电子产品技术十篇

发布时间:2024-04-29 22:39:01

电子产品技术篇1

【关键词】防静电;离子中和;防静电门禁;空气加湿;静电接地

前言

目前,在电子产品研制、生产的过程中,随着人们对电子设备提出了更多的要求,其中主要包括多功能、小型化、便携式、数字化、高可靠性等多个方面,那么也对元器件的要求日益提高,其中小型化、集成化、模块化占了主要地位,因此需要不断地加大对电子产品的静电防护程度。静电防护技术也日益受到技术人员的关注,大多研究人员发现电子产品生产过程中产生静电主要源于以下几个方面:电子设备的内部设置了静电敏感结构;电子产品的尺寸日益变小;运用了越来越多的高分子材料。

1.静电的产生机理

静电放电对电子元器件造成损害的主要机理有金属镀层熔融、气弧放电、热二次击穿等。而且对于电子产品的芯片内部损伤的破坏作用具有很多特点,其中包括隐蔽性、潜在性、复杂性等。例如当工作人员在接触电子产品的时候,静电放电的发生在接触的瞬间,不管是电子产品上带静电,还是人身体上带静电。根据一项电脑故障的统计发现,静电放电是引起电脑故障的主要原因,占了将近五成左右。

2.静电的危害

2.1静电对电子产品的危害

静电对电子产品的危害主要表现在三个方面:第一,静电放电时,电流产生的热使电子元件受到损坏;第二,静电会使电子产品吸附一些灰尘,使元件绝缘电阻降低,缩短电子产品的寿命;第三,由于静电放电的幅度很大,所引发的电磁场会使电子产品受到电磁干扰而损坏。

2.2静电对电子产品生产带来的危害

静电放电对电子产生过所带来的危害,主要是在静电产生的瞬间所释放出的电流对电路的造成一些感应,放电电流也会使基准地电位发生偏移波动,例如机壳地、信号地等,就会扰乱电子产品的正常工作。其中电磁脉冲干扰会引起电子产品出现一些错误动作,甚至一些信息发生丢失。

3.电子产品生产中防静电技术

3.1离子中和

离子中和工作原理就是指在离子平衡器的帮助下释放出正、负离子云团,将电子产品生产过程中所附着在电子产品周围的正、负离子进行中和,使电子产品的周围不会积累太多的单元电荷,很好地避免了出现击穿电子元器件的情况。离子中和的方法能有效地抵消电子产品外表面、生产线体等所造成的静电,尤其是是绝缘体表面所附着的静电。

目前,离子风机是能够有效地平衡正负离子的设备,将带正负电荷的离子中和,即可消除电子产品生产环境中所造成的静电,避免出现静电荷积聚。众所周知,绝缘体极易产生静电的,接地的方法是很难将绝缘体静电进行消除的。因此,;离子中和方面能够非常有效地消除绝缘体在电子产品生产过程产生的静电。

3.2防静电门禁

一般所建立的防静电监控系统主要包括以下几个模块:员工身份确认、防静电腕带和防静电鞋的检测、计算机控制中心以及数据传输联网通讯等。

防静电门禁系统在防静电体系中是一种从源头进行把关的设备,防静电门禁系统能检测出进入防静电区域人员的防静电措施是否到位与合格。换而言之,在工作人员进入电子生产区域之前,通过防静电门禁系统对工作人员进行检查,能够有效地避免工作人员身上附着大量的静电进入,避免出现更多的产品损失。

另外,检测结果也要和门禁系统进行直接相连,并且建立有效地通讯联系,能够及时地将检测数据进行上传至计算机控制中心,然后由计算机控制中心进行判断是否开门,并且发出指令给控制单元对门锁的开关进行控制。这种方面不但能够决定并控制被检测者是否可以进入电子产品生产区,而且会在计算机内进行备份记录。

因此对于现代电子产品生产工厂而言,防静电门禁系统已成为极其重要的一部分,而且防静电门禁系统在众多的防静电技术中脱颖而出,究其根本原因是由于防静电门禁系统将传统的静电控制措施进行了改变。主要变现在两个方面:第一,由被动的泄放静电改为主动进行静电监控;第二,能够将防静电和工作人员的考勤相挂钩。

3.3静电接地

对于一些导电类的电子产品元件而言,静电接地是主要的静电泄露方式。静电接地能通过接地线将电子产品周围的静电导走,有效地避免了静电对电子产品的危害。虽然静电接地不能限制静电的产生,但能够很好将电子产品所产生的静电荷进行有效地泄漏。为了更好地避免由于静电放电对电子产品造成危害,那么需要对电子产品建立静电防护系统,设计静电防护接地系统时需要具备以下三要素:正确的接地方式;正确的接地连接方法;对静电泄漏电阻与静电接地电阻大小进行准确的判断。

如果能够很好地掌握三大要素进行设计,就需要保证在较短的时间内将把静电荷泄漏到安全水平,另外也要确保静电放电时所流经人体的电流不得超过5ma。一般所选择的接地方式有直接和间接两种方式,具体的选择方式也要结合环境和条件。

3.4空气加湿

空气加湿可以加快这种速度,从而达到消除静电危害的目的。由于水分子具有强极性和高电容率等特点,而且溶解在水中包含Co2等杂质,也能够有效地降低电子产品所带来的表面电阻率,并且改善电子产品表面的导电性,便于迅速地将静电荷导走。一般所使用的空气加湿方法有以下两种:

第一,在电子产品在工艺处理区域制造的一个小的气候环境,使制作区域的相对湿度能够符合电子产品泄电荷所需要的水平。一般主要以恒温恒湿调节器、加湿器等设备为主,但是运用这些设备所需的成本较高。另外,也可以通过喷入水蒸气、挂湿布等手段,让整体的制作车间的湿度有所提高,该方法较为经济、简便,但是不能够准确地对相对湿度进行控制。

第二,局部加湿。其主要是对电子产品的表面进行加湿,以消除静电危害。

4.结论

虽然现在很多研究并不能够很好地确认静电对电子产品危害的机理,因此需要不断地加大对电子产品静电防护的研究,并运用到实践中,为科技的提升搭建可靠的平台。

参考文献

[1]杨文林.静电在LCD制造过程中的危害及防护[J].电子工艺技术.2008(05).

[2]田智会.电装车间的静电危害及静电防护[J].电子工艺技术.2007(02).

[3]静电放电(eSD)在电子装联中的危害及防护[J].火控雷达技术.2006(04).

电子产品技术篇2

关键词:防静电技术;方法;实践和应用

前言

随着电子设备在整机方面对电子产品中对数字化、多功能、小型化,等方面需求的不断增加,那么在电子产品进行研制和生产制造的过程中,对电子产品在静电防护中的技术就提出了更高的要求。以下本文就对电子产品在生产中的防静电技术的应用进行探讨。

一、静电损伤机理

在物理学的研究中,静电放电和电气过载对电子元气会造成的损害主要有属镀层熔融、热二次击穿、气弧放电、金介质击穿、体击穿和表面击穿等现象,由于在电子芯片中其造成的破坏性具有潜在、随机、隐蔽和复杂的特点,这样在人体接触到芯片和电脑板卡的情况下,eSD就有可能在接触的瞬间发生。在对引起电脑故障的因素进行的分析中发现,eoS/eSD是其最大的隐患。

对于静电损伤机理的研究可以通过两个实例来说明:(1)静电在放电的过程中会造成元器件的损伤和失效,就像对p-n结造成软击穿;(2)在芯片工艺不断进步的情况下,芯片的功能和速度都会得到提升,这样就会增加芯片的脆弱性,使各器件之间在连线中的宽度变得越来越窄,钝化层也会越来越薄弱,这些方面都会增加芯片对eSD的敏感度,这样即使一个不是很高的eSD电压就可以击穿晶体管,造成连线之间的熔断。在芯片遭到破坏后,虽然从外观上看不到什么变化,但是通过FeSem仪器却依然能够清楚的发现内部电路的中的熔断现象。

