集成电路市场发展篇1
国内ip市场规模和交易领域
中国是全球最大的半导体市场之一，但是相对应的中国集成电路ip(知识产权)市场只有5610万美元，仅为全球市场的2.8％，仍属于起步阶段。根据SemicoResearch的分析，到2010年中国ip市场将增长到2.47亿美元，占全球市场的6％，年均增长率高达44.9％，远超过全球ip市场的18.3％的增长率(见图1)。
根据对国内ic设计公司的调查，主要的ip应用领域集中在以下几个范围：数字音视频、移动通信和无线通信、汽车电子、信息家电、信息安全和3C融合。根据CSipi的ip需求调查，ip交易领域主要集中在三个方面：一是开发难度较大和应用复杂的高端CpU和DSp：二是标准的接口ipf例如USB接口、pCiexpress等)；三是模拟ip(如pLL，aDC等)。这三类ip需求占到总需求的一半多。而其他的交易类型如标准的内存模块，以及一些面向特殊应用的ip，则占据国内需求的三分之一(见图2)。
国内ip主要商业模式
ip商业模式
目前国际ip市场最常用的商业模式是基本授权费(LicenseFee)和基于版税(Royalty)模式的结合：设计公司首先通过支付一笔价格不菲的ip技术授权费来获得在设计中集成该ip并在芯片设计完成后销售含有该ip的芯片的权利，而一旦芯片设计完成并销售后。设计公司还需根据芯片销售平均价格(asp)按一定比例(通常在1％～3％之间)支付版税给ip厂商。通常ip厂商要求用户支付的授权费用用来支付一定的ip开发成本、公司商业运作成本和人员成本，而从用户处收取的版税部分就是公司的赢利部分。
国内ip交易主要模式
这里我们仅从基本授权费用和版税的支付方式来分析国内ip主要交易模式，根据支付内容和时间段可以划分为以下四种：1、仅支付License费用；2、一次支付License和Royalty费用；3、分期支付License和Royalty费用；4、仅仅支付R0yalty费用。
不同交易模式的发生情况见图3，其中分期支付的交易方式发生次数是总交易方式的一半。
免费ip设计套件
有些ip公司提供免费的ip设计套件下载，使用户完成前端设计，降低用户前期投入风险和ip使用门槛，用户可以到设计基本完成后再决定是否需要购买授权。
国内的设计公司比较习惯于8位CpU系列ip核的免费使用，目前32位CpUip厂商中也开始提供一种以可以免费下载32位CpUip部分设计套件的新商业模式。
设计授权和制造授权分离
设计公司要获得一个成熟的ip完成设计并最终生产出合格的芯片。必须既获得设计部分的授权完成设计，叉获得制造部分的授权完成芯片的制造，最终才能销售芯片成品。随着半导体行业生态从iDm(集成设备制造商)为主向以Foundry(代工)形态为主的转变，越来越多的专注芯片设计的所谓Fabless(无芯片生产线)设计公司应运而生，ip厂商针对分别以设计和制造为主的两大群体―Fabless设计公司和Foundry厂商也进行了商业模式的革新以减轻设计公司的授权成本，将由一些设计用仿真模型组成的设计套件部分授权给设计公司，将GDSii部分(所谓的硬核)授权给Foundry厂商，在制造环节实现设计部分和制造部分的合并(merge)完成芯片的制造。这一模式使设计公司的32bitCpUip授权成本从原来的百万美元级降到几十万美元级，尽管这一授权费用对大多数创业不久的ip设计公司而言依然很高，但比原先难以逾越的高门槛变得可以接受。
ip定制化
ip模块面对的是广泛的ic设计公司，每个用户都有差异化需求，这就要求ip产品方便不同的客户使用。ip公司可以通过预先根据客户的需求设置参数，提供整合多个ip的集成方案、统一产品说明和用户手册等方式改善产品的易用性。
售后服务
ip公司成功的诀窍不仅在于采用适当的商业模式将ip授权给用户，以及开发出具有性能满足需求的产品，提供配套的开发工具和本地化的技术支持，使用户能较快而方便地完成从获得ip到完成芯片的设计也是竞争能力的体现。用户的ip服务需求比对配套的开发工具的要求还高，需要提供无时区差别的在线支持，以及用本土工程师提供咨询和服务来提高售后服务质量。
交易渠道与交易障碍
国内ip主要交易渠道
根据我们对92家国内芯片设计企业的调查，国内ip交易的主要渠道可以大致划分为：从Foundry厂购买和从ip的Vendor(供应商)处购买两类。其中从Foundry厂购买ip是主要的交易渠道之一，因为从芯片的Foundry处购买ip。具备了质量可靠和集成方便等优势。因此大部分的ip供应商也会将自己的ip核绑定到多个Foundry厂的工艺线上，来扩大iV销售渠道。
而境外的ipVendor因为能够提供具备质量优势和技术优势的ip核，也成为主要的ip交易渠道之一。具体的数据参见图4。
ip核交易的最大障碍
根据我们对92家芯片设计企业的问卷调查，ip质量、ip保护和ip费用是目前国内ip核交易中的主要障碍。(见图5)
而ip质量和ip保护问题会进一步推动芯片设计厂商从Foundry厂处来寻找经过流片的硬ip核来使用，促使Foundry厂成为高质量ip的主要交易渠道。其他一些交易障碍还包括难以找到符合应用需求的ip核，以及非标准化的ip集成到系统中的问题。
集成电路市场发展篇2
“十五”期间，我国集成电路产业进入发展最快的历史阶段。从2000年到2005年，我国集成电路产业销售收入从186亿元提高到702亿元，年均增长30.4%，在世界集成电路产业中的份额从1.2%提高到4.5%，市场规模翻了两番达到3800亿元，占到全球比重四分之一。芯片设计能力达到0.18微米，芯片制造工艺水平达到12英寸0.13微米，光刻机、离子注入机等关键设备取得重要突破。芯片设计业和制造业比重之和与封装测试业的比重之比从2000年的31:69提高到2005年50.9:49.1，产业结构更趋合理。涌现出一批具备较强竞争力的集成电路骨干企业，并形成了以长江三角洲和京津地区为中心的产业集聚区。
“十一五”期间，我国集成电路产业需要进一步提高自主创新能力，增强竞争力。为促进集成电路产业进一步健康、快速、有序发展，依据《信息产业“十一五”规划》，信息产业部制定了《集成电路产业“十一五”专项规划》（以下简称《专项规划》）。《专项规划》通过回顾“十五”期间我国集成电路产业发展情况，分析“十一五”期间面临的形势，对发展思路与目标、重点任务和政策措施分别提出了要求，以指导和规范我国集成电路产业按照科学发展观要求，实现可持续发展。
一、“十一五”面临形势
《专项规划》从技术发展趋势、市场分析、产业环境三个方面分析了我国集成电路产业面临的机遇和挑战。
（一）技术发展趋势
未来一段时间，随着设备和材料水平不断提升，集成电路产业链的各个环节的技术水平仍将保持较快发展。在设计方面，随着市场对芯片小尺寸、高性能、高可靠性、节能环保的要求不断提高，高集成度、低功耗的SoC芯片将成为未来主要的发展方向，软硬件协同设计、ip复用等设计技术也将得到广泛应用。在芯片制造方面，随着存储器、逻辑电路、处理器等产品对更高的处理速度、更低的工作电压等方面的技术要求不断升级，12英寸数字集成电路芯片生产线将成为主流加工技术，90纳米、65纳米工艺技术得到大规模应用，45纳米技术也将步入商业化；8英寸及以下芯片生产线将更多地集中在模拟或模数混合集成电路等制造领域。在封装测试方面，球栅阵列封装(BGa)、芯片倒装焊(Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(Sip)、芯片级封装(CSp)、多芯片组件(mCm)等高密度封装形式将快速发展，高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术将逐步普及。在设备和专用材料方面，由于该环节处于集成电路产业链的顶端，其技术进步是直接推动产业链各环节进步的核心动力，12英寸芯片生产线、满足新型封装测试技术重大设备成为开发的主要方向，高K、低K介质、新型栅层材料、Soi、SiGe等新型集成电路材料将快速发展。
（二）市场分析
上世纪70年代以来，世界集成电路市场规模呈现了波浪式增长的发展趋势，年均增长率约15%。随着集成电路产业日趋成熟，竞争更加理性，“十一五”期间世界集成电路市场将进入平稳发展阶段，波动趋缓，预计年均增长率约为14%，2010年达到约3000亿美元。
从国内市场看，“十一五”前期国内电子信息整机产业尤其是笔记本电脑、移动通信终端等产品仍将保持较快发展。“十一五”中后期，随着国内电子信息整机市场发展趋稳，我国电子信息产品制造业规模的增长速度将回落至20%以内，集成电路市场增长也将趋缓，增长速度将略高于世界平均水平，年均约15%。按照这种估计，到2010年我国集成电路市场规模将突破8300亿元。在进出口贸易方面，“十一五”期间我国集成电路产业技术和产业化水平难以满足需求的局面无法得到根本扭转，贸易逆差的状况仍将持续呈现。
（三）产业环境
当前，集成电路产业的全球化趋势明显，资源在全球进行配置，跨国企业的改组或并购、分工合作的形式日趋多元化。为了把握集成电路产业转移的机遇，营造良好的发展环境，我国政府适时颁布实施了18号文件和51号文件，设立了集成电路专项研发资金，并不断加强知识产权保护力度，这些政策措施为我国集成电路产业发展营造了较好的氛围和环境。同时，在国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要、科学技术发展中长期规划纲要、2006-2020年国家信息化发展战略等重要文件中均将集成电路作为优先发展的重点领域。国家《进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》正在研究制定，这些规划、产业政策的出台将进一步优化国内集成电路产业的发展环境。
同时，我国巨大的市场潜力和日趋完善的产业体系，对世界集成电路制造业、封装测试业以及整机装配业向我转移具有较强的吸引力，但是资金技术密集的设备材料等支撑产业、高端设计和新工艺技术转移步伐则相对滞后。一方面发达国家出于国家竞争战略考虑对集成电路产业的技术扩散设置壁垒，另一方面集成电路产业资金和技术密集型特点决定其发展不仅要求大规模资金的持续投入，还需要技术的不断积累和创新，跨国公司出于维护全球竞争优势考虑对产业转移严格控制。
“十五”时期以来，我国集成电路产业虽然实现了快速发展，产业规模和实力有所提升，但与国外先进水平相比，产业规模相对较小、自主创新能力较弱、产业链不完善、技术水平也较落后，在竞争中仍处于劣势。
总的来说，当前我国发展集成电路产业面临的机遇和挑战并存，而且机遇大于挑战。集成电路产业是电子信息产业的核心、基础和战略性产业，建立较为完善和具有竞争力的产业体系是实施信息产业强国战略的必然选择。未来一个时期我国集成电路产业发展的过程中，要善于利用世界集成电路产业转移的机遇，既要重视引进外资企业的先进技术和装备，鼓励企业发展高水平的芯片制造业、封装测试业，更要针对产业链薄弱环节，优先发展芯片设计业，重视材料设备等支撑业的发展，着重提高自主创新能力，开发具有自主知识产权的核心技术和关键装备和材料。
二、发展思路与目标
新形势下，“十一五”我国集成电路产业必须紧紧围绕国家的战略目标，进一步落实科学发展观，以规划引导行业发展，着力自主创新，提升竞争能力，落实产业政策，完善发展环境，协调产业结构，完善产业体系。
（一）发展思路
与以往相关规划相比，《专项规划》中最突出的特点就是从打造完善产业链中的角度，结合产业链各环节的特点，提出了我国集成电路产业发展思路。
(1)坚持完善产业链发展。这充分体现了我国在“十一五”期间发展集成电路产业的战略决策，这在以前的集成电路产业规划中是没有的，也进一步体现了科学发展观对《专项规划》中发展思路制定的科学化、措施可操作的要求。通过对国内集成电路产业链中各个环节的现状分析，以及对我们面临的形势认识，结合世界集成电路产业发展的趋势和要求，《专项规划》提出了“形成以设计业为龙头、制造业为核心、设备制造和配套产业为基础，较为完整的集成电路产业链”的总体思路。发展思路对设计业、制造业以及设备制造和配套产业等产业链各环节的明确定位，有利于指导我国集成电路产业朝着更为合理的结构发展。具体说，就是明确设计业的龙头地位，强调设计业在集成电路产业中的引领作用，将集成电路设计作为优先发展的领域给予重视，希望通过优先发展设计业，既满足国内不断增长的市场需求，同时带动产业链的整体发展。以制造业为核心就是考虑到制造业投资规模大，技术门槛高，整体带动性强，处于产业链的中游位置，是完善产业链的关键。设备制造和配套产业是完善产业链的必要环节，也是提高我国集成电路产业链竞争力的基础，没有设备和材料产业支撑，我国集成电路产业仍将受制于人。
(2)强调自主创新能力。“十五”期间我国集成电路产业实现起步，并初具规模，为下一步发展奠定了基础，培育出一批具备一定竞争能力的企业。但应该看到我国集成电路产业自主创新能力还相对薄弱，无论研发实力、知识产权拥有程度，还是市场控制力都不强。在今后的五到十年，我们要着重提高自主创新能力，尤其要壮大作为产业发展龙头的芯片设计业，要注重与整机的衔接，选择涉及国家安全和量大面广的集成电路产品作为重点突破，培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业。芯片制造业在重视现有生产线的升级改造、工艺技术的研究开发的同时，积极发展iDm模式，鼓励骨干企业通过不断提升改造，逐步发展壮大为具有国际竞争实力的大公司，这是我国提升集成电路产业竞争实力的一条重要途径。当然，建立iDm模式公司的难度很大，技术和资金门槛很高，发展我国的iDm公司是一个渐进的过程，不会一蹴而就，对此我们应该有清醒的认识。封装测试业要巩固现有优势，继续加快技术进步和设备更新，实现技术水平和产业规模升级。材料装备等支撑业要加强基础技术研究，逐步掌握核心技术，形成产业支撑。通过产业链上各环节的创新能力提升，努力形成具有自主知识产权和国际竞争力的自主可控的集成电路产业。
