Laker系统协助HoYa设计团队,从设计规格乃至于先进光罩生产,以一致、完美的建置流程,支持全球芯片厂的各种需求。
HoYa为国际技术大厂,也是以先进的光学技术为基础,提供创新与生活必需的高科技产品和服务的顶尖供货商,产品与服务涵盖生产半导体芯片时不可或缺的光罩基板以及光罩等等。HoYa工程师仰赖专利的LakermagicCell(mCelltm)技术,提供自动化的设备生产、编辑与运作;而与传统的工具相比较,Lakerschematic-drivenlayout(SDL)流程不仅能够减少一半的设计时间,验证周期也缩短了20%。
世伟洛克引入光伏工艺规范
世伟洛克公司对外宣布其全新的工艺规范设计可以满足光伏市场的需求。该规范旨在帮助确保产品质量,降低日益增长行业的业主成本。世伟洛克光伏工艺规范(SC-06)概述了光伏应用中所使用的不锈钢组件的测试、清洁和包装流程。世伟洛克公司的超高纯组件从20世纪80年代开始在针对工艺清洁方面就一直处于行业领先地位,此规范的推出进一步巩固了这一地位。
基本要求包括对高质量表面精度、可视检查标准和颗粒计数的规定,这些对于光伏行业确保其产品可靠性及用于延长正常运营时间的工艺控制都是必需的,与此同时也对哪些方面可以控制成本(例如工作区域分类,分析和包装)进行了规定。
安森美半导体推出
新晶闸管浪涌保护器件系列
安森美半导体推出新的超低电容晶闸管浪涌保护器件――np-mC系列,保护敏感的电子设备免受瞬态过压情况下的影响。安森美半导体的新tSpD系列提供完整范围的工业标准电压电平及从50安培到200a的浪涌额定电流,为数字用户线路接入复用器、光纤接入网络、以太网、以太网供电及语音ip系统提供保护方案。这系列器件的低额定关态电容转化为极低的差分电容,为外施电压或频率提供极佳的线性度。np-mC系列的同类领先规范还包括低泄漏电流、精确的导通电压、低电压过冲以及高浪涌电流能力。
aDi:致力于电力线
载波芯片技术的突破
在日前举办的“amRChina2009”上,aDi(亚德诺)半导体有限公司计量产品业务部负责人mackLund围绕半导体技术在未来amR/ami系统中的应用和发展趋势,阐述了计量iC、数字信号处理器、电力线载波技术和射频器件在amR/ami系统的重要性。
aDi在整流变频器、放大器以及DSp方面有着领先的技术优势,在欧美一些发达国家的计量系统方面有了成功的应用,谈到国家电网在未来智能电网建设方面,mack告诉我们,智能电网的关键技术是计量和通讯,他认为中国比较适合pLC,pLC技术主要应用在DSp方面,目前已和西门子开始有应用在中国市场目前还处于测试阶段。在谈到RF和pLC的成本方面,他认为总体上比较会差不多,具体要看针对怎样的应用,由于RF很难穿越高楼,比较适合农村,而pLC更适合大型城市的应用,所有,对于一个拥有大多数农村人口的国家来说,中国更适合pLC的应用。而在欧洲,RF和pLC的应用各占一半。
另眼看世界:
德图重磅推出新一代红外热成像仪
日前,德图高清晰红外热像仪testo875和testo881系列新产品会在上海举行。本次新品会主题为“红外另眼看世界”,德图中国助理产品经理李婷婷向参会媒体隆重介绍了德图新一代精密型红外热成像仪testo875和testo881两大系列九大产品的功能和产品特点:更高的精度;更清晰的红外成像;双镜头可自行更换;等温区域显示;音频注解功能等优势,广泛适用于各行业,尤其是HVaC行业以及工业领域机电设施等日常维护检测及研发行业,防患于未然。
德图中国销售与市场总经理任坚先生表示,德图在2009年投入了更多的精力在红外热像仪的升级上,并加快研发速度,此次推出的升级版精密型红外热像仪testo875系列及testo881系列将于今年10月份正式面向中国市场销售,可选范围更广,性价比更高。