二、防静电三要素

在静电防护的措施中主要是包括防止静电荷积聚、建立安全静电泄放通路和确认并有效的实施监测防静电的措施这三个方面。这三个要素是在防静电检测中最有效和可靠的手段,在设备的利用上主要分为测试仪器、检测仪器和中和静电消除设备,这些设备的集中使用就可以看出其在防静电的应用上就要从离子中和、防静电门禁系统和接地实时监控系统这三个方面来考虑。

1.离子中和

在防静电的过程中,其实就是对离子风机的使用,离子风机所具有的可以有效将正负电荷进行离子中和的效果,能够有效的随时消除由于环境质量差所产生的静电,防止静电荷积聚的现象。离子风机目前主要有两种,一种是通过采用离子中和技术所实施的直流静电消除器的高端静电防护产品,另一种是交流式的静电消除器的低端静电防护技术。

离子风机的工作原理是根据离子中和的原理来进行的,它主要是由离子风机中的平衡器所释放出的正、负离子云团,然后离子团再进行去中和在元器件周围以及上面产生正、负离子,这样就能够使其不至于积累大量的单元电荷,可以很好地通过放电的形式来击穿电子中的元器件。离子风机所具有的这种方法不仅能够直接的中和甚至消除电子产品上所存在的静电现象,同时还能够对绝缘体表面的静电现象进行中和。

2.防静电门禁系统

防静电门禁系统主要是在防静电体系中的一种从源头把关的重要设备,这个系统可以检测出每个进入防静电中工作人员的措施和设备是否到位与合格,简单来说,就是指工作人员在进入工作区之前就可以通过这个检测系统来确认其是否可以进入工作区,这样就可以避免大量静电的进入,减少电子产品由于静电所造成的损失。

防静电监控系统所具有的模块功能主要包括权限确认、员工身份确认、进入控制部分、防静电鞋的检测、防静电腕带、计算机控制中心以及数据传输联网通讯等模块,其门禁系统的示意图如图一。

从图一中可以看出此系统的检测结果是直接通过门将系统进行连接的,然后再在建立的通讯设备中将检测的数据上传到计算机中,同时进行传输和控制的过程,在控制单元处理完后再将其执行的信号传递给门锁,在这一系列的过程中就可以实现对需要检测的对象能否进行到工作区,在计算机中形成一定的数据文件,以此避免传统人流检测中的不便之处。防静电门禁系统之所以你呢哥哥在众多的静电产品中脱颖而出,总结来说就是其由被动的泄放静电转变成了主动的静电监控,同时还具有自动的防盗报警和考勤系统,极大的防止了静电通过正常渠道入侵的程度。

3.接地实时监控系统

电子产品的生产人员在生产的过程中会经常遇到人体静电泄露通道失灵和关闭的现象,但是虽然发现这种现象却无法感觉到,这样就需要设备仪器来进行全程的监控。接地实时监控系统是在采用先进组网技术的基础上,将软件、腕带、腕带监控器、网络控制器、计算机和数据转换器等系统软件组成一个完整的静电监控系统,同时实现对静电现象的实施监控、分析、考勤和数据储存等功能上的完整集合。这个系统所实现的对工作人员在接地腕带进行实施监控的功能么,对于接地故障的一旦出现就会以灯光和声音的形式产生报警的功能,在此基础上还可以对工作人员的工位接地情况进行详细的记录和储存,解决了在工厂里长期以来的对静电信息的数据采集和监控方面的问题。

从图二中可以看出接地实时监控系统是通过计算机互联网对工作区每个工位中的工作人员进行腕带接地、台垫接地、工作人员指尖电压和机架接地实时监控的,这样就保证了eSD的安全,同时也实现了将检测到的信息通过集线控制器上传到工厂控制中心的功能。

三、结论

综上所述,本文通过对电子产品在生产中对防静电技术的应用所进行的探讨,从中发现了对电子产品的静电防护仅仅依靠设备室无法从根本上解决问题的,防静电系统技术是一个完整的管理系统,单方面的进行管理是行不通的,它需要各级管理层和各个部门的相互协调和控制才能将其得到完整的落实,才能从根本上消除电子产品在生产过程中队静电的防护,减少危害的产生。

参考文献:

[1]孙延林.电子工业静电防护指南[m].北京:电子工业出版社2009.

电子产品技术篇3

关键词:proteusVSmStudio;编译器;eDa;协同仿真

中图分类号:tn710?34文献标识码:a文章编号:1004?373X(2015)06?0129?04

technologyofelectronicproductdevelopmentBasedonproteusVSmStudio

ZHoULing?bin

(ShaoxingVocational&technicalCollege,Shaoxing312000,China)

abstract:thetechnologythattheelectronicproductsarerapidlydevelopedwithproteusVSm(virtualsystemmodeling)Studioisintroduced.withthedevelopmentofasimplevoltmeteronthisplatform,includingthedetailedplatformestablishment,hardwarecircuitdesign,softwareprogramming,systemco?simulationdebuggingandpCBdesign,theproductwillbefabricatedsuccessfully.thistechnologycanrealize“fromemptinesstosolid”modernhigh?effectiveeDadevelopmentofelectronicproducts.thepracticetestifiesitisaconvenienthigh?effectivetooltorealizetheelectronicproductsdevelopment“fromtheconcepttotheproduct”.

Keywords:proteusVSmStudio;compiler;electronicdesignautomation;co?simulation

0引言

proteus是英国Labcenter公司开发的电子设计自动化软件(eDa),为单片机及嵌入式系统(以下统称为微控制器)应用开发提供了集设计、协同仿真调试和pCB设计为一体的完整的集成开发环境[1]。其突出优势是能对微控制器应用系统(包括微控制器、电路及控制程序)进行动态、交互式的协同仿真,支持丰富的微控制器如51系列、aRm7、piC、BasicStamp、HC11、mSp430、aVR等,还有其众多的元件仿真模型远远超过了同类软件[2]。实现协同仿真,需要满足两个条件:有仿真模型[3?4],如上所述;有proteus支持的程序调试代码。而调试代码必须由相应的汇编、编译器生成。proteus提供了几种汇编器,有51系列的aSem51,aVR系列的aVRaSm、aVRaSm32,piC系列的mpaSm、mpaSm32和HC11系列的aSm11[5]。当有其他的微控制器如mSp430或用高级语言开发程序时,用户首先必须解决的问题是安装相应的汇编/编译器或相关的集成开发环境,其次生成proteus能执行的可调试代码。protuesVSmStudio解决了这一问题。将众多的汇编/编译器与proteus整合在一起,为用户带来极大的方便。

1VSmStudio对硬软件的整合

VSmStudio是一个完全免费的通用iDe(集成开发环境),专为编译器与proteusVSm仿真软件整合而设计。VSmStudio的界面。左上角的工程窗口不仅包括源程序文件还有iSiS原理电路文件,即将软、硬件开发环境整合在同一工程下,可以实现同时进行软件硬件的设计修改。对工程下的文件左双击,即可打开进行编辑,如双击电路文件*.DSn,将打开iSiS电路编辑软件。主要程序如图1左侧所示。

2关键设置

2.1VSmStudio的编译器配置

编译源程序需要相应的编译器的支持,VSmStudio自动检测、配置大量的数量不断增加的编译器,点击菜单ConfigCompilersConfiguration,弹出如图2所示的编译器配置框,框中第一列为VSmStudio支持的编译器列表,此处已特别标明对所支持的编译器要求的最低版本。第二列为编译器是否安装的信息,第三列为已安装的编译器路径。

该框的底部各按钮给出了配置编译器的各种方法。系统启动后会自动搜索本机已安装的编译器并自动配置。也可按底部第三个按钮manual进行手动设置。

图1简易电压表系统设计、编译、仿真、调试

图2VSmStudio汇编/编译器配置框

2.2编译、启动仿真调试

点击工具按钮就可以启动VSmStudio内部编译,可以输出与proteusVSm仿真格式兼容的代码。若选择了,编译生成调试格式的代码。若选择了,编译后生成烧写格式代码。调试菜单Debug下有两个选项,当选择时,将在iSiS中打开该电路文件。若选择,则打开电路文件并启动仿真。时钟频率和编译器的输出文件一起被装载到iSiS的微控制器属性中。