(3)进一步引导产业聚集。“十五”以来，长三角、京津冀、珠三角等区域集成电路产业发展呈现出明显的集聚和辐射带动效应。产业集聚不仅有利于完善地区产业链，降低生产和物流成本，而且有利于促进上下游企业间的技术合作，有效缩短研发周期，提高企业的市场竞争力。
（二）发展目标
结合发展思路的要求，在综合分析各方面因素的基础上，《专项规划》提出了由主要经济指标、结构调整目标、技术创新目标等三个方面构成的集成电路产业发展目标体系。
主要经济指标。主要选择了几个最能体现产业状况的指标，突出了产业总体规模、增长速度、在世界集成电路产业中的比重、我国的集成电路产业自给能力等四个方面。2005年我国生产集成电路266亿块，销售收入为702亿元，“十五”期间我国集成电路销售收入的平均增长速率约为30.4%。根据不完全统计，目前我国在建和拟建的12英寸集成电路芯片生产线5条，8英寸生产线5条，预计总投资超过100亿美元。“十一五”期间，预计我国集成电路产业规模仍将保持较快增长，复合增长率保持在25%～30%，2010年我国集成电路产量将增长到800亿块，销售收入约3000亿元。相对于世界集成电路市场14%的年均增长率，我国国内集成电路产业销售收入占世界集成电路市场份额将由“十五”末的4.5%提升到约10%。关于产品自给的比例，预计随着国内芯片设计技术和能力的不断提高，集成电路自给比例将从“十五”末的16%提高到2010年约30%。
结构调整目标。为促进产业链的协调发展，《专项规划》确定了结构调整目标。主要基于以下考虑：芯片设计是集成电路产业的龙头，也是集成电路产业附加值最高的部分，优先发展集成电路设计业就是要提高设计业在整个产业中的比例。随着政策环境进一步宽松，扶持力度进一步加大和市场的牵引，“十一五”期间芯片设计业的增长速度将快于制造业和封装测试业的增长速度，而且随着“十一五”中后期制造业和封装测试业产能扩张趋于稳定，设计业在整个产业中的比重还将进一步提高，并逐渐趋向于一个比较适当的比例。因此，对将芯片设计业、芯片制造业和封装测试业的比重关系将会由2005年的17.7%、33.2%、49.1%提高到2010年的23%、29%、48%是可能的。
技术创新目标。芯片设计业的快速发展，必将促进国内集成电路技术的进步，并开发出一批适应国内市场需求的核心芯片，然而考虑到设计平台工具开发和设计技术的制约，“十一五”我国主流设计水平还会比世界同期落后一代以上。在芯片制造业领域，考虑到芯片制造工艺技术和市场需求，《专项规划》将芯片制造业的目标设定在12英寸生产线，加工线宽达到90纳米以下，力图进一步缩小和世界先进水平之间的差距。封装测试领域，主要考虑是结构调整和技术升级，要进一步加强先进封装能力的建设，使国内封装测试业的技术水平达到国际主流，多种新型封装形式能实现规模生产。在关键设备和材料领域，以实施国家重大科技专项为契机，关键设备等支撑业也将有突破性进展，目前我国已经在8英寸及其以下的光刻机、刻蚀机、离子注入机等一批关键技术设备上实现突破，到“十一五”末实现12英寸部分关键技术设备、材料的国产化是有可能的。
三、重点任务
根据发展思路与目标，《专项规划》提出共性技术研发和公共服务平台建设、产品开发、芯片制造与封装测试能力、支撑产业发展、产业园区建设等四项“十一五”集成电路产业发展的重点任务。
（一）加快集成电路共性技术研发和公共服务平台建设
集成电路是资金、技术和人才密集型行业，自主创新能力的提升需要集中各方面的资源，超前部署，跟踪前沿技术，集中投入。《专项规划》提出要调动国家、企业、高校和研究机构、社会等多方面的力量，选择有基础、有实力的集成电路产业密集区域建立集成电路研发中心。共性技术研发平台的建设要按照市场需求，面向产业化发展，以企业形式运作，形成产学研用相结合的研究开发模式，重点研究开发集成电路产业的前沿技术和发展热点，如SoC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等共性关键技术，逐步积累技术开发能力，培养人才，为行业提供技术咨询和服务，增强全行业的自主创新能力。
考虑到国内集成电路产业尤其是设计业，小企业数量多，资金投入能力有限，单一企业建立测试验证环境难度大。为促进国内集成电路产业的发展壮大，培育优势骨干企业，将在产业聚集区域积极建设提品开发和测试环境的公共服务平台，为企业在eDa设计工具、ip核、产品评测等方面提供便捷、高效的服务，一方面有利于帮助企业解决可以克服集成电路产业发展中面临的资金、技术瓶颈，另一方面也有利于减少重复建设，降低企业开发成本，最终形成我国集成电路产业发展的良好环境。
（二）重点支持量大面广产品的开发和产业化
从国内集成电路产业规模、技术水平和研发能力的实际出发，微处理器和微控制器、存储器等高端产品领域技术和资金门槛高，短期国内企业难以突破。这种情况下，如何发展我国集成电路设计业？“十五”发展实践告诉我们：应紧紧依靠我国消费市场和整机配套的规模优势，抓住产业升级换代的新机遇，面向国际国内两个市场，特别是国内市场，选择数字音视频信源/信道芯片、图像处理芯片，移动通信终端基带芯片、信息安全芯片等一些面向整机配套的量大面广的专用集成电路为突破口，开发一批具有自主知识产权的产品，坚持从中低端向高端推进，从走向核心。大唐微电子、杭州士兰微等优秀的国内iC设计公司的成功证明了这一点。坚持这样的道路不仅能逐步促成一批拥有核心技术、具备国际竞争力企业的成长，从长远来看更是提高我国集成电路自主性的重要途径。
（三）增强芯片制造和封装测试能力
“909”工程是我国在90年代为促进集成电路产业发展实施的一项重大工程。经过十年的发展，华虹集团已成长为我国骨干集成电路企业，也是我国自主发展集成电路的主力军，在前工序生产线和集成电路设计能力建设和发展方面取得很大成就，为打破国外集成电路技术封锁、保证涉及国家安全和国计民生的芯片制造安全做出了突出贡献。随着世界集成电路产业工艺技术不断升级，“909”工程升级改造对于保持我国集成电路产业竞争力，维护国家经济安全具有重要意义。
经过“十五”时期的发展，我国集成电路芯片制造领域基本形成了以代工模式为主的发展格局。从全球发展情况看，世界集成电路的龙头企业大多走的是iDm的发展道路，就是企业拥有设计、制造和销售，如intel公司。我国台湾地区的集成电路企业普遍采用了代工模式，就是专注于芯片制造，为设计企业提供制造服务，如台积电公司。“十一五”期间，为更好地服务于国内外市场，满足国内集成电路市场持续快速增加的需求，我国在增强新一代芯片加工线生产能力的同时，要鼓励iDm模式的骨干企业发展，促进设计业与制造业的协调互动发展。发展iDm模式，对于满足我国多元化的市场需求，特别是发展壮大自主可控的集成电路产业有着深远的战略意义。
在芯片制造能力建设方面，要重点发展12英寸、90纳米及以下技术的生产线，同时兼顾8英寸芯片生产线的建设，确保在供给量上满足不同层次的市场需求。对于6英寸及以下的生产线，要注意把握市场动态，在继续满足低端市场需求的同时，积极开发模拟电路、数模混合电路等产品。
我国封装测试业已形成了较大的产业规模，培育了长电科技、天水华天等一批具有较强竞争力的企业。“十一五”期间封装测试业应重点提升产品档次，满足集成电路产业的技术进步，大力发展先进的BGa、pGa、CSp、mCm、Sip等先进封装技术，提高测试技术和水平，继续保持竞争优势。
（四）突破部分专用设备仪器和材料
目前，我国已经具备了6英寸及其以下生产线装备的生产能力，部分设备达到8英寸工艺技术要求，与国际水平相比，整体技术差距依然很大，目前，国12英寸生产线的所有设备和8英寸的绝大部分设备依赖进口，国内集成电路装备制造业对产业支撑能力十分有限。分析全球集成电路产业强国，美国、日本都拥有很强的装备制造产业。因此，要从根本上提升集成电路产业，必须培育我国自主的装备制造业。“十一五”要充分利用前期工作的经验，以实施重大科技专项为突破口，在8～12英寸集成电路生产设备，包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、平坦化设备、掺杂设备、快速热处理设备，划片机、键合机、硅片减薄机、集成电路自动封装系统等关键装备方面加大研发投入，并努力实现产业化。
我国在集成电路关键材料方面基础还相当薄弱。“十一五”期间，要加大对外开放力度，通过引进消化吸收，逐步建立关键材料产业体系。努力实现12英寸硅抛光片和8~12英寸硅外延片、锗硅外延片、Soi材料、宽禁带化合物半导体材料、光刻胶、化学试剂、特种气体、引线框架等关键材料的国内配套，并逐步实现自给。
（五）推进重点产业园区建设
集成电路是一个高投入、高风险、高回报的行业，对配套环境要求较高，不宜遍地开花。“十五”时期，信息产业部认定的北京、天津、上海、苏州、宁波等国家集成电路产业园在促进我国集成电路产业发展方面显示出了较强的集聚带动效应，为形成产业链体系和规模化的产业集群发挥了重要作用。“十一五”应充分发挥这些园区的辐射带动作用，继续引导有实力的企业进入产业园区，不断补充、丰富、完善和加强产业链建设，由园区的骨干企业作龙头，带动和盘活区域产业，增强园区产业链上下游企业间的互动配合，形成具有竞争实力的产业集群，同时园区还要加强和完善配套服务设施，不断完善公共技术和服务平台，为园区的企业和人才提供良好的生活环境和发展环境，提高园区竞争力，从而推动我国集成电路产业区域规模化壮大和快速发展。
四、政策措施
《专项规划》坚持务实发展的基本理念，从政策制定、资金投入、外资利用和人才培养等四个方面提出了具体的政策措施。
加快政策推出。18号文件和51号文件的，对“十五”期间我国集成电路产业快速发展、产业规模跻身世界前列起到了巨大的推动作用。当前我国集成电路产业已经进入一个新的发展阶段，需要营造长期稳定的法规环境，产业政策法制化已迫在眉睫。“十一五”国家将研究制定《软件与集成电路产业发展促进条例》。同时，在现有工作的基础上，加快出台《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策》，保持对集成电路行业的支持力度，增强企业发展信心，构建更加完善的集成电路产业政策环境。
加大投入力度。我国集成电路产业自主创新能力不足和技术水平相对落后，必须持续加大资金投入力度，鼓励企业研究开发自主知识产权的核心技术，推动产业发展。要进一步发挥集成电路专项研发资金对行业技术进步的促进作用，研究设立“国家集成电路产业发展基金”，对集成电路关键技术和产品的研发和产业化给予支持。同时，要组织实施好集成电路重大工程和重大科技专项，这对于行业发展具有重要作用。
提高利用外资水平。我国集成电路的发展经验表明，坚持对外开放战略，积极吸引外资是解决资金瓶颈、加快技术进步、提升行业整体水平的重要途径。我国现有的8英寸和12英寸生产线绝大部分是外商投资建设的，“十五”期间，仅芯片制造领域国内利用外资总额就超过150亿美元，外商不仅带来了资金，还带来了技术、人才和管理。“十一五”我们必须继续坚定不依地走对外开放地发展道路，不断提高利用外资的水平和能力，完善政策环境、投资环境和人才环境，吸引有实力的跨国公司在国内建立研发中心、生产中心、运营中心，带动国内集成电路产业在企业管理、市场开拓、人才培养等方面的成长。
加强人才培养。人才是产业发展的关键，而对国内产业发展旺盛的市场需求，目前国内微电子人才培养机制尚不能适应产业发展的需要，人才培养方面过多侧重于研究型人才的培养，市场需求量大的技术开发型和职业技术型人才供给不足。因此，要构建面向多层次的微电子人才梯队培养的教育培训体系。同时要重点培养国际化高层次复合型集成电路人才，努力引进海外优秀集成电路人才，并为这些人才创造公平、有利、宽松的各种环境，鼓励他们为我国集成电路产业的发展做出更多贡献。
集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是关系到国民经济和社会发展全局的战略性产业，在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要作用。“十一五”期间，经过全行业长期不懈努力，完全有可能推动我国集成电路产业再上新台阶。
政策回放：集成电路产业“十一五”专项规划
集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平及保障国家安全等方面发挥着重要作用，已成为当前国际竞争焦点和衡量一个国家或地区现代化程度及综合国力的重要标志。
“十一五”期间，大力发展集成电路产业，尽快建立一个自主创新能力不断提高、产业规模不断扩大的产业体系，对保障信息安全、经济安全、增强国防实力，及推动社会进步，提高人民生活水平，具有极其重要战略意义和现实意义。
按照《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》中“大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业”及《信息产业“十一五”规划》中“完善集成电路产业链”的总体要求，在深入研究、广泛调研基础上，突出集成电路行业特点，编制集成电路专项规划，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。
一、“十五”回顾