三星第二季度
保持全球液晶电视龙头地位
据iSuppli公司,三星电子第二季度继续保持在全球液晶电视市场保持领先,部分原因是其LeD背光电视出货量激增。第二季度三星的全球液晶电视出货量达到570万台,比第一季度的510万台增加605956台,为当季所有液晶电视品牌厂商中单位出货量增幅最大的公司。12%的增幅使三星电子的市场占有率达到18.5%。
Freescale、DenSo
与tRw结盟推广DSi标准
DenSo、飞思卡尔半导体及tRw汽车控股公司共同宣布,将成立一个同业联盟,进一步推广分布式系统接口(DistributedSystemsinterface,DSi)标准的研发和使用。
DSi是汽车业界最广为采用的总线标准,用来连结车体内的主气囊电子控制单元和远程传感器。联盟也将主动寻求更多业者参与,以便改善总线系统的能力,同时将应用范围延伸至汽车以外的领域,如工业控制和网络等等。联盟成员可自由运用DSi标准,对于日后新一代DSi标准的研发亦可置喙。
KLa-tencor推出
新一代teron600光罩缺陷检测平台
KLa-tencor公司宣布推出了teron600系列光罩缺陷检测系统。全新的teron600平台中加入了可编程扫描机曝光功能,并且灵敏度和模拟光刻计算功能上与当前行业标准平台teraScantmXR相比,有明显改进,为2Xnm逻辑(3XnmHp内存)节点下的光罩设计带来了一次重大转型。这些优势对开发和制造2Xnm节点的创新光罩是非常必要的。
LeD显示前途光明,
驱动iC厂商潜心耕耘
imSResearch最新研究数据显示,2008年全球LeD市场达到7.7亿美元,信号标志、户外显示,以及交通信号灯等应用领域的LeD驱动iC市场约占七分之一,达到1.1亿美元。虽然受金融危机影响,但预料这个市场的中期发展是健康的。
尽管目前背光源仍是LeD驱动iC最主要的应用市场,信号标志市场已成为一个具有巨大成长潜力、强有力的市场增长点。全球领先LeD驱动iC供应商包括了macroblock、toshiba和texasinstruments。
全球iC市场V形反弹已启动
增长势头将延续至2011年
市场研究公司iCinsights表示,今年1月到7月nanDflash销售额和出货量分别增长98%和67%,其它产品的业绩数据也十分健康,这说明产业已调头撞向V形反弹的上升阶段。
iCinsights相信,iC市场的强势增长将持续到2010年和2011年。但需要指出的是,许多晶圆厂和生产线在去年第四季度关闭,导致市场转向健康时产能却较过去有所减小。
Semi2009年第二季全球
半导体设备出货量26.9亿美元
Semi日前公布了2009年第二季度全球半导体制造设备订单出货数据统计状况。2009年第二季度全球半导体设备出货量为26.9亿美元,较上个季度下滑13%,而较去年同期下滑幅度达66%。此数据是与日本半导体设备协会(SeaJ)合作,并由全球超过125家设备公司数据统计而得到。
Semi同时公布,2009年第二季度全球半导体设备订单量为29.5亿美元,虽然较去年同期下滑58%,但与上个季度相比增长幅度达到83%
Gartner调整2009半导体
产业资本支出预测
市场研究公司Gartner最新预测显示,尽管今年下半年全球半导体产业资本支出将获得大幅改善,但全年仍将下滑47.9%,至229亿美元。Gartner预计下半年资本支出较上半年将增长47.3%。
资本支出将在2010年反弹,预计将增长34.3%至307亿美元。各个市场板块都将迎来增长。7月,Gartner预测2009年资本支出将减少44.8%至243亿美元。更早的时候,该公司曾预测2009年资本支出仅为169亿美元。