3用VSmStudio进行简易电压表开发[8]

3.1建立工程

工程的建立、打开、关闭、另存等操作都在File菜单下。点击Filenewproject,弹出如图3所示的新建向导对话框,选择框左上角的none,建立一个空的工程。若工程中的电路文件已存在,可选择框中none下的DesignFile,打开已有的iSiS电路文件,与该文件同一路径下的所有文件都会在图2的框右侧显示出来,以方便进一步选取所需文件。

图3新建工程向导首页

点击next,弹出图4所示的微控制器选择框,选取类型,再选型号,设置振荡频率,最后设置汇编/编译器。微控制器类型及其编译器设定后不能更改。

图4微控制器选择

若微控制器相应的编译器没有安装,系统会自动检测并提示。点击oK弹出保存工程框,为维持VSmStudio的文件保存结构,选中框左上角的选项,在文本框中输入工程名,点击Brows按钮,选择保存路径,再点击oK,工程保存为*.vsmp,同时新建的该工程出现在工程窗口,在工程窗口右击,对工程添加电路、程序等文件。如图1所示,创建名为aD的工程文件,并对其添加名为55.c的程序文件和名为55_aD0808.dsn的电路文件。若借助系统范例新建工程,选中图4新建工程首页的,后继的步骤同上,然后在图2左下角的工程窗口进行修改,对工程中的文件进行添加、删除、更名等操作。

3.2设置工程

点击,或操作菜单project,弹出如图5所示的工程选项框。左上角可选择工程编辑方式,它与编译按钮右侧的选择一致。若设为Debug,编译后一般文件名为Debug,后缀为调试格式,如经Keil编译后的调试文件为Debug.omf。若选择Release时,则生成烧写代码文件Release.hex。该框右上角的编译器不能更改。在该框的第一个选项Controller中呈现的是创建工程时设置的信息。

控制器类型不可更改,型号可改,但要与电路中的一致。在该框的第二个选项Compiler中,如图6所示,可选择编译工具tool为CC(编译器)、LD(链接器)或aSm(汇编器)。进一步可从option选项下选取更多的编译选项,并通过最右侧各按钮添加、删除、移动各选项。或点击Defaults恢复到系统默认设置。各选项的详情请参考各编译器用户手册。

图5工程选项-控制器

图6工程选项-汇编/编译器

3.3简易电压表的设计

设计要求:将电位器的电压量(0~5V)经系统处理后实时显示在两位数码管上。原理电路见图7,主要程序如图1左侧所示。

3.4简易电压表的仿真调试[9]

点击工具按钮进行编译,结果显示在窗口左下角,如图1所示。编译正确后点击之一,启动proteus的iSiS并打开电路文件,进行仿真调试。在iSiS中可单步、断点、全速运行,也可观察变量、各存储器的内容等。

3.5pCB设计及产品装配、调试

仿真调试正确后可直接点击iSiS工具栏中按钮进入proteusaReS,进行电路板pCB设计。它还提供pCB设计板的3D仿真视图,可缩放、正、反全方位转动观察。使得在未制板前便可预览产品的布局情况,及时修改不理想之处,节省时间、人力、资金。图8左侧是用proteus设计的电压表的pCB图及其3D视图,右侧为在左边的pCB图手工制作出的pCB板子上安装调试成功的作品。

图8简易电压表pCB图及其3D预览、实物作品

3.6仿真与实测比较

按照图1对0通道输入的模拟量及其对应的数字量进行测量,并记录三个关键量及其附近量,如表1所示。根据转换计算公式[VinVts-Vz=DxDmaX-Dmin],计算出aDC后的理论数字值[Dx]。仿真、实际、理论三者极为接近,仿真的误差最大约0.4%,实际最大误差约0.8%。说明仿真设计是正确可靠的。

表1a/D转换仿真与实物测试数据(Vcc=Vref+=4.96V,Vref-=0)

4应用限制与注意

(1)由于测试和配置要求,目前只支持编译程序;

(2)只支持单目标,不支持多核;

(3)全局编译,不能编译单个源文件;

(4)不能直接建库;

(5)编译器选定后不能再更改;

(6)不支持硬件编程接口。

5结语

Labcenter公司将多种编译器与proteus整合为一体成为VSmStudio,是一个高集成度的eDa系统。在这一个软件平台上就可以完成多种硬、软件设计及仿真调试,避免了在开发不同类型的单片机&嵌入式应用系统时使用不必用的软件集成开发环境的麻烦。通过电压表的设计案例说明在Studio中完成电子产品的整个eDa开发过程及关键技术,从而实现电子产品的高效开发。

参考文献

[1]周灵彬,任开杰.基于proteus的电路与pCB设计[m].北京:电子工业出版社,2010.

[2]张靖武,周灵彬.单片机系统的proteus设计与仿真[m].北京:电子工业出版社,2007.

[3]周灵彬,张靖武.创建proteus原理图仿真模型的制作技术[J].现代电子技术,2008,31(4):9?11.

[4]周灵彬,张靖武.创建proteus动态器件仿真模型的技术[J].现代电子技术,2009,32(14):152?154.

[5]张靖武,周灵彬.单片机原理、应用与proteus仿真[m].北京:电子工业出版社,2008.

[6]周灵彬,方曙光.基于proteus的嵌入式系统仿真中的源码调试[J].现代电子技术,2009,32(22):13?15.

电子产品技术篇4

【关键词】电子电气产品环保评价技术实践意义解析

随着社会经济的运行及发展,人们对生态环境的重视得到了进一步的提升,因此,越来越多的目光焦距在电子电气产品环保评价中。很多国家对电子电气产品的设计进行了系统性安排,如,我国在电子电气产品环保问题分析的过程中,出台了《电子信息产品污染控制管理办法》、欧盟政府提出了《关于在电子电气产品中限制使用某些有害物质的指令》等。但是,在电子电气环保产品设计的过程中,仍然存在着很多限制性的因素,因此,在现阶段电子电气产品设计的过程中,企业管理着应该认识到环保问题的重要意义,通过对社会发展现状及企业发展现状的充分融合,实现电子电气产业的生态化发展。

一、电子电气产品环保评价中的法律依据

随着电子电气产业的运行及发展,不同领域颁布了不同的法律制度体系,在电子电气产品环保评价标准分析的过程中,其等级标准存在着差异性,其具体图示如一所示。与此同时,在环保评价分析的过程中,不同制度体系对环保评价进行了系统性的研究,其具体的内容体现为以下几个方面:第一,我国于2006年颁布了《电子信息产品污染控制管理办法》,这一法律制度的提出是我国最为权威的电子电气环保法律中最为权威的制度机制,该法律的颁布旨在减少电子信息产品废弃物的出现对环境污染造成的影响,从而为人们生态环境的构建及污染的防治提供良好依据。对于该项法律机制而言,我国境内生产、销售以及电子信息等资源进行了合理的控制,但是该制度并不适用于出口产品。第二,RoHS指令,该项指令执行的核心目的限制电子电气中铅、汞、镉、六价铬、等多种物质的含量,对于相关物质含量超标的电子电气设备禁止混入到市场中,从而实现电子电气产品设计的合理性。第三,weee指令的执行,其核心目的是为了实现对电子电气设备的科学保护,并为电子电气产品环保系统的构建提供科学、有效依据。

二、环保等级评价技术的要求分析

(一)评价原则的分析

首先,对产品全生命周期的研究分析,在电子电气产品设计的过程中,生命周期是整个环境因素的关键,电子电气生产环节主要包括了项目的设计、生产、使用等环节,并在各个阶段中有效构建系统性的评价指标。其次,在具体产品指标设计的过程中,应该将产品设计的标准作为基础,对各自的指标参数及建立评价作为基础,从而实现电子电气产品环保评价的合理性。最后,通过对电子电气指标谁合理性的分析,应该对指标内容进行约束性及评价性的分析,充分满足产品环保设计的科学性。

(二)评价指标的分析

在电子电气产品环保等级分析的过程中,其评价指标的设计应该实现以下几种原则:第一,设计阶段评价指标的合理性,在生态化电子电气产品设计的过程中,应该考虑到产品设计的科学性及合理性,并构建以下几种评价项目:电子电气产品设计接口的通用性、结构设计的模块性以及电子电气产品设计的可回收性等。通过这些评价指标的科学构建,实现电子电气产品设计的科学性及生态化,从而实现环保设计的核心理念。