产业和市场规模迅速扩大。自从《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》文件颁布以来，我国集成电路产业进入发展最快的历史阶段。2005年集成电路产量达到266亿块，销售收入由2000年的186亿元提高到2005年的702亿元，年均增长30.4%，占世界集成电路产业中的份额由1.2%提高到4.5%。市场规模迅速扩大，2005年我国集成电路市场规模较2000年翻了两番，达到3800亿元，占全球比重达25%，成为全球仅次于美国第二大集成电路市场。
部分关键技术领域取得突破。32位CpU芯片、网络路由交换芯片、GSm/GpRS手机基带芯片、tD-SCDma基带芯片、数字音视频和多媒体处理芯片、第二代居民身份证芯片等一批中高端产品相继研发成功并投入市场，产品设计能力达到0.18微米，集成度超过千万门；集成电路芯片生产线工艺水平达到12英寸0.13微米，90纳米工艺技术研发取得进展，与国外先进水平之间的差距明显缩小；分辨率193nmarF准分子激光步进扫描投影光刻机、100nm大角度离子注入机、100nm高密度离子刻蚀机等重大技术装备取得重要突破。
产业结构日趋合理。我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。经过“十五”发展，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高，由2000年的31%提高到2005年的50.9%，封装与测试比重由同期的69%下降到49.1%，较为合理的产业结构初步形成。
骨干企业成长迅速。2005年销售额过亿元的集成电路设计公司已近20家，一批集成电路设计公司成功上市。上海华虹neC电子有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业的工艺技术水平大幅提高，国际竞争力显著增强，成为全球第七位和第三位芯片加工企业。2005年销售额过10亿元的封装测试企业超过10家，江阴长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司等封装测试企业产能不断扩大，技术水平不断提升。
产业集群效应凸显。集成电路产业集聚效应明显，2005年长江三角洲、京津地区集成电路销售额之和达到644.17亿元，占同年全国总销售额的91.7％。国家（上海）集成电路产业园、国家（苏州）集成电路产业园等5个部级集成电路产业园区集聚和辐射带动作用日益显现。
产业环境逐步改善。《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（国发[2000]18号）的颁布实施，集成电路专项研发资金的设立，知识产权保护力度不断加强，为我国集成电路产业提供了良好的政策环境，极大地调动国内外各方面投资集成电路产业的积极性，5年来吸引外资累计约160亿美元。
尽管“十五”期间成绩显著，但是集成电路产业仍存在诸多问题。产业政策尚未完全落实到位，投融资环境还有待进一步改善；自主创新能力薄弱，缺乏核心技术和自主品牌；产业研发投入严重不足，总体技术水平与国外有很大差距；制造技术以代工为主，缺乏自主品牌；产业规模小，与国内市场规模差距较大；产品结构滞后于市场需求，进出口贸易逆差不断扩大；集成电路专用材料及设备自给率低，集成电路产业链并未完善；集成电路高级专业人才缺乏。
二、“十一五”面临形势
（一）集成电路技术发展趋势
市场和技术双重驱动创新。第三代移动通信、数字电视、下一代互联网等领域重大技术和市场的快速发展，“三网融合”的不断推进，驱动集成电路产业的技术创新和产品创新。多技术、多应用的融合将催生新的集成电路产品出现，纳米技术的发展、新体系架构等新技术发明也在孕育着新的突破。
集成电路设计新技术不断涌现。随着90纳米及以下微细加工技术和SoC设计技术的发展，软硬件协同设计、高速、高频、低功耗设计、ip复用、芯片综合／时序分析、可测性／可调试性设计、总线架构、可靠性设计等技术将得到更快的发展和更广泛的应用。
65～45纳米工艺将实现产业化。“十一五”期间，12英寸、65～45纳米微细加工工艺将实现工业化大生产，铜互联工艺、高K、低K介质材料等将大规模采用；新型栅层材料、下一代光刻技术、光学和后光学掩模版、新型可制造互连结构和材料、光刻胶等工艺、材料将成为技术研发的重点；Soi、SiGe等材料显示出了良好的应用前景。
适应更高要求的新型封装及测试技术成为主流。集成电路封装正向高密度、高频、大功率、高可靠性、低成本的方向发展。球栅阵列封装(BGa)、芯片倒装焊(Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(Sip)、芯片级封装(CSp)、多芯片组件(mCm)等封装类型将是“十一五”期间的主流封装形式。随着芯片性能的提高和规模的扩大，测试复杂度不断提高，自动测试技术和测试设备将快速发展，高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术等将成为测试的发展重点。
（二）集成电路市场分析
从上世纪70年代以来，世界集成电路市场虽有波动，但仍保持了年均约15％的增长率。经历了2001年的衰退后，世界集成电路市场销售额逐年增长，2005年实现销售额1928亿美元，达到历史最好水平。预计“十一五”期间，集成电路整体市场将保持平稳增长，波动幅度将趋缓，到2010年世界集成电路市场规模约为3000亿美元，平均增长率约14%。微处理器与微控制器、逻辑电路和存储器等三大类通用集成电路仍将占据主要市场，专用集成电路市场将较快增长。
未来5年，我国集成电路市场将进一步扩大，预计年均增长速度约为20%，到2010年，我国集成电路市场规模将突破8300亿元（2006～2010年我国集成电路市场需求预测见表1），采用0.18微米及以下技术的产品将逐步成为市场的主流产品，产品技术水平多代共存将是我国集成电路市场的特点。信息技术的快速发展，新应用领域的出现如移动通信、数字音视频产品、智能家庭网络、下一代互联网、信息安全产品、3C融合产品、智能卡和电子标签、汽车电子等的需求将形成集成电路新的经济增长点。
“十一五”期间我国集成电路进口额年均增长率将在15%以上，贸易逆差局面难以得到改变。
（三）集成电路产业面临环境
国内产业政策环境将不断改善。中央、地方各级政府和有关部门高度重视集成电路产业的发展，《进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》等政策的出台，将为集成电路产业发展提供更加有利的政策环境。
投资强度和技术门槛越来越高。1条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。
国外高端技术转移限制仍将继续。作为战略性产业，全球主要发达国家越来越重视集成电路产业发展，为保持其领先地位，仍将控制关键技术装备、材料、高端设计和工艺技术向发展中国家转移，国内产业面临的技术挑战仍将长期存在。
知识产权和专利等摩擦将加剧。随着全球化竞争的不断深入，跨国公司利用其在技术、市场和资金的主导地位，更多地采用知识产权等技术手段开展竞争，国内企业发展面临各方面的压力。
三、“十一五”发展思路与目标
（一）发展思路
继续落实和完善产业政策，着力提高自主创新能力，推进集成电路产业链各环节协调发展。以应用为先导、优先发展集成电路设计业；积极发展集成器件制造（iDm）模式，鼓励新一代芯片生产线建设，推动现有生产线的技术升级；提升高密度封装测试能力；增强关键设备仪器和基础材料的开发能力。形成以设计业为龙头、制造业为核心、设备制造和配套产业为基础，较为完整的集成电路产业链。
设计业：鼓励设计业与整机之间的合作，加快涉及国家安全和量大面广集成电路产品的设计开发，培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业，开发具有自主知识产权的集成电路产品。
制造业：鼓励现有生产线的技术升级和改造，形成90纳米工艺技术的加工能力；积极发展集成器件制造（iDm）模式，鼓励新一代芯片生产线建设；引导产业向有基础、有条件的地区集聚，形成规模效应，
封装测试业：加快封装测试业的技术升级。积极调整产品、产业结构，重点发展Sip、Flipchip、BGa、CSp、mCm等先进封装技术，提高测试水平和能力。
材料、设备等支撑业：以部分关键设备、材料为突破口，重视基础技术研究，加快产业化进程，提高支撑能力。
（二）发展目标
1.主要经济指标。到2010年，我国集成电路产业产量达到800亿块，实现销售收入约3000亿元，年均增长率达到30％，约占世界集成电路市场份额的10%，满足国内30％的市场需求。
2.结构调整目标。到2010年，集成电路产业结构进一步得到优化，芯片设计业在行业中的比重提高到23％，芯片制造业、封装与测试业比重分别为29％和48％，形成基本合理的产业结构。
3.技术创新目标。到2010年，芯片设计能力大幅提升，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，主流设计水平达到0.13μm～90nm；国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30％左右。芯片制造业的大生产技术达到12英寸、90-65nm；封装测试业进入国际主流领域，实现系统封装（Sip）、芯片倒装焊（Flipchip）、球栅阵列封装（BGa）、、芯片级封装（CSp）、多芯片组件（mCm）等新型封装形式的规模生产能力。12英寸部分关键技术装备、材料取得突破并进入生产线应用。
四、重点任务
（一）加快集成电路共性技术研发和公共服务平台建设
面向产业需求，建立企业化运作、面向行业的、产学研用相结合的国家集成电路研发中心，重点开发SoC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等产业链各环节的共性关键技术，为实现产业可持续发展提供技术来源和技术支持。
支持集成电路公共服务平台的建设，为企业提品开发和测试环境，在eDa设计工具、知识产权保护、产品评测等方面提供公共服务，促进中小企业的发展。
（二）重点支持量大面广产品的开发和产业化
面向高清晰度数字电视、移动通信、计算机及网络、信息安全产品、智能卡及电子标签产品、汽车电子等市场需求大的整机市场，引导芯片设计与整机结合，加大重点领域专用集成电路（aSiC）的开发力度，重点开发数字音视频相关信源、信道芯片、图像处理芯片，移动通信终端基带芯片、高端通信处理芯片、信息安全芯片等量大面广的产品，形成一批拥有核心技术的企业和具有自主知识产权的产品。
（三）增强芯片制造和封装测试能力
提高产业控制力，支持“909”工程升级改造；继续坚持对外开放，积极利用外资，鼓励集成器件制造（iDm）模式的集成电路企业发展，促进设计业、制造业的协调互动发展；重点发展12英寸集成电路生产线，建设5条以上12英寸、90纳米的芯片生产线；建设10条8英寸0.13～0.11微米芯片生产线，提高6英寸～8英寸生产线的资源利用水平；加强标准工艺模块开发和ip核的开发，不断满足国内芯片加工需求。积极采用新封装测试技术，重点发展BGa、pGa、CSp、mCm、Sip等先进封装技术，扩大产业规模，提高测试技术和水平。
（四）突破部分专用设备仪器和材料
掌握6～8英寸集成电路设备的制备工艺技术，重点发展8～12英寸集成电路生产设备，包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、平坦化设备、掺杂设备、快速热处理设备，划片机、键合机、硅片减薄机、集成电路自动封装系统等设备，具备为6～8英寸生产设备进行维护和翻新能力；力争实现100nm分辨率193nmarF准分子激光步进扫描投影光刻机、高密度等离子体多晶硅刻蚀机、大角度倾斜大剂量离子注入机等重大关键装备产业化；重点开发12英寸硅抛光片和8英寸、12英寸硅外延片，锗硅外延片，Soi材料，宽禁带化合物半导体材料、光刻胶、化学试剂，特种气体、引线框架等材料，为产业发展提供有力支撑。
（五）推进重点产业园区建设
发挥国家、地方政府和各产业园区的积极性，重点建设北京、天津、上海、苏州、宁波等国家集成电路产业园，不断优化发展环境、完善配套服务设施，引导集成电路企业落户园区，以园区内骨干企业为龙头，加强产业链建设，带动相关企业的发展，提高园区竞争实力。
五、政策措施
（一）加快制定法规与政策，进一步营造良好的产业环境
积极推进《软件与集成电路产业发展促进条例》的编制，加快推出《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策》，加大知识产权保护力度，促进集成电路产业的健康发展。
（二）进一步加大投入力度
加大政府投入，形成集成电路专项研发资金稳定增长机制。研究设立“国家集成电路产业发展基金”，鼓励集成电路企业技术创新和新产品开发，促进行业技术进步；组织实施集成电路重大工程和国家科技重大专项，研发集成电路关键技术和产品；鼓励国家政策性金融机构重点支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目；支持集成电路企业在境内外上市融资；鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业。
（三）继续扩大对外开放，提高利用外资质量
坚持对外开放，继续优化环境，大力吸引国（境）外资金、技术和人才。重点吸引有实力的跨国公司在国内建设高水平的研发中心、生产中心和运营中心，不断提高国内集成电路产业企业管理、市场开拓、人才培养能力。积极提高资源利用效率，完善外商投资项目核准办法，适时调整《外商投资产业指导目录》，优化产业布局，减少低水平盲目重复建设。
集成电路市场发展篇3