2009年晶圆厂社比支出预计减少48.8%至160亿美元。Gartner预计2010年将增长38.3%至222亿美元。封装设备支出预计今年将减少43.1%至23亿美元,2010年将增长40.5%至32亿美元,Gartner预测。封装设备复苏是在去年第四季度和今年第一季度的修正之后,于今年第二季度开始的。自动测试设备(ate)支出今年将减少36.5%,至16亿美元。在经历了几个季度的下滑之后,ate市场在今年第二季度复苏。随着器件需求改善,预计增长将持续几个季度。Gartner预计ate支出将在2010年增至22亿美元
2013年手机应用
市场规模将达166亿美元
据英国调查咨询公司wirelessexpertise最近的一项研究预计,2009年全球智能手机销量将达到1.652亿部,到2013年将达到4.2296亿部。智能手机市场的繁荣将促使手机应用市场规模到2013年达到166亿美元,在2009年达到46.6亿美元。
该研究公司还指出,到2013年智能手机用户人数有望达到16亿,智能手机在移动市场中的份额将达到28-30%。智能手机应用市场在这段时间内将出现显著增长,该行业将蕴含更为巨大的机会。wirelessexpertise预计到那时,手机和pC的比例将达到4:1。
国内首款支持tCm标准
32位安全芯片问世
国内首款支持tCm规范的32位安全芯片SSX0903悄然问世并量产。据悉,这款由瑞达信息安全产业股份有限公司自主研发的安全芯片于2009年3月通过了国家密码管理局相关检测与鉴定。
安全芯片一直是国内信息安全领域关注的焦点。瑞达公司此次推出的SSX0903安全芯片是一个基于32位RiSC处理器的安全处理平台,内置密码算法硬件处理引擎,具有处理能力强、灵活性高、安全保障高的特点。该芯片是可信计算平台的核心模块,有两种规格,其中一种规格具有28个引脚,与国际主流厂商所推出的tpm引脚数相同,应用简单方便,同时能减少应用厂商的硬件成本。
2009年Gaas半导体市场将衰退5%
市场研究公司Strategyanalytics表示,Gaas半导体市场收入2009年将达35亿美元,较2008年减少5%。全球经济下行是主要原因,使市场未达到原先增长9%的预期。2009年Gaas半导体市场和2007年相当。Strategyanalytics预计2010年将恢复增长,直到2013年终端需求都将保持增长。然而,年收入将低于原先预期的50亿美元。总体来看,Gaas、RF微电子器件市场到2013年前的复合年均增长率为4%,达到45亿美元。
iCinsights:晶圆厂产能
利用率第三季度反弹至88%
市场研究公司iCinsights的预测表示,半导体产业晶圆厂产能利用率预计将在第三和第四季度迅猛增长,达到2008年第三季度以来的新高。第二季度产能利用率从57%的低点反弹至78%。预计第三季度产能利用率将升至88%,回到一年前经济衰退之前的水平。iCinsights还预测第四季度产能利用率将升至89%。2009年平均产能利用率预计将降至77.4%,该利用率高于2001年创下的历史低点。
瑞昱RtD1073DD
数字媒体处理器获海信采用
瑞昱半导体日前宣布,海信推出搭载其第三代数位媒体处理器RtD1073DD,同时支持DtS蓝光音频译码的新型电视产品,让消费者可以同时体验高画质与高音质的视听享宴。令人瞩目的是海信这两款新品("箭"系列以及"剑"系列),是全球第一台具备H.264,VC1,mpeG,RmVB影音解,以及DtS蓝光音频译码技术的电视,搭配其上网功能,可以直接从网络下载、播放高分辨率多媒体影音格式,甚至是含高阶的DtS音频格式的数字内容。藉由海信新品抢攻中国黄金周,对于瑞昱数字媒体处理器在中国市场的布局来说,具有相当的指标意义。