(三)生产原则分析

在电子电气产品生产阶段中,应该构建科学化的评价标准系统,通过对能源消耗、污染物排放以及温室气体排放等问题的分析,构建针对性的系统评价标准。因此,在评价目标设计及分析的过程中,应该认识到以下几点生产原则。第一,构建科学化的资源能源管理措施;第二,构建电子电气产品生产中出现的“三废”以及噪音的废弃管理等制度体系;第三,对于材料中有毒、有害的物质应该构建系统化的生产原则。第四,在产品生产的过程中,应该合理运用再生材料;第五,在产品废弃使用阶段,应该重点考虑及分析废弃阶段电子电气产品包装设计的环保因素。

三、电子电气产品环保评价技术及实践

(一)合理限制有害物质的运用

在电子电气产品设计的过程中,对有害物质的处理要应该参照RoHS的指令标准,其制度内容的规定主要将电子电气产品作为基本,充分满足设备设计的合理性,对于这一设计标准而言,应该充分满足电子电气设计的基本要求,并通过环保评价的有效设计符合最低等级的产品设计要求。与此同时,要为有毒有害物质设计最低的限度值,从而合理体现出产品设计的环保价值。例如,在RoHS指令设计的过程中,对镉含量进行了明确性的规定,要求该物质的含量不能超过100mg/kg,并在此基础上提出了更低的标准。对于其他的有害物质也构建了系统性评价标准。要求电子电气产品设计的过程中,应该为产品设计提供环保性的空间,实现电子电气产业运行的稳定性发展。

(二)电子电气原材料的选择

随着电子电气产业的运行及发展,原材的选择应该将环保作为基础,提倡产品商品设计的可循环性及可利用性,并将其作为替代产品,实现生物及材料中生产制品的可在生运用。对于生物基材料而言,是一种全部及部分的生物制品以及可再生农业材料,通过这些材料的运用而言,可以改变传统电子电气产品的设计理念,为产品原材料的运用提供可再生物质基础。因此,在现阶段电子电气产品设计的过程中,应该将原材料的环保评价作为基础,合理设置产品的和循环、可再生系统,使生物材料占据总塑料质量的5%,为生产商生物材料的运用提供有效依据。

(三)产品设计中寿命终结的现象分析

在电子电气产品设计的过程中,其基本的设计理念应该充分考虑到产品的寿命总结的设计理念,在整个项目考察及分析中做到以下几点内容:第一,实现产品材料的循环再利用,对于大部分的电子电气产品而言,在其设计的过程中,会采用加大部分的塑料进行产品的设计,并通过粉碎实现产品的再循环及再利用,因此,这就要求在产品设计的过程中,不能出现油漆及涂料,在可回收的塑性件中,应该进行明确性的标注,从而实现项目材料的科学回收及科学管理。第二,在产品设计的过程中,相关人员应该认识到产品总体含有可再生及可循环利用的基本比例,实现对共有能力企业的科学化选择。第三,电子电气产品的设计应该认识到个别产品的特殊性,对于一个含有特殊材料的物质应该标注说明,从而为电子产品的可循环利用提供稳定发展空间。

(四)产品包装中的项目分类

在电子电气环保理念分析的过程中,应该实现产品包装材料的可持续运用。首先,要消除产品材料中的有毒、有害物质,可以参考相关的制度规范,如欧盟包装指令中对铅、汞等材料用量的分析。其次,应该合理设计包装产品,对于不可重复使用的包装内容应该结合其使用的环境进行包装产品的分离处理,有效防止不可重复使用的包装机产品出现分离,而造成包装浪费现象的出现。最后,应该要求生产商在包装上进行塑料种类的标记,标记电子电气中的可再生材料以及与再生材料的相似百分比。

(五)有效延长产品生命的使用周期

通过对产品项目的设计分析可以发现,通过产品项目的延长使用可以使项目的使用时间得到有效的延长,并合理避免过早及无法修复而出现产品废弃的现象,因此,在产品延长使用的过程中,应该认识到产品延长服务中的产品保修以及服务协议等内容。产品生产商应该让消费者在额外获取保修以及服务协议的基础上,将更长的产品设计运用在产品保修以及服务协议之中,有效防止由于服务协议以及保修项目对产品延长造成的制约影响。对于一些电子电气产品的设计而言,在其运用的过程中,应该合理选择简单、易用的产品项目进行产品的升级,有效延长产品的生命周期,从而为电子电气产品环保评价及技术设计提供有效依据。与此同时,在产品生命周期设计分析的过程中,也应该认识到节能对产品环保功能的影响。通过对国内消耗测量产品的分析,在一些低耗能产品评价的过程中,一个个对低耗能进行明确性的要求,在电子电气产品设计的过程中,可以通过家庭用电、知冷知热设备等产品的综合运用,实现产品设计的节能效果。

(六)产品生产商的环保设计理念

对于产品生产商而言,在其项目确立及分析的过程中,应该将环境管理体系作为基础,将iSo14001的环保制度作为产品设计及生产中的基本依据,并在此基础上设计内部审核人员,通过对环保项目的定期审查,实现环保项目设计的核心理念。在iSo14001的环保制度执行的过程中,其项目要求有来自政府的、消费者的也有来自市场外部机构的,因此,企业在运行中,应该认识到这样因素,构架针对性、科学性的环保设计机制,提高环保产品设计的核心理念,从而为电子电气环保设计的实现提供科学、有效依据。生产商在产品设计的过程中,应该满足其相关的年度报告,其内容包括了:第一,充分满足环境管理体系以及目标产品的环境管理机制;第二,通过对审计项目的合理分析,进行产品项目的确立;第三,产品生厂商在环保项目设计的过程中,开展相关的项目生产宣传活动,强化企业人员环保意识;第四,对于环保中出现的问题应及时构建针对性的解决计划。

结束语:总而言之,在现阶段电子电气产品设计及环保评价的过程中,应该将环保设计产品研发的重点,将环保实践项目作为研究的重点,构建多层次、多产品以及多环节的项目设计内容。从电子电气产品的初步设计、材料选择,到产品的外包装、运送、回收等进行材料的精细化分析及选择,从而完善环保评价的评价管理机制,为电子电气产品的环保设计营造良好的空间,实现整个产业的生态化发展。

参考文献:

[1]袁少权,曹焱鑫,白陌音,等.电子电气产品环保评价技术

浅析[J].家电科技,2011,01:62-64.

[2]罗庚.电子电气产品环保评价技术浅析[J].神州,

2014,06:50.

[3]马奇菊,吴尚光.深圳电子电气产品环保等级评价[J].质

量与认证,2015,06:59-60.

[4]童艳.回收电子信息产品中有害材料的污染控制管理研究

[D].浙江大学,2013.