2008年全球半导体市场可说是前高后低,市场的月度同比增幅由1月份的0.1%一路攀升至6月份8.0%的最高点,上半年的市场整体增幅达到5.4%。但自7月份之后市场增速便一路快速下滑,10月份市场已为负增长,12月份的市场增速更大幅下滑到-21.9%。
与2001年全球集成电路产业周期性大萧条不同,这段时间产业不单单面临产能过剩的问题,还面临着全球经济持续低迷,市场需求大幅缩减的另一困境。一方面,最近几年,全球用于半导体产业的投资大幅增加,2007年创下600.9亿美元的新高。这些产能的陆续释放,导致产品供过于求。另一方面,市场需求持续低迷。国际金融危机的爆发,导致欧、美、日等主要电子信息产品市场需求低迷,系统厂商大幅消减半导体芯片订单。美国iC市场下跌了10.5%,欧洲iC市场下跌6.6%,日本iC市场下跌0.7%,占全球市场份额一半的亚太市场也仅增0.4%。在以上双重因素的作用下,超额库存迅速抬头并持续对半导体产品形成价格压力。2008年四季度库存总额超过100亿美元。
而根据中国半导体行业协会统计的数据,2008年国内集成电路产业规模为1246.82亿元,同比下滑-0.4%。这是近20年来国内集成电路产业首次出现年度负增长的状况。在消费持续升级及奥运经济的带动下,2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%,其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。下半年产业增速开始出现下滑。三季度产业增速下滑至1.1%,四季度更是出现了-20%的深度负增长――近20年来国内集成电路产业的最大季度跌幅。
集成电路市场发展篇4
电路产业的重要性，提出应该加大招商力度，推进福建集成电路产业快速发展的思路。
一、集成电路产业概况
1、集成电路产业是国民经济的战略性产业。集成电路技术是电子信息产业的核心技术，是推动国民经济和社会信息化的关键技术，几乎应用于所有工业部门。集成电路产业是当今促进经济发展的核心产业，也是世界上发展最为迅速和竞争最为激烈的一个产业。
首先，集成电路产业对国民经济的增长具有巨大的拉动作用。每1元集成电路产值，可以带动10元电子工业产值，可以带动100元国民生产总值（Gnp）的增长。集成电路产业对国民经济的贡献远大于其他产业。以单位产值对Gnp的贡献率为例：钢铁的贡献率为1；汽车的贡献率为5；彩电的贡献率为30；计算机的贡献率为1000；集成电路的贡献率为3000。可见，集成电路产业对国民经济的贡献是其他产业无法比拟的，被称为国民经济的倍增器。可以说，集成电路产业已成为促进国民经济持续发展和促进国民经济信息化的基础和核心产业，是未来经济发展的基石。
其次，集成电路产业的增长率远高于其他行业。据imF（国际货币基金组织）等权威机构分析，经济发达国家集成电路产业的增长率是电子工业增长率的2倍，是Gnp增长率的6倍。集成电路产业这一战略性的高技术核心产业，不仅成为全球经济竞争的焦点，也是我国实现经济结构战略性调整的基础，决定着我国经济的国际竞争力的高低和分工地位，而且关系到国家安全和国防建设的命脉。
2、集成电路产业链。完整的集成电路产业链包括设备业、设计业、加工业、支撑业和服务业。其中，加工业又分为光掩膜业、制造业、封装业和测试业。一个大的集成电路制造企业带动周边配套的企业达40个、甚至更多。集成电路产业经济规模庞大、产业链长、覆盖面广，对经济影响巨大。
3、国内外集成电路产业发展情况
（1）全球集成电路产业。全球集成电路产业发展至2000年达到一个阶段性顶峰之后，2001年跌入低潮，2002年至2004年经历了一个大的调整期，市场逐步恢复。2004年全球集成电路市场总值达到2128亿美元。其中，美国为393.7亿美元占18.5％，欧洲为384.8亿美元占18.1％，日本为462.4亿美元占21.7％。美国、日本、欧洲、韩国以及台湾地区仍是集成电路的主产区，但由于韩国、中国台湾地区前几年集成电路产业的崛起，亚太地区集成电路产业在全球的比重急剧上升。而全球集成电路产业的下一个亮点将是中国大陆。
（2）中国集成电路产业。近年来，我国集成电路制造业迅猛发展，从1997年到2004年国内集成电路产量从16.8亿块增长到211.51亿块；国产集成电路销售额从52.5亿元人民币增长到545.3亿元。但是，国内经济高速增长，市场对集成电路需求强劲，从1996年到2004年中国集成电路市场需求量从72亿块增长到576.6亿块；市场需求规模从204亿元增长到2908.1亿元，国产集成电路还满足不了国内市场需求的20％。中国的集成电路市场需求规模在相当长的一段时间内还将持续增长，预计到2010年将突破1000亿美元，届时中国将成为全球第二大集成电路市场。
在集成电路制造业迅猛发展的同时，集成电路设计业和封装测试也快速发展。至2004年底国内共有各类集成电路设计企业500家，从业人员总数约1.59万人，我国集成电路封装测试产值已达286亿元人民币。我国集成电路产业主要集中在长江三角洲、京津环渤海湾和珠江三角洲地区，这三个地区的产值占全国集成电路产业产值的95％以上。特别是包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区，全国55％的集成电路制造企业、80％的集成电路封装测试企业以及近50％的集成电路设计企业集中在该地区，已初步形成包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较完整的集成电路产业链。
（3）福建集成电路产业发展现状。早在1989年福建省国营八四三零厂就引进了美国4英寸集成电路生产设备，开始介入集成电路生产领域，但由于缺乏关键的专业人才和市场资源，这条生产线一直没有利用起来。1996年台湾友顺公司租赁了该条生产线，通过改造并引进集成电路生产技术及管理团队，才真正拉开了福建集成电路生产的序幕。2003年、2004年福建集成电路产业总产值分别为5亿元和6.1亿元。
a、集成电路制造业：福建集成电路制造企业有3家，分别是福建福顺微电子公司的4寸和6寸线、福建安特集成电路公司的4寸线、厦门集顺集成电路制造公司在建的6寸线。
B、集成电路设计业：集成电路设计企业目前有4家，分别是厦门联创微电子股份有限公司、福州瑞芯微电子有限公司、厦门元顺微电子技术有限公司和福州高奇晶圆电子科技有限公司，以中低档集成电路产品设计为主，企业规模较小。
C、集成电路封装测试业：集成电路封装企业有福建合顺微电子公司、福建友顺微电子公司和南平闽航电子公司3家。
D、科研机构：目前集成电路科研较为薄弱，除福州大学已建成“电子集成电路设计重点实验室”外，还没有其他的集成电路专业科研机构。2005年福建已确定依托福州大学建设“福建省集成电路研究中心”，将在一定程度上改善福建集成电路科研落后的状况。
二、福建发展集成电路产业的意义
1、福建电子信息产业必须抢占制高点。电子信息产业是福建的首要主导产业，也是福建最有活力和最有发展前景的产业。目前，福建已成为我国四大电子信息产业板块之一，已经形成数字视听、计算机及外设、软件及系统集成、通信导航、电子元器件、集成电路、电子应用产品等较完整的产业体系。2004年实现销售收入1360亿元，位居全国第七位。全省电子信息产业共有18家上市公司，世界500强在福建落户的电子信息产品制造企业已有11家。福建电子信息业，特别是通信、显示器、数字视听等新型电子产品的高速发展，形成了对集成电路的巨大需求量。根据行业主管部门预测，到2007年全省电子信息产业销售收入达到2500亿元时，集成电路市场规模将达到400亿元人民币。但是，目前全省所需的集成电路几乎100％靠进口，不但成本高，而且供应缺乏保障，在集成电路供应紧张的时候，部分生产企业甚至出现等米下锅的情况。可以说，滞后的集成电路产业已经成为制约福建电子信息产业发展的瓶颈。要进一步推动福建电子信息产业向前发展，提升福建电子信息产业的整体技术水平，就必须抢占集成电路产业这个制高点。
2、有利于做强做大福建支柱产业。集成电路产业本身规模大，具有良好的聚集效应，集成电路产业的发展，将在很大程度上提高福建电子信息产业的经济总量；集成电路是电子信息产业的核心技术，集成电路产业的发展将促进福建电子信息产业的升级，进而提升福建电子信息产业在全国产业分工的地位。
3、有利于承接台湾电子信息产业转移。台湾是国际知名电子信息产品生产基地，电子信息产业在全球占有重要地位，主要集中在集成电路制造产业、计算机硬件制造业、通信与网络服务和信息家电行业。台湾生产的笔记本电脑、主机板、显示器、扫描器和键盘等18种电子信息产品的产量和产值均居世界首位;集成电路制造居全球第三；其他排名全球前3位的还有近20项。2000年以来，台湾掀起了第三波产业向大陆转移的热潮，这次产业转移具有技术密集、资金密集的特征。台湾电子信息行业在大陆的投资结构，已转向笔记本电脑、计算机主板、tFt－LCD显示器、数码相机、集成电路芯片制造及设计业等高技术层次产业，投资地域已从广东、福建北移，特别是集中于长三角地区。例如，近年来具有台资背景的“宏力”、“中芯国际”、“台积电”、“和舰”等集成电路企业纷纷落脚上海，在上海周边形成了独特的“台资集成电路产业集群”。位于海峡西岸的福建省，虽具有地缘优势，但承接台湾电子信息产业转移的效果却不尽如人意。通过发展集成电路产业，可以极大地提升福建与台湾电子信息产业的对接能力。
三、加大招商力度，发展福建集成电路产业
（一）抓住全球产业转移机会，加大招商力度。随着世界经济结构性调整的加快和发展，发达国家和地区在产业升级的同时，加快向发展中国家进行产业转移。面对全球产业转移的机会，福建应该围绕电子信息、机械、石化三大支柱产业，有选择地吸收发达国家及地区对外转移的产业。特别是要在那些能明显提高福建工业化水平、促进福建产业升级换代、产业关联度高和带动性强的关键领域，加大招商力度。集成电路产业作为电子信息产业的核心，加上其自身经济规模庞大、产业链长、对经济影响巨大，无疑是重点招商的产业。
（二）以日、台为主要招商对象。集成电路产业较发达的国家和地区主要为美、日、台、韩及欧洲等，目前以日、台企业对外转移的意愿最为迫切。
――日本。日本集成电路产业在上个世纪八十年代创造了举世瞩目的辉煌，被称为“集成电路王国”。1988年日本的芯片产值占全球的比重曾高达67％，高峰时期雇用员工达到19万名，附加价值达2.8万亿日元。然而，一方面由于日本芯片产业过分集中于风险极高的DRam领域，加上大多采用附属于大型集团的非专业化运营模式，另一方面又受到美国和韩国、台湾芯片业的双重夹击，所以从九十年代开始，日本芯片业一步步地走向衰落。2001年日本芯片业所占全球市场份额已降为29％，全行业总投资额比2000年减少了30％；neC、东芝、日立、富士通、三菱电机五大集成电路厂商毛亏损为40亿美元，2002年继续亏损12亿美元。面对困境，日本集成电路产业界采取多种措施。首先，关闭、出卖多条生产线，退出风险极大的DRam领域；其次，向高端发展。据Strateg集成电路市场调查资料，2004年全球集成电路资本支出420亿美元，其中日本占100亿美元，是全球资本支出最多的地区，充分表明日本集成电路在经过近3年的紧缩开支后，又将大手笔扩充产能；再次，积极寻找机会向外进行产业转移。neC已在北京、上海投资6～8英寸芯片生产线，东芝、三菱、日立也曾计划在中国投建8英寸芯片生产线。在中国投资设计与封装测试的日本厂商更多，包括东芝、富士通、日立、三洋和neC等。
福建与日本厂商已建立起良好的合作关系，可以利用日本加快产业转移的机会，以其作为福建集成电路产业招商的主要对象。首先，以有意到中国投资芯片生产线的东芝、三菱和日立为招商的第一梯队；其次，华映、冠捷和友达在福建投资的tFt－LCD液晶面板LCm模组项目，对LCD驱动集成电路需求量巨大，需要多条8英寸芯片生产线的产能与之配套，而日本的夏普、松下和爱普生等厂家在LCD驱动集成电路领域都具有强大技术力量和生产能力，可以将这些厂家作为招商的第二梯队；再次，还可以通过日本集成电路产业协会，组织产业间的相互推介。
――台湾。台湾集成电路产业总体实力在世界排名第三位，其设计业已跻身全球第二位，而晶圆代工和封装测试业则双双占据世界首位。2004年台湾集成电路设计业产值达2608亿元（新台币，下同），集成电路制造业产值达6239亿元，集成电路封装测试业产值达2143亿元。2004年底台湾集成电路产业员工总数已突破十万人。经过20多年的发展，台湾的集成电路产业虽已具备完整的产业链支持和现代化的专业晶圆代工制造能力，但也暴露出人才供应不足、岛内市场饱和、政治及经济环境严重恶化等问题。而中国大陆由于人力成本及水、电、土地等价格相对低廉，在中国大陆生产芯片的成本较欧美同业低20％，较台湾低10～15％左右，而且中国大陆市场潜力巨大，政府对集成电路产业大力支持，以及潜在的人才优势，为台湾集成电路产业的进一步发展提供了难得的机遇。因此，台湾产业界到大陆投资的意愿非常强烈。由于对台招商是福建外经的重头戏之一，特别是做好集成电路这种对福建经济影响巨大，同时在台湾又是高度发达的核心产业的招商工作，对福建“海峡西岸经济区”的建设意义非凡。因此，应该将台湾作为福建集成电路产业招商的重点对象之一。
1、加强与具备条件到大陆投资厂商的联系。比如，已向台当局提交投资申请的力晶和茂德，还有有意将8寸线转移到大陆的“南亚科技”。通过加强与这些厂商的联系，邀请他们到福建考察，形成投资福建的意向。
集成电路市场发展篇5