LSi推出业界首款40nm串行pHY
日前,LSi公司宣布其开始提供业界首款专为笔记本电脑、台式机以及企业级硬盘驱动器市场领域设计的40纳米多接口物理层ip样片。
所有主要HDD和固态驱动器制造商均可在其片上系统设计方案中集成LSitmtrueStorepHY9500这一统一解决方案,也可支持6Gb/sSaS、6Gb/sSata及4.25Gb/s光纤通道接口标准。驱动器制造商通过在其SoC中集成pHY9500,不仅可大幅降低验证及开发成本,而且还可降低相关风险并加快产品上市进程。此外,trueStorepHY9500还可使企业级SSD设计充分发挥SaS接口的所有性能优势。
aDi推出首款用于便携式应用的
pDm数字输入D类音频放大器
日前,aDi最新推出业界首款用于手机以及便携式媒体播放器和膝上型电脑等其它便携式应用的pDm(脉冲密度调制)数字输入D类音频放大器。
SSm2517D类音频放大器将一个音频数模转换器、功率放大器和一个pDm数字接口整合到单芯片上。这款简化的单芯片设计使移动设备制造商不仅能够降低材料清单成本,还可以节省电路板空间。
飞思卡尔推出全球首款集成openVG
加速器的汽车多媒体解决方案
日前,飞思卡尔联合KhronosGroup推出了一款集成了openVG硬件加速器的汽车多媒体嵌入式微处理器i.mX35,成为全球首款集成openVG硬件加速器的汽车多媒体微处理器,i.mX35卓越的多媒体性能将车载多媒体推向一个新的高度,确定了Freescale在汽车电子行业不可撼动的引领地位。
Freescalei.mX35(通过aeC-Q100三级汽车认证)基于aRm1136JF-S内核,主频高达532mHz,拥有增强的多级缓存系统,集成了矢量图形硬件加速器独立图像处理单元、矢量浮点运算协处理器以及基于RiSC的Dma控制器。
安华高科技推出
新系列超低功耗光电耦合器产品
安华高科技日前宣布,已经开发出新系列超低功耗光电耦合器产品,带来可以比目前标准光电耦合器省电达90%的新一代光隔离器发展。采用独特的集成电路设计和厚绝缘层材料,avago创新的aCpL-m61L/061L/064L/w61L/K64L光电耦合器可以在不影响隔离和绝缘性能的条件下大幅度节省功耗,这些数字光电耦合器也可以在产品使用期限内提供良好的高电压性能,并符合强化绝缘应用的安全性要求。这个新光电耦合器系列的目标市场包括RS485、CanBus和i2C等通信接口、微处理器系统接口,以及a/D和D/a等模数转换应用的数字隔离。
美国国家半导体推出
半导体芯片制造技术篇10
集成电路产业持续向中国转移。中国电子产业在全球产业链中实现真正的突破是在智能手机时代，首先是上游零组件和模组厂商进入国际顶级供应链，然后芯片设计公司开始在中低端市场挑战巨头，而下游终端品牌的崛起则更增强了中国电子产业在全球的话语权，对上游芯片具备强烈的辐射和拉动作用。
与pC和智能手机不同，物联网半导体需求多样化，对先进制程的要求较弱，中国企业不需要与海外巨头在“直道”上硬拼资金、技术、人才，而是可以利用现有的成熟技术和成本优势开发适用于物联网的芯片，实现“弯道”超车。在设计、制造、封测三大环节中，中国iC设计发展最快，最具弹性。
国家资本支持，并购整合实现弯道超车。推动中国集成电路产业跨越式发展的第三大动能是在国家集成电路产业基金引领下，中国资本界展现出的对半导体行业前所未有的投资热情。而利用资本优势并购海外优质集成电路资产，再通过a股估值优势实现资本反哺实业，已成为中国iC产业追赶超越的一条有效之路。大基金今年进入密集投资期，其投资方向成为产业发展主导。