电子产品技术篇5

关键词:电子产品;制造生产;3D打印技术;应用探讨

3D打印技术起源于上世纪八十年代,对于二十一世纪的制造业具有一定的影响意义。3D打印技术的应用作为一种超快速的原型制造型技术,基于其本身具备的制造优势被广泛的应用于制造业内,伴随着3D打印技术逐渐成型以及发展,使得其逐渐成为电子产品的研发以及研制领域不可或缺的重要性应用技术。与此同时,3D打印技术的应用领域在进一步的扩大,使得为电子设备行业的有效发展开辟出一条崭新的道路,并且逐渐推动了科学研究以及工业化的发展。

1对于3D打印技术的分析

1.13D打印技术的基本概念

3D打印技术又称之为快速成型技术,主要是将机械工程技术、计算机辅助设计技术、逆向工程技术、分层技术、材料整合技术、数控机床技术、激光处理技术以及精密伺服驱动技术为一体的综合性较强的实用性技术。首先,它能够有效的借助于计算机辅助设计技术或者实体性逆向方法进而逐渐取得原型数据或者是三维式计算机辅设计数据,运用3D打印技术成型机,开始以逐个点、逐个平面进行材料“三维堆积”成型的工作,然后经过技术性的处理,使得在外观方面、强度方面以及性能方面都能实现设计的基本要求。进而使其能够实现以自动模式、直接模式、快速模式精准的将设计的整体思想积极的转化为具备一定功能性的原型产品或者对零件进行直接性的制造。

一般情况下,将以离散为基础逐渐形成堆积成型的原理制造技术称之为快速制造技术,其主要包含了快速原型制造以及快速性成型制造的相关性原理。对于快速制造的基本定理定义为:以产品的计算机辅设计模型数据为驱动,对材料单元进行组装并且制造出具备一定使用功能的零件的科学技术。3D打印技术是现代化快速制造技术中最先被研究出的技术,在这一基础上,又逐渐衍生出快速制造工具、快速性生物支架制造等等。

1.23D打印技术的技术特点

3D打印技术的应用主要包含如下几个显著性的特点:第一,3D打印技术具备生产相对较快、生产及时、不拖延交付等实际特点。有利于有效的减少企业的生产库存,并且能够在最大程度上缩小企业长途运输的实际成本;第二,3D打印技术的设计空间没有限定,可以满足任一产品的复杂程度,甚至能够设计出只存在于大自然中的产品形状;第三,3D打印技术具有较为良好性的视觉效果以及设计效果。3D打印技术的设计人员能够在短时间内就看到产品的设计雏形,为产品的研发提供保障,并且有助于设计人员在充足的时间内对设计的产品进行科学化的校正以及检验;第四,3D打印技术能够节约生产时间,缩减制造成本。3D打印技术能够有效的省去开模、精磨等传统工艺的束缚,使得形状较为复杂化的产品的制造成本不会增加,可以采用分层制造的工艺有效的缩减部件组装以及供应链,使得生产中的污染缩小到最低;第五,3D打印技术能够有效地采用低技能制造精度较高的产品。现代化的数字化设计技术以及计算机控制有效的降低了产品对于技能的要求,使得数字精度的应用不再依托于操作者,而是将技能逐渐扩展到实体世界当中,甚至可以在远程的条件下,以扫描技术、编辑技术以及对实体对象进行复制,逐渐创建出较为精确性的产品副本或者将原件进行优化。

2优化3D打印技术在电子产品制造中的应用

2.1现阶段3D打印技术在电子产品生产中的有效应用

社会不断在进步我国的经济在持续性的发展中,电子产品制造行业的竞争压力越来越大,各大商家为了想在市场竞争中占据一席之地,开始争先恐后的推出新型的电子产品,以求领先于竞争对手。但是,在电子产品投入到市场的前期阶段,我国的电视产品的检测以及验证会受到各个方面的制约,使其不能够快速性的进入到市场竞争中,使得时间相对较为紧凑。为了有效的开发电子产品,对于开发前的样机生产打印时间如果能够有效的缩减是十分关键的,因此,在这样紧迫的环境下,3D打印技术的推广以及应用得到了开发商的认可以及肯定。对于各种塑胶产品或者金属零件等的制造过程中,如果一旦沿用传统型的方法,就需要采用开模进行生产,如果在开发阶段就利用大量资金对模具进行开发就会产生不必要的成本浪费,并且对于电子产品的散热性、电磁兼容性都会造成一定的影响,使得最终成型的零件形态直接受到影响。3D打印技术这种快速成型的生产工艺刚好能够适应于样机的生产性要求,使得以较快的速度直接加工成产出样本机中一些极为关键性的零件构造,进而逐渐组装成完整型的样本机。这样一来,在进行前期电子产品外观效果验证的情况下,逐渐使得电子产品进行散热测试、电磁兼容测试、可装配性测试、可使用性测试以及其他相关性的测试等。3D打印技术能够有效的帮助设计人员逐渐发现设计过程中存在的诸多问题,并采用合理化的措施进行及时性的补救以及改正。3D打印技术有助于避免问题产品的生产,在强化产品的质量以及可靠性方面具有重要的作用。

2.23D打印技术的应用研究特点以及思考

对于3D打印技术在电子产品实际制造过程中的研究现状具有如下的特点:对于原材料的打印多数为单一材料;通常情况下采用成型的电子设备进行制造;电子产品成型的精度具有一定的局限性;3D打印技术并不完善;3D打印技术的研究不够成熟,应用范围较小。电子产品制造中对于3D打印技术的具体要求与研究现状中仍然有着较为明显性的差距,在有效的借鉴其他领域中已经完善的3D打印技术之外,在进行电子产品的制造领域中还需要对一些内容进行重点研究:例如一般制造技术难以实现的构件制造材料;一般技术工艺难以实现的制造过程;电性能要求相对较高的成型精度研究等。

3结束语

综上所述,3D打印技术的应用具有其自身独特的优势,正在逐渐演变为推动变革的重要制造技术,并且成为了第三次工业化革命具有代表性的重要科学技术,成为国内外科技领域重点关注的对象,推动科学技术的研究以及应用的进展。现阶段的3D打印技术开始广泛性应用于电子产品制造行业以及电子制造技术领域,使得3D打印技术逐渐将传统型的电子制造工艺、微组装工艺以及立体组装工艺等科学技术不能够制作完成的产品进行快速制造,这一过程的实现还需要科技工作者进行全面性的研究以及探讨。

参考文献

[1]周德俭.电子产品电气互联中的3D打印技术应用探讨[C].//2014中国高端Smt学术会议论文集,2014:1-7.

[2]潘慧.广东抢占3D打印产业发展先机――中国3D打印技术产业联盟副理事长、华南理工大学杨永强教授专访[J].广东科技,2013

电子产品技术篇6

关键词:专业课程;专业技能;电子产品设计;电子技术专业;课程分析

中图分类号:G714文献标识码:a文章编号:1009-2374(2009)21-0186-02

一、综述

应用电子技术专业的专业课程很多,在教学过程中有很多学生对于所学习的各门专业课程的体系不了解。基于目前高等职业教育基于工作过程系统化教学的改革的思路,结合对于电子专业课程教学的分析以及作为访问工程师在企业的实际工作经历,以实际电子产品生产的全过程为基础对应用电子专业的专业课程进行统领分析。主要分析在电子产品的实际生产过程中所需要的各项专业技能以及各个专业技能与所对应的专业课程之间的关系。

二、电子产品的设计过程

结合多年的应用电子技术专业课程的教学经历以及在相关企业对于电子产品的实际过程的了解,本文用图1来阐述电子产品的生产过程中各个环节与电子专业的各种理论课程之间的联系。

要设计一个实用的电子产品,首先需要做的事情就是根据功能需求设计相应的功能电路,在这个过程中需要设计者有很强的电路理论知识以及相关的设计经验,同时设计出的产品要符合工艺的要求。作者认为在这个工作阶段的工作难度很大,需要先进行简单电路原理的设计逐步积累。设计出原理图一定要经过软件的测试,测试所设计的电路能不能与功能需求对应,各项参数能不能满足功能需求。在这个过程中要求设计者掌握测试软件,目前业内广泛使用的是multism仿真软件。

如果设计的原理图成功,说明我们离成功迈出了很大的一步,但是一个电子产品最终表现是一个pCB板。作者认为pCB有两个作用:一是承载电子元器件;二是要用铜膜线将电子元器件按照原理图连接起来。要将原理图做成与之对应的pCB,就需要应用protel软件来进行设计,在设计的过程中除了熟悉使用protel软件的操作以外,同时还需要掌握电子工艺的标准,这样才能设计出完善的pCB。

pCB设计成功以后就是元器件的安装与调试,当调试成功以后安装上外壳。这样一个电子产品就设计成功了。

三、电子专业课程与电子产品设计过程之间的联系

在电子产品的设计过程与电子专业的专业课程之间,作者认为联系二者的就是专业技能。在整个电子产品设计的过程之中需要相关的专业技能,而专业课程的开设就是围绕专业技能而进行的。