>>2009中国集成电路产业促进大会盛大召开2009年中国集成电路产业回顾与2010年发展展望2015年中国集成电路产业发展形势展望ipChina2010第六届中国软件与集成电路知识产权峰会即将召开中国集成电路产业迈向?『跨越式发展资本创新与中国集成电路产业发展读出集成电路产业的中国模式2009年中国集成电路市场回顾与展望2008年中国集成电路市场回顾与展望《2012中国集成电路设计业发展报告》的统计及结论2004年中国集成电路应用市场剖析2010(第八届)中国通信集成电路技术与应用研讨会成功召开等中国集成电路企业在合作中多赢推进福建集成电路产业发展无锡集成电路产业发展情况集成电路产业图谱及市场打造集成电路产业新高地集成电路产业将步入黄金集成电路产业增势减缓产业政策引航集成电路常见问题解答当前所在位置：)
参选产品含金量逐年提高
作为中国集成电路产业年度产品创新与应用创新的风向标与大检阅，第五届“中国芯”评选结果隆重揭晓，年度最佳潜质奖与市场表现奖各有归属。负责“中国芯”评选工作的CSip集成电路部副主任衣丰涛表示，第五届“中国芯”评选企业提交参选产品的技术先进性又有很大提高，产品形态覆盖了应用处理器、射频、基带和传感器等领域，从中可以看出五年来含金量在逐年提高。
据了解，第五届“中国芯”评选共收到42家企业49款产品参评，来自半导体行业协会、核高基等业界有影响力的集成电路以及整机应用领域的20多位专家参加了评审。衣丰涛表示，“中国芯”整体水平的提高，正是自2000年“18号文件”引领中国集成电路设计业繁荣十年真实写照。
数据显示，自2000年以来，中国集成电路设计业取得了突飞猛进的增长。2000年设计业销售收入仅有11亿元。2009年设计业销售额达到269.9亿元，比2000年增长近25倍。
未来五年关注芯片与整机企业联动
“‘18号文件’的重要意义在于，它向世界宣告中国开始大力发展集成电路和软件产业，因此在短期内迅速聚集了国内外大量的资金与资源，创造了中国集成电路产业过去10年的繁荣。”CSip主任助理谢学军说：“对于中国集成电路产业来说，未来五年是继续夯实基础，形成企业核心竞争力的关键五年，CSip将在其中发挥重要作用。”
集成电路市场发展篇6
两个月前,我们刚刚庆祝了中华人民共和国60周年华诞,在国庆庆典上我们直接感受到了祖国的繁荣和富强,感受到了作为炎黄子孙的骄傲和自豪,感受到了龙的传人对中华民族复兴的殷切期盼。此前温总理视察无锡和南通的高新技术产业并作了重要的讲话,温总理说:“国家要把经济结构调优调轻,要发展高新技术产业,现代服务业和环保产业。高新技术产业是一个智慧产业,其发展有三个要素:第一,就是要拥有高端产品,产业的核心技术。第二,就是高新技术也得面向市场。第三,必须具有优势的研发力量。研发新的技术,能够带动一个产业,一个行业,甚至起革命性作用的技术”。总理的话清晰地指明了我们集成电路产业的战略方向,并给了我们极大的鼓励和信心。正是在这样的背景下,今天,集成电路设计业界的各路精英以及产业链各个环节的朋友又一次在厦门相聚,共同探讨中国集成电路设计业的发展,共同谋划中国集成电路设计业的未来。厦门是一个历史悠久的城市,更是一个有深厚文化底蕴的城市,如今,厦门又在随着时代的步伐向高新技术城市的方向发展,对于这次会议能够在厦门成功举办,我谨代表中国半导体行业协会集成电路设计分会向福建省和厦门市的领导表示衷心的感谢。厦门还是一个与海峡对岸最近的城市,这也为两岸企业界与专家学者直接进行交流与沟通提供了最有利的契机和场所,请允许我代表中国半导体行业协会集成电路设计分会,并以我个人的名义,向莅临会议的台湾工研院院长史钦泰先生、虞华年先生以及所有与会的贵宾表示最热烈的欢迎。
下面,我讲三个问题。
1金融危机影响下的
中国集成电路设计业概貌
2008年以来,金融风暴席卷全球,世界经济遭遇重创,金融危机波及各个产业,中国集成电路设计企业也不同程度地受到影响。一些以出口为主要市场的企业,其销售额与利润均大幅下滑;一些主要为国外整机配套的企业,由于整机市场的衰退、或换代而受到直接牵连;作为“轻资产”的部分设计企业,在金融危机的冲击下,由于缺少担保资源而不得不面临资金链中断的困境。但是,70%左右的企业平静而理性地接受了金融危机的挑战,主动、及时地调整了自己的市场和技术策略,从而继续保持了增长的态势。
在集成电路设计产业的新兴地区业已出现了可喜的成果:厦门现在已有20～30家设计企业,09年已出现亮点,诸如硅思微电子以模拟技术见长,企业营业规模预计过2亿元;海芯微电子的12位a/D芯片已在计量仪器的市场中占80%的份额;优讯公司的通信芯片已具相当高的技术含量,主要销往国际市场。天津市晶奇微电子公司的大动态范围安全监控照相芯片基于全自主开发的多项专利,如全并行像素结构,使得Bg0350监控芯片在暗光特性,动态范围,噪声,工作温度等视频监控关键性指标方面,与SonyCCDpCX223有一比,完全可以取代进口,现已量产供货。南京英特神思公司开发的适用于各类传感器及与iC结合的芯片设计用的eDa软件,与国际主流eDa软件兼容,产品已被日本尼康等国际企业采用,它将对未来物联网的传感器开发产生积极作用。
根据各地区政府所统计的数据,和企业自愿披露的信息统计,中国集成电路设计业2009年预计销售总额为379.83亿元,同比增长11%,全行业平均净利润率为13%左右(最高为50%)。
据不完全统计,各地区集成电路设计业的销售额为:京津环渤海地区104.7亿元,长江三角洲地区132.1亿元,珠海三角地区90.5亿元,其它地区18亿元,以上合计345.3亿元;一些未进行确切统计的公司的销售额按已统计数额的10%估算,则2009年中国集成电路设计业总销售额预计为345.3×1.1=379.83亿元,详见表1。
排名前35位的56个企业(占全行业企业总数的12%)的销售额总和为228.85亿元,占行业总额的60.25%。国内设计业除了总体销售总额有持续增长外,还充分利用了国内的加工资源,对整个集成电路产业的发展做出了应有的贡献,例如,士兰、上华和华越98%左右的加工能力在为国内设计业服务,中国设计企业利用中芯国际、和舰与华虹的产能分别达到了16%~35%,利用通富微电、江阴长电、天水华天的封装产能分别达到了16~90%。
排名前35位的中国设计企业,其2009年销售额的预计增长率见表2。
2金融危机影响下
中国集成电路设计业的表现
面对金融风暴对经济的冲击,企业无非是三种出路,一是淡出市场,具体表现是破产或转产(即退出所从事的产业);二是顶住压力,渡过难关,卧薪尝胆,以求再战;三是积极调整,适应需求,以新思路、新技术、新产品来开拓新市场,扩大企业的生存和进一步发展的空间。
下面列举一些表现:
2009年,在中国集成电路设计行业的480余家企业中,约有70家企业表现为第一种情况,破产者、改行者陆续有之。少部分企业则呈现第二种情况,例如有些企业对2.5代移动通信芯片的研发投入了大量人力与物力,而3G标准推行后,运营商迅速进入3G时代,使2.5G的产品失去市场。但是这些企业没有后退,根据市场形势变化,迅速加强市场调研,抓紧利用已有的技术优势和成果继续再战。
大多数中国集成电路设计企业没有被金融危机击垮,而是以“重整河山”的勇气和积极的态度面对金融风暴的冲击。从上表可以看出,在排名前35位的企业中,约有70%的企业仍实现了正增长,约有10%的企业基本持平,只有约20%的企业同比有所下降。
造成销售额增长率下降主要有以下几个因素:
1、世界市场需求萎缩对出口依赖型企业的打击。
2、国内部分企业的产品同质化现象严重,中低档产品的价格竞争异常激烈,成“一片红海”之势。
3、自身的不足和缺陷。随着电子消费产品下乡优惠政策的出台,中国市场巨大的刚性需求又一次得以显现,在世界经济危机的沙化漠原中如同一片绿洲充满了生命力。使得一些国际企业和台湾企业也受到了极大的诱惑和吸引,这些企业利用其传统的高端产品技术及其价格的优势迅速针对中国的中低端集成电路与整机市场的需求,快速的开发对路产品,在家电下乡这一大市场中获得较大的收益。同比之下,国内企业的收效是有限的,一是因为竞争进一步加剧,同时在同一个市场的需求下,暴露了我国集成电路设计企业生产的集成电路品种针对系统整机明显的不配套性。这也说明即使有好的政策和市场也往往由于自己的缺陷,竞争力不强而坐失商机。家电下乡就像一面镜子,照出了我们企业存在的不足。需要引起我们高度的重视,这也是激励我们改进的重要收获。
设计企业具有:以知识和人才为主要财富、资产轻型化、产品要不断创新换代等显着的特质。市场变化迅猛因而要求企业必须具有很高的综合应变能力。而我们有些企业在关键时刻虽然面临商机,但却找不到必要的筹资渠道和支持门路,贷款困难,资金链十分脆弱,因而研发资金捉襟见肘;更有甚者,某些企业的股东难以承受金融海啸的拍打,在急功近利思想的驱使下,提前撤资,造成企业运营轨道的断裂。
面对金融风暴的突然袭击,我们的大部分企业采取了积极的应对举措,从而缓解了市场变化对企业运营的影响。例如晶门科技受摩托罗拉从手机市场淡出的影响,其主打产品销售大幅下滑,但该企业迅速转向内地市场,与京东方、CeC等大型企业合作,在tFt大尺寸高端产品方面取得了重要突破,即将走出低谷。
设计企业与制造企业、封装企业共同开发新工艺,将产品创新的链条延伸到加工和封装环节。在“以设计主控加工”的模式探索中取得了一系列进展,如杭州士兰3年投入8亿元研发高频高压器件工艺,在LeD显示屏的研制中取得重要进展,今年国庆在天安门广场上矗立的50×5m2的两幅巨型显示屏,就是士兰在国际竞标中取得的重大成果。虽然身受金融风暴的冲击,但是士兰仅在2009年一年缴税就超过1亿元。又如比亚迪与宁波中伟共同开发了高压、高频器件工艺,并通过技术的合作完成了企业并购和重组,成立了宁波中伟半导体公司;上海贝岭业已完成以设计主控工艺加工的转变。
此外士兰、比亚迪、贝岭、华为、中兴通讯、海尔、京东方、长虹等整机企业积极与设计企业相结合,有可能打造新型的iDm企业;
北京君正充分发挥自主知识产权的CpUcore-Xbust的潜能,利用android开放结构;北京创毅视讯抓住CmmB标准,这两家公司积极调动资源迅速开发新的信息平台和应用平台,并与开发商、增值商、系统应用商结成全新的联盟,推出新一代的产品,2010年两个企业的销售额预计均可望有2-4倍的提升。
锐迪科微电子已经成为有相当实力的射频集成电路设计公司,是国内能够提供包括收发器芯片、功率放大器芯片、天线开关在内的完整射频前端解决方案的iC厂商,打破了阻碍中国通信产业发展的“短板”和瓶颈,可以提供3G(tD-SCDma)、2G/2.5G(GSm/GpRS)、大灵通(SCDma)、小灵通(pHS)全系列移动通信核心射频芯片。
格科微电子(上海)有限公司已经获得多项关于CmoS图像传感器结构和工艺方面的美国专利。格科微电子的CmoS图像传感器产品可以在较低的成本达到CCD传感器的图像品质水平,并在功耗、系统集成方面享有CCD无法比拟的优势。该公司已占据了全球低端图像传感器超过50%的市场份额。
江苏隆智半导体、北京芯技佳艺与中芯国际、上海华虹合作,推出了noR-Flash系列芯片。该系列产品采用90-110nm工艺,最大容量为64m。目前,世界Flash市场总额约为250亿美元,其中nanD-Flash约为160亿美元,noR-Flash约为90亿美元。nanD主要用于数据存储,存取速度较慢,但容量要大(目前最高32G),对加工工艺要求很高,目前在45nm左右;noR主要用于编码存储,对工作速度和功耗要求高,但容量不大(目前最高512m)加工工艺一般在90-180nm。因此noR很适合我国的市场需求和加工条件。先行起步,是经济和客观的正确选择。
杭州国芯充分利用所掌握C-Core的技术优势,开发了多种芯片,2009年销售额预计增长135%,呈现出逆势上扬的可喜局面。
3对今后工作的思考和建议
3.1产品注重功能多样化
创新与变革是集成电路产业发展的主旋律。
集成电路产业到今天,不断表现出新的趋势和特征:一方面继续专注于CmoS技术,沿着摩尔定律前进;另一方面,产品多功能化趋势日益明显。技术首先是为民所用“morethanmooRe”恰恰是贯彻了这个宗旨,所以提供创新产品为己任的设计行业与设计企业应把功能多样化作为我们发展的重要战略。
3.2实施产品品牌战略
注重产品品牌的培植,是改善市场秩序、完善产业发展环境做强产业的重要举措。我们讲品牌,是指那些在市场中已得到客户广泛认同的产品,其产品的性能、质量、价格和服务均是取得认同的要素,产品在大量使用后已积累了很好的商誉。今天市场上秩序动荡,同类化的产品不是靠性能、质量、价格、服务全面综合能力的竞争,仅仅靠降价去吸引客户,最终是丢失质量、丢失性能,产业和用户均难逃两败俱伤的下场。注重产品品牌和铸造品牌的过程就是企业和产业成熟的过程、市场稳定的过程,和实现社会经济发展的过程。
3.3开辟新市场
①2009年9月,第13届全国商密产品展览会在京举行,展示了一个事实:安全产品市场充满了商机。近年来国家用于数字认证系统,包括增值税发票认证系统、金融数据密码机、智能iC卡及密钥、加密传真机等数字安全产品已达6.71亿台(套),其中芯片由国内13家企业供给,深圳国民技术公司已成为这一领域的佼佼者。
②以节能、减排和低碳能源应用为代表的绿色集成电路市场。目前,除在LeD市场有所作为,其余如太阳能、风力发电等领域尚为集成电路设计企业未开垦的处女地。
③汽车综合信息平台。汽车电子预计是今后发展迅速的、大有可为的市场,应像对手机、pC、电视等智能平台一样予以密切关注。在汽车电子领域已取得一定成效的比亚迪公司就此提出了“oneCaronewafer”的口号。
④就智能卡而言,城市只剩下“红海”空间,而农村仍存在巨大的市场空间,并对智能卡的低功耗、安全和成本提出了新的需求。
⑤新技术和新应用的市场。比如移动互联网、物联网以及传感网带来的新技术和新应用市场。memS微机电系统将在上述的新应用市场中大有用武之地。
针对上述新市场我们认为在以后的发展中要特别注意如下几点:
1、创新,不仅仅是技术的创新,更要注重技术+产品+品牌+商路的综合创新。所谓“商路”,就是能够使得产品变为商品的渠道和技巧,不仅要和加工制造企业建立战略伙伴关系,更要和增值开发商、应用开发商建立产业联盟。
2、应用是创新的重要推动力。特别要重视“应用专利”。设计企业不应只为应用企业提供通用芯片,在芯片越来越复杂的情况下,设计公司应具备提供“芯片+软件+解决方案”的能力,从而形成自己独特的“应用专利”。发展集成电路产业,不仅要关注传统的产业结构,也要关注增值开发商、应用开发商的增长,他们是我们产业的重要联盟,只有芯片开发商、增值开发商、应用开发商都得到发展和壮大,才可能带来市场的繁荣和应用的繁荣。
3、企业做强优于做大,一般而言指资产规模大、营业规模大,谓之“大”。强则有4个体征:营业规模、核心技术竞争力、良好的盈利能力和品牌。我认为中国的设计企业应尽快出现多个营业额大于3亿美元、净利润高于20%(毛利40~60%)的企业。才可在激烈的竞争中与国际型大企业一决高低。
4、打造产业经济链
自深圳2009年泛珠三角创新应用高峰论坛又一次取得了共识,产品的创新可以兴旺一个企业,如i-phone对苹果的影响,技术的创新可以带动一个产业的持续发展,比如3G对移动通信产业,甚至连技术提供模式的创新都可以催生出新的产业机会,比如mtKtURn-Key解决方案对山寨手机产业。然而产业链的创新属于生态系统级的创新,可以带动整条产业链上下游的协同发展,并确保和光大产品的创新、技术创新、技术提供模式创新的成果,使产业各个环节的资源在一起协调配置发挥最大的效益,是提升产业经济的重大革新。产业链的创新是产业发展到一定阶段后的必然产物,需要产业的各个环节自发的有针对性的聚集和沟通,达到心理上的融合,是以提升经济效益为目标,才能打造垂直一体化(iDm)形成真正的产业经济链。这就意味着芯片设计、制造(含封测)、应用、分销、系统整合,已成了一个鲜活的整体。深圳作为公认的电子应用设计之都,已在整个产业链资源整合的征程上迈出了强有力的步伐,并呈现了明显的产业集聚格局。
除了地域上的趋向外,我们也需要有大企业出台,援手这种创新的整合,最终打造中国的集成电路产业经济链。华润集团、中国电子和中国电子科技集团均已在战略规划和资本层面上做出了安排。整合以创新为主体的设计企业的序幕已经展开。
5、充分利用国家的政策和专项资金加速设计企业做强做大的步伐。如2009年4月国务院出台了“电子信息产业调整和振兴规划”;8月份启动创业板;2009年10月,筹谋已久的“核高基”国家重大专项也已启动。国家对于行业的发展给予的扶助也正向广度和深度发展,今年在国家发改委有关司局的倡导下,设计分会组织了行业内有关企业和产业化基地对我国的集成电路市场和应用进行了较为深刻的调研,并在现有的产业资源可以支撑的市场需求中,首先对五大类集成电路应用领域进行了规划,旨在打造中国品牌。拟申请一个有明确经济考核目标的产业化专项,以夯实产业基础,并希望成为承接“核高基”项目的产业平台和资源重组与结构调整的平台,工信部、财政部实施多年的电子生产发展基金,每年针对集成电路产品层面,与时俱进的强化着对集成电路企业的推动。
在经历了全球性金融危机的冲击后,弱小的设计业受到了磨练,也体会到自强不息的喜悦,但是在今天的竞争环境下,面对国际化企业的挑战,没有国家政策的必要扶持是不客观的,所以,全行业依然企盼着作为普惠性政策的新18号文件的出台。
中国的集成电路设计业是一个植根于本土的产业,是一个拥有庞大市场需求的产业,是一个有所作为、也应该有更大作为的产业。作为行业协会,我们理应继续为大家提供更好的服务,争取各级政府对设计业的大力支持,开拓各种交流信息的渠道,建立不同层面的沟通平台;作为企业,一定要克服浮躁作风,客观冷静的分析和明确自己的市场定位,随时根据市场的变化对自己的技术和产品策略进行必要的调整,以创新为本,摒弃最低端的价格竞争方式,逐步在国内以至在世界市场上建立自己的品牌,为企业做强做大、为中国做强做大不断做出新的贡献。
21世纪是信息产业大有可为的时代,是集成电路技术面临新的革命的时代。为此我们希望两岸的集成电路业界同仁能够携手合作,共同为集成电路产业的春天再创辉煌。在CCD、光纤之后,或许在不久的将来,新的诺贝尔奖金获得者就在我们中间出现,我们期待着。
现在,北方已经是寒风凛冽,但厦门依然是春色满园。金融风暴可以造成一时的萧条,但绝对不会阻挡住人类社会前进的步伐。
集成电路市场发展篇7
关键词：国家电网公司民营资本
关于民营资本进入垄断行业的探讨由来已久，从2005年国务院《关于鼓励支持和引导个体私营等非公有制经济发展的若干意见》开始，到2012年5月，国务院六部委民间投资具体实施细则陆续推出，为民营资本进入垄断行业逐步打破制度障碍。然而时至今日，进展迟缓，效果不甚理想。究其原因，一方面民营资本观望氛围较浓，另一方面既得利益集团的抵触使得民营资本“不得其门而入”。
一、资本注入
资本注入，就是允许民间资本参股国网公司，形成混合所有制经济。这在国网公司来看，难免会有国有资产流失之虞，有效办法就是通过市场原则，由市场主导价格。从其他国有企业实践操作来看，通过国网公司整体上市将是最佳选择。横亘面前亟需解决的两大难题：一是公司净资产收益率偏低，以2013年12月为例，国网公司为4.6%，而上市公司中，中国石油为11.44%，中国石化为11.78%，工商银行为20.61%，均为国网公司2倍以上。二是公司规模超大，国内资本市场接纳能力不足。国网公司2013年12月资产总额25602亿元，股东权益11000亿元，与之相接近的中国石油资产总额23789亿元，股东权益11035亿元，公司流通市值12468亿元，占上市公司总市值的5.2%。在目前国内市场行情不景气的情况下，奢谈整体上市，显然为时尚早。我认为，国网公司要走整体上市的道路，大概需要历时5-10年，可以采用两种方式抑或组合方式。第一种方式，采用循序渐进，分步实施，即成熟即整合，首先组建产业集团公司，整合国电南瑞、平高电气和许继电器等已上市公司，实现产业集团的整体上市。上述三家公司股本分别为24亿、11亿和6.7亿股，资产规模适中，无论采用现金回购抑或增发换股，压力不是很大。然后通过增发股份、收购金融集团英大国际控股集团公司，将信托、保险、证券等业务植入上市公司，一方面拓展上述业务的市场范围，改变单一股东业务狭窄的现状；另一方面拓宽筹资渠道，为以后整体上市打下坚固资金基础。最后通过优先收购效益较好的省公司，以辽宁、山东、江苏、四川公司为核心，通过以省连区，以区联网，最终实现国网公司整体上市。第二种方式，采用同步实施，梯级展开，边整合边完善。实施核心就是利用国网公司现有的上市公司作为“壳资源”，对电网资产进行分类重组方式，譬如，由国网公司收购南瑞集团有限公司的股权，再由国电南瑞收购效益较好的省电力公司，实现电网优质资产注入，许继和平高电气分别作为产业集团公司和金融集团公司的“壳资源”，三驾马车同步整合，待时机成熟后，再通过现金回购或增发换股，实现电网公司整体上市。前一种方式较为稳健，但会历时较长，后一种充分利用“壳资源”，同步实施，进程会缩短，但风险会较大。
二、资产证券化
资产证券化，是指以特定资产组合或特定现金流为支持，发行可交易证券的一种融资形式。现阶段，推进电网资产证券化有其现实意义。
（一）参与证券化的资产范围
电网公司资产目录主要包括输电线路、变电设备、配电线路及设备、用电计量设备、通讯线路及设备以及自动化控制设备、信息设备及仪器仪表等，这些设备中输电线路与变电设备资产价值量大、相对独立、便于分割以及测算预期未来现金流，其他资产价值量相对较小、数量繁多、不易分割，因而输电线路、变电设备是较理想的证券化资产。这部分资产中，500kv以上线路与资产乃至特高压线路则可算作是优中选优的目标。截止2013年累计完成特高压投资1087.7亿元，相当于当年投资的32%，如能将这部分资产证券化，势必将大幅缓解电网公司资金紧张的局面。
（二）电网资产证券化的思路
电网资产的证券化，考虑到现有制度障碍以及国内资产证券化的实施情况，建议优先采用Spt模式进行电网资产的证券化，基本流程为：国网公司或下属省公司（委托人）选定拟准备证券化的资产，与国网下属公司英大国际信托有限责任公司（简称“英大信托”）签订信托合同，将该资产设为信托资产，实现证券化资产与其他资产的隔离，由英大信托以资产的预期现金流入为基础在金融市场发行信托产品，然后按照信托产品设计方式以及资产获益能力确定每期结算方式及金额，电网公司作为信托资产的管理人，经营管理资产，并归集资产的现金流，适时将收入转入信托公司，由信托公司按合同约定方式支付给投资人。
特高压线路作为证券化资产，预期效益与过网电量密切相关，预计未来现金流=p（t）×Q（t）-a-R，其中p（t）为过网电价，Q（t）为过网电量，a为资产运行维护费用，R为佣金手续费。以皖电东送世界首个商业运行的同塔双回路特高压输电线路为例，该资产总投资185.36亿元，输送电量500亿千瓦时，假定输电净单价按0.05元/千瓦时，输电收入25亿元，维护费按线路投资的1%计算1.85亿元，佣金手续费按0.4%计算0.1亿元，预计现金流入为23.05亿元，按照折旧年限12年，5%复利现值系数折现204.3亿元，投资报酬率为10.21%。在测算预期收益时，要注重以下几个变量的影响：一是预计输送能力和实际输送电量的差异，预计输送能力与电网建设相关，而实际输送电量则与电源的建设以及售电侧用电相关配套落地密不可分。二是输电净单价会受国家政策以及线路损失水平影响。三是线路折旧年限与线路使用年限的差异，线路使用年限低于折旧年限，可能会导致证券化资产投资亏损，反之，则使投资效益大幅提升。
三、业务放开
（一）电力业务市场需要进一步放开
目前来看，电网业务市场准入方面存在以下问题：一是电网业务市场开放程度有限，目前民营资本仅局限于承装（修、试）电力设施，并且资质也不高，技术落后，以三级以下资质为主，占80%-90%，竞争优势不明显；二是民营企业在电力施工过程中，违规操作、安全事故时有发生，甚至对电网安全运行带来危害，也制约了民营经济的进一步发展。民营资本需要通过不断整合、扩大，提升施工资质，改变过去作坊式发展模式，不断提升技术含量，逐渐由单纯劳动密集型向技术密集型过渡，参与更高电压等级的电网建设、检修等领域的业务。除此以外，民营资本还应逐步渗透电网经营的其他业务领域。一方面，对未来发展的新领域，如电动车充换电设施、光伏发电等领域，这些领域，民营资本参与意识强，电网短期内无暇顾及，应当充分引入民营资本参与市场竞争。另一方面，对电网经营的优势领域或传统领域，如营销售电侧，引入市场竞争。先期方式，成立抄表公司，由供电公司将营销有关业务外委，负责区域内用户电量采集、发行等工作，电费收缴风险不转移，抄表公司仅按照服务内容收取服务费，服务质量受供电公司指导、监督。随着抄表公司业务的不断深化、完善，逐渐向配售分开过渡，最终实现网运分开。
（二）电网公司的应对策略
随着电力业务市场的放开，多种企业经营面临前所未有的困境：其一，人员包袱沉重，多经企业从成立之初就天然负担了解决社会就压的压力，人员老化、职工素质较低等严重制约了其发展；其二，多经企业像被电网公司宠大的“孩子”，依赖性较强，随着电力市场竞争的加剧，“断奶”势在必行，但无论从资金实力还是技术实力上尚不具备。其三，部分多经企业在发展壮大的过程中，承担了向主业“输血”功能，错过了黄金发展机遇期，设备老化、债权债务不清、潜亏等多种问题严重侵蚀了以前发展成果。多经企业要想在未来的电力市场发展中占有一席之地，改革事所难免。首先，多经企业要与电网公司做好“界面”划分工作，重点包括业务、产权和人员三个方面界面划分，多经企业应借助其得天独厚的先天条件，抓住电网业务市场化的时机，在规范现有业务的同时，抓紧时间做好电网公司放开的其他业务方面技术、人员和设备储备，一旦时机成熟，迅速占领市场。其次，多经企业要发展壮大，必须走重组改制集约化经营、集团化发展的道路。现有多经企业数量众多，但普遍设备陈旧、历史欠账较多、市场竞争力差，需要进行彻底整合，在地市公司层面，按照施工、产业进行归并，将施工、修造、设计、监理整合建筑安装公司，将变压器、水泥杆、开关、电缆等厂家整合电器公司，在此基础上，由省电力公司重组整合成省级建安、电器集团公司。最后，借力发展混合所有制经济的有利时机，积极引入地方国有资本、民营资本，利用民营资本资金、技术、设备优势，提升企业经营效率和活力。
四、结束语
从引入民营资本的资本注入、资产经营和市场放开三种方式来看，市场放开侧重于电网非核心业务，对引入资本的资金、技术条件没有限制，因上述条件不同所带来的资质会有所不同，产生的附加值会有差异，虽会形成竞争，仅限于网外竞争，对电网公司实质并未形成竞争制约；资产证券化侧重于电网核心资产，但民营资本对资产的经营管理并没有真正介入，民营资本所看中的仅是资产盈利能力和投资回报率；资本注入侧重于民营资本进入电网核心业务，有助于改善电网公司的法人治理结构，但资本获利能力不足，民营资本介入意愿不强，同时受制于证券市场诸多条件制约，电网公司上市进程会比较缓慢。综上三种方式，拓展了民营资本的投资渠道，促进了电网公司的投资主体多元化。从实践来看，电力业务市场开放已取得一定成效，竞争态势已然形成；资产证券化仅在一些发电领域取得些许进展，凡是也仅限于信托产品，电网资产的证券化尚需突破制度和行业的障碍；通过资本注入实现对电网核心业务投资尚不具备可操作性。按照“放开两头监管中间”的发展思路，电网公司首先应着力于电力业务市场的放开和有效竞争，将电力建设、生产检修、营销服务等领域采用业务外委方式交由市场调节，在此基础上做好电网优质资产的证券化工作，通过低风险高回报吸引民营资本投资电网核心资产，最后通过资本运作，择机实现整体上市目标。