在电子产品设计的第一个阶段也就是原理图设计阶段,所需要的专业技能就是电路理论知识以及仿真软件的使用。围绕这个技能所以开设了《电路分析》、《模拟电路》、《数字电路》、《单片机原理与应用》、《高频电路》、《信号与线性系统》、《通信原理》、《移动通信技术》等专业课程。学生在系统地掌握了各种电路的基本理论、本电路的结构、常见的设计思维方法才有可能根据功能需求设计出相对应的电路。同时在设计的过程之中需要掌握电路仿真软件来仿真所设计的电路能否满足功能分析所需要的要求。

设计的第二阶段就是如何将设计成功的电路原理图转化成与原理图相对应的符合电子工艺标准的印制板。这个阶段所需要掌握的专业技能就是印制板文件(pCB)的制作。在这个阶段需要掌握设计软件protel,以及设计过程中的工艺标准。所以所开设的课程《电子CaD》、《电子工艺标准》等就是为本阶段的专业技能服务的。

设计的第三阶段就是元器件的安装,这个构成中需要掌握的专业技能就是常见元器件的识别以及安装方法。围绕本阶段的技能,开设了《常见电子元器件》等课程。主要就是要了解常见器件的识别方法,安装的注意事项。同是本阶段也需要充分考虑电子产品的工艺标准。

设计的第四阶段就是产品的调试,本阶段所需要的专业技能就是产品调试的一般思路以及一般步骤,常见的测量仪器的使用方法以及操作规范。所以围绕这个专业技能开设了《电子测量技术》、《电工测量技术》等课程。

四、电子各专业课程之间的联系

电子专业的各个专业课程的开设都是围绕整个电子产品的设计过称中所需要的各种专业技能而展开的。各门课程之间也有一定的联系。在这里作者做简单的分析,希望能够是专业课程的体系更加清晰。

《电路分析》是电子专业最基本的课程,本门课程主要是用线性的方法对电路的基本原理以及基本结构做了详细的分析,以线性元件以及线性的分析方法为主。为电子专业的学生提供了基本的电路理论以及电路分析中的基本定理与分析方法。《模拟电子技术》主要讨论的是电子理论中的一个基本问题,就是如何不失真地放大小信号。主要就是围绕如何消除或者减小失真来放大信号。分析的基本方法是对于非线性的放大器件三极管进行线性的近似处理。《数字电子技术》分析的电路中另外一个基本问题,也就是如何采用合适的电路实现特定的逻辑功能,在本门课程之中主要是了解对于逻辑的建立化简以及电路实现逻辑的基本方法。同时提供了实现逻辑的常用的数字电路的集成芯片。《单片机原理与应用》主要是适应了现在电路的设计思路,用软件的控制功能来实现对于硬件电路的控制。《高频电子线路》主要解决了电路中的三个基本的问题,电路中电源的设计方案、电路中小功率信号的放大、振荡信号的形成。分析的方法主要建立在非线性的分析方法上。《信号与线性系统》、《通信原理》等主要是提供了对与实际的电子产品的功能需求的分析方法,对于各种设计方案的简化、对电子产品的分析以及评估。以上作者认为可以归结为电路理论课程。

应用课程中有《电子CaD》、《电路设计与仿真》、《电子工艺标准》、《电子测量技术》、《常用电子元器件》等。《电子CaD》主要讨论的就是印制板设计软件protel软件的使用。《电路设计与仿真》主要讨论电路仿真软件multism的应用,分析所设计的电路是否满足设计的要求。《电子工艺标准》主要讨论分析了在电子设计的过程之中所需要考虑的工艺标准。在电路的设计中要充分考虑电路的功耗、电磁场效应等情况。《电子测量技术》主要是在电子产品的调试阶段对于常用的电子测量仪器的使用方法的讲解。

五、结语

总体来说,应用电子技术专业的专业课程都是依照电子产品设计的过程而开设的,也是为了学生需要掌握各专业技能而开设的,以电子产品的设计过程来统领分析电子专业课程易于让学生掌握整个电子专业课程的体系内部联系。能更进一步做到学以致用,为将来的就业打好基础。对于高等职业院校的课程改革以及实现高等职业院校的产学研的结合也具有一定的指导意义。

参考文献

[1]张义芳,冯建华.高频电子线路[m].哈尔滨工业大学出版社,1993.

[2]杜武林.高频电路原理与分析[m].西安电子科技大学出版社,1990.

[3]清华大学通信教研组.高频电路[m].北京:人民邮电出版社,1979.

[4]张凤言.模拟乘(除)法器,分析、参数与应用[m].北京科学出版社,1990.

电子产品技术篇7

由香港贸易发展局(贸发局)主办的“香港秋季电子产品展”今年踏入第35届,而“国际电子组件及生产技术展”则由贸发局与慕尼黑国际博览亚洲有限公司合办,今年是第。两项展览组成全球领先的电子产品商贸平台,将于10月13至16日在香港会议展览中心同期举行。

贸发局副总裁周启良表示:“秋电展在每年的采购旺季10月举行,聚集各式各样的电子产品环球供应商,吸引世界各地的买家前来洽商。展览紧贴科技及市场发展潮流,今年新增两大产品展区‘智能科技’和‘机器人科技和无人操控技术’。而同场举行的国际电子组件及生产技术展亦新增设‘键盘及开关’展区。两项展览同期同地举行,为买家提供一站式采购平台,创造更多跨行业的贸易契机。”

香港秋季电子产品展

秋电展网罗各式各样的电子产品,包括视听产品、电脑及周边产品、数码影像产品、电子游戏产品、汽车导航系统、家用电器及保安产品等。现时,业界追求技术改良和创新,藉此推动业务持续发展。可配合无线上网的流动装置如平板电脑,在市场大受欢迎。今年,秋电展带来全新展区“智能科技”,回应社会对无线电子产品的强大需求,展示相关的创新产品,包括具备应用程式及物联网应用功能的品牌电子装置,展商包括海尔(Haier)及intel等国际品牌。

另一新展区“机器人科技和无人操控技术”将展示未来科技,包括无人机、四轴飞行器、平衡车、人形机器人、机器人吸尘器及教育辅助科技等等。

“品牌荟萃廊”是秋电展的焦点之一,网罗各大环球电子名牌及时尚产品,包括电音(Binatone)、Ford(福特)、富士高(Fujikon)、威马(Goodway)、东宝(tunbow)和伟易达(Vtech)等。展览亦设“创新发明区”,汇聚来自各地参展商的科研成果和发明,向买家展示充满创意并拥有知识产权注册或待批的潮流电子产品及技术。其他产品展区包括“穿戴式电子产品”、“3D打印”及“个人电子产品”等。

国际电子组件及生产技术展

与秋电展同期举行的“国际电子组件及生产技术展”,汇聚尖端电子组件及技术,为电子元件及零部件的供应商提供商贸平台,向买家展示各类优质电子科技、元器件、印刷电路板、组件及技术等。去年增设的“印刷电路板”展区将再度登场,而今年大会更首次开设“键盘及开关”展区,聚集多家相关厂商,方便买家采购。

此外,展览亦包括“显示技术世界”,展示视觉及显示技术的最新发展;“智能装置关键元器件展区”则为智能装置制造商提供各项重要零件的理想选择;“太阳能光伏电子世界”与“香港金属零部件区”将继续展示最新的光伏技术及香港优秀金属零部件及产品。

小批量采购及展会现场活动

展览期间将继续设置“贸发网小批量采购”专区,产品的最低采购量为5至1000件,迎合市场“单密量小”的采购模式。同时,电子商贸近年大行其道,香港贸发局于去年底正式开通“贸发网小批量采购”网上交易平台(http://),方便供应商与全球买家直接在网上完成交易。

在两项展会期间,大会将举办一连串的讲座及研讨会,集中探讨电子业的热门议题,让参展商、买家及参观人士分享行业的最新动向及发展。另设交流酒会,以协助业界扩展人脉商网。同时,在展会期间,一些参展商将在“产品推广及会”详细介绍新产品的功能和特色。

展览网页:

电子产品技术篇8

【关键词】可制造性设计;电子装联;可靠性

0概述

20世纪70年代初,在欧美机械行业为简化产品结构和减少加工成本,逐步提出了一种最优化设计理念,直至1994年Smta(表面安装技术联盟)首次提出DFX概念,并很快被汽车、国防、航空、计算机、通讯、消费类电子、医疗设备等领域的制造企业采用。