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集成电路市场发展篇8
设计业突飞猛进制造封装稳步增长
从统计数据看，上半年国内集成电路全行业共实现销售收入307.87亿元，与2008年上半年的236.54亿元相比，增长30.2%，其增幅与2008年上半年的57.5%相比有明显回落。
在产量方面，1-6月份国内集成电路总产量累计为110.19亿块，比2008上半年的94.19亿块增长17%，也大大低于去年同期54.7%的增长水平。
从2008年上半年国内集成电路产业各行业的发展情况看，iC设计业的发展最为引人注目，珠海炬力、中星微电子、同方微电子等一批新兴设计公司正在快速成长，其销售收入正成倍增长。与此同时，中国华大、杭州士兰、华虹集成电路等国内老牌设计公司也保持了稳定增长的发展势头。在此带动下，上半年国内集成电路设计业规模继续快速扩大。1-6月份设计行业共实现销售收入51.47亿元，与2008上半年的32.7亿元相比，同比增幅达到57.4%。
与集成电路设计行业的快速发展不同，上半年国内芯片制造行业的发展明显趋缓。1-6月份芯片制造行业共实现销售收入105.14亿元，其35.4%的同比增幅与2008年同期高达182.4%的增幅相比有较大的回落。这一方面是受全球半导体市场不景气导致国际Foundry订单减少、价格下跌的影响；另一方面也是由于过去几年国内芯片制造行业产能扩充在2008年得到集中释放，新的产能扩张计划尚未展开的原因。
在封装测试业方面，近几年国内封装测试企业一直保持了平稳增长的势头，即便是在今年上半年国际市场疲软的环境下依旧保持了这一势头。1-6月份国内封装测试行业共实现销售收入151.26亿元，同比增长19.9%，与去年同期基本持平。
由于各行业发展速度的不同，三大行业在整体集成电路产业中所占份额继续随之改变，其总的趋势依旧是封装测试业所占的比重逐步减小，设计和芯片制造所占比重逐步增大。2008年上半年，设计业在集成电路产业中所占的比重达到16.7%，比2008年上半年10.1%的份额扩大了6.6个百分点，芯片制造业所占比重也由2008年上半年的31.2%扩大到34.2%，而封装测试业所占比重则由2008年上半年的58.7%下降到49.1%。
华东带动作用减弱
华北华南增长平稳
从华北、华东以及华南这三大国内集成电路产业集中分布区域的生产情况看，以上海、江苏和浙江为核心的华东地区，其新增芯片生产线产能已经逐渐释放，芯片制造业对该地区集成电路产业整体的带动作用开始减弱，2008年上半年该地区集成电路产业销售规模的同比增长率由2008年同期的75.5%回落到29%，销售收入为225.49亿元，其在全国集成电路产业中所占份额为73.2%。
作为目前国内集成电路产业相对集中的区域之一，华北地区集成电路产业增势平稳，2008上半年该地区集成电路产业共实现销售收入67.07亿元，同比增长28.6%，在全国集成电路产业总销售规模中所占份额为21.8%。
集成电路市场发展篇9
改革开放以来，经过大规模引进消化和90年代的重点建设，目前我国半导体产业已具备了一定的规模和基础，包括已稳定生产的7个芯片生产骨干厂、20多个封装企业，几十家具有规模的设计企业以及若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体，大体集中于京津、沪苏浙、粤闽三地。
我国历年对半导体产业的总投入约260亿元人民币（含126亿元外资）。现有集成电路生产技术主要来源于国外技术转让，其中相当部分集成电路前道工序和封装厂是与美、日、韩公司合资设立。其中三资企业的销售额约占总销售额的88%（1998年）。民营的集成电路企业开始萌芽。
设计：集成电路的设计汇集电路、器件、物理、工艺、算法、系统等不同技术领域的背景，是最尖端的技术之一。我国目前以各种形态存在的集成电路设计公司、设计中心等约80个，工程师队伍还不足3000人。2000年，集成电路设计业销售额超过300万元的企业有20多家，其中超过1000万的约10家。超过1亿的4家（华大、矽科、大唐微电子和士兰公司）。总销售额10亿元左右。年平均设计300种左右（其中不到200种形成批量）。
现主要利用外商提供的eDa工具，运用门阵列、标准单元，全定制等多种方法进行设计。并开始采用基于机构级的高层次设计技术、VHDL，和可测性设计技术等先进设计方法。设计最高水平为0.25微米，700万元件，3层金属布线，主线设计线宽0.8-1.5微米，双层布线。[1]目前，我国在通信类集成电路设计有一定的突破。自行设计开发的熊猫2000系列CaD软件系统已开发成功并正在推广。这个系统的开发成功，使我国继美国、欧共体、日本之后，第四个成为能够开发大型的集成电路设计软件系统的国家。目前逻辑电路、数字电路100万门左右的产品已可以用此设计。
前工序制造：1990年代以来，国家通过投资实施“908”、“909”工程，形成了国家控股的骨干生产企业。其中，中日合资、中方控股的华虹neC（8英寸硅片，0.35-0.25微米，月投片2万片），总投资10亿美元，以18个月的国际标准速度建成，99年9月试投片，现已达产。该工程使我国芯片制造进入世界主流技术水平，增强了国内外产业界对我国半导体产业能力的信心。
在前8家生产企业中，三资企业占6家，总投资7.15亿美元，外方4.69亿美元，占66%.目前芯片生产技术多为6英寸硅片、0.8-1.5微米特征尺寸。7个主干企业生产线的月投片量已超过17万片，其中6～8英寸圆片的产量占33％以上。
目前这些企业生产经营情况良好。2000年，七个骨干企业总销售额达到56亿元人民币，利润7.5亿元，利润率达到13%.同年全国电子信息产业总销售额5800亿元人民币，利润380亿，利润率6.5%.
封装：由于中国是目前集成电路消费大国，同时国内劳动力、土地资源价格相对便宜，许多国外大型集成电路生产企业在中国建立了合资或独资集成电路封装厂。
国内现有封装企业规模都不大，而且所用芯片、框架、模塑料等也主要靠进口，因此大量的集成电路封装产品也只是简单加工，技术上与国际封装水平相差较远。主要以Dip为主，Sop、Sot、BGa、ppGa等封装方式国内基本属于空白。
集成电路封装业在整个产业链中技术含量最低，投入也相对较少（与芯片制造之比一般为10：1）。我国目前集成电路年封装量，仅占世界当年产量的1.8%～2.5%，封装的集成电路仅占年进口或消耗量的13%～14.4%，即中国所用85%以上的集成电路都是成品进口。
2000年，我国集成电路封装业的销售收入超过130亿元，其中销售收入超过1亿元的14家，全年封装电路近45亿块，其中年封装量超过5亿块的5家。
材料、设备、仪器：围绕6英寸芯片生产线使用的主要材料（硅单晶、塑封料、金丝、化学试剂、特种气体等）、部分设备（单晶炉、外延炉、扩散炉、CVD、蒸发台、匀胶显影设备、注塑机等）、仪器（40mHz以下的数字测试设备、模拟测试设备及数模混合测试设备）、部分仪器（40mHz以下的数字测试设备、模拟测试设备及数模混合测试设备）国内已能提供。
芯片制造设备，我国只具备部分浅层次设计制造能力，如电子45所已有能力制造0.5微米光刻机等。
半导体分立器件：2000年，全年分立器件的销售额60亿，产量341亿只。
供需情况和近期发展形势
20世纪90年代，我国集成电路产业呈加速发展趋势，年均增长率在30%以上。2000年，我国集成电路产量达到58.8亿块，总产值约200亿人民币（其中设计业10亿，芯片制造56亿，封装130亿）。如果加上半导体分立器件，总产值达到260亿元。预计2001年，集成电路产量可达70亿块。
2000年，全球半导体销售额达到1950亿美元，我国半导体生产从价值量上看，占世界半导体生产的1.6%（含封装、设计产值），从加工数量看占全世界份额不足1%（美国占32%，日本占23%）。
从需求方面看，据信息产业部有关人员介绍，2000年，国内集成电路总销售量240亿块，1200亿人民币。业内普遍估计，今后10年，半导体的国内需求仍将以20%的速率递增，估计2005年，我国集成电路国内市场的需求约为300亿块、800亿元人民币；2010年，达到700亿块、2100亿元人民币。
从近几年统计数字分析看，国内生产芯片（包括外商独资企业的生产和在国内封装的进口芯片）占国内需求量的20%～25%，但国内生产部分的80%为出口，按此计算，我国集成电路产业的自给率仅4%～5%.但是，有两个因素影响了对芯片生产自给率的准确估计。首先是我国集成电路的产品销售有很大一部分通过外贸渠道出口转内销，据信息产业部估计，出口转内销约占出口量的一半。如此推算，国内半导体生产满足国内市场的实际比重在12%～15%.实际上，国内生产的芯片质量已过关，主要是缺乏市场信任度，而销售渠道又往往掌握在三资企业外方手中。
但芯片走私的因素，可能又使自给率12%～15%的估计过分夸大。台湾合晶科技公司蔡南雄指出：官方统计，1997年中国大陆进口集成电路和分立器件约50亿美元，但当年集成电路进口实际用汇达95.5亿美元。[2]近几年大力打击走私，这一因素的作用可能有所减弱。但无论如何，我国现有半导体产业远远落后于国内需求的迅速增长则是不争的事实。
由于核心部件自给能力低，我国的电子信息产业成了高级组装业。著名的联想集团，计算机国内市场占有率是老大，利润率仅3%.我国电子信息制造业连年高速增长，真正发财的却是外国芯片厂商。
由此，进入1990年代以来，我国集成电路进口迅速增长。1994～1997年，集成电路进口金额年均递增22.6%；97年进口金额为36.48亿美元，96.06亿块。[3]1999年，我国集成电路进口75.34亿美元，出口（含进料、来料加工）18.89亿美元。
2000年6月，国家《软件产业和集成电路产业的发展的若干政策》（国发18号文件）。在国家发展规划和产业政策的鼓舞下，各地政府纷纷出台微电子产业规划，其中上海和北京为中心的两个半导体产业集中区，优惠力度较大，投资形势也最令人鼓舞。目前累计已开工建设待投产的项目，投资总额达50亿美元，超过我国累计投资额的1.5倍，未来2-3年这几条线都将投入量产。
·天津摩托罗拉：外商独资企业，总投资18亿美元，在建。2001年5月试投产，计划11月量产。
·上海中芯：1/3国内资金，2/3台资（第三国注册）。投资14亿美元。2001年11月将在上海试投产。
·上海宏立：预计2002年一季度投入试运行，16亿美元。
·北京讯创：6寸线，投资2亿美元。
·友旺：在杭州投资一条6寸线，10亿人民币左右，已打桩。
目前我国半导体产业和国际水平的差距
总体上说，我国微电子技术力量薄弱，创新能力差，半导体产业规模小，市场占有率低，处于国际产业体系的中下端。
从芯片制造技术看，和国际先进水平的差距至少是2代。[4]尽管华虹现已能生产0.25微米SDRam，接近国际先进水平（技术的主导权目前基本上还在外方手中），国内主流产品仍以0.8-1.5微米中低端低价值产品为主。其中80%～90%为专用集成电路，其余为中小规模通用电路。占iC市场总份额66%的CpU和存储器芯片，我国无力自给。
我国微电子科技水平与国外的差距，至少是10年。[5]现有科技力量分散，科技与产业界联系不紧密。产业内各重要环节（基础行业、设计、制造工艺、封装），尚未掌握足以跨国公司对等合作的关键技术专利。
半导体基础（支撑）行业落后：目前硅材料已有能力自给，各项原料在不同程度上可以满足国内要求（材料半数国产化，关键材料仍需进口）。
但如上所述，几乎所有尖端设备，我们自己都不能设计制造，基本依赖进口。业内认为我国半导体基础行业和国际水平差距约20年。
一般地说，西方对我引进设备放松的程度和时机，取决于我国自身的技术进展，所以我国半导体设备技术的进步，成为争取引进先进设备的筹码（尽管代价高昂）。如没有这方面的工作，设备引进受到限制，连参与设备工艺的国际联合研制的资格也没有（韩台可以参与）。
已引进的先进生产线，经营控制权不在我手中，妨碍电路设计和工艺自主研发现有较先进的集成电路生产线（包括华虹neC、首钢neC），其技术、市场和管理尚未掌握在中国人手中。其原因是“自己人”管理，亏损面太大。现有骨干企业不是合资就是将生产线承包给外人，技术和经营的重大决策权多在外方代表手中。经营模式还没有跳出“两头在外”模式。
这也说明，我国现有国有企业经济管理机制，尽管有了很大进步，但还没有真正适应高科技产业对管理的苛刻要求，高级技术人才和营销人才更是缺乏。
“某厂…最赔钱的×号厂房，包出去了。这也怪了。台湾人也没有带多少资金技术，还是原来的设备和技术，就赢利。
“我问承包人，人还是我们的人，厂房技术还是我们的，为什么你们一来就行了？他说”体制改变了“。我问体制改了什么，是工资高了？也不是。他们几个人就是搞市场。咱们中国市场之大，是虚的。让人家占领的。
“10多年前我在美国参观，他们的工厂成品率是90%多，我们研究室4K最高时成品率50%多，当时这个成绩，全国轰动。我参观时问，你们有什么诀窍做到90%多？美国人说没有什么诀窍，就是经常换主管，新主管要超过上一任，又提高一步。主管到了线里，就是general，…说炒就炒。咱们国家行吗？我们这些领导都是孙子…半导体的生产求非常严格的纪律。没有这个东西绝对不行。你想100多道工艺，每一道差1%，成品率就是零。所以这个体制，说了半天没有说出来，一是市场，一是管理。”[6]但无论如何，我们半导体产业的“管理”和“市场”这两大门坎，是必须跨过去的。深化国企改革、发挥非国有经济的竞争优势，在半导体领域同样适用。
由于没有技术和经营控制权，导致我们的半导体产业遇到两方面困难。首先，国内单位自行设计的专用电路上线生产，必须取得生产厂家的外方同意，有的被迫转向海外代工，又多一道海关的麻烦；关系国家机密的芯片更无法在现有先进生产线加工（或者是外方以“军品”为名拒绝加工，或者是我方不放心）。