所谓DFX是DesignforX的缩写,其中,X可以代表产品生命周期中的某一环节,如加工、装配、测试、使用、维修、回收、报废等,也可以代表产品竞争力或决定产品竞争力的因素,如质量、成本、时间等。目前DFX在国际上已经得到非常广泛的应用,不同领域对DFX包含范围的定义也不尽相同,一般来讲DFX主要包括:

DFp:Designforprocurement(可采购性设计)

DFm:Designformanufacture(可制造性设计)

DFt:Designfortest(可测试性设计)

DFD:DesignforDiagnosibility(可诊断性设计)

DFa:Designforassembly(可组装性设计)

DFe:Designforenvironment(环保性设计)

DFF:DesignforFabricationofthepCB(pCB的可加工性设计)

DFS:DesignforServiceability(可服务性设计)

DFR:DesignforReliability(可靠性设计)

DFC:DesignforCost(成本性设计)

DFX设计方法是世界先进的新产品开发技术,这项技术在欧美大型企业中应用非常广泛。在产品开发过程中和进行系统设计时不但要考虑产品的功能和性能要求,而且要考虑与产品整个生命周期相关的工程因素,只有具备良好的工程特性的产品才是既满足客户需求又具备良好的质量、可靠性与性价比的产品,这样的产品才能在市场得到认可。

可制造性设计(以下简称:DFm)是从产品设计时起,就考虑到产品的制造过程,使设计和制造之间紧密联系,相互影响,从而实现从设计到制造一次成功的目的。DFm主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系,并将其应用于产品设计中,以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFm作为DFX中的一个方面,其在电子产品装联技术中的应用是本文后面重点介绍的主题。

2DFm在电子装联中的应用

2.1pCB可制造性设计应考虑的基本问题

在满足产品功能和性能可实现的前提下,pCB的可制造性设计应至少考虑如下基本问题:

自动化生产所需的工艺传送边、定位孔、光学定位符号。

与生产效率有关的拼板。

与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊层设计。

与检查、维修、测试有关的元器件间距、测试焊盘设计。

与pCB制造有关的导通孔和元件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽和线距设计。

与装配、调试、接线有关的丝印或腐蚀字符。

与焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间。

2.2工艺流程的选则

pCB的设计应首先结合元器件选型,确定表面贴装元器件(以下简称:SmD)与通孔插装元器件(以下简称:tHD)在pCB正、反两面上的布局。不同的pCB组装形式对应不同的工艺流程。工艺流程越简单,自动化程度越高,则pCB装联的效率越高,可制造性越好,同时pCB装联过程导致的产品质量问题也越少。常见的pCB组装形式如下表所示。

2.3组装过程工艺参数对pCB设计的影响

pCB设计时应考虑其组装过程中涉及的工艺参数,在满足功能、性能可实现的基础上,其加工工艺参数应符合产品制造企业设备的制造能力。不同的制造企业,不同的制造工序,其加工设备不同,对pCB组装工艺参数的需求也不尽相同。

例如,pCB上SmD放置方向和位置的选择,应考虑到贴片机的贴装效率,也要考虑到pCB在设备中的传送方向;Smt设备轨道的最大和最小宽度在一定程度上决定了pCB外形尺寸的选择,若尺寸过小,可考虑通过拼板或增加工艺边的方式使pCB的外形尺寸符合要求;为提高设备对SmD放置坐标识别的准确性,应在pCB表面合适位置放置适当数量、适当尺寸的光学识别点;为提高pCB测试的效率和全面性,应考虑在电气节点设计测试点,以便通过在线测试设备对pCB进行电气测试,等等。

2.4通过pCB设计提高焊接的可靠性

电子装联中最重要,也是最难管控的一点就是焊接的可靠性。焊接是一个特殊的工序,其结果不能由后续的监视或测量加以验证,只能在产品交付使用后其质量问题才会显现,因此在pCB设计过程中,应着重考虑如何通过设计来提高焊接的可靠性。

例如,进行pCB焊盘设计时,为保证熔融焊锡表面张力平衡,SmD两端焊盘应对称;元件焊端或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸应能够保证焊点能够形成弯月面;为增加细间距引脚封装元器件的焊接合格率,可采用工艺导流盘设计;为提高与大面积铜箔连接的焊盘的焊接合格率,可采用“花式”焊盘设计,等等。正确的pCB焊盘设计,在贴片加工时如果有少量的歪斜,可以在再流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正。而如果pCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,再流焊后容易会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。

此外,在元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、阻焊层设计等方面,都有着不同的设计要求来保障焊接的合格率和可靠性。

pCB的可制造性设计,要求设计师能够全面了解到制造过程中的各个环节,并进行综合考虑,以选择最优设计方案。对于集团型企业,所属各制造工厂不同制造能力的平衡和选择,也应在综合考虑范围之内。这对于设计工程师的综合能力有着非常高的要求,甚至可以说,pCB的可制造性设计是应该由一个不同专业人员组成的团队来进行,而不应仅仅是一个设计工程师来完成的工作。

3可制造性设计应用的必要性

客舳圆品的要求一般离不开三方面:品质高、成本(或价格)低、供货周期短。要确保产品高而稳定的品质、低生产成本、高生产效率和准确的交货时间,我们的生产线必须要有一套所谓的坚固工艺,即产品对各种影响它表现的外界因素的灵敏度很低。也就是说,这些外界因素不论如何变化,产品的整体效果还是稳定不变或只限于合格范围内的变动。而坚固工艺是必须通过设计、工艺能力、和设备性能之间较好的配合才能实现的。

电子产品技术篇9

关键词:电子电路仿真技术电子应用

中图分类号:tn702文献标识码:a文章编号:1007-9416(2016)12-0241-01

随着我国的科技水平越来越发达,人们的日常生活当中开始接连不断地出现各种各样功能丰富的电子设备产品,这些电子设备产品为人们的学习、工作带来了非常大的便利,大幅度地提升了人们生活的质量水平。但是,随着技术手段的不断创新,电子产品的更新换代越来越快,技术人员逐渐开始运用全新的技术手段来进行新型电子产品的研发。电子电路仿真技术的有效使用,为电子产品的新型开发开辟了一条便捷的通道。

1电子电路仿真技术的意义和作用

1.1有助于集成电路的发展

电子电路仿真技术的发展应用,让集成电路的发展取得了一定进展。当前电子产品对于集成电路的要求越来越高,其密度每年都在增加。技术开发人员逐渐开始使用芯片级的系统思想来进行电子产品的设计和开发,将电路中所具有的功能全部集中到芯片中去,电子产品安全和可靠性有所提高,电子产品开发的工作效率也会相应提高。电子电路仿真技术对与上述功能的实现提供了非常大的帮助,在芯片生产和运用之前,利用仿真模型来确定芯片能否顺利使用,如果不能使用,则需要进行相应的改善,增强电路设计的准确性[1]。

1.2有助于电路设计的优化

大部分电子产品设备都具备对温度的敏感性,当外界环境的温度出现了明显的变化,其设备功能将受到一定影响,从而导致电子产品整体的稳定性受到影响。电子电路仿真技术的发展应用有效地改变了这种状况,电子电路仿真技术可以有效地分析出在各种温度的情况下不同电路所呈现出来的的不同特征。技术开发人员根据分析出来的结果对产品的设计方案进行不断的改进,以缩减电子设备对于温度的敏感性。电子电路仿真技术可以对电子设备的参数展开系统性的合理分析,技术开发人员根据所分析出来的结果选择出最适合的设备参数,并确定方案的设计程度,以保证电路的设计方案能够得到最大程度上的优化。运用电子电路仿真技术进行电路的优化设计的影响范围涉及到所生产出来的电子产品今后的批量投产[2]。

1.3有助于电路功能的验证

电子产品在系统的开发方案设计完成以后,需要对产品方案的可行性进行验证,以保证电子电路的设计符合了技术标准的要求。电子电路仿真技术的应用恰好可以有效地验证电子产品系统的研发方案是否具备了可行性,诸如电路功能是否存在误差等方面的内容。有效地验证电路可以减少在电路设计期间可能被设计人员不慎忽略掉的问题。电子电路仿真技术的应用可以有效保障在电路进行生产和制造之前,不会存在功能方面的问题,一定程度上为后续进行工作的技术人员减轻了任务量,让产品设计的质量得到大幅度提升,并缩减了电子产品开发的时间。

1.4有助于电子产品的开发

电子产品的开发所注重的重点是实践。技术开发的过程非常复杂,要不止一次地进行设计和制作,并经历多次技术调试和修改。对于电子产品的开发来说,技术的调试和修改是非常重要的环节,倘若这两个环节中出了问题,那么生产出来的电子产品的性能会出现不符合要求的现象,其最终的产品设计方案也会出现一些缺陷。因此,在电子产品的开发过程中,这两个环节所应用的先进技术非常关键。电子电路仿真技g的应用同传统的电路调试和修改手段相比较具备非常明显的优势,可以大幅度提高电子产品在修改和调试过程中的准确性。电子产品的开发不再拘泥于传统的研发方式,利用电子电路仿真技术这项新型开发技术来进行电子产品的研发。

2电子电路仿真技术的发展趋势

电子电路计算机仿真技术是现阶段电子计算机应用技术领域中一项重要发展进程,电子电路仿真技术的全面完善,能够进一步推动电子应用技术的飞快发展。当前电子电路的仿真技术还仅限于电路硬件系统方面的仿真,对于一些具备CpU的数字系统还无法进行仿真。随着电子电路仿真系统模型的不断进步与完善,加上系统算法的不断精确,总有一天针对CpU程序的电子电路仿真技术功能也会应运而生。电子应用的开发技术是大规模集成电路器件的广泛应用,是硬件描述语言的使用,也是电子电路仿真技术的有效应用与电子产品生产方式社会化的科学统一。其中,电子电路仿真技术的应用,对于电子应用技术的开发有着非常深刻的影响。电子应用技术开发手段的不断完善,主要是围绕着为技术开发人员提供更便捷的设计方法、更可靠的电子器件与更方便的产品为主要内容进行完善的。围绕着这个发展目标,电子电路的仿真技术会得到更加全面的发展,其开发手段和开发时所用到的设备也会愈加完善,更进一步缩减电子产品开发所需要的时间[3]。

3结语

在电子产品开发的进程当中,电子电路的仿真技术在整个技术研发过程起到非常重要的作用,主要原因是电子电路的仿真技术作为一种新型的技术研发手段,有着相当大的发展和进步空间。但是还有大部分技术工作人员对这项技术并不了解,制约了电子产品的研究发展,要让更多的技术工作人员了解这项新型研发技术,将其运用到电子应用技术的开发中去。

参考文献

[1]冯威锋.浅谈电子电路仿真技术在电子应用开发中的作用[J].电子测试,2016(12):130-131.

电子产品技术篇10

关键词:电子信息工程发展状况发展途径

现在的电子信息工程的发展非常快速,但是我国的电子信息工程还是存在着比较多的问题,因此要加快我国的电子信息工程的发展,就得解决现在的电子信息工程存在的问题,对电子信息工程进行改革。要想改变现在的电子信息工程的局面,首先就得了解现在的电子信息工程是怎么样的,然后才能根据电子信息工程的现状提出发展改革的建议。

1、现在电子信息工程的发展状况

1.1、现在的电子信息工程的技术不够创新

因为我们国家的电子信息技术发展得比较晚,因此我国的电子信息技术与其他发达国家相比较,就会显得我们国家的电子信息技术水平比较低。我国为了提高电子信息技术的技术水平,就从发达国家那里引进一些先进的技术,但是为什么我们国家要引进外国的先进技术从而来提高我们国家的电子信息技术水平呢?归根结底就是因为我们国家的电子信息工程的技术不够创新。

1.2、缺乏技术型人才

电子信息工程是一门技术活,要是没有技术人才,我国的电子信息工程就谈不上什么发展,但是现实的情况就是我们国家的电子信息工程就是缺乏技术型的人才。我国的电子信息工程为什么会缺乏技术型人才呢?这还是得跟我国的电子信息技术发展得比较晚联系起来,因为我国的电子信息技术开始得比较晚,因此我国在培养电子信息技术的人才也开始得比较晚,从而就造成了我国的电子信息技术的人才培养计划做得不够好,因此就培养不出更多的电子信息技术的人才了。

1.3、电子的知识产权的法律保护不够完善

我国的国民的法律意识比较薄弱,因此我国会出现比较多的仿制品,特别是对于电子产品来说,出现太多的山寨品对整个电子行业的冲击是很大的。从另一方面来说,国家在保护电子产品的产权的法律法规是不够完善的,从而才会造成我国出现太多的山寨品的情况。

1.4、产业结构不够完善

为什么我国的国民比较喜欢买国外的电子产品,反而不怎么喜欢买国内的电子产品呢?因为我国的电子产品不管是在软件设计还是在数据内存都比不上国外的。也就是说我国的电子信息行业在产业结构上存在着问题,我国的电子信息行业需要完善产业结构。

2、电子信息工程的发展改革途径

2.1、加强电子信息技术产业的创新意识

要加强我国的电子信息技术的创新,首先就要加强电子信息技术产业的创新意识。为什么呢?人们的行为是由人们的思想意识控制的,要彻底地改变一个人,就得改变这个人的思想意识,也就是说,要加强电子信息技术的创新,就得要有创新的意识。比如说当技术人员想对某样电子产品进行创新改造,首先,他就得在脑海中形成对这个电子产品的创新意识,然后根据自己的创新意识才能做出自己的创新改造。

2.2、国家应该加大对电子信息产业的资金技术投入

因为我国的电子信息技术发展得比较晚,所以跟其他发达国家相比较,我们国家的电子信息技术是落后许多,因此要改变我们国家在电子信息技术这方面的落后的情况,国家就应该加大对电子信息产业的资金和技术投入。增加资金投入,可以加强电子信息技术设备的更新,有了更加先进的技术设备,才会有更加先进的技术。为了加快电子信息产业的发展,国家不仅仅要加大对电子信息技术的资金投入,还要加大对电子信息技术的技术投入,这样才能实现电子信息产业的又快又好发展。

2.3、加强对电子信息技术人才的培养,改善电子信息技术的人才培养方式

要加快我国的电子信息产业的发展,除了国家要加大对电子信息的资金和技术投入外,还需要外部的人才投入。所以,我们国家对于电子信息产业不仅仅要有钱的投入,技术的投入,还要有人才的投入,人才是核心的资源。关于电子信息技术的人才培养是一个难题,因为学习电子信息技术对于人的要求比较高,他不仅仅要求学生要有细心,更要求学生有创新的意识和能力,因此电子信息技术对学生的要求是比较高的。所以说为了培养更好的电子信息的技术人才,国家可以资助这些学习电子信息技术的学生到国外去进行交流和学习,学习其他国家先进的技术,从而才能更好地为我国的电子信息产业效力。

2.4、加强对电子产品的法律保护,改善电子产品的市场环境

因为我国对电子产品的法律保护不够,因此我国的电子产品市场上出现了大量的仿制品,大量的山寨货,而且这些仿制品、山寨货比正品要便宜许多,这样就大大减少了电子产品的正品的销售量,这对电子产业的发展是非常不利的。因此,国家应该完善在电子产品产权保护方面的法律制度,加强对电子产品的产权保护,维护好我国的电子产业的市场环境。比如说国家可以针对山寨货的出现制定相关的法律,对于出现的山寨货,如果一旦发现,将全部没收归国家所有。

总的来说,我国的现在电子信息工程上是存在比较多的问题,但是存在着问题就意味着我国的电子信息工程还是有发展的空间的,因此,在面对在这些问题的时候,我们应该积极面对,努力解决存在的问题,然后给我国电子信息工程一个美好的明天。

参考文献:

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[3]赵鸿胜.浅谈我国电子信息技术存在的问题及发展趋势[J].中国新技术新产品.2012(03).

[4]张文龙.浅析电子信息工程的发展[J].经营管理者.2012(07).