其次，妨碍了产学研结合、自主设计和研发工艺设备。例如中国科学院微电子中心已达到0.25微米工艺的中试水平，但因先进工厂的经营权不在自己手中，无法将自有工艺研究成果应用于大线试生产。
工艺技术是集成电路制造的关键技术。如果我方没有自主设计工艺的技术能力，即使买了先进生产线也无法控制。目前合资企业中，中方职工可以掌握在线的若干产品的工艺技术，但无法自主开展工艺技术研究。5年后我方将接管华虹neC，也面临自己的工艺技术能否顶上去的问题。工艺科研领域目前所处的困境如不能及时摆脱，则仅有的研究力量也会逐渐萎缩，如果不重视工艺技术能力的成长，我们就无法掌握芯片自主设计生产能力。
设计行业处于幼稚阶段由于专业电路市场广阔，目前国内各种类型的设计公司逐渐增加。但企业普遍规模偏小、技术水平较低，缺乏自主开发能力。
由于缺乏技术的积累，我国还远没有形成具有自主知识产权的ip库，与国外超大规模iC的模块化设计和S0C技术差距甚远。设计软件基本用外国软件，即使设计出来，也往往因加工企业ip库的不兼容而遭拒绝。
集成电路的设计与加工技术是相互依存的。因为我国微细加工工艺水平落后，人才缺乏，目前不具备设计先进电路的水平，更没有具备设计CpU及大容量存储器的水平。也有的客户眼睛向外，不愿意在国内加工，但到国外加工还要受欺负。尽管我们花了100%的制版费，板图也拿不回来。
超大规模集成电路的设计，难度最大的是系统设计和系统集成的能力，最需要的人才是系统设计的领头人，这是我国最缺的人力资源。国内现有人才多数是设计后道的能力，做系统的能力差。国内现有环境，培养这样的人才比较难。
国内的设计制造行业，就单个企业来说很难开发需要高技术含量的超前性、引导性产品。多数民营中小企业只能跟在别人后面走仿制道路（所谓反向设计）。反向设计只能适应万门以下电路的设计开发。故目前还无法与国外先进设计公司竞争。
缺乏市场信任度由于总体技术水平低，市场多年被外国产品占领，自己的供给能力还没有赢得国内市场的信任，以致出现外商一手向国内iC厂定货，再转手卖给国内用户的现象。这是当前外（台）商大举在国内投资集成电路生产线的客观背景。
国内设计、制造的产品往往受到比国外产品更严格的挑剔，要打开市场需要更多的时间和精力，这就难免被国外同行抢先。半导体市场瞬息万变，竞争十分残酷，而我国对自己的半导体产业，似取过分自由放任态度，几乎完全暴露在国际竞争中。有必要对有关政策上给以重新评估。
我国电子整机厂多为组装厂，自己设计开发芯片的极少，由于多头引进，整机品种繁多，规格不一，批量较小，成本高。另外，象汽车电子、新一代“信息家电”等产品市场很大，但需要高水平且配套的芯片产品，而我国单个电路设计企业无力完成，设计和生产能力还尚待磨合。如欲进军这方面的市场，需要高层有明确的市场战略和行业级的协调。我国微电子行业目前因技术能力所限，可适应市场领域还比较狭窄，又面临着国际市场的巨大压力。要争得技术和资本的积累期和机会，必须有政府的组织作用。
还没有形成完整的产业体系从整体看，我国半导体产业还没有形成有机联系的生态群，或刚刚处于萌芽状态，产业内各环节上下游间互补性薄弱。目前少数先进生产能力，置于跨国公司的全球制造～营销体系内，外（台）商做oem接单，来大陆工厂生产，国内芯片厂商被动打工。国家体制内的科研力量和现有生产体系的结合渠道不顺畅，国内科技型中小型民营（设计）企业和大型制造企业的互补关系正在建立中。
“集成电路设计与生产都需要有很强的队伍，能够根据国内整机的需要设计出产品，按照我们的工艺规则来生产。他的设计拿过来我们能做，做好了能够测试，测试以后能够用到整机单位去应用。这条路要把它走通。另外还有一批人能够打开市场。其他的暂时可以慢一点。”[7]所以，目前我国微电子领域与国际水平的差距，并非单项技术的差距，而是包括各环节在内的系统性的差距。单从技术和资金要素来看，“908”“909”工程的实践，可以说是试图以类似韩国的大规模投资来实现生产技术的“跨越”。但实践证明，单项发展，不足以带动一个科技-产业系统的整体进步。不仅要克服资金、人才、市场的瓶颈，也要克服体制、政策的瓶颈，非此不能吸引人才，不能调动各方面的积极性。
我国半导体产业发展的现有条件
经过20年的发展和积累，特别是近年来我国电子信息产业的高速发展，半导体产业在我国经济、国防建设中的重要地位，以及加快发展的必要性，已基本形成共识。应该说，我国已经在多方面具备了微电子大发展所必须的条件。
首先是经过多年的引进和国家大规模投资，已形成一定产业基础，初步形成从设计、前工序到后封装的产业轮廓。广义电子产业布局呈现向京津地区、华东地区和深穗地区集中的态势，已经形成了几个区域性半导体产业群落。这对信息知识的交流，技术的扩散，新机会的创造，以及吸引海外高级人才、都十分重要。
技术引进和国内科研工作的长期积累，也具备了自主研发的基础。“909”工程初步成功，说明投资机制有了巨大进步，直接鼓励了外商投资中国大陆的热情。尤其在通讯领域，国内以企业为主导的研发机制取得了可喜发展。
其次，国内投资环境大幅度改善。尤其是沿海经济发达地区，市场经济初见轮廓，法制和政策环境日益改善，人才和资金集中，信息基础设施完备，各种类型的民营企业已开始显现其经营管理能力，已有问鼎高效益高风险的微电子领域的苗头，各种类型的设计公司正在兴起。
近两年来，海外半导体产业界已经对我国大陆的半导体业投资环境表示了极大兴趣。外（台）商对大陆的半导体投资热，虽然并不能使我们在短期内掌握技术市场控制权（甚至可能对我人才产生逆向吸附作用），但有助于形成、壮大产业群，有助于冲破西方设备、技术封锁。长远看是利大于弊。
人才优势。国内软件人才潜力巨大，而软件设计和芯片设计是相通的。这是集成电路设计业的有力后盾。
再次是随着国内电子产品制造业的飞速发展，半导体产业市场潜力巨大。1990年代，我国电子产品制造业产值年均增长速度约27％，1999年为4300亿元人民币，2000年达5800亿（总产值1万亿）。其中，pC机和外部设备年增率平均40％以上，某些产品的产量已名列世界前茅；互联网用户和网络业务的年增率超过300％；公用固定通讯交换设备平均每年新增2000万线，预计2005年总量将超过3亿线；手机用户数每年增长1500-2000万户，2001年已突破1亿户。各类iC卡的需求量也猛增。据信息产业部预计，我国电子产品制造业未来5年平均增长率将超过15%（一般电子工业增长率比GDp增长率高1倍）。预计2005年，信息制造业的市场总规模达到2万亿。
最后是国家对半导体产业十分重视。官方人士多次表示：要想根本改变我国的电子信息产业目前落后状况，需要“十五”计划中，把推进超大规模集成电路的产业化作为加速发展信息产业的第一位的重点领域。并相应制定了产业优惠政策。这些政策将随着产业的发展逐步落实并进一步完善。[8]
注释：
[1]陈文华，1998年。
[2]《产业论坛》1998年第18期。
[3]陈文华，1998年。
[4]《关于加快我国微电子产业发展的建议》，工程科技与发展战略报告集，2000年。
[5]叶甜春，2000年。
[6]吴德馨院士访谈录，2001年3月。
集成电路市场发展篇10
关键词:软件行业;集成电路行业;影响因素;发展方向
中图分类号:tp31文献标识码:a文章编号:1007-9599(2010)07-0000-01
SoftwareindustryandiCindustryundernewage
ShiZhenqian
(HangzhouSynwayDigitalinformationtechnologyCo.,Ltd.,Hangzhou310012,China)
abstract:thesoftwareindustryandintegratedcircuitindustryisthecoreofinformationindustry,thetechnologylevelandscaleofcomprehensivenationalstrengthisanimportantlandmark.atpresent,China'ssoftwareindustryandiCindustryisinacriticaldevelopmentperiod,butthecurrentindustrialpolicyisstillnotperfect,andpartofthepolicyhasnotsuitedtothecurrentsituation,thereforetheneedtointensifyandperfecttherelevantsupportpolicies,andincreasingsupportefforts,startingfromtherootoftheproblem,takegoodforthesoftwareindustryandiCindustrydevelopment.
Keywords:Softwareindustry;iCindustry;Factors;Development
到去年年末,我国内地在全球集成电路产业总销售额中的比例已超过10%,从而提前实现了国家“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。但与发达国家相比,差距依然很大。因此需要找到阻碍行业发展的因素,找到软件与集成电路产业的正确的发展方向。
为加强中国集成电路行业管理,开展集成电路各种交流和协作活动,维护企业的合法权益,实现集成电路开发工程化、集成电路产品商品化、集成电路管理科学化和集成电路经营企业化,在政府和行业组织、企事业单位之间发挥桥梁纽带作用,为促进全国各地集成电路产业的快速发展。
二、新时代下软件行业与集成电路行业的现状
我国的软件行业和集成电路产业地区间发展差异较显著,大部分的企业都分布在经济文化相对发达的长三角和珠三角地区。全国有85%的软件产业和95%以上的集成电路产业的销售收入集中在这两个地区。中西部地区软件和集成电路产业,依赖个别省市中心城市带动,如西安、成都、长沙和武汉等。
(一)在软件业方面
产业规模位居全国首位的是北京,企业产值和就业人数占全国总量的1/3。广东的软件业仅次于北京。上海、浙江、山东三省市软件产业规模相当。以上省市的软件业销售收入占全国的比重超过75%。另外,软件产业正在发生着由销售向服务的转变。以Linus为代表的共享软件的出现,促使软件由垄断封闭型向社会开放型的方向演化,这种新的趋势迫切要求不甘落后的国家,必须尽快提高自己的软件开发实力,壮大自己的软件产业,这样才在未来经济和产业之林中占有一席之地。
(二)在集成电路产业方面
国内最主要的集成电路基地是长三角地区,聚集了全国近一半的集成电路设计企业和制造企业,另外还有4/5的封装测试企业。珠三角地区则依托强大的计算机产品制造能力,形成了有一定特色的集成电路设计企业群。另外,集成电路制造技术已推进到深亚微米领域,这一领域的特点是加工微细化,硅片大直径化,加工环境、设备及材料超净化。因此,我国的集成电路产业将迎来新的挑战,只有不断的攻破技术难题,不断的创新才能创造出新的局面。
三、影响软件行业与集成电路行业发展的因素
软件行业与集成电路行业是集知识密集型、资金密集型、人才密集型为一体的高新技术产业,是信息产业的先导和基础,因而国际间的竞争也日益激烈。与美、日、欧等许多发达国家和地区相比,我国核心基础产业存在不小的差距,主要表现在企业规模不协调,技术、资金和管理水平与大的跨国公司差距较大,政策环境不够完善等方面。
(一)软件业方面
软件业比重偏低,从软硬件产业构成关系看,我国软件业与硬件规模的比例系是1:2,而这个比例在信息产业发达的国家一般不低于1:1。例如美国正好与我国相反,软件业规模是硬件业规模的2倍。其次,软件产品的本国供应率偏低。国产软件产品的市场份额仅占我国软件产品市场的1/3。其次,关键领域的自主研发严重不足。
(二)集成电路产业方面
首先是市场需求规模大,自给供应能力弱。从产量上看,国产的集成电路产品仅能满足25%~30%的国内市场需求;且国产的多为低端产品,大量集成电路产品需要出口到海外进行再设计和加工。再者,产业内各环节比例关系不合理,致使集成电路设计发展滞后。在集成电路产业链上的设计、制造和封装测试3个环节中,我国集成电路封装测试业所占比重高于设计业与制造业。那么,如果国内集成电路设计企业没有足够的能力来满足下游环节的生产要求,久而久之,国内集成电路制造和封装测试厂家也只能在产业链下游被动地为国外厂商代工。
三、新时代下软件行业与集成电路行业的发展方向
(一)在关键技术领域确保足够的投入强度
为了实现产业技术赶超,就要在关键技术领域进行集中、高强度且持续的投资。未来的一段时期内,伴随着我国集成电路产业规模继续扩张,投资力度还应有所加强。在保证产业投资总量的同时,还必须确保必要的研发经费投入。
(二)充分发挥国家在引导社会资本参与关键技术研发方面的能动作用
软件和集成电路产业上游基础性与关键性领域的研发,其资金需求量大、风险高,而社会资本通常不具备进入这些领域的实力,也缺乏进入这些领域的主动性。只有政府的强力介入,才有可能吸引并且带动更多的民间资本对关键技术研发的投资。
(三)加快培育大企业
我国软件和集成电路的企业虽然数量众多,但缺少世界级的大企业。因此当务之急就是要集中投资,加快培育有综合性技术实力和国际竞争力、能带动产业发展的大企业。
综上所述,软件行业与集成电路行业的从业人员要努力提高设计能力,找准市场需求,融入世界上最新有关集成电路的创新成果,尽快缩短我国与世界先进水平的差距。我们期待着我国的厂商能够在不久后在这两个领域中拥有自主产权和广泛的应用。
参考文献:
[1]杨继省.加入wto后我国集成电路及软件的保护[J].法学论坛,2000年15期